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[实用新型]一种卷材接合装置-CN202121780879.8有效
发明人：张伟;余弟明;吴彩花;蒋华文 -专利权人：深圳市卓宝科技股份有限公司;成都卓宝新型建材有限公司
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B65H19/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种卷材接合装置，包括第一加热板、第二加热板和第一横梁，所述第一横梁与第一加热板之间设有驱使第一加热板向第二加热板移动的第一驱动机构，所述第一驱动机构分别与第一横梁和第一加热板连接，所述第一加热板安装有第一加热件，所述第二加热板安装有第二加热件，所述第一加热板安装有第一感温元件，所述第二加热板安装有第二感温元件。本实用新型取得的有益效果：使卷材和热熔胶的受热更为均匀，保证卷材和热熔胶温度的准确性，防止卷材因受热不均匀而导致局部温度过低，从而保证热熔胶冷却固化后两个卷材能够连接牢固，具有卷材连接更为牢固的优点。
一种卷材接合装置

[发明专利]薄型球栅阵列基板制程-CN00123833.7无效
发明人：谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2000-08-21 - 公布日： 2004-07-07 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种薄型球栅阵列基板制程，先在该聚酰亚胺(21)薄膜层上溅镀出一层薄铜；再于整个载体薄铜层表面上镀出一层相对较厚的铜层；再涂布上、下积层感光涂料层，之后经过适当处理的光罩阻隔并予以曝光处理；使在上、下积层感光涂料层上与光罩上的电路线路轨迹相对位置处吃掉，形成凹入的电路线路轨迹；在载体表面的铜上以连接焊料的金属材料电镀，使其镀出的高度和上积层感光涂料层同高；除去上、下积层感光涂料层；蚀刻去除表面的铜层多余部份。本制程能采用多种金属电镀，能镀出较厚的电路，且基板上无电镀线而能提升整体电气特性。
薄型球栅阵列基板制程

[发明专利]积体电路基板柱状凸块成型方法-CN00124410.8无效
发明人：谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2000-09-04 - 公布日： 2004-06-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种积体电路基板柱状凸块成型方法。为提供一种准确控制晶片与基板间间距、填胶容易、产品合格率高、成本低的积体电路基板的制造方法，提出本发明，它包括藉以电镀法镀出铜线路、涂布适当高度的接合遮蔽物、在接合遮蔽物对应于铜线路位置处开口、并将其底部的铜镀高、再于其最上层镀以锡铅合金融接金属及移除接合遮蔽物，于积体电路基板成型柱状凸块。
积体电路柱状成型方法

[发明专利]具薄膜基板的晶片封装组件-CN01104232.X无效
发明人：谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2001-02-26 - 公布日： 2004-06-16 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种具薄膜基板的晶片封装组件。为提供一种可有效地降低封装后整体厚度、黏合效果好、黏合作业效率高的半导体封装组件，提出本发明，它包括刻设加工的基板、黏胶于基板上的晶片及与晶片电气连接的导电件；基板为薄膜基板，其上设有与晶片接合的凹入状输入/输出脚位；导电件为位于基板凹入状输入/输出脚位下方处呈凸出状并与晶片电气连接的金属垫。
薄膜晶片封装组件

[发明专利]半导体封装制造方法及其封装件-CN02125624.1无效
发明人：谢文乐;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰;吕文隆;陈哲祯 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2002-07-25 - 公布日： 2004-01-28 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明是一种半导体封装制造方法及其封装件，是使用厚的耐热胶带，并在其表面上铺一层铜层，在铜层上涂上感光灵敏的抗物质(光阻剂)，之后以光源经设有电路图案的负片曝晒，使光阻剂留在铜层表面上，再进行蚀刻作业以留下具有电路图案的铜线，再将裸芯片以引线接合形式(WireBonding)或倒装片形式(F1ip Chip)与铜线路接合后，以适用的封装方式封装后，撕去耐热胶带而成的封装件。
半导体封装制造方法及其

[发明专利]具嵌梢的散热板及其封装件-CN01134948.4无效
发明人：谢文乐;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰;吕文隆 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2001-11-16 - 公布日： 2003-05-28 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：一种具嵌脚的散热板及其封装件，主要是由一覆盖半导体的散热板，利用其倒勾的嵌梢插入载板的通孔而固定。该散热板穿过并勾住载板具有压迫力，可对覆盖的半导体作压力控制，进而具有优良的差距控制能力，有助于散热效能的增进。该散热板的结构具有穿过载板的通孔，在载板内可制作接地的导电层与通孔连接，以使散热板兼具接地功能及增强散热功能；由于散热板与半导体连接，可有效滤除电流经过时所产生的杂讯及降低电感。带有本发明的散热板嵌附的载板所形成的封装件底层亦可植有与载板上电路接通的锡球，该锡球与另一印刷基板连接时，散热板的嵌销尖端可与印刷基板接合，以增加整个封装件的强固性、散热性及电气特性。
具嵌梢散热及其封装

[发明专利]具挑高柱身的金属凸块的制作方法及其制作装置-CN01136874.8无效
发明人：谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰;吕文隆 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2001-11-02 - 公布日： 2003-05-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种具挑高柱身的金属凸块的制作方法及其制作装置，该装置主要具有中央贯穿的内径及内壁部的硬管状焊针，焊针内壁部断面为底部较宽的微锥柱状本发明的方法是当焊针内的金属线末端烧结成球状时，用超声波振动及加压改变引线垫金属表面而促使金属接合；因该焊针硬管内壁部断面为底部较宽的微锥状，金属线在内壁部填满后与芯片引线垫接合并成为钟状金属凸块，而钟状金属凸块的底部可形成凸缘座，有助于稳定金属凸块；钟状金属凸块具有较高的柱身，并因本发明焊针内部断面形状的设计，使金属凸块的柱身高度可轻易、准确地加高，有助于芯片与基板间接合间距的增加；当金属凸块上焊锡球时，本发明可防止该锡球接触铝制的引线垫，影响接合的可靠度。
具挑高柱身金属制作方法及其制作装置

[发明专利]具挑高柱身的金属凸块及其制作方法与装置-CN01136873.X无效
发明人：谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰;吕文隆 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2001-11-02 - 公布日： 2003-05-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明是一种具挑高柱身的金属凸块及其制作装置，主要是由一打金属凸块的硬管状构件，其具有一中央贯穿的内径及内壁部，该内壁部断面为一钟状，且在钟底留有一内环；当金属线烧结成一球状成形时，利用机械性能量如超声波振动能量，加压变形能量与热能量改变引线垫金属表面，而促使金属接合；因该硬管内壁合断面为钟状，当金属线在内壁部填满与芯片引线垫接合后即成为一钟状金属凸块，而该钟状金属凸块的底部亦可因毛细管内壁部钟底内环形成一凸缘座，有助于稳定该金属凸块；而该钟状金属凸块亦具有一较挑高的柱身，有助于将来芯片与基板间的接合间距的增加。
具挑高柱身金属及其制作方法装置

[发明专利]多层式高密度基板的制造方法-CN01104242.7无效
发明人：谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2001-02-23 - 公布日： 2002-09-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层式高密度基板的制造方法,高密度的高分子薄膜材料制作的第一层基板的电路布线方面对焊垫的间距密度较高,非高密度的复合有机基板制作的第二层板或更多层板,直接与第一层基板的邻接表面上,相对于焊垫位置处作出焊接凸块,在各层板舆第一层基板接合时,直接加热压合,使焊接凸块与焊垫接合达成电气连接。具有高密度、小尺寸、低成本及制造简便的优点。
多层高密度制造方法

[发明专利]具整体封装包覆散热结构的覆晶结合模组-CN00134696.2无效
发明人：谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2000-12-06 - 公布日： 2002-07-10 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：一种具整体封装包覆散热结构的覆晶结合模组。为提供一种简化生产过程、散热及固定效果好的封装集成电路板,提出本发明,它包括覆晶结合模组及散热结构;散热结构为以环氧树脂对整个覆晶结合模组整体包覆构成的包覆层。
整体封装散热结构结合模组

[发明专利]覆晶构装的晶片接合方法-CN00121465.9无效
发明人：谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2000-07-24 - 公布日： 2002-02-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种覆晶构装的晶片接合方法,其主要是在堆叠两相同尺寸的晶片于同一基底时,先将母承载晶片上的凸块与预先在相对位置处制作有金属焊料凸块的基底予以加热压合,然后在母承载晶片上方胶贴一子晶片,该子晶片采用打线方式以金属线导通子晶片与基底,并封装整组由基底、母承载晶片与子晶片所构成的模组。
覆晶构装晶片接合方法

[发明专利]集成电路封装的堆叠模组-CN00107649.3无效
发明人：谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;徐丰昌;黄富裕;张宣睿;胡嘉杰 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2000-05-17 - 公布日： 2001-11-28 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种堆叠模组,它包括至少一层基底,该基底的正面至少设有一对集成电路晶片,并且涂有封胶。从而适用性更广泛,制程简单,又节省材料。
集成电路封装堆叠模组

[发明专利]覆晶件晶片的结合方法-CN00103473.1无效
发明人：谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰 -专利权人：华泰电子股份有限公司
申请日： 2000-03-13 - 公布日： 2001-09-19 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种覆晶件晶片的结合方法。为提供一种缩短晶片结合时间、提高生产效率及提高产品质量的半导体元件覆晶技术,提出本发明,它包括在晶圆上预设金属导体凸块,并切割形成晶片、在基板上形成与晶片上金属导体凸块相对应的金属焊料凸块;在基板上涂布封胶材料;将晶片翻转,使其上金属导体凸块面朝下,并对正基板上形成的金属焊料凸块;以晶片上的金属导体凸块与基板上金属焊料凸块接触,并施以压合加热。
覆晶件晶片结合方法

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