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[发明专利]一种高导热高绝缘性相变散热材料的制备方法-CN201910727209.0在审
发明人： 莫志友 -专利权人：广东乐图新材料有限公司
申请日： 2019-08-07 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： C08L23/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热高绝缘性相变散热材料的制备方法，涉及电子材料领域。该高导热高绝缘性相变散热材料的制备方法，包括以下步骤：以球形氧化铝一、球形氧化铝二、不规则氧化铝、氧化锌混合均匀得混合物A；将得到的混合物A加入表面处理剂，混合均匀得混合物B；取聚乙烯蜡在高温环境下熔融后加入混合物B，充分混合均匀后得混合物C；对所述混合物C进行抽真空排泡处理；将处理后的混合物C通过高温压延成型。该高导热高绝缘性相变散热材料的制备方法，通过将本相变散热材料应用在电子产品上，从而避免电子产品发生电击穿导致短路等情况，且本相变散热材料产率高，无副产物，边角料可回收重新生产，易于加工。
混合物相变散热高绝缘性高导热制备球形氧化铝电子产品电子材料领域表面处理剂材料应用充分混合高温环境聚乙烯蜡无副产物压延成型边角料不规则抽真空可回收氧化锌短路氧化铝产率击穿熔融加工生产

[发明专利]一种轻量化高导热粉体填料及其制备方法-CN201910411943.6在审
发明人： 莫志友;林茹婷 -专利权人：广东乐图新材料有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种轻量化高导热粉体填料，包括以下质量百分比的组成：氮化硼9.5％‑30％、氢氧化铝69.5％‑90％和硅氧烷0.5％‑1.5％，以上原料的制备方法包括：1、混合粉体，2、混合填料，3、高温烘烤，4、冷却成品，本发明采用氢氧化铝、氮化硼、有机硅氧烷这些低比重的材料，充分利用氢氧化铝的低成本，密度为2.4‑2.5g/cm³，和氮化硼的高导热系数，实现添加粉体比例为66.6％，导热系数即可达到1.5w/mk以上，最终成品比重为1.5‑1.6g/cm³，本发明充分降低粉体填料的振实密度，降低了片材密度，特别是在新能源汽车的应用上能降低能耗，提高续航里程，增加了粉体表面处理剂，实现了粉体填充量的增加，增强了生产工艺适用性，在有机硅体系里充分改善无机粉体和有机硅油的界面融合性。
氢氧化铝氮化硼高导热粉体轻量化制备粉体表面处理高导热系数新能源汽车有机硅体系有机硅氧烷质量百分比导热系数粉体填充粉体填料高温烘烤混合粉体混合填料界面融合冷却成品无机粉体续航里程有机硅油最终成品低比重低成本硅氧烷粉体片材振实生产工艺应用

[发明专利]一种低粘度、高导热灌封胶及其制备方法-CN201910411941.7在审
发明人： 莫志友;蓝文 -专利权人：广东乐图新材料有限公司
申请日： 2019-05-17 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种低粘度、高导热灌封胶，包括以下质量百分比的组分：乙烯基硅油11.2％‑12.5％、类球形氧化铝10％‑20％、5‑15um的球形氧化铝20％‑30％和70‑80um的球形氧化铝45％‑55％，以上原料的制备方法包括：1、混合组成粉体填料，2、混合组成基料，3、包装储存，本发明采用乙烯基硅油为基材，用复配氧化铝为导热填料，由于氧化铝本身导热系数高，通过不同粒径的球形氧化铝搭配，表面处理等降低吸油值，在粘度达到15000cps时，导热系数高达2.8w/mk，导热性能大大增加强，灌封胶体本身为弹性体，韧性较好，便于从电路板上剥离，当元器件需要修理时，直接更换封装材料，无需报废整个电子元器件。
球形氧化铝氧化铝高导热灌封胶乙烯基硅油导热系数低粘度制备电路板电子元器件质量百分比包装储存导热填料导热性能粉体填料封装材料灌封胶体类球形元器件复配基材粒径吸油搭配剥离报废修理

[发明专利]导热垫片及其制备方法、电子装置-CN201711410555.3在审
发明人：黄远彪;莫志友 -专利权人：广东乐图新材料有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明提供一种导热垫片的制备方法、由该方法所制得的导热垫片及应用该导热垫片的电子装置。所述导热垫片的制备方法，包括以下步骤：按重量份，提供1600～1650份的导热填料，所述导热填料包括粒径范围为1～3μm的第一氧化铝颗粒、粒径范围为4～6μm的第二氧化铝颗粒、及粒径范围为60～80μm的第三氧化铝颗粒；提供6～8份的硅烷偶联剂，混合所述硅烷偶联剂和导热填料，所述硅烷偶联剂吸附于导热填料的表面，得到改性的导热填料；提供100～110份的乙烯基硅油，混合所述乙烯基硅油和改性的导热填料，所述硅烷偶联剂的亲有机基团与乙烯基硅油结合，使得改性的导热填料分散于乙烯基硅油中，得到基料；对所述基料依次进行压延处理和成型固化处理，得到导热效果佳的导热垫片。
导热填料导热垫片硅烷偶联剂乙烯基硅油氧化铝颗粒改性粒径制备电子装置成型固化导热效果压延处理亲有机重量份吸附应用

[发明专利]导热垫片及其制备方法、电子装置-CN201711415010.1在审
发明人：黄远彪;莫志友 -专利权人：广东乐图新材料有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种导热垫片的制备方法、由该方法所制得的导热垫片及应用该导热垫片的电子装置。所述导热垫片的制备方法包括以下步骤按重量份，提供750～800份的乙烯基硅油和200～250份的甲基乙烯基硅橡胶，混合所述乙烯基硅油和甲基乙烯基硅橡胶，得到混合胶体；提供3600～4000份氧化铝颗粒，混合所述氧化铝颗粒和混合胶体，得到混合料；提供9.5～10份铂金催化剂，混合所述铂金催化剂和混合料，得到基料；对所述基料依次进行压延处理和固化处理，得到导热垫片，该导热垫片不仅具有导热功能，还具有较佳的结构强度和回弹力。
导热垫片及其制备方法电子装置

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