专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存在检测设备-CN202210250842.7在审
  • 张思齐;耿溧 - 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
  • 2022-03-15 - 2022-05-13 - B65G43/08
  • 本发明提供了一种存在检测设备。在一种实现中,所述存在检测设备,包括:托盘本体;设置在所述托盘本体的表面两侧的一组对射型光电传感器,用于检测落在所述托盘本体上的特定外形规格的被测物体的存在,其中,所述一组对射型光电传感器包括在所述托盘本体的表面上的一侧设置的一列光线发射部、以及在所述托盘本体的表面上的相对侧对应地设置的一列光线接收部;以及与所述一组对射型光电传感器相连的检测结果输出单元,其中,在所述托盘本体的表面上沿着所述一组对射型光电传感器的光线的方向设置有至少一行挡块,所述至少一行挡块中的每一行挡块包括间隔地布置的多个挡块。
  • 存在检测设备
  • [实用新型]晶圆检测设备-CN202121190808.2有效
  • 杨雅琪 - 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
  • 2021-05-31 - 2022-04-19 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及晶圆存在的检测设备。该检测设备包括投影屏;照射光源,配置为当至少一组对齐的承载盘进入所述检测设备的预定位置时,所述照射光源被开启以便发出的光线从所述至少一组对齐的承载盘的一侧穿过所述至少一组承载盘而投射到另一侧的所述投影屏上,其中每一组承载盘中的每个承载盘设置有用于存放晶圆的多个处理单元;照相机,用于拍摄所述投影屏上的所述多个处理单元的投射影像;控制器,配置为基于所述投射影像而判断所述多个处理单元中是否存在至少一个晶圆。
  • 检测设备
  • [发明专利]用于检测芯片基板平整度异常的方法和装置-CN202111659038.6在审
  • 刘倩;郭绍寅 - 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
  • 2021-12-31 - 2022-04-01 - G01B21/30
  • 提供了用于检测芯片基板平整度异常的方法和装置。根据本公开的一个方面的一种方法包括:针对每一个被测芯片,获取所述被测芯片的基板的平整度数据,其中,所述被测芯片采用球栅阵列封装,所述平整度数据具有多个维度,每一个维度指示焊接在所述基板上的多个焊球中的一个焊球的高度测量值;将所述被测芯片的平整度数据投影到预先确定的主成分集合上以得到投影结果,其中,所述主成分集合是基于一组参考芯片的平整度数据采用主成分分析法来确定的;以及至少部分地基于所述投影结果来判断所述被测芯片的基板的平整度是否存在异常。
  • 用于检测芯片平整异常方法装置
  • [实用新型]一种带自锁结构的芯片封装SMT贴片送料小车-CN202122120222.5有效
  • 陈一滔 - 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
  • 2021-09-03 - 2022-03-22 - H05K3/30
  • 本实用新型公开了一种带自锁结构的芯片封装SMT贴片送料小车,属于芯片封装工艺耗材辅助工具技术领域,包括底部带有若干万向轮的车架,且若干万向轮中至少有一个万向轮带有自锁刹车结构;所述车架包括用于存放固态导热剂料带的料盘的存放仓,以及用于安装喂料器的安装架,利用自锁结构消除了对手工操作的精度要求,只要操作员将喂料器插入插槽即可,不需要任何的人工对准操作,并且自锁结构去除了弹簧挂钩的设计,消除了弹簧老化带来的喂料器无法取出的问题,且为料盘和喂料器设计的安装位上均设计有锁定结构、方便操作使用且送料顺畅。
  • 一种结构芯片封装smt贴片送料小车
  • [实用新型]一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构-CN202121095690.5有效
  • 李薇;周伟 - 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
  • 2021-05-21 - 2022-03-11 - G01R31/26
  • 本实用新型公开了一种适用于封装芯片测试用热阵列设备的弹簧固定结构,本实用新型属于芯片封装设备辅助工具技术领域,包括安装弹簧、安装杆,以及在热阵列设备上下两部分上、位置对应的设置有若干用于设置所述安装弹簧的安装槽;所述安装杆长度大于弹簧外径;所述安装槽包括供所述弹簧穿过安装的通孔,以及在所述通孔顶部、热阵列设备的表面开设的长度、宽度以及深度尺寸均不小于所述安装杆的长度、宽度和厚度的条形槽;所述安装杆中部设置有“U”型凹陷,且“U”型凹陷的宽度不大于所述通孔的内径;所述安装弹簧至少一端设置有与所述安装杆适配的拉环,所述拉环的外径小于“U”型凹陷的宽度和深度,所述安装弹簧穿过通孔设置,安装弹簧至多一端与通孔顶部固定连接,安装杆穿过安装弹簧另一端的拉环设置在所述条形槽中,将安装弹簧拉直、将热阵列设备上下两部分连接。
  • 一种适用于封装芯片测试阵列设备弹簧固定结构
  • [实用新型]适用于弹性链系统的张力测量工具-CN202121758801.6有效
  • 李玉才;隋毅 - 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
  • 2021-07-30 - 2022-03-08 - G01L5/00
  • 本实用新型公开了一种适用于弹性链系统的张力测量工具,涉及测量工具技术领域。本实用新型包括测量基准座和浮动测量座,所述测量基准座为空心柱体结构,所述浮动测量座滑动安装于所述测量基准座上;所述测量基准座的侧壁上开设有贯穿的开窗,所述开窗的长度方向上设置有主测量尺,所述浮动测量座侧壁上设置有与所述主测量尺对应的游标尺。本实用新型提供了一种新型结构的游标卡尺结构,以便于对弹性链系统的张力进行测量,提高测量效率和测量精度,特别是降低了操作者在狭小的空间执行测量任务的风险。
  • 适用于弹性系统张力测量工具
  • [实用新型]适用于芯片封装贴片机的供料管旋转支架-CN202120506264.X有效
  • 陈益;郜子健 - 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
  • 2021-03-10 - 2022-02-22 - H01L21/687
  • 本实用新型涉及封装测试设备的部件更换辅助设备技术领域,尤其涉及适用于芯片封装贴片机的供料管旋转支架,包括安装横板以及安装竖板,安装横板上表面水平,且设置有用于与旋转器底部连接的安装凸台,安装横板底部左右两侧均垂直设置有侧板,安装横板前端通过合页结构与安装竖板铰接,安装竖板上开设有用于在芯片封装设备的架体上安装的安装槽,安装横板的底部、后端垂直设置有长度可调的支腿,安装横板通过其底部左右两侧的侧板以及后端的支腿设置在芯片封装设备的平面上;安装横板通过且上表面的安装凸台与供料管的旋转器底部连接,即旋转器通过安装横板设置在封装设备的平面上,安装竖板则通过安装槽垂直设置在封装设备的架体上。
  • 适用于芯片封装贴片机供料旋转支架
  • [发明专利]用于监控产品测试过程的方法和装置-CN202111357674.3在审
  • 郑荣;鲜益民 - 英特尔产品(成都)有限公司;英特尔公司
  • 2021-11-16 - 2022-02-18 - G05B19/418
  • 本发明涉及一种用于监控产品测试过程的方法和装置。该方法包括:从数据库中获取测试产品的生产线的运行数据以及生产线上的目标部件的运行数据,其中该生产线包括多于一个的部件;基于生产线的运行数据对于特定故障模式计算针对生产线的产品故障率;基于目标部件的运行数据对于特定故障模式计算针对目标部件的产品故障率;对于特定故障模式,计算针对目标部件的产品故障率与针对生产线的产品故障率的比值;将所计算的比值与预定阈值比值进行比较;以及在所计算的比值大于预定阈值比值时将目标部件确定为标记部件。
  • 用于监控产品测试过程方法装置

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