专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于双材料栅介质的双栅隧穿场效应晶体管-CN202211222956.7在审
  • 陈庆;孙榕;刘含笑;杨露露;苗瑞霞;贺炜;李建伟 - 西安邮电大学
  • 2022-10-08 - 2022-12-27 - H01L29/739
  • 本发明涉及双栅隧穿场效应晶体管,具体涉及一种基于双材料栅介质的双栅隧穿场效应晶体管,用于解决现有双栅隧穿场效应晶体管无法在提升开态电流的同时,降低双极电流和亚阈值摆幅的不足之处。该基于双材料栅介质的双栅隧穿场效应晶体管包括沟道区、源区、漏区、栅氧化层、辅助隧穿势垒层;其中栅氧化层上采用双材料异质结构,其包括靠近漏区的第二栅氧化层、靠近源区的第一栅氧化层,第二栅氧化层介电常数相对较低,以增加反向隧穿势垒宽度来降低双极效应;源区和辅助隧穿势垒层之间形成异质结接触介面,辅助隧穿势垒层用于降低隧穿的势垒宽度;本发明解决了传统的TFET开态电流低、双极效应明显、不能很好地满足TFET器件快速发展需求的缺点。
  • 一种基于材料介质双栅隧穿场效应晶体管
  • [发明专利]一种基于硅基的可调控双栅隧穿场效应晶体管-CN202211222502.X在审
  • 陈庆;孙榕;刘含笑;杨露露;苗瑞霞;贺炜;李建伟 - 西安邮电大学
  • 2022-10-08 - 2022-12-20 - H01L29/739
  • 本发明涉及双栅隧穿场效应晶体管,具体涉及一种基于硅基的可调控双栅隧穿场效应晶体管,用于解决现有隧穿场效应晶体管无法在增强开态电流的同时,避免双极电流增加的不足之处。该基于硅基的可调控双栅隧穿场效应晶体管包括第一沟道区、第二沟道区、源区、漏区、栅氧化层、辅助隧穿势垒层;其中栅氧化层包括靠近漏区的第一栅氧化层、靠近源区的第二栅氧化层,第一栅氧化层的介电常数相对较低,以增加反向隧穿势垒宽度来降低双极效应;本发明可以通过减少第二栅氧化层宽度来提升器件的开态电流、增加第一栅氧化层宽度抑制双极电流,从而解决了传统的TFET开态电流低、双极效应明显、不能很好地满足TFET器件快速发展需求的缺点。
  • 一种基于调控双栅隧穿场效应晶体管
  • [发明专利]一种高熵合金薄膜的制备方法-CN202010843942.1在审
  • 任卫;赵东兴;冯爱玲;商世广;苗瑞霞;夏军波 - 西安邮电大学;宝鸡文理学院
  • 2020-08-20 - 2020-11-13 - C23C14/35
  • 本发明涉及一种高熵合金薄膜的制备方法,包括:清洗基底;将基底放置在磁控溅射仪真空室的样品台上;将高熵合金靶材放入真空室的溅射阴极处;对真空室进行抽真空处理使真空度小于1*10‑4Pa;在真空室内通入氩气;开启磁控溅射仪,调节溅射功率,使氩气在射频电场作用下电离,电离出的氩离子轰击靶材表面,从靶材溅射出大量靶材原子,在基底上沉积形成薄膜;取样并退火处理,得到高熵合金薄膜。本发明根据氩气在射频电场作用下电离,电离出的氩离子轰击靶材表面,将靶材表面的大量金属原子溅射下来,以此形成合金薄膜。本发明中的制备方法重复性好,并且制备的薄膜与基底结合度高,孔隙率小、稳定性好,形貌光滑,连续性好。
  • 一种合金薄膜制备方法
  • [发明专利]提高4H-SiC基面位错转化率的外延方法-CN200910218656.X有效
  • 苗瑞霞;张玉明;汤晓艳;张义门 - 西安电子科技大学
  • 2009-10-30 - 2010-11-03 - H01L21/205
  • 本发明公开了一种提高4H-SiC基面位错转化率的外延方法。主要解决利用刻蚀的方法使基面位错转化成刃型位错时转化率不高的问题。其方法是:(1)用KOH对4H-SiC衬底进行刻蚀,刻蚀温度为480℃~520℃,刻蚀时间为10~20min;(2)对刻蚀后的4H-SiC衬底进行表面清洁处理;(3)将表面清洁处理后的4H-SiC样品放置在CVD炉腔中,抽真空使炉内压强达到10-7Pa,升高炉内温度至1400~1500℃,同时通入流量为20~50l/min的氢气,保持5min,再通入流量为8~15ml/min丙烷,升温至1580~1600℃,在压力为80~100mbar下保持30~50分钟;(4)在保持压力不变的条件下降温至1550±5℃时,通入硅烷进行外延生长。本发明可应用于4H-SiC同质外延材料的制作。
  • 提高sic基面位错转化外延方法

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