专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光二极管封装结构-CN201610886931.5在审
  • 李允立;苏柏仁 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2013-05-13 - 2016-12-21 - H01L33/48
  • 本发明提供一种发光二极管封装结构,包括一底座,具有一线路层;一发光二极管芯片,配置在该底座上并与该线路层电性连接;一透光层,配置于该底座上;以及一波长转换层,位于该发光二极管芯片与该透光层之间,并覆盖该发光二极管芯片,其中该透光层具有一平坦的上表面,且该底座的一侧表面及该透光层的一侧表面构成该发光二极管封装结构的一侧平面。本技术方案可具有较大的侧向出光强度以及较佳的光均匀性,且可达到面光源的功效。
  • 发光二极管封装结构
  • [发明专利]发光模块-CN201210248821.8有效
  • 孙圣渊;苏柏仁 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2012-07-18 - 2016-11-30 - H01L25/075
  • 本发明提供一种发光模块,包括一基板、多个第一发光二极管芯片以及多个第二发光二极管芯片。基板具有一十字形中心区域以及一环绕十字形中心区域的周边区域。第一发光二极管芯片配置于基板上,且至少位于十字形中心区域内。第二发光二极管芯片配置于基板上,且至少位于周边区域内。每一第二发光二极管芯片的尺寸小于每一第一发光二极管的尺寸。第一发光二极管芯片位在周边区域内的个数小于位在十字形中心区域内的个数。第二发光二极管芯片位在十字形中心区域内的个数小于位在周边区域内的个数。
  • 发光模块
  • [发明专利]发光二极管组件及覆晶式发光二极管封装组件-CN201610085871.7在审
  • 黄逸儒;吴志凌;罗玉云;苏柏仁 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2012-03-21 - 2016-07-06 - H01L33/14
  • 本发明是有关于一种发光二极管组件及覆晶式发光二极管封装组件,该发光二极管组件是包含一组件基板、一第一型掺杂层、一发光层、一第二型掺杂层、复数个第一沟部、一第二沟部、一绝缘层、一第一接点及一第二接点。该发光二极管组件的特征在于,该第二沟部串接该等第一沟部的一端并贯穿该第二型掺杂层及该发光层,且裸露部分该第一型掺杂层,增加该第一接点与该第一型掺杂层接触的面积,使该发光二极管组件可于高电流密度下使用而不会产生热聚集的问题,并且不会使该发光二极管组件的发光面积变小,而产生该发光二极管组件的发光效率降低的问题。而本发明的发光二极管组件可倒覆于一封装基板进行覆晶封装,以形成一覆晶式发光二极管封装组件。
  • 发光二极管组件覆晶式封装
  • [发明专利]发光二极管结构-CN201510588755.2在审
  • 蔡胜杰;苏柏仁;孙圣渊 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2011-10-08 - 2016-01-27 - H01L25/075
  • 本发明涉及一种发光二极管结构,其中,该发光二极管结构包括:发光晶片以及导电支架。发光晶片具有多个发光二极管单元。导电支架具有电连接线路、与电性连接到电连接线路的至少一对电极,其中,发光二极管单元对向于电连接线路,且发光二极管单元经由电连接线路而彼此电性连接。多个发光二极管单元之间的电路连接关系可藉由外部的电连接线路而达成,能简化制程并提升良率。
  • 发光二极管结构
  • [发明专利]基板以及发光二极管装置-CN201510661338.6在审
  • 苏柏仁;李允立 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2011-09-29 - 2015-12-09 - H01L33/48
  • 本发明提供一种基板以及发光二极管装置。基板包括基底、金属反射层以及抗氧化层。基底具有相对的第一表面与第二表面。金属反射层配置于基底的第一表面上。抗氧化层覆盖金属反射层。金属反射层位于抗氧化层与基底的第一表面之间。至少一发光二极管芯片适于共晶接合于基板上。一种发光二极管装置亦被提出,其包括上述基板以及配置基板上的发光二极管芯片,其在高温制程中具有良好的良率。
  • 以及发光二极管装置
  • [发明专利]发光二极管装置-CN201510511147.1在审
  • 苏柏仁 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2011-12-13 - 2015-11-18 - H01L33/48
  • 本发明提供一种发光二极管装置,其包含一基材、至少一发光二极管晶粒、一反射体及一光学镜体。其中,发光二极管晶粒固晶于基材上。再者,反射体位于基材上且环设于发光二极管晶粒的侧边,光学镜体可同时覆盖基材并包覆反射体且反射体在与基材接合处具有一小于80度的倾角。因此,光学镜体的光学焦点可配合发光二极管晶粒的发光中心而设置,倘若光学焦点能与发光中心重叠,则本发明的发光二极管装置的照明亮度即能够优化。
  • 发光二极管装置
  • [发明专利]发光二极管封装结构-CN201410268152.X在审
  • 吴宗泽;吴协展;苏柏仁;廖冠咏;许国君 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2014-06-16 - 2015-03-18 - H01L25/075
  • 本发明提供一种发光二极管封装结构,包括基板、至少一发光二极管芯片与封装胶体。封装胶体具有多个弧形表面,而弧形表面分别具有相对远离基板的最高点,且弧形表面之间定义出多个凹陷区。发光二极管芯片在基板上的正投影与最高点的连线所围成的区域在基板上的正投影至少部分重叠。每一凹陷区相对邻近基板的最低点至基板的垂直距离为T,而每一弧形表面具有与基板相连接的弧形边缘,且弧形边缘的半径为R,最高点相对于基板的最大垂直高度为H,T/R=0.2~0.9且H/R=0.1~2,以使发光二极管封装结构的发光半角大于130度。
  • 发光二极管封装结构
  • [发明专利]覆晶式发光二极管单元-CN201310698963.9在审
  • 陈正言;吴协展;苏柏仁 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2013-12-18 - 2014-11-26 - H01L25/075
  • 一种覆晶式发光二极管单元,包含:一基板、一设置于该基板上的电极垫组,及一设置于该电极垫组上的覆晶式发光二极管组。其中,该覆晶式发光二极管组包括一个第一覆晶式发光二极管,及两个间隔设置的第二覆晶式发光二极管。该第一覆晶式发光二极管与每一第二覆晶式发光二极管彼此串联。该覆晶式发光二极管单元的额定电压为9伏特且总功率为3瓦。通过该第一覆晶式发光二极管及所述第二覆晶式发光二极管彼此串联的设计排列,使本发明运用于广告灯箱时,能在效率最佳的前提下产生更均匀的光照。
  • 覆晶式发光二极管单元
  • [发明专利]基板结构-CN201210155296.5无效
  • 孙圣渊;苏柏仁 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2012-05-18 - 2013-10-30 - H01L33/48
  • 本发明提供一种基板结构,适于承载多个发热元件。基板结构包括一板体、一图案化金属层以及多个散热通道。板体具有一上表面。图案化金属层配置于板体上且包括一第一电极、一第二电极、多个第一接垫以及多个第二接垫。第一接垫与第二接垫平行且呈交替配置于上表面上。第一接垫的一部分与第一电极电性连接。第二接垫的一部分与第二电极电性连接。第一接垫的另一部分分别与第二接垫的另一部分电性连接。每一第一接垫与相邻的第二接垫定义出一元件接合区。发热元件分别配置于元件接合区内。相邻两元件接合区之间存有多条沟渠。散热通道配置于沟渠中。
  • 板结
  • [实用新型]光源组件-CN201320206700.7有效
  • 陈正言;李允立;苏柏仁 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2013-04-22 - 2013-10-16 - H01L25/075
  • 本实用新型提供一种光源组件,包括一基板、多个第一发光二极管晶片与至少一第二发光二极管晶片。基板具有一上表面。多个第一发光二极管晶片配置于上表面上且与基板电性连接。第二发光二极管晶片配置于上表面上且与基板电性连接。每一第一发光二极管晶片相对远离基板的上表面的一顶面至上表面相隔一第一距离,第二发光二极管晶片相对远离基板的上表面的一顶面至上表面相隔一第二距离,且第二距离大于每一第一距离。
  • 光源组件
  • [发明专利]发光二极管组件及覆晶式发光二极管封装组件-CN201210085430.9有效
  • 黄逸儒;吴志凌;罗玉云;苏柏仁 - 新世纪光电股份有限公司
  • 2012-03-21 - 2013-09-11 - H01L33/14
  • 本发明是有关于一种发光二极管组件及覆晶式发光二极管封装组件,该发光二极管组件是包含一组件基板、一第一型掺杂层、一发光层、一第二型掺杂层、复数个第一沟部、一第二沟部、一绝缘层、一第一接点及一第二接点。该发光二极管组件的特征在于,该第二沟部串接该等第一沟部的一端并贯穿该第二型掺杂层及该发光层,且裸露部分该第一型掺杂层,增加该第一接点与该第一型掺杂层接触的面积,使该发光二极管组件可于高电流密度下使用而不会产生热聚集的问题,并且不会使该发光二极管组件的发光面积变小,而产生该发光二极管组件的发光效率降低的问题。而本发明的发光二极管组件可倒覆于一封装基板进行覆晶封装,以形成一覆晶式发光二极管封装组件。
  • 发光二极管组件覆晶式封装

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