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- [发明专利]一种干法刻蚀方法-CN201911367606.8有效
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李树宏;李三三;刘一川;汤伟杰
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苏州科阳光电科技有限公司
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2019-12-26
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2023-03-21
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H01L21/3065
- 本发明实施例公开了一种干法刻蚀方法，包括：提供待刻蚀晶圆并放置于刻蚀机内；由中心管路向刻蚀腔体输出工艺气体，并在中心电源功率以及第一射频功率下对工艺气体进行加压，以进行第一步刻蚀处理；由中心管路和边缘管路同时输出工艺气体，并在中心电源功率和第二射频功率下，对中心管路输出的工艺气体进行加压，同时在边缘电源功率和第二射频功率下，对边缘管路输出的工艺气体进行加压，以进行第二步刻蚀处理；其中，工艺气体包括刻蚀气体，第二步刻蚀处理中刻蚀气体的浓度小于第一步刻蚀处理中刻蚀气体的浓度，边缘电源功率小于中心电源功率，第二射频功率大于或者等于第一射频功率。该方法实现了刻蚀后的晶圆的各区域形貌较为均一。
- 一种刻蚀方法
- [发明专利]晶圆级芯片的封装方法-CN201811032114.9有效
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王玉;许红权;吴震;张强
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苏州科阳光电科技有限公司
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2018-09-05
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2021-04-06
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H01L21/78
- 本发明实施例公开了一种晶圆级芯片的封装方法，包括：晶圆级芯片的封装产品包括基板以及依次形成在基板上的第一绝缘层、有机粘合层和晶圆，晶圆设置非焊盘区；在非焊盘区，在晶圆的第一表面形成抵达有机粘合层的第一通孔，露出第二表面上的绝缘薄膜；在非焊盘区，在第一通孔的表面形成第二绝缘层；以第一通孔作为第一切割道，去除第一切割道内的绝缘薄膜以及第二绝缘层，并减薄第一切割道内的有机粘合层，沿第一切割道，切割至基板远离第一绝缘层的一面。本发明实施例提供的技术方案，在将多个芯片单元切割成一个一个的分立的部分之前，减薄了有机粘合层，消除了现有技术中晶圆表面的绝缘层的鼓包，改善了产品的电学性能，提高了产品的良率。
- 晶圆级芯片封装方法
- [实用新型]一种掩膜板-CN201922365704.X有效
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杨鹏;叶子敬;严帅帅
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苏州科阳光电科技有限公司
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2019-12-25
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2020-07-03
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G03F1/42
- 本实用新型实施例公开了一种掩膜板，该掩膜板包括掩膜板本体、对位标记以及至少两组对位图案组；至少两组对位图案组包括甲和乙对位图案组；甲、乙对位图案组至少包括对应的第一对位图案和第二对位图案，第一对位图案包括第一中心和第一边缘点，第二对位图案包括第二中心和第二边缘点；第一甲边缘点、第二甲边缘点、第一乙边缘点和第二乙边缘点均位于对位标记的边缘上，且第一甲中心和第二甲中心的连线经过对位标记的中心，第一乙中心和第二乙中心的连线经过对位标记的中心。本实用新型实施例的技术方案，无需在晶圆上设置对位标记，仅在掩膜板上设置对位标记和对位图案组便可以快速准确的进行掩膜对位，不需外部设备辅助，操作简单。
- 一种掩膜板
- [实用新型]一种晶圆级封装结构-CN201922310260.X有效
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朱其壮;李永智;吕军;赖芳奇
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苏州科阳光电科技有限公司
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2019-12-20
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2020-06-23
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H01L23/31
- 本实用新型实施例公开了一种晶圆级封装结构，该结构包括：具有多个功能区以及多个电极的滤波器晶圆；由盖板和围堰构成的空腔保护结构，与功能区对应设置，围堰与工作面接触并包围功能区，盖板和围堰均设置有与电极对应的开孔，且盖板的开孔在工作面上的垂直投影与围堰的开孔在工作面上的垂直投影交叠；覆盖盖板和围堰的第一绝缘层，第一绝缘层在工作面的垂直投影与电极部分交叠；设置于第一绝缘层上且与电极一一对应电连接的金属布线；覆盖金属布线以及第一绝缘层的第二绝缘层，第二绝缘层具有多个与金属布线一一对应且露出部分金属布线的开口；填充开口并与金属布线电连接的金属焊球。此封装结构提升了滤波器芯片的品质，且工艺简单。
- 一种晶圆级封装结构
- [实用新型]一种光学指纹模组和终端设备-CN201922222956.7有效
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苏航;金科;李永智;赖芳奇;吕军
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苏州科阳光电科技有限公司
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2019-12-12
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2020-06-19
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G06K9/00
- 本实用新型公开了一种光学指纹模组和终端设备。该光学指纹模组包括：微镜头、传感器芯片和基板，基板包括第一区域和围绕第一区域的第二区域；微镜头位于基板靠近终端屏幕的一侧、且位于第一区域内，传感器芯片位于基板背离终端屏幕的一侧；基板背离终端屏幕一侧表面形成有多个第一连接点和环形结构，多个第一连接点位于第二区域内，环形结构位于第一区域内；传感器芯片设置有感光区域，感光区域与微镜头对应，传感器芯片通过金属凸点与多个第一连接点电连接，感光区域在终端屏幕上的投影位于环形结构在终端屏幕上的投影内。在本实用新型实施例中，传感器芯片通过金属凸点连接在基板上，减小光学指纹模组的厚度。
- 一种光学指纹模组终端设备
- [实用新型]一种光学模组-CN201922404674.9有效
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吉萍;李永智;金科;赖芳奇;吕军
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苏州科阳光电科技有限公司
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2019-12-27
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2020-06-19
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G06K9/00
- 本实用新型实施例公开了一种光学模组。该光学模组包括：基底；位于所述基底一侧上的遮光层以及多个微镜头，所述遮光层上设置有多个开口；所述开口露出所述微镜头；保护层，位于所述遮光层背离所述基底的一侧；所述保护层设置有多个第一通孔；所述微镜头在所述基底上的垂直投影位于所述第一通孔在所述基底上的垂直投影内；所述微镜头的顶部至底部的垂直距离为h，所述保护层的厚度为H，h＜H。本实用新型实施例的技术方案，以实现对裸露在外的微镜头进行有效的保护，在光学模组的加工应用中更加方便。
- 一种光学模组
- [实用新型]一种晶圆级封装结构-CN201922311830.7有效
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朱其壮;李永智;吕军;赖芳奇
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苏州科阳光电科技有限公司
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2019-12-20
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2020-06-16
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H01L23/31
- 本实用新型实施例公开了一种晶圆级封装结构，该结构包括：具有多个功能区以及多个电极的滤波器晶圆；与功能区对应设置且包围功能区的围堰，围堰在工作面的垂直投影与电极部分交叠；与围堰一一对应的盖板，盖板在工作面垂直投影的外边缘位于围堰在工作面垂直投影的内边缘和外边缘之间；覆盖盖板和围堰的第一绝缘层，第一绝缘层在工作面的垂直投影与电极部分交叠；设置于第一绝缘层上且与电极一一对应电连接的金属布线；覆盖金属布线以及第一绝缘层的第二绝缘层，第二绝缘层具有多个与金属布线一一对应且露出部分金属布线的开口；填充开口并与金属布线电连接的金属焊球。此封装结构提升了滤波器芯片的良率，并且成本较低，工艺简单。
- 一种晶圆级封装结构
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