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[实用新型]半导体器件晶圆级封装结构-CN201420256804.3有效
发明人：赖芳奇;张志良;吕军;陈胜 -专利权人： 苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆级图像传感模块的封装结构，包括图像传感芯片、透明盖板，透明盖板边缘和图像传感芯片的上表面边缘之间具有支撑围堰从而在透明盖板和图像传感芯片之间形成空腔，此支撑围堰与图像传感芯片之间通过胶水层粘合，支撑围堰由上下叠放的第一支撑围堰层和第二支撑围堰层组成，此第一支撑围堰层与透明盖板接触，此第二支撑围堰层与图像传感芯片接触，所述第二支撑围堰层内侧面若干个连续排列的缺口。本实用新型防止胶水扩散，同时与玻璃接错的围堰部分，可以保证原来的宽度，在不减少支撑围堰宽度保图像传感器件封装结合力的前提下，流动的部分聚集到缺口中，防止了胶水扩散，可靠性增加同时进一步减少了器件体积。
半导体器件晶圆级封装结构

[实用新型]光传感器件-CN201420256222.5有效
发明人：赖芳奇;张志良;吕军;陈胜 -专利权人： 苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L27/144 文献下载
摘要：本实用新型公开一种光传感器件，包括图像传感芯片、透明盖板，透明盖板边缘和图像传感芯片的上表面边缘之间具有支撑围堰从而在透明盖板和图像传感芯片之间形成空腔，此支撑围堰与图像传感芯片之间通过胶水层粘合，支撑围堰由上下叠放的第一支撑围堰层和第二支撑围堰层组成，此第一支撑围堰层与透明盖板接触，此第二支撑围堰层与图像传感芯片接触，所述第二支撑围堰层内侧面若干个连续排列的缺口。本实用新型防止胶水扩散，同时与玻璃接错的围堰部分，可以保证原来的宽度，在不减少支撑围堰宽度保图像传感器件封装结合力的前提下，流动的部分聚集到缺口中，防止了胶水扩散，可靠性增加同时进一步减少了器件体积。
传感器件

[实用新型]抗应力图像传感器件-CN201420256712.5有效
发明人：赖芳奇;吕军;张志良;陈胜 -专利权人： 苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开一种抗应力图像传感器件，包括图像传感芯片、透明盖板，支撑围堰与图像传感芯片之间通过胶水层粘合，图像传感芯片下表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔，图像传感芯片下表面和盲孔侧表面具有钝化层，此盲孔底部具有图像传感芯片的引脚焊盘，钝化层与图像传感芯片相背的表面和盲孔内具有与引脚焊盘电连接的具有金属导电图形层，一防焊层位于金属导电图形层与钝化层相背的表面，此防焊层上开有若干个通孔，一焊球通过所述通孔与金属导电图形层电连接，金属导电图形层由钛层、铜层、镍层和钯层依次叠放组成，钛层与钝化层接触。本实用新型有效缓冲盲孔两侧金属在冷热环境下所发生的应力形变，防止产品在恶劣环境下失效。
应力图像传感器

[实用新型]晶圆级芯片封装结构-CN201420256740.7有效
发明人：赖芳奇;吕军;张志良;陈胜 -专利权人： 苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆级芯片封装结构，包括图像传感芯片透明盖板，钝化层与图像传感芯片相背的表面和盲孔内具有与引脚焊盘电连接的金属导电图形层；支撑围堰由上下叠放的第一支撑围堰层和第二支撑围堰层组成，第二支撑围堰层内侧面具有若干个连续排列的V形缺口，所述第二支撑围堰层四个拐角处均设有弧形缺口，支撑围堰与图像传感芯片接触的表面均匀设有若干凹孔，金属导电图形层由钛层、铜层、镍层和钯层依次叠放组成，所述钛层与钝化层接触。本实用新型缓解了应力，不易被氧化腐蚀，减小了器件的响应时间且增加了产品的可靠性，且能满足高深宽比的深孔内金属层连续覆盖孔内壁的要求。
晶圆级芯片封装结构

[实用新型]晶圆级图像传感模块的封装结构-CN201420256801.X有效
发明人：赖芳奇;张志良;吕军;陈胜 -专利权人： 苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本实用新型公开一种晶圆级图像传感模块的封装结构，包括图像传感芯片、透明盖板，透明盖板边缘和图像传感芯片的上表面边缘之间具有支撑围堰从而在透明盖板和图像传感芯片之间形成空腔，此支撑围堰与图像传感芯片之间通过胶水层粘合，支撑围堰由上下叠放的第一支撑围堰层和第二支撑围堰层组成，此第一支撑围堰层与透明盖板接触，此第二支撑围堰层与图像传感芯片接触，所述第二支撑围堰层内侧面若干个连续排列的缺口，支撑围堰与图像传感芯片接触的表面均匀设有若干凹孔。本实用新型防止胶水扩散，同时与玻璃接错的围堰部分，可以保证原来的宽度，在不减少支撑围堰宽度保图像传感器件封装结合力的前提下，流动的部分聚集到缺口中，防止了胶水扩散，可靠性增加同时进一步减少了器件体积。
晶圆级图像传感模块封装结构

[发明专利]晶圆级图像传感模块的封装结构-CN201410211949.6有效
发明人：赖芳奇;张志良;吕军;陈胜 -专利权人： 苏州科阳光电科技有限公司
申请日： 2014-05-20 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆级图像传感模块的封装结构，包括图像传感芯片、透明盖板，透明盖板边缘和图像传感芯片的上表面边缘之间具有支撑围堰从而在透明盖板和图像传感芯片之间形成空腔，此支撑围堰与图像传感芯片之间通过胶水层粘合，支撑围堰由上下叠放的第一支撑围堰层和第二支撑围堰层组成，此第一支撑围堰层与透明盖板接触，此第二支撑围堰层与图像传感芯片接触，所述第二支撑围堰层内侧面若干个连续排列的缺口，支撑围堰与图像传感芯片接触的表面均匀设有若干凹孔。本发明防止胶水扩散，同时与玻璃接错的围堰部分，可以保证原来的宽度，在不减少支撑围堰宽度保图像传感器件封装结合力的前提下，流动的部分聚集到缺口中，防止了胶水扩散，可靠性增加同时进一步减少了器件体积。
晶圆级图像传感模块封装结构