专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种低成本的高温压力传感器-CN202223586157.6有效
  • 黄平 - 苏州司南传感科技有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-09-01 - G01L19/00
  • 本实用新型公开了一种低成本的高温压力传感器,包括陶瓷线路板,所述陶瓷线路板的顶端安装有高温芯片,且高温芯片与陶瓷线路板的接触面通过烧结的方式固定有玻璃,所述高温芯片的顶端的引脚处连接键合引线,且键合引线的末端与陶瓷线路板的引脚处相连接;该一种低成本的高温压力传感器,该低成本的高温压力传感器,采用玻璃烧结方式将高温芯片与陶瓷线路板粘固一起,在通过金丝键合方式讲高温芯片电气性能引出。玻璃烧结完成后,压力经陶瓷线路板上的孔传递到压力芯片背部。压力芯片受压后,桥阻发生变化,产生电性能输出。
  • 一种低成本高温压力传感器
  • [实用新型]一种高精度片上补偿的压阻压力传感器-CN202321176888.5有效
  • 方欢;俞童 - 苏州司南传感科技有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-09-01 - G01L9/06
  • 本实用新型涉及一种高精度片上补偿的压阻压力传感器,包含衬底、敏感膜、压阻层结构、补偿电阻结构、金属连接层、绝缘层;所述衬底设置有一空腔;所述敏感膜位于衬底上表面,完全覆盖整个空腔;所述压阻层结构位于敏感膜上方,且处在空腔范围之内,用于感测外界压力的信号;所述补偿电阻结构位于敏感膜上方,且处在空腔范围之外,包括至少一个零点补偿电阻、至少一个温漂补偿电阻、至少一个灵敏度校正电阻;所述金属连接层位于敏感膜上方;所述绝缘层位于传感器芯片最上层;本实用新型提供的补偿电阻均位于芯片上,所有调阻工艺也均是在芯片上进行的,不需要提供外围电路板,具有成本更低、封装面积更小的优势。
  • 一种高精度补偿压力传感器
  • [发明专利]一种高精度片上补偿的压阻压力传感器及其补偿方法-CN202310550096.8在审
  • 方欢;俞童 - 苏州司南传感科技有限公司
  • 2023-05-16 - 2023-08-04 - G01L9/06
  • 本发明涉及一种高精度片上补偿的压阻压力传感器及其补偿方法,其中压阻压力传感器包含衬底、敏感膜、压阻层结构、补偿电阻结构、金属连接层、绝缘层;所述衬底设置有一空腔;所述敏感膜位于衬底上表面,完全覆盖整个空腔;所述压阻层结构位于敏感膜上方,且处在空腔范围之内,用于感测外界压力的信号;所述补偿电阻结构位于敏感膜上方,且处在空腔范围之外,包括至少一个零点补偿电阻、至少一个温漂补偿电阻、至少一个灵敏度校正电阻;所述金属连接层位于敏感膜上方;所述绝缘层位于传感器芯片最上层;本发明提供的补偿电阻均位于芯片上,所有调阻工艺也均是在芯片上进行的,不需要提供外围电路板,具有成本更低、封装面积更小的优势。
  • 一种高精度补偿压力传感器及其方法
  • [发明专利]一种具有高灵敏度的气体流量传感器芯片及其制造方法-CN202310593119.3在审
  • 方欢;黄平 - 苏州司南传感科技有限公司
  • 2023-05-24 - 2023-07-25 - G01F1/684
  • 本发明涉及一种具有高灵敏度的气体流量传感器芯片及其制造方法,该气体流量传感器芯片包含从下往上依次设置的衬底、支撑膜、金属膜、保护膜;所述衬底的上表面设置有空腔,其沿着流体方向形成流动通道;所述支撑膜为图形化,图形化开口处于空腔区域上方,使得空腔与外界连通;所述金属膜为图形化,包含至少一个加热图形、至少两个测温图形和至少一个校准图形;所述保护膜位于最上方,用于保护金属膜不与流体直接接触;本发明将空腔设计为沿流体方向的完整流动通道,使加热电阻及测温电阻横跨整个空腔,传感器悬空膜的上下方均与流体接触,大大提高了流体与传感器加热电阻及测温电阻的换热量,使得在较小流速时传感器也能获得较大的输出信号。
  • 一种具有灵敏度气体流量传感器芯片及其制造方法
  • [发明专利]一种高性能低成本的MEMS红外光源及其制备方法-CN202310309908.X在审
  • 方欢 - 苏州司南传感科技有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-07-04 - B81B7/02
  • 本发明提供一种高性能低成本的MEMS红外光源及其制备方法,涉及红外光源技术领域。该高性能低成本的MEMS红外光源,包括半导体衬底、支撑层、金属层、辐射层,所述半导体衬底位于最下方,且从下往上依次设置有支撑层、金属层、辐射层,所述半导体衬底内部设置有矩形空腔,所述支撑层完全覆盖于所述半导体衬底之上,并形成四边固支结构,所述加热层位于所述支撑层之上。本发明中,先采用干法将衬底刻蚀至剩余较薄厚度,此时硅各向异性倾斜角导致的尺寸增大相比于芯片毫米级的尺寸可忽略,因此芯片尺寸变化不大,同时相比单一的干法刻蚀工艺,最后采用湿法腐蚀能够保证空腔位置衬底完全无残留,因此能减小热量损失从而提升性能。
  • 一种性能低成本mems红外光源及其制备方法
  • [发明专利]一种快速响应MEMS雾化芯及其制备方法-CN202210608095.X在审
  • 王新亮;陈扣兰;雷中柱;罗芳海;俞骁 - 苏州司南传感科技有限公司
  • 2022-05-31 - 2023-04-07 - A24F40/40
  • 本发明涉及一种快速响应MEMS雾化芯及其制备方法,其中快速响应MEMS雾化芯包含第一衬底、设置在第一衬底顶部的第二衬底、设置在第一衬底和第二衬底之间的密封空腔、分别沉积在第一衬底和第二衬底顶部的二氧化硅薄膜、设置在第二衬底顶部二氧化硅薄膜上的加热电阻丝、用于覆盖加热电阻丝的保护层氮化硅、覆盖在保护层氮化硅上的烟油吸附材料、设置在第二衬底底部且分别与加热电阻丝连接的金属电极;本发明通过在第一衬底和第二衬底之间设置密封空腔,可减少热量向下的热传导,降低了热损耗,提高了加热电阻丝的升温速度,从而在相同的烟油雾化温度目标下,提高了MEMS雾化芯的烟油雾化的响应时间。
  • 一种快速响应mems雾化及其制备方法
  • [发明专利]一种红外检测MEMS流量传感器-CN202210462540.6在审
  • 王新亮;俞骁;罗芳海;雷中柱 - 苏州司南传感科技有限公司
  • 2022-04-28 - 2023-03-14 - G01F1/684
  • 本发明涉及一种红外检测MEMS流量传感器,包含红外辐射单元和红外接收单元;所述红外辐射单元包括悬臂设置在管道内且呈空心结构的细软支架、悬挂在细软支架头部的加热电阻、附着在加热电阻上用于向外辐射红外波的黑体、设置在管道外的电压源、两条穿过细软支架用于连接电压源和加热电阻的导线;所述红外接收单元为MEMS红外热电堆传感器阵列,且接收端正对黑体,用于吸收黑体辐射出的红外波,并转化为直流电压;本发明中用于释放红外辐射的黑体位于管道内部,而用于检测流体流速的MEMS红外热电堆传感器阵列位于管道外部,在工作时其受环境干扰小、热污染低,具有更高的准确度,且对防水、密封性要求低,具有成本低、安装方便等优点。
  • 一种红外检测mems流量传感器
  • [发明专利]一种无损检测MEMS流量传感器-CN202210462759.6在审
  • 王新亮;俞骁;罗芳海;雷中柱 - 苏州司南传感科技有限公司
  • 2022-04-28 - 2023-01-03 - G01F1/684
  • 本发明涉及一种无损检测MEMS流量传感器,包含设置在管道一侧的红外辐射单元、设置在管道另一侧的红外接收单元;所述红外辐射单元包括设置在管道管壁上用于向外辐射红外波的黑体、设置在黑体外侧用于给黑体加热的加热电阻、设置在加热电阻周围且通过两条导线与加热电阻连接的电源;所述红外接收单元为MEMS红外热电堆传感器阵列,且接收端正对黑体,用于吸收黑体辐射出的红外波,并转化为直流电压;本发明安装在管道外部,实现了对管道无损伤测量其内部的流速大小,在工作时受环境干扰小、热污染低,具有更高的准确度,且由于不直接接触流体,无需要额外的防水、密封要求,对管道的内部流体无影响,具有成本低、安装方便等优点。
  • 一种无损检测mems流量传感器
  • [实用新型]一种抗腐蚀高稳定性的传感器-CN202121843940.9有效
  • 王新亮;罗芳海;雷中柱;俞骁 - 苏州司南传感科技有限公司
  • 2021-08-09 - 2022-11-15 - B81B7/00
  • 本发明涉及一种抗腐蚀高稳定性的传感器,包含硅片和盖板;所述硅片的正反面均设置有钝化层;所述硅片的正面分别设置有连接电极、测量电极和测温电极,背面设置有隔热腔体;所述盖板的正面设置有流体槽道,背面分别设置有与连接电极、测量电极和测温电极对应的腔室;所述硅片的正面与盖板的背面粘接在一起,且连接电极、测量电极和测温电极分别位于腔室内;本发明通过采用盖板与传感器封装的方法,不仅能够增加传感器的抗腐蚀效果,还可以增加传感器的耐外力冲击强度,提高传感器的可靠性。
  • 一种腐蚀稳定性传感器
  • [实用新型]一种低功耗MEMS雾化芯-CN202221342119.3有效
  • 王新亮;陈扣兰;雷中柱;罗芳海;俞骁 - 苏州司南传感科技有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-10-25 - A24F40/40
  • 本实用新型涉及一种低功耗MEMS雾化芯,包含衬底、设置在衬底背面中部的空腔、两个分别贯穿衬底正面和背面且位于空腔两侧的金属过孔、沉积在衬底正面以及两个金属过孔内的二氧化硅薄膜、填充在两个金属过孔内且被二氧化硅薄膜包裹的金属、设置在衬底正面且分别与两个金属连接的加热电阻丝、覆盖在加热电阻丝上的保护层氮化硅、覆盖在保护层氮化硅上的烟油吸附材料、设置在衬底背面且分别与两个金属连接的PCB板;本实用新型通过衬底和空腔可减少热量向下的热传导,提高加热电阻丝的温度,进而提高电能转化为热能的效率,在烟油雾化目标温度相同的情况下,显著降低了MEMS雾化芯的功耗。
  • 一种功耗mems雾化
  • [实用新型]一种快速响应MEMS雾化芯-CN202221343160.2有效
  • 王新亮;陈扣兰;雷中柱;罗芳海;俞骁 - 苏州司南传感科技有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-10-25 - A24F40/40
  • 本实用新型涉及一种快速响应MEMS雾化芯,包含第一衬底、设置在第一衬底顶部的第二衬底、设置在第一衬底和第二衬底之间的密封空腔、分别沉积在第一衬底和第二衬底顶部的二氧化硅薄膜、设置在第二衬底顶部二氧化硅薄膜上的加热电阻丝、用于覆盖加热电阻丝的保护层氮化硅、覆盖在保护层氮化硅上的烟油吸附材料、设置在第二衬底底部且分别与加热电阻丝连接的金属电极;本实用新型通过在第一衬底和第二衬底之间设置密封空腔,可减少热量向下的热传导,降低了热损耗,提高了加热电阻丝的升温速度,从而在相同的烟油雾化温度目标下,提高了MEMS雾化芯的烟油雾化的响应时间。
  • 一种快速响应mems雾化
  • [实用新型]一种低成本MEMS雾化芯-CN202221344036.8有效
  • 王新亮;陈扣兰;雷中柱;罗芳海;俞骁 - 苏州司南传感科技有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-10-25 - A24F40/40
  • 本实用新型涉及一种低成本MEMS雾化芯,包含衬底、设置在衬底背面的二氧化硅薄膜层、分别设置在二氧化硅薄膜层底部的加热电阻丝、用于覆盖加热电阻丝的保护层氮化硅、设置在衬底正面中部的空腔、设置在衬底正面并覆盖空腔表面的烟油吸附层;所述保护层氮化硅的底部分别设置有与加热电阻丝两端连接的金属电极;本实用新型通过在加热电阻丝和烟油吸附层之间设置衬底,并通在衬底正面设置空腔,能增大了烟油吸附层的表面积,提高烟油吸附效率,且低成本MEMS雾化芯的制备采用半导体工艺和MEMS工艺,具有批量化和一致性好的特点,并且不需要PCB板等结构,因而具有低成本的优点。
  • 一种低成本mems雾化
  • [发明专利]一种低功耗MEMS雾化芯及其制备方法-CN202210608236.8在审
  • 王新亮;陈扣兰;雷中柱;罗芳海;俞骁 - 苏州司南传感科技有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-10-11 - A24F40/40
  • 本发明涉及一种低功耗MEMS雾化芯及其制备方法,其中低功耗MEMS雾化芯包含衬底、设置在衬底背面中部的空腔、两个分别贯穿衬底正面和背面且位于空腔两侧的金属过孔、沉积在衬底正面以及两个金属过孔内的二氧化硅薄膜、填充在两个金属过孔内且被二氧化硅薄膜包裹的金属、设置在衬底正面且分别与两个金属连接的加热电阻丝、覆盖在加热电阻丝上的保护层氮化硅、覆盖在保护层氮化硅上的烟油吸附材料、设置在衬底背面且分别与两个金属连接的PCB板;本发明通过衬底和空腔可减少热量向下的热传导,提高加热电阻丝的温度,进而提高电能转化为热能的效率,在烟油雾化目标温度相同的情况下,显著降低了MEMS雾化芯的功耗。
  • 一种功耗mems雾化及其制备方法
  • [发明专利]一种低成本MEMS雾化芯及其制备方法-CN202210608258.4在审
  • 王新亮;陈扣兰;雷中柱;罗芳海;俞骁 - 苏州司南传感科技有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-10-11 - A24F40/40
  • 本发明涉及一种低成本MEMS雾化芯及其制备方法,其中低成本MEMS雾化芯包含衬底、设置在衬底背面的二氧化硅薄膜层、分别设置在二氧化硅薄膜层底部的加热电阻丝、用于覆盖加热电阻丝的保护层氮化硅、设置在衬底正面中部的空腔、设置在衬底正面并覆盖空腔表面的烟油吸附层;所述保护层氮化硅的底部分别设置有与加热电阻丝两端连接的金属电极;本发明通过在加热电阻丝和烟油吸附层之间设置衬底,并通在衬底正面设置空腔,能增大了烟油吸附层的表面积,提高烟油吸附效率,且低成本MEMS雾化芯的制备采用半导体工艺和MEMS工艺,具有批量化和一致性好的特点,并且不需要PCB板等结构,因而具有低成本的优点。
  • 一种低成本mems雾化及其制备方法

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