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[实用新型]一种电路板的高压测试装置-CN202223592963.4有效
发明人：吕杰;郑小红;苏南兵;丁顺强 -专利权人：广东兴达鸿业电子有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01R31/12 文献下载
摘要：一种电路板的高压测试装置，包括底座和高压测试仪，底座的表面设置有支架和下模，支架上固定有竖向驱动组件，竖向驱动组件与上模相连；下模包括下模板以及沿竖向分布的多块下导板，下模板的表面固定有多根下导杆和下测试针，下导板与下导杆滑动连接，且下导板设置有贯穿其自身的下穿孔，相邻两块下导板之间设置有下弹性件；上模包括与竖向驱动组件相连的上模板以及沿竖向分布的多块上导板，上模板的表面固定有多根上导杆和上测试针，上导板与上导杆滑动连接，且上导板设置有贯穿其自身的上穿孔，相邻两块上导板之间设置有上弹性件；上测试针和下测试针均与高压测试仪电连接。本实用新型使测试针不容易歪斜，保障测试的准确性。
一种电路板高压测试装置

[实用新型]一种保养维护便捷的显影喷盘-CN202223518619.0有效
发明人：林松刚;郑小红;苏南兵;丁顺强 -专利权人：广东兴达鸿业电子有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB线路板显影蚀刻技术领域，公开了一种保养维护便捷的显影喷盘，包括喷盘框架及一体设置于喷盘框架的若干喷盘条，喷盘条和喷盘框架相通，喷盘条及喷盘框架的内部均设置成圆弧面通道，喷盘条上方连接有若干喷嘴，喷盘框架的一侧固定设有若干进液管，进液管连通喷盘框架，显影液由进液管送入喷盘框架内通道，再分流经由喷盘条内通道通过喷嘴喷洒，喷盘框架的各通道端部、及喷盘条的两端端面均分别设有疏通孔，并在疏通孔上密封连接可拆卸盖帽；具有通道便于清洁疏通及通道内不易积累藏纳异物污垢、保养维护快捷方便的特点。
一种保养维护便捷显影

[发明专利]一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法-CN202010069873.3有效
发明人：唐政和;苏南兵;黄生荣;胡玉春 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种薄板或软板大孔树脂塞孔的制作方法，包括以下步骤：S1.采用树脂塞孔工艺填塞孔；S2.双面贴膜；贴膜紧贴板面，避免了孔内还有流动性的树脂在重力和表面张力的作用下的自然流动；S3.PCB板连同双面贴膜一起，在烘箱烘烤固化树脂，固化温度：120‑170℃，时间1.5‑3h；S4.薄板采用化学法咬蚀干净板面的残留树脂。本发明的塞孔树脂过贴膜，经过压辘压平以后，板面的树脂变平整，且残留树脂薄而均匀，使得化学腐蚀法除胶成为可能，而规避强力的物理研磨，避免薄板变形。
一种薄板软板大孔树脂制作方法

[实用新型]一种电镀阳极装置-CN202222550943.4有效
发明人：郑小红;王悦辉;林凯文;林建辉;苏南兵;许小均;李会言;黄敏;李增勇;丁顺强 -专利权人：广东兴达鸿业电子有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C25D17/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电镀阳极装置，涉及电镀技术领域，包括：钛篮开合单元，包含有安装架、中轴、螺纹杆、滑柱、滑动块和动力组件，所述安装架的内侧固定连接有两个竖向的滑柱，所述中轴的上下端分别固定连接有螺纹杆，两个螺纹杆的螺纹方向相反，中轴和两个螺纹杆构成动力杆，动力杆的上下端分别与安装架的上下端转动连接，且两个螺纹杆分别与两个滑动块上的螺孔螺纹连接；该电镀阳极装置，两个半阳极钛篮可以开合，方便包裹住较大的结构工件，且半阳极钛篮的开口不需要做的过大，可以提高包裹度，提高结构工件电镀的均匀度，半阳极钛篮开合过程可以对添加后的电镀液进行搅拌，提高电镀液的均匀度，利于电镀效率的提高。
一种电镀阳极装置

[实用新型]一种用于印刷电路板电镀的药水循环系统-CN202222705838.3有效
发明人：郑小红;王悦辉;林凯文;林建辉;苏南兵;许小均;李会言;黄敏;李增勇;丁顺强 -专利权人：广东兴达鸿业电子有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C25D21/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于印刷电路板电镀的药水循环系统，涉及电路板电镀技术领域，包括：电镀桶，底部为锥台状，且电镀桶的底部通过支架支撑；药水循环单元，包含有排水管道、进液管道和循环控制组件，所述电镀桶的底部连接排水管道的顶端，所述排水管道的底端向左侧弯折，排水管道的竖直部分内部贯穿设置有进液管道，所述排水管道的竖直部分内侧与进液管道的外侧之间留有环形排水间隙，该用于印刷电路板电镀的药水循环系统，可以完成药水的循环，避免喷入电镀桶的药水将杂质沉淀翻动起来，可以有效的将含杂质的药水抽出过滤，对药水的过滤效果好，可以将新调配的药水充分混合原有的药水后泵入到电镀桶内继续实现电镀工作。
一种用于印刷电路板电镀药水循环系统

[发明专利]提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法-CN202211731436.9在审
发明人：郑小红;王悦辉;林凯文;林建辉;苏南兵;许小均;李会言;黄敏;李增勇;丁顺强 -专利权人：广东兴达鸿业电子有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的设备及方法,包括有电镀槽，在所述电镀槽左右两侧对称设有能调节高度的阳极板机构，在电镀槽上方设有移动架，在所述移动架上设有若干个滑动座，在所述滑动座上设有能驱使滑动座在移动架上移动的驱动机构，在所述滑动座上通过导电连接杆设置有飞钯，在所述飞钯上连接有电镀钛篮，在所述电镀槽底部上与药水循环系统相连接。本发明结构简单，调节方便，能提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性。
提高印刷电路板垂直电镀镀层均匀装置方法

[实用新型]一种用于印刷电路板电镀的摇摆振动装置-CN202222550942.X有效
发明人：郑小红;王悦辉;林凯文;林建辉;苏南兵;许小均;李会言;黄敏;李增勇;丁顺强 -专利权人：广东兴达鸿业电子有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C25D21/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于印刷电路板电镀的摇摆振动装置，涉及印刷电路板电镀辅助装置技术领域，包括：立板，顶部侧面安装有震动组件；安装单元，包含有安装套、连接轴、横板和拆卸外固组件，所述立板的顶部中心固定连接有安装套，所述安装套通过轴承与连接轴低端转动连接，所述连接轴的顶部固定连接横板的底部中心。该用于印刷电路板电镀的摇摆振动装置，可以带动印刷电路板同时摇摆和震动，且摇摆的幅度可以调整，可以对电镀液进行搅动，使印刷电路板与电镀液的均匀接触，从而提高电镀的均匀度，同时可以让印刷电路板震动，使印刷电路板上附着的气泡脱离印刷电路板从电镀液中上浮，也利于提高电镀的均匀度。
一种用于印刷电路板电镀摇摆振动装置

[发明专利]一种提高印刷电路板灌孔率的方法-CN202211257779.6在审
发明人：郑小红;王悦辉;林凯文;林建辉;苏南兵;许小均;李会言;黄敏;李增勇;丁顺强 -专利权人：广东兴达鸿业电子有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高印刷电路板灌孔率的方法，涉及印刷电路板加工技术领域，包括以下步骤：将电路板放入冲模中冲孔形成待灌孔的通孔，将电路板放入导电浆灌孔装置中的限位框内，通过导电浆灌孔装置中的电路板固定组件将电路板固定在限位框内；预先在电路板通孔内放入灌孔中心柱，且可以将电路板通孔底部封闭严实，在限位盖内注入导电浆，可以将环形灌浆间隙内快速灌满，配合限位盖内加压可以使环形灌浆间隙内气泡溢出，不会由于第二冲针板二次冲模挤出通孔内的导电浆，电路板上留置的导电浆不会在冲模时增多，且可以通过导电浆冷却组件使环形灌浆间隙内的导电浆快速冷却凝固，提高了灌孔加工的效率，此种方式也保证了印刷电路板的灌孔率。
一种提高印刷电路板灌孔率方法

[发明专利]一种印刷线路板的表面处理方法及其应用-CN202110738158.9在审
发明人：谢富民;苏南兵;李嘉健 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷线路板的表面处理方法及其应用，在对金手指区域进行电镀厚镍金时，采用抗张力为1.4～1.8kg/10mm，伸长率为120％～180％，粘着力为0.08～0.12kg/25mm的抗电金胶带对不需要进行电镀的化学沉金区域进行保护，抗电金胶带在电镀过程中贴附紧密，避免了电镀过程中出现化学沉金区域渗镀、掉墨的问题，而且具有撕离不脱胶的特性，避免残胶的品质风险；同时通过将抗电金胶带与特定的感光油墨进行结合，可使本发明的表面处理方法能够满足化学沉金区域与金手指区域之间的间距大于6mil的高精度要求，并简化生产流程和降低制造成本。
一种印刷线路板表面处理方法及其应用

[实用新型]一种柔性线路板压合补强治具-CN201922079570.5有效
发明人：徐玉珊;吕自力;刘建军;苏南兵 -专利权人：珠海元盛电子科技股份有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开并提供了一种柔性线路板压合补强治具,以解决常规压合的品质不稳定和潜在的品质隐患。本实用新型采用柔性线路板压合补强治具，所述柔性线路板压合补强治具包括底座和盖板，所述底座上设有若干个补强片避位槽，所述底座上还设置有若干个高温磁铁，所述高温磁铁与所述盖板磁性相吸，所述盖板通过所述高温磁铁压在所述底座上，所述盖板上设有与所述补强片避位槽相对应的盖板避位槽，能很好地解决常规压合的品质不稳定和潜在的品质隐患，可以解决柔性线路板常规压合厚补强时存在的难题。本实用新型应用于柔性线路板补强的技术领域。
一种柔性线路板压合补强治具

[发明专利]一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法-CN202010069834.3在审
发明人：孙志鹏;杨先卫;黄金枝;苏南兵 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明提供一种盲槽底部焊线焊盘的软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：S1.内层制作：内层贴反贴胶带—真空快压—烘烤—压合；S2.外层制作：控深—开盖—完成制作。所述步骤S1中，所述软硬结合板包括盲槽，所述内层贴反贴胶带的方法为，所述胶带设有PI面和胶面，所述胶面面向盲槽，所述PI面与具有线路图形的焊线焊盘连接。本发明解决了小于5mm*5mm及以下开口尺寸底部有焊线焊盘制作的可行性问题，并解决撕胶带残留胶渍污染问题，保证底部焊线焊盘制作的品质。
一种底部焊线焊盘软硬结合制作方法

[发明专利]一种5G高频材料提高可靠性的镀通孔加工方法-CN202010074291.4在审
发明人： 苏南兵;唐政和;邱小华;杨颖颖;胡玉春 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司;珠海中京电子电路有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种5G高频材料提高可靠性的镀通孔加工方法，包括以下步骤：S1.钻孔、电镀形成金属化通孔以后，往孔内填塞树脂/铜浆；S2.树脂固化以后用较原直径小0.2‑0.4mm的钻咀进行二次钻孔，在填塞的树脂内形成钻孔；S3.二钻以后再通孔电镀，二次孔铜电镀层包夹树脂/铜浆，让树脂/铜浆成为两次孔铜镀层的缓冲。本发明中，当一次孔铜断裂后，二次孔铜还能保证过孔互联，且因为存在一次孔铜和塞孔树脂的间隔，应力不会作用到二次孔铜，保证过孔连接的可靠性。
一种高频材料提高可靠性镀通孔加工方法

[发明专利]一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法-CN202010070045.1在审
发明人：邱小华;李焱程;苏南兵;胡玉春 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种超薄软板在普通蚀刻线的制作方法，包括以下步骤：S1.软板CAM设计时对线路额外补偿，并在板边标注上下面，如A面朝上，方便蚀刻放板时识别；S2.将内层曝光完的板件使用胶带固定在框式硬板载板内部，第一遍蚀刻时“A面朝上”朝上朝后放置，蚀刻段完成后取出来再从蚀刻段将“A面朝上”朝上朝前放置，再蚀刻一次。本发明使得硬板厂普通蚀刻线能够蚀刻此类超薄软板，提升自身制作能力，减少外发费用，提升材料利用率，减少加工时效。
一种超薄普通蚀刻制作方法

[发明专利]一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法-CN202010074225.7在审
发明人：杨先卫;孙志鹏;苏南兵;黄金枝 -专利权人：惠州中京电子科技有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种新的PCB鸳鸯拼板制备方法，包括以下步骤：S1.根据设计要求6层偶数拼板对称结构；S2.内层菲林L2/L3设计在一张芯板Core1上，L4/L5设计在另外一张芯板Core2上；S3.将图形L2/L5设计在芯板Core一面，将图形L3/L4设计在芯板Core反面；S4.铆合时取一张芯板正常放置，放PP，然后再取同样的芯板，左右翻转倒扣放置，进行铆合；S5.压合完毕之后按正常流程生产。本发明通过在做内层时只做一种芯板，内层菲林由原来的4张减少成2张，将L23和L45图形融合在同一张芯板上，使得产品涨缩由原来的与4张菲林有关减少为与2张菲林有关，提升图形对位精度。
一种 pcb 鸳鸯拼板制备方法

[发明专利]一种柔性线路板压合补强治具及柔性线路板补强方法-CN201911183923.4在审
发明人：徐玉珊;吕自力;刘建军;苏南兵 -专利权人：珠海元盛电子科技股份有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开并提供了一种柔性线路板压合补强治具及柔性线路板补强方法,以解决常规压合的品质不稳定和潜在的品质隐患。本发明采用柔性线路板压合补强治具，所述柔性线路板压合补强治具包括底座和盖板，所述底座上设有若干个补强片避位槽，所述底座上还设置有若干个高温磁铁，所述高温磁铁与所述盖板磁性相吸，所述盖板通过所述高温磁铁压在所述底座上，所述盖板上设有与所述补强片避位槽相对应的盖板避位槽，能很好地解决常规压合的品质不稳定和潜在的品质隐患，可以解决柔性线路板常规压合厚补强时存在的难题。本发明应用于柔性线路板补强的技术领域。
一种柔性线路板压合补强治具方法

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