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[发明专利]电阻器结构及其电阻测量系统-CN202210949596.4在审
发明人： 胡智裕;吴文豪;姚俊丞 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G01R27/08 文献下载
摘要：一种电阻器结构，包括一电阻器本体；以及一第一电极结构与一第二电极结构。该第一电极结构与一第二电极结构分别位于该电阻器本体上相对的第一端与第二端处，并与之电性接触，且该第一电极结构与该第二电极结构各具有至少一导电凸起。其中，该第一电极结构上的该至少一导电凸起与该第二电极结构上的该至少一导电凸起是电连接至一外部电压测量装置作为电压测量点，或该第一电极结构上的该至少一导电凸起与该第二电极结构上的该至少一导电凸起是电连接至一外部电流测量装置作为电流测量点。本公开还涉及一种电阻测量系统。
电阻器结构及其电阻测量系统

[发明专利]无线封装模块及其制作方法-CN201710500261.3有效
发明人：胡竣富;胡智裕;张书玮 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种无线封装模块及其制作方法，无线封装模块包含一封装基板；一射频集成电路芯片；一弹性连接件；一成型模料，包覆射频集成电路芯片、弹性连接件，及封装基板的顶面；以及一天线，设于成型模料的一上表面。弹性连接件具有一端部，接合至封装基板的顶面上的一接合垫、一水平接触部，及一倾斜支撑部，延伸于水平接触部与端部之间，并一体连接至水平接触部。天线与水平接触部直接接触。本发明可以减小无线封装模块的尺寸。
无线封装模块及其制作方法

[发明专利]一种功率模组加工方法及功率模组-CN201811512889.6在审
发明人：张俊尧;王琇如;胡智裕;林昆贤;史哲豪 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种功率模组加工方法，用于封装至少具有第一芯片以及第二芯片的功率模组，第一芯片设置在MIS基板上，第二芯片设置在引线框架上，MIS基板与引线框架电连接并将MIS基板、第一芯片、引线框架和第二芯片用塑封材料封装。MIS基板金属布线线宽线距更小，因此可以实现更密集的金属布线，缩小封装尺寸，而在相同基板尺寸的情况下，MIS基板布线所占空间更小，相对于采用PCB可增加60％‑80％空间，其上节省的空间可增添NTC热感测元件、CL滤波用电感等其它功能元件。MIS基板用塑封材料与功率模组用塑封材料采用相近物理、化学性质的物质，两者间几乎无热应力产生，界面结合力强，可以避免应力集中造成的分层现象。
功率模组基板芯片塑封材料引线框架封装界面结合力热感测元件分层现象功能元件基板布线基板金属金属布线滤波用电应力集中电连接热应力布线线距线宽加工

[发明专利]一种功率模组加工方法及功率模组-CN201811388375.4在审
发明人： 胡智裕 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种功率模组加工方法，其焊接引脚工艺采用电阻焊接工艺进行：本方案中采用电阻焊接或激光焊接接合的方式焊接引脚，无需通过焊锡或其他中间连接材料，可以实现相同材料之间的熔融接合操作，相同材料之间的熔融接合形成接近无热阻及相变化截面，产品热阻性能好，形成最短传输路径拥有较低寄生电感及电阻。所述电阻焊接为通过平行间接电阻焊接设备进行平行间接焊接，或，所述电阻焊接为通过并列电阻焊接设备进行并列式焊接；同时，本发明中还提供采用上述方法加工而成的功率模组。
功率模组电阻焊接焊接引脚熔融接合平行加工电感电阻焊接工艺电阻焊接设备最短传输路径焊接设备激光焊接间接电阻间接焊接热阻性能中间连接接合并列式低寄生相变化电阻焊锡热阻焊接并列

[发明专利]一种智能功率模块加工方法及智能功率模块-CN201811388473.8在审
发明人：史哲豪;胡智裕;王琇如 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开一种智能功率模块加工方法，包括以下步骤：步骤S1、涂层材料制备，所述涂层为二氨基硅烷偶联剂；步骤S2、提供功率模块半成品，于引线框架上进行上芯、打线形成待封装功率模块半成品；步骤S3、涂层附着，于所述待封装功率模块半成品的封装表面设置所述二氨基硅烷偶联剂；步骤S4、封装，采用封装树脂对所述待封装功率模块半成品进行封装。本方案中通过在功率模块半成品上增加二氨基硅烷偶联剂涂层，可以增加4‑5kgf/cm²粘合力，使得引线框架以及芯片与封装树脂之间不易发生分层现象，因此可以提高产品可靠度和产品品质。
功率模块半成品封装智能功率模块二氨基硅烷封装树脂引线框架偶联剂产品可靠度偶联剂涂层产品品质分层现象封装表面涂层材料粘合力打线附着上芯制备加工芯片

[实用新型]一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备-CN201721738692.5有效
发明人：徐振杰;胡智裕;江一汉;曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型公开一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，简易半导体封装结构包括：基板，其具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，其倒装在基板的第一侧面并与第一侧面间隔设置；围挡部，其沿芯片周部环设，围挡部位于芯片正面与基板的第一侧面之间，围挡部分别与芯片和基板密封连接，基板、芯片与围挡部之间形成空腔；封装体，其罩设在芯片外并与芯片的非正面连接，封装体与围挡部连接。通过在芯片与基板之间设置围挡部、在芯片外注塑成型封装体，可缩小半简易导体封装结构尺寸，避免环氧树脂封装材料溢至芯片功能区而影响芯片性能，提高生产良率。本实用新型可满足声表面滤波器小型化的要求，以适应终端设备的小型化发展趋势。
芯片围挡基板半导体封装结构终端设备侧面封装体简易声表面波滤波器本实用新型环氧树脂封装材料声表面滤波器导体封装结构基板密封间隔设置芯片功能芯片正面影响芯片注塑成型倒装环设空腔良率周部生产

[发明专利]具桥接结构的半导体封装构造及其制造方法-CN201510991083.X在审
发明人：叶昶麟;洪志斌;叶勇谊;高仁杰;胡智裕;古顺延 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-05-08 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种具桥接结构的半导体封装构造及其制造方法。所述半导体封装构造包含：一基板；一第一半导体连接件，电性连接所述基板；至少一第二半导体连接件，电性连接所述基板且间隔设于所述第一半导体连接件旁；一第一芯片，桥接所述第一半导体连接件与第二半导体连接件，使得所述第一半导体连接件通过所述第一芯片的一有源电路层电性连接所述第二半导体连接件。所述半导体封装结构使用相邻的两个半导体连接件取代单一中介层可强化结构，避免翘曲，还可提升电性特性。
具桥接结构半导体封装构造及其制造方法

[发明专利]具桥接结构的半导体封装构造及其制造方法-CN201310166686.7有效
发明人：叶昶麟;洪志斌;叶勇谊;高仁杰;胡智裕;古顺延 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-05-08 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种具桥接结构的半导体封装构造及其制造方法。所述半导体封装构造包含：一基板；一第一半导体连接件，电性连接所述基板；至少一第二半导体连接件，电性连接所述基板且间隔设于所述第一半导体连接件旁；一第一芯片，桥接所述第一半导体连接件与第二半导体连接件，使得所述第一半导体连接件通过所述第一芯片的一有源电路层电性连接所述第二半导体连接件。所述半导体封装结构使用相邻的两个半导体连接件取代单一中介层可强化结构，避免翘曲，还可提升电性特性。
具桥接结构半导体封装构造及其制造方法

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