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- [发明专利]研磨装置-CN202310305749.6在审
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篠崎弘行;铃木佑多;高桥太郎;胜冈诚司;畠山雅规
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株式会社荏原制作所
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2017-09-29
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2023-05-16
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B24B37/10
- 在将顶环保持于摇臂的端部的方式中，使研磨终点检测的精度提高。一种用于在研磨垫(10)与半导体晶片(16)之间进行研磨的研磨装置，其中，半导体晶片(16)与研磨垫(10)相对地配置，该研磨装置具有：用于保持研磨垫(10)的研磨台(30A)；以及用于保持半导体晶片(16)的顶环(31A)。摆动轴电动机(14)使用于保持顶环(31A)的摇臂(110)摆动。臂力矩检测部(26)对施加于摇臂(110)的臂力矩进行检测。终点检测部(28)基于检测出的臂力矩对表示研磨的结束的研磨终点进行检测。
- 研磨装置
- [发明专利]研磨装置及研磨方法-CN201410072543.4在审
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中尾秀高;矶部壮一;胜冈诚司;松田尚起
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株式会社荏原制作所
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2014-02-28
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2014-09-03
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B24B9/00
- 一种研磨装置，具有：对基板(W)的周缘部进行研磨的周缘部研磨单元(9)；对基板(W)的平坦面进行研磨的CMP单元(111A)；对研磨后的基板(W)进行清洗的清洗单元(70,120)；以及搬运所述基板的搬运系统(121,122,125,128,129,130)，搬运系统是，将由周缘部研磨单元(9)及CMP单元(111A)中的一方研磨后的基板(W)搬运到清洗单元，将由清洗单元清洗后的基板(W)搬运到周缘部研磨单元(9)及CMP单元(111A)中的另一方。采用本发明，能够使晶片等基板不产生擦伤等的缺陷地进行多级研磨。
- 研磨装置方法
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