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[发明专利]一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法-CN202080103465.3在审
发明人：张童龙;罗立德 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括：封装基底、塑封层、至少一个光引擎、至少一个数据处理芯片；封装基底为重新布线层，光引擎包括光纤连接结构，以及构成有光子集成电路的光芯片，光芯片和数据处理芯片均集成在封装基底的同一表面上，并分别与封装基底电连接，且光芯片的出光面位于背离封装基底的一侧；塑封层位于封装基底的集成有光芯片和数据处理芯片的表面上，并包裹光芯片和数据处理芯片，塑封层具有贯通至出光面的通道，光纤连接结构穿过通道与出光面连接。
一种芯片封装结构电子设备制备方法

[发明专利]封装结构、电子设备及其制备方法-CN201980094673.9在审
发明人： 罗立德;郭健炜;胡骁;张弛 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种封装结构，包括封装基板和芯片，所述封装基板包括相对设置的封装面和底面，所述芯片设置于所述封装面上，所述底面上设置有N个焊盘，至少两个相邻且电气属性相同的所述焊盘之间通过导电片连接，以形成加强焊盘。上述封装结构与电路板组装时，与所述加强焊盘相对应的焊球受热变形彼此连接形成覆盖所述加强焊盘的大体积焊球，大体积焊球具有较好的疲劳强度，在所述封装结构和电路板组装后在进行温度循环测试或者使用过程中，大体积焊球能均匀地分散其所承受的应力，不易产生疲劳裂纹而断裂，有效提高了所述封装结构和电路板组装后的板级可靠性。本申请实施例还提供一种电子设备及其制备方法。
封装结构电子设备及其制备方法

[发明专利]一种芯片封装、终端设备及制备方法-CN201980090009.7在审
发明人： 罗立德;郭健炜;胡骁;张弛 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-03-30 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片封装、终端设备及制备方法，该芯片封装包括基板、芯片及第一金属环，在具体设置时，所述芯片设置在所述基板的表面、且与所述基板电连接，该第一金属环设置于所述基板朝向所述芯片的表面，且围绕所述芯片，在具体设置时，所述第一金属环可以为封闭环，所述第一金属环也可以为具有至少一个缺口的环。在上述技术方案中，通过采用第一金属环抑制基板在高温下的热变形，以减少在封装回流过程中基板的变形量，从而能够有效减小封装结构的翘曲变形，提高板级贴装良率。
一种芯片封装终端设备制备方法

[发明专利]封装结构及其制备方法-CN201980078046.6在审
发明人： 罗立德;郭健炜;胡骁;王盛平 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-02-21 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种封装结构及其制备方法，涉及微电子封装技术领域，用于解决焊料溶化后，会沿着阻焊层上的裂纹渗透的问题。一种封装结构，包括芯片，以及用于承载芯片的基板，基板的第一表面覆盖有第一绝缘层；基板在第一绝缘层的内侧设置有第一焊盘，第一绝缘层上设置有第一开口，第一开口的底部通向第一焊盘；基板还包括第一导电挡块，第一导电挡块堵塞第一开口的底部，第一导电挡块与第一焊盘电连接；其中，第一导电挡块在第一开口中的高度小于第一开口的深度。
封装结构及其制备方法

[发明专利]半导体边界保护密封剂-CN201510197236.3有效
发明人：赵子群;加伦·柯克帕特里克;罗立德;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;施明煌 -专利权人：安华高科技股份有限公司
申请日： 2015-04-23 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本发明涉及半导体边界保护密封剂，其中，半导体封装包括包含有源电路层的半导体单元。半导体封装还包括有源电路层上的多个接合焊盘，多个接合焊盘被配置为连接至相应的外部导电连接器。半导体封装还包括填充有源电路层的凹槽边缘的保护密封涂层。保护密封涂层包含外部晶圆分离表面。
半导体边界保护密封剂

[发明专利]基于物联网的医用智能体温电子胸牌及方法-CN202010188801.0在审
发明人：赵军;王健;刘莉莉;乔莉;施亮;雷作汉;方岳;孔立俊;罗立德;邢涛;牛永祝 -专利权人：赵军
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H04W4/029 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于物联网的医用智能体温电子胸牌及方法，包括：基于wifi的无线局域网络、云端服务器、主机、电子胸牌、体温监测设备、RFID阅读器、UWB定位系统以及管理者终端；所述电子胸牌包括：壳体、RFID标签、通信模块、微处理器；所述体温监测设备包括：柔性体温贴和第二蓝牙模块；所述UWB定位系统包括UWB标签和若干UWB基站；所述主机通过无线网络与所述电子胸牌、RFID阅读器和UWB基站无线连接；所述主机、所述管理者终端均与所述云端服务器信号连接。本发明对于新冠类病源的防护提醒做足了准备，体温实时监测显示并上传，一有异常，马上告警提醒，让相关部门可以第一时间知道情况，做出相应处理。
基于联网医用智能体温电子胸牌方法

[外观设计]酒柜-CN201730558577.9有效
发明人： 罗立德 -专利权人：英属维京群岛商特维股份有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： 06-04 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：酒柜。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于酒类储藏。3．本外观设计产品的设计要点：外形。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．酒柜具一长方体外型，其各面之间具有导角。酒柜的柜门具有三轮轴式把手以及密码锁。酒柜一侧面为玻璃。酒柜下部具有一实木基座。
酒柜外观设计密码锁导角柜门实木外型轴式酒类把手玻璃侧面图片

[发明专利]重构的插入式半导体封装件-CN201510197294.6有效
发明人： 罗立德;赵子群;胡坤忠;雷佐尔·拉赫曼·卡恩 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2015-04-23 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及重构的插入式半导体封装件。本发明描述了重构的半导体封装件以及制造该重构的半导体封装件的方法。在载体上形成晶圆附着基板的阵列。将半导体装置安装到每个所述晶圆附着基板的第一表面上。将插入基板安装在每个半导体装置上。插入基板电连接至相应的晶圆附着基板的第一表面。将模塑料填充在所述插入基板内和之间的空间中，以形成重构的半导体封装件的阵列，所述插入基板被安装至它们相应的所述晶圆附着基板。电气连接件安装至所述晶圆附着基板的第二表面。分离重构的半导体封装件的阵列穿过在每个晶圆附着基板之间和在相应的被安装的插入基板之间的模塑料。
插入半导体封装

[实用新型]多芯片模块及半导体封装件-CN201520248806.2有效
发明人： 罗立德;雷佐尔·拉赫曼·卡恩;胡坤忠 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2015-04-22 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本文提供了一种多芯片模块及半导体封装件，该多芯片模块包括：至少两个半导体封装件，所述至少两个半导体封装件中的每个包括：基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；至少一个半导体管芯，耦接至所述基板的所述第一表面；以及第一封装材料，封装所述至少一个管芯和所述基板的所述第一表面；以及第二封装材料，至少部分封装所述至少两个半导体封装件。
芯片模块半导体封装

[发明专利]晶圆级封装阻抗监测方案-CN201210372190.0有效
发明人：胡坤忠;仲崇华;罗立德 -专利权人：美国博通公司
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明公开了晶圆级封装阻抗监测方案，以及一种集成电路，该集成电路包括监测电路和与监测电路连接的被监测电路。该监测电路可操作以在制造过程中确定中间制造再分布层连接器和后制造再分布层连接器之间的连接部的阻抗是否超出阈值。
晶圆级封装阻抗监测方案

[实用新型]防窃购物伞-CN201220017700.8有效
发明人：李岱晏;罗立德 -专利权人：李岱晏;罗立德
申请日： 2012-01-05 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： A45B11/00 文献下载
摘要：本实用新型揭露一种防窃购物伞，包括：一伞身单元，具有一伞体与设于伞体中棒的一插合体；以及一伞把，具有多个相接续的臂体以形成一封闭式伞把，其内围形成一封闭的内围空间，伞把的其中一臂体设有一开口，并设有一活动件，其可开启地封闭开口，伞把的其中一臂体设有一与插合体相配应的插合孔，伞把依插合孔而可取下地插合于伞身单元的插合体。伞把可被取下携带，此时，伞身单元由于失去伞把的握持功能，而具有防窃功效；被取下的伞把则可化身作为购物提物器使用。
购物

[实用新型]自行车传动装置-CN90220247.2无效
发明人： 罗立德;吴麟俊;占四好;张星海 -专利权人： 罗立德;吴麟俊;占四好;张星海
申请日： 1990-09-08 - 公布日： 1991-05-08 - 主分类号： B62M9/00 文献下载
摘要：本实用新型属于一种自行车传动装置。其特征是它在自行车原传动装置(1)的基础上，另在车的左下侧增设一由牙盘、链条、逆驱动飞轮、齿轮组等构成的传动装置(2)。(1)和(2)为各自独立的驱动机构，骑车人随时都可任选其一，交替使用。本实用新型具有使用方便，安全可靠等优点，由于左、右踩脚板能够顺、逆向蹬动(二向均可驱动)，它还有助于减轻骑车人的疲劳程度，尤其是对长年以自行车作为交通工具的人们更有强身健体之功效。
自行车传动装置

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