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- [实用新型]一种高可靠性LED封装结构-CN202122469369.5有效
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林木荣;罗广鸿
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吉安市木林森精密科技有限公司
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2021-10-13
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2022-04-12
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H01L33/62
- 本实用新型属于LED灯技术领域,尤其涉及一种高可靠性LED封装结构,包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和导电焊盘的导线,相较于将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上的传统设计方案,本方案将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘之间的PPA支架表面上,不仅能够避免外界水汽沿导电焊盘渗透到芯片造成金属迁移而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常问题,而且固晶胶与PPA支架的膨胀系数差异小,使得连接更加稳固;同时发光芯片固定在PPA支架表面上能够提升极限尺寸以满足产品设计要求。
- 一种可靠性led封装结构
- [发明专利]三色LED固晶结构及LED支架-CN202111374564.8在审
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林木荣;罗广鸿
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吉安市木林森精密科技有限公司
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2021-11-19
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2022-03-22
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H01L25/075
- 本发明公开了LED支架,包括光杯和设置在光杯上的三色LED固晶结构,具体地,该三色LED固晶结构包括多个焊盘,多个焊盘间隔设置形成间隙,间隙内填充有绝缘件,所述绝缘件上设有芯片,所述芯片至少一侧搭接在所述焊盘上,所述芯片通过导线与所述焊盘电连接。其中,焊盘采用金属材质,绝缘件采用塑胶材质,芯片通过固晶胶连接在绝缘件上。本方案通过将芯片连接在与固晶胶膨胀系数相近的绝缘件上,避免灯体发热时因膨胀系数差异大,而导致的芯片异常或脱落,提高芯片连接的稳定性,提高灯具的使用寿命。同时,芯片搭接在焊盘上有利于散热以及缩小两焊盘的间距,以缩小LED支架的整体尺寸。
- 三色led结构支架
- [发明专利]一种高可靠性LED封装结构-CN202111200720.9在审
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林木荣;罗广鸿
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吉安市木林森精密科技有限公司
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2021-10-13
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2022-02-08
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H01L33/62
- 本发明属于LED灯技术领域,尤其涉及一种高可靠性LED封装结构,包括PPA支架、若干设于PPA支架上且相互之间电气隔离的导电焊盘、发光芯片组、用于固定发光芯片组的固晶胶、以及连接发光芯片组和导电焊盘的导线,相较于将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘上的传统设计方案,本方案将B芯片和G芯片通过固晶胶固定在导电焊盘之间的PPA支架表面上,不仅能够避免外界水汽沿导电焊盘渗透到芯片造成金属迁移而导致灯珠使用寿命降低或异亮等品质异常问题,而且固晶胶与PPA支架的膨胀系数差异小,使得连接更加稳固;同时发光芯片固定在PPA支架表面上能够提升极限尺寸以满足产品设计要求。
- 一种可靠性led封装结构
- [发明专利]LED导线架高速切脚模具-CN201911139882.9有效
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林木荣;陈方;郑子钦;熊林权;罗广鸿;石红丽
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中山市木林森电子有限公司
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2019-11-20
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2021-04-16
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B21F11/00
- 本申请公开了LED导线架高速切脚模具,包括上模组和下模组,上模组设有第一冲子群和第二冲子群,第一冲子群包括至少一组第一冲子组,第二冲子群包括至少一组第二冲子组,第一冲子组和第二冲子组沿上模组纵向方向错开设置,且第一冲子组和第二冲子组的冲切端均伸出上模组下侧面;下模组上开设有可与第一冲子组相适配的第一落料槽组,以及开设有可与第二冲子组相适配的第二落料槽组。本申请可有效解决LED铝材导线架在切脚生产时特别容易产生的铝粉、铝屑、飞絮、粘刀口、毛刺等等一系列品质问题,使得LED铝材导线架具备了铜材导线架的同等品质保障,有利于更进一步地提高LED技术的创新和发展,满足更高要求的使用需求。
- led导线高速模具
- [发明专利]倒锥式LED支架分步侧推成型方法-CN201910996791.0有效
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林木荣;陈方;石红丽;罗广鸿
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中山市木林森电子有限公司
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2019-10-19
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2021-03-12
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B21D35/00
- 本申请公开了倒锥式LED支架分步侧推成型方法,包括以下步骤:S1,冲压成型顺锥式LED支架,以使顺锥式LED支架左侧具有向左倾斜的第一斜面,以及其右侧具有向右倾斜的第二斜面;S2,冲切顺锥式LED支架底部,以使成型冲切水沟;S3,将顺锥式LED支架左侧上向左倾斜的第一斜面推压成型为向右倾斜的第一斜面;S4,将顺锥式LED支架右侧上向右倾斜的第二斜面推压成型为向左倾斜的第二斜面,以使顺锥式LED支架成型为倒锥式LED支架。本申请不仅可加工成型出具有更小规格和具有更高防潮性及高抗老化光衰等高品质要求的倒锥式LED支架,从而可满足于生产出更小间距户外全彩灯珠来进一步提高LED显示屏的分辨率,以使户外LED显示屏显示技术更上一层楼。
- 倒锥式led支架分步成型方法
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