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[发明专利]MEMS热损失型流量传感器及其制备方法-CN202310751707.5在审
发明人：李维平;兰之康;管武干;侯鸿道 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G01F1/684 文献下载
摘要：本公开的实施例公开了一种MEMS热损失型流量传感器及其制备方法。包括：第一衬底和第二衬底，所述第二衬底的第一表面设置有变横截面面积的凹槽，所述第二衬底的第一表面与所述第一衬底的第一表面键合形成变横截面面积的流道；绝缘层，设置在所述第一衬底的第一表面；第一引线、第二引线以及并排间隔设置的多个热源电阻，均设置在所述绝缘层朝向所述第二衬底的一侧，所述第一引线与所述热源电阻的输入端电连接，所述第二引线与所述热源电阻的输出端电连接；磁性薄膜，设置在所述第二衬底的凹槽中，且与所述热源电阻相对应。本公开实施例的MEMS热损失型流量传感器，能有效抑制温漂现象，有效增大流量传感器的灵敏度。
mems 损失流量传感器及其制备方法

[发明专利]MEMS压阻式压力传感器及其制备方法-CN202310751611.9在审
发明人：李维平;兰之康;管武干;侯鸿道 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本公开的实施例公开了一种MEMS压阻式压力传感器及其制备方法，包括：第一衬底和第二衬底，第二衬底固定于第一衬底以形成密闭空腔；第一压敏电阻和第二压敏电阻，分别设置于第一衬底的两个表面；永磁体，设置在第一衬底中并位于压敏电阻两侧；金属电极层，设置于第一压敏电阻和第二压敏电阻中，用于将第一压敏电阻和第二压敏电阻划分为串联的至少两个子压敏电阻；引线层、金属填充层和引出电极，引线层绝缘设置在第一衬底的第二表面，金属填充层绝缘设置在第一衬底中，引出电极绝缘设置在第一衬底的第一表面。有效提高压力传感器的灵敏度，并抑制传感器的温度漂移，减小传感器输出的非线性，提高传感器的集成度。
mems 压阻式压力传感器及其制备方法

[发明专利]湿度传感器-CN202210387911.9有效
发明人：李维平;兰之康;管武干;朱滨峰 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01N27/04 文献下载
摘要：本发明提供一种湿度传感器，包括：基板；共面波导信号线，悬设在基板上，共面波导信号线的长度大于其投影长度；第一共面波导地线和第二共面波导地线，分别设置在共面波导信号线两侧；第一匹配电阻和第二匹配电阻，分别将共面波导信号线与对应的共面波导地线连接；热电堆，与共面波导信号线相对间隔设置；至少一个湿度敏感元件，湿度敏感元件设置在共面波导信号线上。本发明的湿度传感器，通过微电子加工工艺，结构尺寸的精度可以达到较高水平，体积大幅缩小，实现传感器的微型化；响应速度快，灵敏度高，结构新颖；测量方式简单，极大拓展了湿度传感器的实际适用性。
湿度传感器

[发明专利]快速响应的薄膜铂电阻温度传感器及其制备方法-CN202211099139.7在审
发明人： 管武干;兰之康 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G01K7/18 文献下载
摘要：本发明提供一种快速响应的薄膜铂电阻温度传感器及其制备方法，属于温度参数的实时测量技术领域。其中，该薄膜铂电阻温度传感器包括：金属底座、隔热件以及薄膜铂电阻；金属底座朝向待测介质的一侧设置有凹槽，所述隔热件与所述薄膜铂电阻依次叠设在所述凹槽内，以及，所述薄膜铂电阻背离所述隔热件的一侧还设置有介质隔离层，以提高薄膜铂电阻温度传感器的测温响应能力。本发明可以实现快速测温的目的，该封装结构以及方法无需在铂电阻外增加金属保护壳体防护，可以使薄膜铂电阻温度传感器的测温响应速度由原来的数十秒提升至数秒，产生明显测温快速响应效果。
快速响应薄膜铂电阻温度传感器及其制备方法

[发明专利]微机械压力传感器及其制作方法-CN202210667921.8在审
发明人：李维平;管武干;汪名电 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01L9/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种微机械压力传感器及其制作方法，所述微机械压力传感器，包括：刚性基体，设有凹腔；压力敏感膜，设于所述凹腔的开口处，以与所述刚性基体形成密封腔室，并响应于密封腔室内外的压力差而变形；磁性元件，设于所述密封腔室内且位于所述压力敏感膜面向所述刚性基体的一端；电磁元件，设于所述密封腔室内且位于所述密封腔室面向所述磁性元件的一端，其用于通电产生磁场，以吸引或排斥所述磁性元件使所述压力敏感膜的变形量为零。本申请可以实现压力检测的同时，还可以通过两个磁场相吸或相斥阻止压力敏感膜变形，从而可以减轻压力敏感膜的疲劳磨损，提高传感器的使用寿命。
微机压力传感器及其制作方法

[发明专利]一种LC复合式MEMS压力传感器及其制备方法-CN202011341915.0有效
发明人：李维平;管武干;兰之康 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本发明提出一种LC复合式MEMS压力传感器及其制备方法，该压力传感器包括：堆叠的第一衬底和第二衬底；压力敏感膜，设置在所述第一衬底的上表面；第一凹槽，设置在所述第一衬底的下表面，与所述压力敏感膜相对；LC敏感体，设置在所述压力敏感膜的下表面，位于所述第一凹槽中；第二凹槽，设置在所述第二衬底的上表面，与所述第一凹槽形成真空腔；第三凹槽，环绕并间隔所述第二凹槽设置在所述第二衬底的下表面；电感线圈层，设置在所述第三凹槽的底表面及远离所述第二凹槽的一侧侧壁。该传感器在环境压力作用下，L和C均会发生变化，且变化趋势相同，具有高灵敏度。
一种 lc 复合 mems 压力传感器及其制备方法

[发明专利]一种集成式压力芯体-CN202111434232.4在审
发明人： 管武干;王耀;徐春冬 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成式压力芯体，在阀座上环形分布八个通孔，内部用玻璃粉将七根可伐丝穿孔烧结固定在金属阀座上，最后一个孔用作充油孔。将MEMS压力芯片和CMOS调理芯片各粘贴在金属阀座的两侧。将MEMS压力芯片电气接口通过金丝绑定在金属阀座的七根可伐丝上。MEMS压力芯片上端焊接不锈钢波纹膜片，通过充油孔充入硅油。PCB转接板焊接固定在金属阀座七根可伐丝上，CMOS调理芯片的电气端通过金丝绑定在PCB转接板的焊盘上。在金属保护盖上开设四个通孔，内部用玻璃粉烧结四根可伐丝。PCB转接板上的电气端与金属保护盖上的可伐丝导线连接，可伐丝则对外连接。金属保护盖与金属阀座之间采用低温激光焊接成一体。
一种集成压力

[发明专利]一种船用耐高静压的压差测量装置、船舶和测量方法-CN202011114386.0在审
发明人： 管武干;兰之康 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G01L13/06 文献下载
摘要：本公开提供一种船用耐高静压的压差测量装置、船舶和测量方法，装置包括：壳体、压差传感器和信号输出件；壳体沿其长度方向的第一端用于与船体外壳连，壳体沿其长度方向的第二端延伸入船体外壳内；壳体设置有第一进压孔、第二进压孔以及分别连通第一进压孔和第二进压孔的容纳腔；压差传感器设置在容纳腔内，压差传感器的第一传感端与第一进压孔连通，压差传感器的第二传感端与第二进压孔连通；信号输出件与壳体连，与压差传感器电连接。本公开一种船用耐高静压的压差测量装置、船舶和测量方法，用一个压差传感器根据接收的来自船体外内介质测量船体内外压差，单个压差传感器两侧的静态压力互抵消，同时不存在环境不一致引入的误差，测量精度较高。
一种船用耐高静压测量装置船舶测量方法

[发明专利]压力测量装置-CN201911043547.9在审
发明人： 管武干;兰之康 -专利权人：南京高华科技股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种压力测量装置，属于传感器技术领域，其可至少部分解决现有测量装置的测量布点多，线缆复杂，装置操作困难，传感器发生故障时难以判断发生故障的位置，本发明实施例的一种压力测量装置，包括承压平板以及多个压力传感芯片组件，所述承压平板上间隔设置有若干个测压孔，每个所述测压孔一端用于与被测管路连通，另一端安装有对应的所述压力传感芯片组件，所述承压底板上罩设外壳，将设置在所述承压底板上的组件进行收容。
承压底板压力测量装置压力传感芯片测压孔传感器发生故障传感器技术领域测量装置发生故障管路连通间隔设置装置操作上罩线缆收容测量

[实用新型]管道式安装结构压力温度传感器-CN200820031013.5有效
发明人：黄标;管武干 -专利权人：南京高华科技有限公司
申请日： 2008-01-22 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型是管道式安装结构压力温度传感器，两个连接接头焊接在测量体的两侧，压力充油芯体和温度探杆焊接在测量体的正面，Pt100温度元件插入温度探杆中，并加镁粉填充用环氧胶封口，信号处理电路板固定在测量体上，信号处理电路板有电源保护电路和两块放大及电压电流转换集成电路，外壳和测量体焊接，航空插座安装在外壳上，外壳内灌封灌封胶，信号处理电路板输出引线和信号输出引脚连接。优点：同时测量管道中流体的压力和温度的传感器。结构相当于一个三通管，在不影响流体流动的同时，从一个通道中接入一只压力敏感元件和一只温度敏感元件。体积小、全不锈钢密封结构、耐压、防腐蚀、抗电磁干扰、抗过压冲击、综合精度高、温度误差小。
管道安装结构压力温度传感器

[实用新型]表面安装组合压力传感器-CN200820030465.1有效
发明人：黄标;管武干 -专利权人：南京高华科技有限公司
申请日： 2008-01-07 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： G01L1/20 文献下载
摘要：本实用新型是表面安装组合压力传感器，硅压力芯片粘贴在不锈钢烧结底座上，不锈钢烧结底座和316L不锈钢膜片及压力接头用氩弧焊接在一起，内部充硅油，压力接头和壳体密封焊接，信号处理电路板和不锈钢烧结底座的引脚连接，引出水密电缆连接在信号处理电路板板上，密封“O”型圈安在引出水密电缆上，锁紧螺母紧固密封“O”型圈起水密作用，壳体内部填充灌封胶，壳盖和壳体通过激光焊接进行密封。优点：敏感核心采用了高性能的扩散硅压阻式压力充油芯体，内部专用集成电路将传感器毫伏信号转换成电压输出。由几个单独的压力传感器组合，测试几个不同点的压力信号，通过电缆输出；体积小、重量轻、全不锈钢密封水密结构、抗振动冲击强。
表面安装组合压力传感器

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