专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]晶圆化学镀花篮载具移动机械手-CN202221251230.1有效
  • 孙永胜;李松松;祁志明 - 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
  • 2022-05-23 - 2022-11-04 - H01L21/677
  • 本实用新型是晶圆化学镀花篮载具移动机械手,其特征在于,包括水平设置的一对滑轨安装板,沿滑轨安装板顶面长度方向设有滑轨,滑块滑动连接滑轨,滑块固定在安装板底面上,安装板上装有横移驱动机构,安装板外侧端连接直架顶端,直架两侧沿长度方向设有升降滑轨,升降架两侧通过升降滑块与升降滑轨滑动连接,直架顶端装有升降驱动机构,升降驱动机构输出端升降驱动连接升降架,升降架底部连接架子,装有晶圆片的晶圆花篮载具放置在架子上。本实用新型的优点:结构设计合理,可实现安装在化学镀设备顶部内壁顶部,使得化学镀设备顶部前中侧有设置其它机构的位置,优化了整体结构,且移动稳定性高。
  • 化学花篮移动机械手
  • [实用新型]双面镀真空电镀挂具用主板机构-CN202221074540.0有效
  • 孙永胜;李松松;祁志明 - 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
  • 2022-05-06 - 2022-10-25 - C25D17/08
  • 本实用新型双面镀真空电镀挂具用主板机构,其结构是主板机构本体包括通过螺丝相互连接的挂具主板、铜主板、密封圈和导电铜环,挂具主板外侧面上通过快拧气管接头外接带抽真空手阀的抽真空管,挂具主板远离铜主板的外侧面上还装有导电螺丝和导电挂钩或插槽;密封圈压接在挂具主板和铜主板之间对应开口位置处,导电铜环活动安装在铜主板上,导电铜环上设有与晶圆形状配合的限位台阶。本实用新型的优点:与另一主板通过磁性结构连接,并通过各限位机构辅助连接后抽真空,可实现对晶圆进行双面镀;导电弹簧螺丝可有效防止裂片,晶圆破片率可达万分之一,不会发生松动漏液,不污染药剂,可有效提高晶圆电镀质量,可提高开合效率,改善产品质量。
  • 双面真空电镀挂具用主板机构
  • [实用新型]晶圆湿法设备去胶槽-CN202221249604.6有效
  • 孙永胜;李松松;祁志明 - 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
  • 2022-05-23 - 2022-09-20 - B08B3/12
  • 本实用新型是晶圆湿法设备去胶槽,其结构包括石英槽、安装在石英槽下方的水槽和安装在水槽下方的兆声波装置,石英槽底部的底板倾斜设置与水平面呈锐角夹角,与水槽连通的进水管沿石英槽的底板设置且表面均匀设有出水口。本实用新型的优点:结构设计合理,石英槽底部的底板倾斜设置,进水从进水管流入石英槽,由于倾斜角的存在可产生水流,可带走石英槽底部气泡,减少槽底气泡堆积,提高兆声波装置清洗效果。
  • 湿法设备去胶槽
  • [实用新型]一种真空电镀挂具-CN202220144028.2有效
  • 李松松;孙永胜;祁志明 - 无锡吉智芯半导体科技有限公司
  • 2022-01-19 - 2022-09-16 - C25D17/08
  • 本实用新型是一种真空电镀挂具,其结构包括相互连接的主板和背板,主板远离背板的一侧面顶端开有抽真空连接孔,主板与背板通过抽真空连接孔外接抽真空装置相互抽真空连接。本实用新型的优点:结构设计合理,主板和背板两部分结构分别组装好后,可通过磁铁柱磁吸连接已组装完毕的主板和导电铜片与背板和导电铜板,然后通过抽真空连接孔进行抽真空,实现两部分结构的紧密连接,减少松动,极大程度杜绝漏液,防止污染药剂,保证晶圆电镀质量。
  • 一种真空电镀
  • [发明专利]一种便于维修更换的保险杠-CN202210245829.2在审
  • 祁志明 - 常州铭辰车业有限公司
  • 2022-03-14 - 2022-08-19 - B60R19/24
  • 本发明涉及保险杠技术领域,一种便于维修更换的保险杠,包括安装板,位于安装板上部可拆卸连接的保险杠主体,安装板靠近保险杠主体的一端设置有安装框,保险杠主体靠近安装板的一端面开设有多个滑槽,多个滑槽内均滑动卡接有滑块,滑块靠近安装框的一端设置有卡接悬臂,滑槽内设置有弹簧,所述卡接悬臂与安装框卡接连接,本发明便于维修安装,结构简单可靠,连接强度高,不易脱落。
  • 一种便于维修更换保险杠
  • [发明专利]新型真空电镀挂具-CN202210488036.3在审
  • 孙永胜;李松松;祁志明 - 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司
  • 2022-05-06 - 2022-07-15 - C25D17/06
  • 本发明是新型真空电镀挂具,其结构包括相互之间通过磁性连接件连接并抽真空连接的挂具主板组合件和挂具盖板组合件,晶圆压接在挂具主板组合件和挂具盖板组合件之间。本发明的优点:结构设计合理,将晶圆放置在第二导电环上,设置有两种挂具盖板,可根据需要进行单面或双面晶圆电镀,主板和挂具盖板通过磁性结构连接,并通过各限位机构辅助连接,然后进行抽真空,可实现对两块面板的有效固定,可兼容多种厚度晶圆,且防止裂片,最小厚度200μm晶圆破片率可达万分之一,不会发生松动漏液,不污染药剂,可有效提高晶圆电镀质量,提高了开合效率,可有效提高生产效率,改善产品质量。
  • 新型真空电镀
  • [发明专利]晶圆电镀设备自动上下料装置-CN202110879481.8有效
  • 孙永胜;李松松;祁志明 - 无锡吉智芯半导体科技有限公司
  • 2021-08-02 - 2022-04-12 - C25D17/00
  • 本发明是晶圆电镀设备自动上下料装置,其结构是机架上的上下料机构与定圆心及检测机构相邻设置,上下料机构与中转定位机构相邻设置,中转定位机构两侧设导轨,导轨由中转定位机构两侧延伸至中转定位机构另一端两侧后部,挂具移动开合机构包括挂具移动机构和挂具开合机构,挂具移动机构滑动连接在导轨上,挂具开合机构安装在中转定位机构与导轨远离中转定位机构的一端之间的机架上的顶安装架上。本发明的优点:实现了晶圆电镀前后的自动上下料和输送,有效提高了生产效率,防止破损。
  • 电镀设备自动上下装置
  • [实用新型]刻蚀机用晶圆翻转料架-CN202121943468.6有效
  • 祁志明;刘四化;李松松 - 无锡吉智芯半导体科技有限公司
  • 2021-08-18 - 2022-04-01 - H01L21/67
  • 本实用新型是刻蚀机用晶圆翻转料架,其结构包括翻转轴,翻转轴一端连接安装在支座上的翻转油缸的输出端,翻转轴外侧面靠近两端处分别设有平行设置的支撑杆,支撑杆端部通过转动连接部转动连接晶圆架,料架转动驱动机构驱动连接晶圆架绕转动连接部转动。本实用新型的优点:结构设计合理,设置在工艺槽和水槽之间,可实现了晶圆方便的在多工位之间的翻转式切换,及转动进出工艺槽和水槽,可有效提高生产处理效率,减小设备占用空间,满足生产需要。
  • 刻蚀机用晶圆翻转
  • [实用新型]翻转式晶圆刻蚀机-CN202121947202.9有效
  • 祁志明;刘四化;李松松 - 无锡吉智芯半导体科技有限公司
  • 2021-08-18 - 2022-04-01 - H01L21/67
  • 本实用新型是翻转式晶圆刻蚀机,其结构包括主机架,主机架正面顶部设触控式工业电脑,触控式工业电脑下方的主机架上的开口内设开合透视盖,开合透视盖两侧的主机架上设有控制按钮,开合透视盖下方的主机架内侧设水槽,水槽后侧的主机架内侧相邻设有工艺槽,水槽与工艺槽之间顶端设晶圆翻转料架。本实用新型的优点:结构设计合理,实现了晶圆在工艺槽和水槽之间以及晶圆装卸工位共三个工位之间的翻转式切换,有效提高了生产处理效率,并将带动晶圆转动的机构进行了结合,占用空间小,可有效满足生产需要。
  • 翻转式晶圆刻蚀
  • [实用新型]晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构-CN202121787080.1有效
  • 孙永胜;李松松;祁志明 - 无锡吉智芯半导体科技有限公司
  • 2021-08-02 - 2022-03-15 - C25D17/00
  • 本实用新型是晶圆电镀设备自动上下料装置上下料机构,其结构包括机架上的晶圆机器人和相邻设置在晶圆机器人外侧的两个晶圆篮,晶圆篮可拆卸安装在机架上的定位底座上,晶圆篮的开口朝向晶圆机器人,晶圆篮内从上至下均匀设有若干层与水平面平行的晶圆片放置架。本实用新型的优点:结构设计合理,实现了晶圆在电镀前后的自动上下料,晶圆电镀前,将码放有晶圆的晶圆篮固定在定位底座上,启动晶圆机器人取一块晶圆,放置到后续机构晶圆电镀后,则将晶圆从后续机构放回晶圆篮。有效提高了生产效率,防止破损。
  • 电镀设备自动上下装置机构
  • [实用新型]晶圆电镀设备自动上下料装置中转定位机构-CN202121790129.9有效
  • 孙永胜;刘四化;李松松;祁志明 - 无锡吉智芯半导体科技有限公司
  • 2021-08-02 - 2022-02-22 - C25D7/12
  • 本实用新型是晶圆电镀设备自动上下料装置中转定位机构,其结构是固定在机架上的支撑板底面设升降伺服,升降伺服输出端穿过支撑板通过升降头连接位于支撑板上方的升降座底面中心,升降座顶面中心设负压真空,升降座底面连接四根导杆顶端,导杆通过轴承与支撑板滑动连接,支撑板顶面上设升降气缸,升降气缸输出端向上并连接位移传感器。本实用新型的优点:晶圆电镀前升降伺服驱动升降座降至低位,挂具移动到上方,升降气缸驱动位移传感器上升感知到晶圆挂具到位,升降座升至高位穿过晶圆挂具中心孔,晶圆片放置到负压真空座吸附,升降座下降晶圆片放置到位,负压真空座停止吸附。晶圆电镀后则使其与晶圆挂具分离。有效提高了生产效率,避免破损。
  • 电镀设备自动上下装置中转定位机构
  • [实用新型]水平式晶圆电化学沉积设备电化学液循环系统-CN202121150001.6有效
  • 李程;孙永胜;祁志明;李松松 - 无锡吉智芯半导体科技有限公司
  • 2021-05-27 - 2022-02-22 - C25D17/00
  • 本实用新型是水平式晶圆电化学沉积设备电化学液循环系统,其结构是副槽位于机架内一侧,溢流槽位于机架内另一侧上方且与副槽相通,溢流槽和副槽上方罩设有顶板,电化学沉积槽位于溢流槽内且顶部穿过顶板,电化学沉积槽侧壁设有与溢流槽相通的溢流口,电化学沉积槽底部中心设穿过溢流槽底部的进液排液口,进液排液口通过带有循环泵的循环管道连接副槽。本实用新型的优点:结构设计合理,电化学液体由副槽经过循环泵从循环管道由进液排液口泵入电化学沉积槽内并通电,对产品进行有效充分电化学沉积,处理时电化学液体可从溢流口溢流到溢流槽内,流回副槽。配合水平式晶圆电化学沉积设备,可实现电化学液的有效循环输送,改善了处理效果。
  • 水平式晶圆电化学沉积设备循环系统

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