专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]浓缩方法以及设备-CN202010129979.8有效
  • 于声波;俞伟祖;张杰;樊梦原;董和谦;任宪峰;王慧;石红丽;白茹 - 内蒙古蒙牛乳业(集团)股份有限公司
  • 2020-02-28 - 2023-09-19 - A23C1/00
  • 本发明涉及一种浓缩方法以及设备,尤其涉及采用反渗透技术对乳制品进行浓缩的浓缩方法以及设备。所述浓缩方法,包括使用反渗透膜对生乳进行反渗透浓缩处理的步骤;所述反渗透浓缩处理包括低压反渗透膜浓缩处理和高压反渗透膜浓缩处理;其中,所述低压反渗透膜浓缩处理采用第一预定压力对进料进行反渗透浓缩处理,所述高压反渗透膜浓缩处理采用第二预定压力对进料进行反渗透浓缩处理,所述第一预定压力小于所述第二预定压力。所述浓缩设备,包括:暂存单元,均质单元,以及相应的浓缩单元;通过设置低压反渗透膜处理单元和高压反渗透膜处理单元,可以快速和高效地对料液进行浓缩。
  • 浓缩方法以及设备
  • [发明专利]一种无机封装紫外LED灯的加工方法-CN202110844083.2有效
  • 石红丽 - 中山市木林森电子有限公司
  • 2021-07-26 - 2023-07-28 - H01L33/48
  • 本发明公开一种无机封装紫外LED灯的加工方法,包括设置输送轨道,在所述输送轨道上摆放LED芯片组件;在LED芯片组件外套设透镜本体,LED芯片组件下方连接有散热鳍片组,透镜本体和LED芯片组件之间形成填充腔,通过弹性橡胶环压紧无机填充材料,使无机填充材料更容易贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面,贴合性更好,冷却后的无机填充材料由于冷缩热张自动收缩,此时弹性橡胶环自动向外弹出,合理的将无机填充材料更好的贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面,无机注胶材料作为散热鳍片组、透镜本体和LED芯片组件之间的导热介质提高整体的散热效果,无机材料具备完好密封性,能够保证LED内部的气密性,应用领域可扩充到水下、高温、高湿环境的加工方法。
  • 一种无机封装紫外led加工方法
  • [实用新型]一种芯片封装结构-CN202220579607.X有效
  • 皮保清;韦升聪;罗德伟;石红丽 - 中山市木林森电子有限公司
  • 2022-03-16 - 2023-07-14 - H01L33/48
  • 本实用新型涉及封装技术领域,提供了一种芯片封装结构,包括基层、多个芯片和荧光胶层,所述基层开设有多个底孔;每个所述底孔的两侧设置有金属层;所述金属层设置有焊料;所述芯片与所述底孔一一对应设置,且所述芯片的两侧分别与所述焊料连接;所述荧光胶层设置于所述基层,且所述荧光胶层压合于所述芯片和所述金属层。本实用新型的芯片封装结构可以增加电极面积,使得芯片封装产品与应用端载体接触面加大,提高性能及提升良率;而且生产简单快捷,提高生产率。
  • 一种芯片封装结构
  • [发明专利]一种应用于紫外LED灯加工的自动化设备-CN202110843263.9有效
  • 石红丽 - 中山市木林森电子有限公司
  • 2021-07-26 - 2023-03-31 - B05C5/02
  • 本发明公开一种应用于紫外LED灯加工的自动化设备,包括输送轨道,所述输送轨道上布置有多个抬升装置,所述抬升装置上设置有灯组安装座,所述支架上设置有上顶板,所述上顶板上设置有升降机构,所述上顶板下方间隔设置有下底板,自动进给LED芯片组件2和透镜本体至注胶装置和压紧装置的工位处,实现全面注胶动作,多个部位实行实现一次性同步注胶,注胶效率提高,注胶完毕后,能通过轮流控制连杆组件切换至压紧模式,注胶组件自动让位,并且压紧组件和注胶组件之间互不干涉,进一步提高了工作效率和稳定性,设置有压紧组件,能使内部的注胶防止气泡产生,同时还能保证注胶贴紧于产品表面,提高密封性。
  • 一种应用于紫外led加工自动化设备

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