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[外观设计]奶粉盖-CN202230214364.5有效
发明人：黄晶晶;解庆刚;石红丽;陆思宇;蒋士龙;陈博;张永久 -专利权人：黑龙江飞鹤乳业有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： 09-07 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：奶粉盖。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于奶粉罐的盖子。3.本外观设计产品的设计要点：在于设计1的设计要点在于产品的形状、色彩与形状的结合，设计2的设计要点在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。6.请求保护的外观设计：设计1包含色彩。
奶粉

[外观设计]夹具-CN202230178974.4有效
发明人：陆思宇;高鹏;石红丽;李海楠;武艳华;陈博;蒋士龙;张永久 -专利权人：黑龙江飞鹤乳业有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： 08-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：夹具。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于金属探测器测试时将测试球夹紧的夹具。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
夹具

[发明专利]一种促神经发育营养组合物及其制备和应用-CN202210216322.4在审
发明人：崔东影;解庆刚;蒋士龙;梁爱梅;陈博;冷友斌;石红丽;陆思宇;郭晓雅 -专利权人：黑龙江飞鹤乳业有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： A23L33/125 文献下载
摘要：本发明公开一种促神经发育营养组合物，所述组合物包括2'‑岩藻糖基乳糖和骨桥蛋白。所述组合物还可进一步含有酪蛋白。本发明还公开上述组合物在制备食用品中的应用以及包含上述组合物的食用品。本发明实施例所提供的促神经发育营养组合物可明显促进神经系统的发育，所包含的成分均为常规营养成分。
一种神经发育营养组合及其制备应用

[发明专利]亚马逊莓的用途-CN202210190232.2在审
发明人：郑成栋;石红丽;张维;孙晗;陆思宇;王雪;蒋士龙;陈博;梁爱梅;张永久;冷友斌 -专利权人：黑龙江飞鹤乳业有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： A23L19/00 文献下载
摘要：本发明属于食品技术领域，具体涉及一种亚马逊莓或其提取物在制备有助于排铅作用的食品或保健品中的用途。本发明的研究结果显示亚马逊莓或其提取物具有促进生物体中铅元素排出的作用，同时亚马逊莓对于铅积累所引起的贫血也具有缓解和改善的功效。此外，本发明技术方案对于亚马逊莓的应用方式以及含有亚马逊莓或其提取物的食品或保健品形态没有特殊要求，具有实施上的便利性，本发明也为亚马逊莓及其类似植物的应用研究提供了新的思路。
亚马逊用途

[发明专利]亚马逊莓在制备改善神经损伤的食品或保健品中的用途-CN202210190609.4在审
发明人：郑成栋;张维;任琦琦;李凯风;石红丽;陆思宇;蒋士龙;陈博;张永久;冷友斌 -专利权人：黑龙江飞鹤乳业有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： A23L33/10 文献下载
摘要：本发明属于食品技术领域，具体涉及亚马逊莓在制备改善铅累积及其导致的神经损伤的食品或保健品中的用途。本发明的研究结果显示亚马逊莓或其提取物具有促进生物体中铅元素排出的作用，同时亚马逊莓对于铅积累所引起的神经损伤特别是运动神经损伤和轴索损伤也具有缓解和改善的功效。此外，本发明技术方案对于亚马逊莓的应用方式以及含有亚马逊莓或其提取物的食品或保健品形态没有特殊要求，具有实施上的便利性，本发明也为亚马逊莓及其类似植物的应用研究提供了新的思路。
亚马逊制备改善神经损伤食品保健品中的用途

[发明专利]营养组合物、配方食品及用途-CN202210201206.5在审
发明人：刘洋;解庆刚;崔东影;石红丽;蒋士龙;陈博;张永久;冷友斌 -专利权人：黑龙江飞鹤乳业有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： A23L33/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于配方食品的营养组合物，其包括如下、或者由如下组成：(1)复配维生素，其包括：维生素A，其一部分或全部来源于棕榈酸视黄酯；维生素E，其一部分或全部来源于d‑α‑醋酸生育酚和/或d‑α‑生育酚；和维生素B1，其一部分或全部来源于盐酸硫胺素，(2)复配矿物质，其包括：铁，其一部分或全部来源于葡萄糖酸亚铁；和锌，其一部分或全部来源于葡萄糖酸锌和/或柠檬酸锌；和(3)柠檬酸钙。本发明还涉及包含所述营养组合物的配方食品、以及该营养组合物或配方食品在增强机体免疫力和提高微量元素生物利用率的非治疗目的的用途。
营养组合配方食品用途

[实用新型]一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠-CN202122692733.4有效
发明人：皮保清;涂守成;罗德伟;张继仁;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于通用支架设计的正向芯片幻彩灯珠，包括有封装支架，封装支架上设有引脚，封装支架内设有焊接盘，焊接盘上设有IC芯片和发光芯片，发光芯片中包括R正向红光芯片,IC芯片、发光芯片和焊接盘之间通过导电线连接。本实用新型结构简单，采用了成本更低的红光芯片，通过不同的封装支架与引脚搭配，利用特殊的接线方式，不光进一步提高了性价比，还提高了通用性，在现实生产生活中具有积极作用。
一种基于通用支架设计正向芯片彩灯

[实用新型]一种提高光效的高压CSP封装结构-CN202123211567.8有效
发明人：皮保清;王洪贯;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供一种提高光效的高压CSP封装结构，包括多个间隔排布的LED芯片、间隔设于LED芯片电极周侧的金属层、围设于LED芯片周侧用于反射光线的挡墙，以及用于封装LED芯片、金属层和挡墙的荧光胶层，本申请多LED芯片的设计可以使本方案产品贴于基板后，形成高压CSP，能均匀的将电流扩散开，实现直接高压驱动，适用性更广，设置的挡墙可以有效反射光线，使其出光的光效更高，出光的方向性更好，而通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，可使金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，本申请没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。
一种提高高压 csp 封装结构

[实用新型]一种高压CSP封装结构-CN202123214608.9有效
发明人：皮保清;王洪贯;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本申请提供一种高压CSP封装结构，包括多个间隔排布的LED芯片、间隔设于LED芯片电极周侧的金属层以及用于封装LED芯片金属层的荧光胶层，多LED芯片的设计可以使本方案产品贴于基板后，形成高压CSP，能均匀的将电流扩散开，实现直接高压驱动，适用性更广，而通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，可使金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时本申请的CSP封装结构没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。
一种高压 csp 封装结构

[实用新型]一种双层覆膜CSP封装结构-CN202123230877.4有效
发明人：皮保清;王洪贯;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供一种双层覆膜CSP封装结构，包括LED芯片、金属层、荧光胶层和封装胶层，LED芯片底部设有电极，在电极周侧间隔设置有金属层，在LED芯片周侧包覆有荧光胶层，封装胶层将荧光胶层和金属层进行封装，本申请通过设置金属层可充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时在LED芯片周侧先包覆有荧光胶层，再通过封装胶层将荧光胶层和金属层进行二次覆膜，本申请双层荧光胶的设置可有效地提升CSP的光效，节能省电，使得发光效率更高。
一种双层 csp 封装结构

[实用新型]一种高光效CSP封装结构-CN202123230880.6有效
发明人：皮保清;王洪贯;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本申请提供一种CSP LED封装结构，通过在LED芯片周侧设置与LED芯片电极具有间距的金属层，通过荧光胶将LED芯片和金属层进行封装，本申请通过在LED芯片电极侧间隔设置金属层，可使金属层充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构一有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时相比于现有CSP封装结构二，本申请的CSP封装结构没有固晶焊料，可以有效的避免后段温度过高引起的CSP固晶焊料二次熔融的问题，解放后端产品的温度局限，适用于多次回流焊的复杂工艺。
一种高光效 csp 封装结构

[实用新型]一种晶元覆膜CSP封装结构-CN202123230998.9有效
发明人：皮保清;王洪贯;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本申请提供一种晶元覆膜CSP封装结构，包括LED芯片、金属层、荧光胶层和封装胶层，LED芯片底部设有电极，在LED芯片顶部设置荧光胶层，在电极周侧间隔设置有金属层，封装胶层将LED芯片和金属层进行封装，本申请通过设置金属层可充当LED芯片电极的扩展焊盘，增大了CSP的可焊接面积，可以有效地改善现有CSP封装结构有效焊接面积较小问题，提升CSP的焊接附着力和CSP后端产品的可靠性及生产良率，同时在LED芯片顶部先设置荧光胶层，再通过封装胶层进行封装，通过二次覆膜可有效地提升CSP的光效，节能省电，使得发光效率更高。
一种晶元覆膜 csp 封装结构

[实用新型]一种新型LED灯珠支架及LED灯珠-CN202123235918.9有效
发明人：皮保清;贺雪昭;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种新型LED灯珠支架及LED灯珠，包括灯珠支架，其上设有承载碗杯；金属焊盘，其设于灯珠支架上；两间隔杆，其相互间隔设置并纵设于灯珠支架上；两间隔杆将承载碗杯分隔以形成第一碗杯、第二碗杯和第三碗杯；隔离槽，其横设于灯珠支架上，并垂直于两间隔杆；隔离槽与两间隔杆配合将金属焊盘分隔以形成第一焊接盘、第二焊接盘、第三焊接盘、第四焊接盘、第五焊接盘和第六焊接盘。本实用新型通过将金属焊盘分隔成六块焊接盘，从而增加发光芯片数量，进而具有空间进行不同荧光粉的覆盖搭配，达到多种显色的目的；并且本实用新型结构简单，制作方便，生产成本低，可以满足不同客户需求。
一种新型 led 支架灯珠

[发明专利]提高免疫力组合物-CN202111570715.7在审
发明人：郭晓雅;刘莹;解庆刚;崔东影;石红丽;赵善舶;蒋士龙;梁爱梅;冷友斌 -专利权人：黑龙江飞鹤乳业有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： A23L33/21 文献下载
摘要：本发明涉及一种功能性营养组合物，尤其是一种提高免疫力组合物。所述组合物包括：i)母乳低聚糖,所述母乳低聚糖至少包括中性岩藻糖基化的母乳低聚糖；ii)一种或多种的来源的β‑葡聚糖，其中，所述母乳低聚糖与所述β‑葡聚糖的用量比为33～50:1,并且所述组合物任选地包括其它营养性成分。
提高免疫力组合

[实用新型]一种新型CSP灯具结构-CN202122251499.1有效
发明人：皮保清;刘吉伟;罗德伟;石红丽 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型属于灯具产品技术领域，具体公开一种新型CSP灯具结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面设有若干间隔排布的CSP封装芯片，相邻的CSP封装芯片之间涂布有导电胶进行电连接，所述陶瓷基板的上下表面通过外封保护胶进行封装，所述陶瓷基板的两端部设有金属支架端子。该CSP灯具结构通过使用CSP封装技术的发光芯片，确保灯具较好的发光效果和散热性能，有效提高其使用寿命长和安全性能。
一种新型 csp 灯具结构