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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基板处理系统和基板处理方法-CN202180077965.9在审
发明人： 田村武;児玉宗久;金子知广 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B24B55/06 文献下载
摘要：是对第一基板与第二基板接合而成的重合基板进行处理的基板处理系统，所述基板处理系统具备：加工装置，其对所述第一基板进行磨削；第一厚度测定装置，其测定由所述加工装置进行磨削前的所述第一基板的厚度和包括该第一基板的所述重合基板的整体厚度；以及第二厚度测定装置，其测定由所述加工装置进行磨削后的所述第一基板的厚度。
处理系统方法

[发明专利]基板处理系统和基板处理方法-CN202310366231.3在审
发明人： 田村武 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：基板处理系统，其具备：紫外线照射部，其用于对保护基板的保护带照射紫外线；安装部，其借助粘着带将所述基板安装于框架，该粘着带以所述基板为基准设于与紫外线照射后的所述保护带相反的一侧；以及剥离部，其自借助所述粘着带安装于所述框架的所述基板剥离所述保护带，所述紫外线照射部在所述安装部的铅垂方向上方与所述安装部重叠地设置。
处理系统方法

[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN201980082504.3有效
发明人：森弘明;田村武 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板；以及改性部，其针对被所述保持部保持的所述第一基板的内部，沿着作为去除对象的周缘部与中央部之间的边界照射周缘用激光来形成周缘改性层，沿着面方向照射内部面用激光来形成内部面改性层，其中，所述改性部调整所述周缘用激光和所述内部面用激光的至少形状或数量，并在该周缘用激光与内部面用激光之间切换。
处理装置方法

[发明专利]剥离系统和剥离方法-CN202211452062.7在审
发明人：西村理志;田村武;古贺隆司;前田阳平 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B32B43/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种剥离系统和剥离方法，实现一系列的剥离处理的高效化。基于本公开的一个方式的剥离系统具备载置部、去除装置以及搬送装置。载置部用于载置能够收容第一基板与第二基板隔着分离层接合而成的重合基板的第一盒、能够收容第一基板的第二盒以及能够收容第二基板的第三盒。去除装置用于对重合基板照射激光来去除分离层。搬送装置进行将重合基板搬送到去除装置的处理、以及将从重合基板分离出的第一基板及第二基板搬送到载置部的处理。
剥离系统方法

[发明专利]厚度测定装置和厚度测定方法-CN202180054442.2在审
发明人： 田村武;児玉宗久;金子知广 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01B21/08 文献下载
摘要：一种测定基板的厚度的厚度测定装置，具备：基板保持部，其保持所述基板的中央部；测定部，其测定被所述基板保持部保持的所述基板的厚度；以及移动机构，其使所述基板保持部和所述测定部相对地沿水平方向移动，其中，在所述基板保持部形成有切口部，所述切口部从该基板保持部的中心部沿径向延伸到外端部，以供所述测定部自如地相对进退。
厚度测定装置方法

[发明专利]接合系统-CN201710566289.7有效
发明人：松永正隆;古贺隆司;田村武;增永隆宏;三村勇之;本田胜;稻益寿史;西村理志 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够谋求基板的处理时间的缩短的接合系统。实施方式的一形态的接合系统具备基板输送装置、表面改性装置、加载互锁室、表面亲水化装置以及接合装置。基板输送装置在常压气氛下输送第1基板以及第2基板。表面改性装置在减压气氛下对第1基板以及第2基板的要接合的表面进行改性。加载互锁室在室内中进行基板输送装置与表面改性装置之间的第1基板以及第2基板的交接，并且能够将室内的气氛在大气气氛与减压气氛之间切换。表面亲水化装置对改性后的第1基板以及第2基板的表面进行亲水化。接合装置利用分子间力对亲水化后的第1基板和第2基板进行接合。
接合系统

[发明专利]基板处理方法-CN201880050347.3在审
发明人： 田村武;児玉宗久 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：基板处理方法具有：加工工序，自基板的与粘贴有保护带的第1主表面相反的一侧的第2主表面侧对所述基板进行加工；以及输送工序，将能够利用静电吸附力进行吸附的静电支承件安装于在加工工序中进行了加工的基板并进行输送。以将静电支承件安装于施加了加工后的基板的状态对其进行输送，因此，能够利用静电支承件针对基板的脆弱性进行加强，能够良好地防止输送时的基板的变形、破损。
处理方法

[发明专利]基板处理系统和基板处理方法-CN201880054597.4在审
发明人： 田村武 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：基板处理系统，其具备：紫外线照射部，其用于对保护基板的保护带照射紫外线；安装部，其借助粘着带将所述基板安装于框架，该粘着带以所述基板为基准设于与紫外线照射后的所述保护带相反的一侧；以及剥离部，其自借助所述粘着带安装于所述框架的所述基板剥离所述保护带，所述紫外线照射部在所述安装部的铅垂方向上方与所述安装部重叠地设置。
处理系统方法

[发明专利]输送装置、基板处理系统、输送方法以及基板处理方法-CN201880046446.4在审
发明人： 田村武;金田正利;中野征二 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：输送装置保持被薄板化的基板，并且沿着输送所述基板的输送路径移动，其中，该输送装置具有：抓持部，其用于抓持借助带安装有所述基板的框架；引导部，其与所述抓持部一同沿着所述输送路径移动，载置由所述抓持部抓持的所述框架；以及移动机构部，其通过使所述抓持部相对于所述引导部移动，使由所述抓持部抓持的所述框架沿着所述引导部移动。
输送装置处理系统方法以及

[发明专利]磨削装置、磨削方法以及计算机存储介质-CN201880043516.0在审
发明人： 田村武;児玉宗久 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2018-07-03 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：磨削基板的磨削装置具有：基板保持部，其保持基板；和环状的磨削部，其与保持到所述基板保持部的基板的至少中心部以及周缘部抵接，并磨削该基板，所述基板保持部和所述磨削部分别设置有多个，多个所述磨削部中的、至少一个磨削部的直径与其他磨削部的直径不同。
磨削装置方法以及计算机存储介质

[发明专利]擦拭装置及使用了它的热浸镀装置-CN201280007048.4有效
发明人：今井武;田村武;杉山诚司;宫元一浩;西俣三男;山根靖司 -专利权人：新日铁住金株式会社;日铁住金钢板株式会社
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： C23C2/20 文献下载
摘要：该擦拭装置，从一对擦拭喷嘴向钢板喷吹擦拭气体，该一对擦拭喷嘴夹着从热浸镀浴提起的所述钢板而朝向所述钢板的板面分别配置在两侧，其中，该擦拭装置具备吸引管，该吸引管在所述一对擦拭喷嘴间的所述钢板的宽度方向两侧分别与所述钢板平行地配置，朝向所述钢板的侧端面配置有吸引空气的吸入口，该吸引管的截面形状在所述钢板的提起方向上为宽幅。
擦拭装置使用热浸镀

[发明专利]接合系统、接合方法、程序及计算机存储介质-CN201180006442.1有效
发明人：西林孝浩;岩下泰治;田村武;北山殖也 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2011-03-01 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种接合系统、接合方法、程序及计算机存储介质。接合系统包括：输入输出站，其能够保有多个基板或多个层叠基板并相对于处理站进行基板或层叠基板的输入输出；处理站，其用于对基板进行规定的处理，并将基板彼此接合。处理站包括：表面活化装置，其用于使基板的表面活化；表面亲水化装置，其用于使基板的表面亲水化并对基板的表面进行清洗；接合装置，其用于将基板彼此接合；输送区域，其用于相对于表面活化装置、表面亲水化装置和接合装置输送基板或层叠基板。
接合系统方法程序计算机存储介质

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