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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]可用作BLS盖的导电多孔材料-CN201610986813.1有效
发明人：贾森·L·斯特拉德;E·A·普拉斯;理查德·F·希尔 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：可用作BLS盖的导电多孔材料。根据各方面，公开了用于板级屏蔽件的盖或罩的示例性实施方式。在一些示例性实施方式中，盖通常包括在热界面材料内的导电多孔材料。在其它示例性实施方式中，所述盖可仅包括诸如金属泡沫等的导电多孔材料。
用作 bls 导电多孔材料

[发明专利]可压缩发泡热界面材料及其制备方法-CN201880012560.5在审
发明人： V·拉佳格鲍尔;E·A·普拉斯;理查德·F·希尔 -专利权人：莱尔德技术股份有限公司
申请日： 2018-01-17 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：公开了可压缩发泡热界面材料的示例性实施方式。还公开了制备和使用可压缩发泡热界面材料的方法。
热界面材料可压缩发泡制备

[发明专利]热界面材料组件及其相关方法-CN201580032704.X有效
发明人：贾森·L·斯特拉德;理查德·F·希尔 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2015-04-02 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：本公开的示例性实施方式通常涉及热界面材料组件。在示例性实施方式中，热界面材料组件通常包括基板和沿着所述基板的第一侧部和/或第二侧部的一个或多个柱体。
界面材料组件及其相关方法

[发明专利]在热源与散热结构之间建立热连接的热界面材料及方法-CN201610258146.5有效
发明人：贾森·L·斯特拉德;理查德·F·希尔 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本申请涉及在热源与散热结构之间建立热连接的热界面材料及方法。根据各个方面，示例性实施方式公开了在热源与散热和/或热去除结构、装置或部件之间建立热连接的热界面材料、电子设备及方法。在示例性实施方式中，热界面材料被设置成具有在从大约室温到大约125℃下至少为1.1的反tanδ；和/或使接合线厚度被确定为比所述热界面材料的最大填料粒径至少大1.1倍。
热源散热结构之间建立连接界面材料方法

[发明专利]在均热器或盖板与热源之间建立热连接的方法-CN201410427808.8有效
发明人：贾森·L·斯特拉德;理查德·F·希尔 -专利权人：莱尔德电子材料（深圳）有限公司
申请日： 2014-06-13 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：在均热器或盖板与热源之间建立热连接的方法。根据各个方面，公开了热界面材料、电子设备以及在均热器或盖板与热源之间建立热连接方法的示例性实施方式。在示例性实施方式中，在均热器与热源之间建立用来导热的热连接的方法总体上包括在均热器与热源之间设置热界面材料(TIM1)。
均热盖板热源之间建立连接方法

[实用新型]板级屏蔽件、组件和电子装置-CN201621215350.0有效
发明人：贾森·L·斯特拉德;E·A·普拉斯;理查德·F·希尔 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：板级屏蔽件、组件和电子装置。根据各方面，公开了用于板级屏蔽件的盖或罩的示例性实施方式。在一些示例性实施方式中，盖通常包括在热界面材料内的导电多孔材料。在其它示例性实施方式中，所述盖可仅包括诸如金属泡沫等的导电多孔材料。
屏蔽组件电子装置

[其他]热界面材料组件和设备-CN201590000618.6有效
发明人： 理查德·F·希尔;马克·威斯妮斯基;K·布鲁达 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2015-04-21 - 公布日： 2017-06-13 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：根据各种方面，提供了热界面材料组件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，热界面材料组件大致包括热界面材料，该热界面材料具有第一侧和第二侧。干材料沿着热界面材料的第一侧的至少一部分。干材料具有小于0.005毫米的厚度。热界面材料的至少一个边缘至少部分由该干材料密封。
界面材料组件设备

[实用新型]可重复使用的热塑性热界面材料、电子设备和热界面材料-CN201620348311.1有效
发明人：贾森·L·斯特拉德;理查德·F·希尔 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2016-04-22 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型涉及可重复使用的热塑性热界面材料、电子设备和热界面材料。在示例性实施方式中，热界面材料被设置成从大约室温到大约125℃下反tanδ至少为1.1；和/或使接合线厚度被确定为比所述热界面材料的最大填料粒径至少大1.1倍。所述电子设备包括：热源；散热/热去除结构；以及位于所述热源与所述散热/热去除结构之间的可重复使用的热塑性热界面材料。
重复使用塑性界面材料电子设备

[发明专利]热界面材料-CN201380076640.4在审
发明人：贾森·L·斯特拉德;卡伦·J·布鲁兹达;理查德·F·希尔 -专利权人：天津莱尔德电子材料有限公司
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种热界面材料被配置为与电子装置一起使用以用于在所述电子装置的产热部件与去热部件之间传递热。所述热界面材料通常包括结合接触热阻减小材料的第一材料(例如，间隙填充料等)。所述接触热阻减小材料操作以填充部件的安装所述第一材料的表面的填隙空位，从而减小所述第一材料与所述部件表面之间的表面接触热阻。所述接触热阻减小材料可以被施加于所述第一材料的一个或更多个侧面。或者另选地，所述接触热阻减小材料可以被混合入所述第一材料中。
界面材料

[实用新型]电子设备-CN201420486244.0有效
发明人：贾森·L·斯特拉德;理查德·F·希尔 -专利权人：莱尔德技术股份有限公司
申请日： 2014-06-13 - 公布日： 2015-02-25 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子设备。根据各个方面，公开了热界面材料、电子设备以及在均热器或盖板与热源之间建立热连接方法的示例性实施方式。在示例性实施方式中，在均热器与热源之间建立用来导热的热连接的方法总体上包括在均热器与热源之间设置热界面材料(TIM1)。
电子设备

[发明专利]热界面材料及其加工方法-CN201280024408.1在审
发明人：卡伦·J·布鲁兹达;理查德·F·希尔;布莱恩·琼斯;迈克尔·D·克雷格 -专利权人：莱尔德技术股份有限公司
申请日： 2012-05-17 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： H01L21/31 文献下载
摘要：本发明提供一种热界面材料，所述热界面材料用于填充传热系统中的表面之间的间隙，从而在所述表面之间传热。所述热界面材料包括基材和分散在基材中的导热颗粒。所述热界面材料经历了减压调整和/或经受了减压处理(例如，在置于表面之间的间隙中之前，在置于间隙中的同时，在置于间隙中之后，等等)，由此提高了热界面材料在热循环过程中的运行可靠性和/或抗裂纹形成性。
界面材料及其加工方法

[发明专利]包括热电模块的电路组件-CN201280017197.9有效
发明人：杰弗里·杰拉德·赫什伯格;理查德·F·希尔;罗伯特·迈克尔·斯迈思;M·G·苏特斯科 -专利权人：莱尔德技术股份有限公司
申请日： 2012-01-18 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种电路组件通常包括电路板和至少一个电气路径，该至少一个电气路径被设置成，将热电模块耦接至所述电路板，使之用作所述电路组件中的热泵。当所述热电模块经由所述至少一个电气路径耦接至所述电路板时，所述电路板和所述至少一个电气路径形成所述热电模块的一部分。所述热电模块（包括所述电路板的、形成所述热电模块的一部分的所述部分）限定了小于所述电路板的封装的封装。同样地，所述电路板能够在由所述热电模块限定的所述封装以外的位置支承所述电路板上的电气部件。
包括热电模块电路组件

[发明专利]马铃薯形状的石墨填料、热界面材料和EMI屏蔽体-CN201180041497.6有效
发明人： K·布鲁达;理查德·F·希尔 -专利权人：莱尔德技术股份有限公司
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： C08K3/04 文献下载
摘要：本发明公开了多种马铃薯石墨填料、热界面材料、EMI屏蔽材料以及制备热界面材料和EMI屏蔽材料的方法。本发明还公开了包括基质材料和悬浮于该基质材料中的石墨填料的示例性热界面材料。所述石墨填料包括马铃薯石墨颗粒。
马铃薯形状石墨填料界面材料 emi 屏蔽

[发明专利]具有EMI屏蔽性质的顺从多层导热界面组件-CN201180043758.8无效
发明人： 理查德·F·希尔;罗伯特·迈克尔·斯迈思 -专利权人：莱尔德技术股份有限公司
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：根据本公开内容的各个方面，公开了EMI屏蔽的导热界面组件的示例性实施方式。在各种示例性实施方式中，EMI屏蔽的导热界面组件包括热界面材料和屏蔽材料片，诸如导电织物、网、箔等。所述屏蔽材料片可以嵌入所述热界面材料内和/或夹设在第一层热界面材料和第二层热界面材料之间。
具有 emi 屏蔽性质顺从多层导热界面组件

[发明专利]热界面材料组件以及相关方法-CN201180025221.9有效
发明人：贾森·L·斯特拉德;理查德·F·希尔 -专利权人：莱尔德技术股份有限公司
申请日： 2011-05-16 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：提供一种热界面材料（TIM）组件以用于从发热部件传导热。该TIM组件通常包括：基板；金属合金，该金属合金联接到该基板的至少一个侧表面；以及涂覆材料，该涂覆材料覆盖该基板的至少一部分和该金属合金的至少一部分。该基板能包括金属箔、散热单元、发热部件等。该金属合金能包括联接到该基板的低熔点金属合金以沿着该基板以图案形成多个凸块。该图案能是通用图案而使得该TIM组件能与多个不同的发热部件一起使用以有效地从所述多个不同的发热部件传导热，或它能与发热部件上的要从其传导热的具体位置对应。
界面材料组件以及相关方法

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