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[发明专利]半导体干燥装置-CN202310008230.1有效
发明人：姬丹丹;王锐廷;赵宏宇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体干燥装置，该装置包括槽体、槽盖、喷气装置、锁紧机构、密封结构和弹性支撑结构，所述喷气装置用于向位于所述槽盖内的晶圆喷出干燥气体；所述密封结构设置在所述槽盖与所述槽体的顶部开口之间；所述弹性支撑结构与所述槽盖弹性连接，用于在所述槽盖位于所述槽体的顶部开口的上方位置时，支撑所述槽盖；所述锁紧机构用于在所述槽盖位于所述槽体的顶部开口的上方位置时，向所述槽盖施加使之下降的驱动力，使所述弹性支撑结构产生弹性变形，并使所述槽盖下降，且下压所述密封结构，以密封所述顶部开口。
半导体干燥装置

[发明专利]半导体工艺设备及其清洗腔室-CN202310395973.9在审
发明人：宋爱军;王锐廷;卢夕生;赵宏宇;张敬博 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开一种半导体工艺设备的清洗腔室，其包括腔室外壳(100)、清洗液收集机构(001)、清洗液排放机构(002)和用于承载晶圆(600)的承载座(700)，清洗液收集机构(001)和承载座(700)均设于腔室外壳(100)内，且清洗液收集机构(001)环绕承载座(700)设置，清洗液排放机构(002)与清洗液收集机构(001)连通；清洗液收集机构(001)和清洗液排放机构(002)的材质与腔室外壳(100)的材质不同，且耐腐蚀性优于腔室外壳(100)的耐腐蚀性。上述方案能解决相关技术公开的清洗腔室由于整体采用较贵的耐腐蚀材料制造，而存在制造成本较高的问题。本申请还公开一种半导体工艺设备。
半导体工艺设备及其清洗

[实用新型]用于半导体工艺腔室的调试辅助装置-CN202320194526.2有效
发明人：刘晓环;张玉涛;南建辉;赵宏宇;王锐廷;徐瑶;闫亮;李文杰;董丽荣 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于半导体工艺腔室的调试辅助装置，包括底座、固定杆和移动杆，底座呈环状，固定杆固定设置在底座上，移动杆与固定杆连接，并能够相对于固定杆升降，且与底座的环内对应设置，移动杆能够下降靠近底座，并能够穿入底座的环内，或者能够上升远离底座，且移动杆还能够连接用于对待测参数进行检测的检测装置。本实用新型提供的用于半导体工艺腔室的调试辅助装置，能够提高检测调试的一致性及准确性，从而能够提高晶圆清洗的一致性，并能够改善晶圆清洗的效果。
用于半导体工艺调试辅助装置

[发明专利]一种晶圆升降装置及清洗设备-CN202310101720.6在审
发明人：高少飞;马宏帅;赵宏宇;王锐廷;张金斌;南建辉 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶圆升降装置及清洗设备，晶圆升降装置包括：第一支撑组件用于对晶圆的端面进行至少两点支撑，以使晶圆侧立；第二支撑组件用于在上升后支撑晶圆，并且第二支撑组件在上升至对晶圆进行支撑时避让第一支撑组件；升降机构，分别与第一支撑组件和第二支撑组件连接，用于驱动第一支撑组件带动晶圆由第一预设位置上升至第二预设位置；以及，用于当晶圆上升至第二预设位置后，驱动第二支撑组件带动晶圆由第二预设位置上升至第三预设位置，以使晶圆脱离第一支撑组件。本申请的支撑装置可以对晶圆进行完全干燥，并且晶圆与本支撑装置的接触点数量的多少对晶圆是否干燥完全无任何影响。
一种升降装置清洗设备

[发明专利]清洗装置-CN202310108974.0在审
发明人：张亚斌;王昭;王锐廷;南建辉;赵宏宇;李嘉 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开一种清洗装置。所公开的清洗装置用于清洗晶圆夹持机构。所公开的清洗装置包括装置主体和调节件，装置主体设有进水口和与进水口连通的过水空间，调节件与装置主体相连，且调节件与装置主体形成水幕喷射缝隙，水幕喷射缝隙与过水空间连通；调节件可相对于装置主体具有多个相对位置，调节件处在不同的相对位置时与装置主体形成的水幕喷射缝隙的第一尺寸均不相等，第一尺寸为调节件与装置主体用于形成水幕喷射缝隙的部位之间的距离。上述方案能解决相关技术涉及的清洗装置存在的水幕喷射缝隙无法较好地适应不同供水场景下的清洗任务的问题。
清洗装置

[发明专利]晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法-CN202110900157.X在审
发明人：赵宏宇;李爱兵;王锐廷 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体清洗设备中的晶圆卡盘，包括卡盘基体，卡盘基体顶部的中央区域形成有安装槽，其中设置有用于喷射气体的喷气组件，卡盘基体上还形成有周向分布的多个轴孔，其中对应设置有多个晶圆升降轴，其顶端设置有绕其轴线设置的弧状斜台，弧状斜台的顶面包括过渡曲面和第一平面，晶圆升降轴的顶面为第二平面，且第一平面高于第二平面，过渡曲面过渡连接在第一平面与第二平面之间；还包括驱动组件，用于驱动多个晶圆升降轴转动，使其通过第一平面或第二平面与晶圆边缘的底部接触，以使晶圆上升或下降。在本发明中，通过多个晶圆升降轴接触晶圆边缘对晶圆高度进行定位，提高了晶圆清洗效率。本发明还提供一种晶圆清洗设备和晶圆清洗方法。
清洗设备及其卡盘方法

[发明专利]半导体工艺设备及其机械臂-CN202110856558.X在审
发明人：李岩;王锐廷;赵宏宇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B25J5/02 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其机械臂。机械臂包括：支撑座、丝杠机构、滑轨机构及机械手臂机构；支撑座用于滑动设置于移动导轨上；丝杠机构包括丝杠及移动结构，丝杠可转动的设置于支撑座上，移动结构设置于丝杠上，并且能在丝杠自旋转时沿丝杠的轴向移动；滑轨机构包括单滑轨及滑动结构，单滑轨设置于支撑座上，且平行设置于丝杠的一侧；滑动结构滑动设置于单滑轨上，滑动结构用于安装机械手臂机构；移动结构通过定位结构与滑动结构配合定位，用于带动滑动结构及机械手臂机构沿单滑轨滑动。本申请实施例不仅大幅缩减机械臂的宽度尺寸，而且大幅提高了拆装维护效率。
半导体工艺设备及其机械

[发明专利]一种晶片的传输装置及半导体工艺设备-CN202110839309.X在审
发明人：李广义;王锐廷;赵宏宇;杨斌;南建辉;赵曾男 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-07-23 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开一种晶片的传输装置及半导体工艺设备，传输装置包括上下料组件(100)、储存组件(200)、运载机构(400)和第一机械手(500)；储存组件(200)具有多个储存位(210)，且至少两个储存位(210)成一组，储存位(210)用于存储晶片承载盒；运载机构(400)用于在上下料组件(100)存储至少两个晶片承载盒后，同时将上下料组件(100)上存储的至少两个晶片承载盒传输至第一机械手(500)；第一机械手(500)用于将运载机构(400)传输的至少两个晶片承载盒传输至一组储存位(210)。上述方案能够解决半导体工艺设备的传输效率较差的问题。
一种晶片传输装置半导体工艺设备

[实用新型]一种药液传输系统及半导体清洗设备-CN202221799859.X有效
发明人：金泽文;赵宏宇;卢夕生;王锐廷;徐瑶 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种药液传输系统及半导体清洗设备，涉及半导体技术领域，包括：壳体；药液储存容器，设置在所述壳体内；药液输出管路，与所述药液储存容器连接，所述药液输出管路从所述壳体上部连接至所述半导体清洗设备的主清洗装置，并且通过设置在所述药液输出管路的第一液体泵向壳体上方的所述半导体清洗设备的主清洗装置泵送药液；解决清洗机设备对厂务操作层占用空间大的问题。
一种药液传输系统半导体清洗设备

[发明专利]混液装置和半导体工艺设备-CN202210884013.4在审
发明人：张虎威;王龙;王锐廷;南建辉;张金斌;高少飞 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B01F23/40 文献下载
摘要：本发明公开一种混液装置和半导体工艺设备，所公开的混液装置包括第一输液管、第二输液管、混液容器和第一溢流管路；其中：第一输液管的排液端部和第二输液管的排液端部均与混液容器连通，第一溢流管路的溢流入口与混液容器连通，且第一溢流管路的溢流入口位于混液容器的预设高度，第一溢流管路设有第一开关阀；第一输液管用于向处在排空状态的混液容器内输送第一液体，以使第一液体的实际液位大于预设高度以及第一液体可从第一溢流管路的溢流入口排出；第二输液管设有第一计量设备，在实际液位降至预设高度的情况下，第二输液管用于向混液容器中输送经第一计量设备控制的预设体积的第二液体，第一开关阀处在关闭状态。
装置半导体工艺设备

[发明专利]半导体清洗设备及其清洗方法-CN202210711700.6在审
发明人：马宏帅;赵宏宇;王锐廷 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本申请公开一种半导体清洗设备及其清洗方法，所述半导体清洗设备包括清洗槽、配液管路和第一混液装置，其中：所述清洗槽包括清洗空间，所述配液管路的第一端与所述清洗槽连接，并用于向所述清洗空间内输送清洗液；所述配液管路的第二端连接纯水供给源；所述第一混液装置包括混液腔体和多条进液支管，所述混液腔体具有混液内腔以及与所述混液内腔连通的进液口和出液口，所述混液腔体通过所述进液口和所述出液口连接在所述配液管路中，所述多条进液支管均与所述混液内腔连通，且分别用于向所述混液内腔输送不同类型的药液。上述方案能够减少晶圆的传片次数和暴露时长。
半导体清洗设备及其方法

[发明专利]一种半导体清洗设备中的喷淋装置和半导体清洗设备-CN202010871785.5有效
发明人：马宏帅;王锐廷;张敬博;赵宏宇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2020-08-26 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体清洗设备中的喷淋装置，包括旋转轴、基座组件和喷淋管组件，旋转轴设置在基座组件中，且能够绕自身轴线旋转，旋转轴中开设有导流管路；基座组件固定设置在半导体清洗设备工艺腔室的顶部，用于容置旋转轴，还用于将清洗剂导入导流管路；喷淋管组件与旋转轴连接，且与导流管路连通；喷淋管组件包括至少一根驱动喷淋管，用于在喷淋清洗剂时，基于产生的反作用力，驱动喷淋管组件和旋转轴旋转。在本发明中，仅需向驱动喷淋管注入清洗剂，即可通过喷头的反向作用力驱动旋转轴自动旋转，对工艺腔室进行旋转喷淋清洗，结构简单、安全性高，且能够节省在喷淋装置中设置动密封件的维护成本。本发明还提供一种半导体清洗设备。
一种半导体清洗设备中的喷淋装置

[发明专利]清洗设备-CN201910160073.X有效
发明人：李广义;王锐廷;赵曾男;张豹 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种清洗设备，包括清洗腔室、进气装置、限位结构和通风结构，其中，进气装置用于向清洗腔室中输送干燥气体，限位结构设置在清洗腔室中，用于在晶片位于干燥位置时，固定晶片；通风结构设置在限位结构上，用于使干燥气体通过限位结构流向晶片。本发明提供的清洗设备能够提高晶片的干燥效果，降低晶片缺陷，缩短干燥时间，提高干燥效率，并且结构简单，制造成本低，可靠性高。
清洗设备

[实用新型]晶舟结构及半导体清洗设备-CN202122845991.1有效
发明人：刘晓环;张亚斌;赵宏宇;李文杰;王广永;王锐廷 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶舟结构及半导体清洗设备，其中，晶舟结构包括晶舟本体，晶舟本体上设有多个用于承载晶片的承载槽，多个承载槽间隔排列且相互平行，每个承载槽包括卡持槽部和位于卡持槽部上方的导向槽部，导向槽部与卡持槽部连通且导向槽部的顶部具有开口，卡持槽部包括两个相向倾斜的卡持槽壁，导向槽部包括两个相向倾斜的导向槽壁，两个卡持槽壁之间形成的夹角小于两个导向槽壁之间形成的夹角，以使由开口进入的晶片在通过导向槽部导向后，能够进入并被卡持在卡持槽部内。卡持槽部的夹角可以选择相对较小的角度，能够提高晶片放置的稳定性，同时通过导向槽部对晶片起到的导向作用，能够使晶片顺利地进入卡持槽部内，且较为容易加工。
结构半导体清洗设备

[发明专利]半导体工艺设备-CN202110771060.3有效
发明人：张虎威;王锐廷;杨斌;赵宏宇;南建辉;张金斌;李广义;高少飞;胡睿凡;宋俊超 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体工艺设备，包括晶圆传输区和储片盒存储区，储片盒存储区具有上下料工位，且上下料工位设置有储片盒暂存装置，用于在晶圆传输区对位于上下料工位的储片盒进行晶圆取放操作后，将储片盒升高至预设位置。在本发明中，储片盒暂存装置设置在上下料工位，且能够在上下料工位的储片盒完成晶圆取放操作后将其升高至预设位置，以便向上下料工位放置下一个储片盒，从而减少了上下料工位的空置时间，使晶圆传输机械手可以对同一上下料工位依次加载的多个储片盒进行晶圆取放操作，进而将现有机台中多余的一个上下料工位用于额外存储一个储片盒，扩大了储片盒存储区中的储片盒存储空间，提高了传输效率，从而提升了半导体工艺设备的产能。
半导体工艺设备

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