专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种MEMS-CMOS集成的压力传感器及其制备方法-CN202210228548.6在审
  • 林春燕;尚海平;王玮冰 - 中国科学院微电子研究所
  • 2022-03-09 - 2023-09-19 - G01L1/26
  • 本公开提供了一种MEMS‑CMOS集成的压力传感器的制备方法,包括:S1,将第一晶圆片进行刻蚀,形成空腔结构;S2,采用键合工艺在形成空腔结构的第一晶圆片表面上键合第二晶圆片;S3,利用扩散工艺在第二晶圆片表面注入杂质原子形成MEMS压力传感器;采用CMOS工艺在第二晶圆片上未形成MEMS的表面上制作CMOS器件;S4,在步骤S3形成的器件表面上生长介质层,并通过光刻及刻蚀工艺在介质层上形成接触孔;S5,在接触孔内及部分介质层上沉积金属材料,完成CMOS与MEMS互联;S6,在步骤S5形成的器件表面生长钝化层;S7,在CMOS器件上方多次层叠介质层及金属层形成金属互联层,并刻蚀MEMS压力传感器上方的介质层,完成MEMS‑CMOS集成的压力传感器制备。本公开还提供了一种MEMS‑CMOS集成的压力传感器。
  • 一种memscmos集成压力传感器及其制备方法
  • [发明专利]一种压电式压力传感器-CN202210161818.6在审
  • 周凯月;李佳;王玮冰;陈大鹏 - 中国科学院微电子研究所
  • 2022-02-22 - 2023-09-01 - G01L25/00
  • 本发明公开了一种压电式压力传感器,涉及传感器技术领域。用于解决现有的压电式压力传感器测试或校准复杂、成本高、效率低的技术问题。方案包括:敏感结构,敏感结构包括压电薄膜,压电式压力传感器还包括驱动结构和处理器;驱动结构在接收激励信号时驱动压电薄膜发生形变,以使敏感结构输出压电响应信号;处理器基于压电响应信号对压电式压力传感器进行评测和/或校准。本发明可以不采用ATE设备,进行自测试,可以降低测试成本,提高测试效率,提高产品良率。
  • 一种压电压力传感器
  • [发明专利]一种压力传感器及其制作方法-CN202010347092.6有效
  • 李婷;尚海平;王玮冰 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-04-27 - 2023-08-15 - G01L1/18
  • 本发明提供了一种压力传感器及其制作方法,该压力传感器包括具有相对的第一面及第二面的衬底、设置在衬底的第一面上的感压膜、设置在衬底的第二面上的压力腔、设置在衬底的第二面上的盖板。感压膜上设置有由四个压敏电阻组成的惠斯通电桥。四个压敏电阻包括两个纵向电阻和两个横向电阻;两个纵向电阻的电阻阻值相等,两个横向电阻的电阻阻值相等。纵向电阻的电阻阻值大于横向电阻的电阻阻值。通过设置两个纵向电阻的电阻阻值大于两个横向电阻的电阻阻值,利用惠斯通电桥上两个纵向桥臂与两个横向桥臂的电阻阻值的不对称设计,以引入与原有非线性趋势相反的非线性在电路层面补偿压力传感器的整体非线性,从而减小压力传感器的非线性误差。
  • 一种压力传感器及其制作方法
  • [发明专利]半导体器件和制作方法-CN201811314954.4有效
  • 尚海平;曹治;王英辉;王玮冰 - 中国科学院微电子研究所
  • 2018-11-06 - 2023-07-18 - G01N27/414
  • 本申请提供了一种半导体器件和制作方法。该半导体器件包括:衬底;第一绝缘层,位于衬底的表面上;电极层,位于第一绝缘层的远离衬底的表面上;第二绝缘层,位于电极层的远离第一绝缘层的表面上,第二绝缘层具有间隔设置的多个通孔,各通孔使得电极层的部分表面裸露,第二绝缘层的材料和/或第一绝缘层的材料包括非晶碳化硅。该半导体器件中第一绝缘层的材料和/或第二绝缘层的材料为非晶碳化硅,该材料可以有效防止由于海水腐蚀造成的器件失效的问题,极大的提高了半导体器件的使用寿命。此外,碳化硅对于强酸强碱等强腐蚀性溶液,也有很好的抗腐蚀性,可以较好的满足海水原位检测的应用。
  • 半导体器件制作方法
  • [发明专利]室内定位方法及装置-CN202111646931.5在审
  • 郑佳瑶;邹一凡;李佳;王玮冰 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-12-29 - 2023-07-11 - G01C21/20
  • 本公开提供一种室内定位方法及装置,方法包括:采集运动目标足部的加速度、角速度、高度以及所述运动目标所处环境的磁场信息;对所述加速度、角速度以及高度所述运动目标所处环境的磁场信息进行融合,以估计所述运动目标的姿态信息、速度信息和位置信息;对所述姿态信息、速度信息和位置信息进行误差修正,得到定位信息;根据所述定位信息复现所述运动目标的运动轨迹。该室内定位方法及装置定位方式简单、定位精度高,定位速度快。
  • 室内定位方法装置
  • [发明专利]一种碳化硅压力传感器及其制造方法-CN202110313788.1在审
  • 尚海平;田宝华;王玮冰 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-03-24 - 2022-09-30 - G01L9/08
  • 本发明公开一种碳化硅压力传感器及其制造方法,所述方法包括:形成感压结构,包括:提供衬底,所述衬底包括相对设置的第一表面及第二表面;在所述第一表面形成电路层;对所述第二表面进行减薄及抛光处理,以形成感压膜;形成支撑结构,包括:提供基底;在所述基底的表面上形成与所述感压膜的变形区域对应的凹槽;在所述基底形成通孔;将所述感压结构与所述支撑结构键合,且使得所述电路层朝向所述凹槽,以形成碳化硅压力传感器芯片。本发明制备得到的碳化硅压力传感器的电路结构不易损坏,且可降低SiC材料的加工难度,提高加工效率,实现高质量的碳化硅压力传感器。
  • 一种碳化硅压力传感器及其制造方法
  • [发明专利]一种差压式MEMS压阻传感器及其自测试方法-CN202011616465.1在审
  • 朱曼红;李佳;王玮冰;陈大鹏 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-12-31 - 2022-07-01 - G01L1/22
  • 本发明涉及压阻传感器技术领域,具体涉及一种差压式MEMS压阻传感器及其自测试方法。该传感器中,金属导线模组设置在第二保护层远离薄膜层的一侧;固定支架设置在第一保护层远离薄膜层的一侧;第一磁场发生装置和第二磁场发生装置设置在压阻传感模组周围;信号处理电路的信号输入端连接压阻传感模组的信号输出端;信号处理电路分别供电连接金属导线模组和压阻传感模组本发明提供了差压式MEMS压阻传感器能的压力自测试功能,省去了搭建片外测试设备、反复拆卸测试的过程,提高了差压式MEMS压阻传感器的检测效率。
  • 种差mems传感器及其测试方法
  • [发明专利]一种绝压式压阻传感系统及其自测试方法-CN202011616563.5在审
  • 朱曼红;李佳;王玮冰;陈大鹏 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-12-31 - 2022-07-01 - G01L1/20
  • 本发明涉及压阻传感器技术领域,具体涉及一种绝压式压阻传感系统及其自测试方法。该传感系统中,压阻传感模组包括:叠放设置的保护层、薄膜层、硅衬底层和玻璃层;硅衬底层中设置有空腔结构;薄膜层靠近保护层的一侧设有压阻条;保护层远离薄膜层的一侧设有金属电极;金属电极与压阻条电连接;金属板设置在保护层远离薄膜层的一侧;交变磁场发生装置设置在玻璃层远离硅衬底层的一侧;信号处理电路的信号输入端连接压阻传感模组的信号输出端;信号处理电路分别供电连接交变磁场发生装置和压阻传感模组。本发明提供了绝压式压阻传感系统能的压力自测试功能,省去了搭建片外测试设备、反复拆卸测试的过程,提高了绝压式压阻传感系统的检测效率。
  • 一种绝压式压阻传感系统及其测试方法
  • [发明专利]一种差压式压阻传感系统及其自测试方法-CN202011621025.5在审
  • 朱曼红;李佳;王玮冰;陈大鹏 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-12-31 - 2022-07-01 - G01L1/18
  • 本发明涉及压阻传感器技术领域,具体涉及一种差压式压阻传感系统及其自测试方法。该传感系统中,薄膜层靠近第一保护层的一侧设有压阻条;第一保护层远离薄膜层的一侧设有金属电极;金属电极与压阻条电连接;金属板设置在第二保护层远离薄膜层的一侧;固定支架设置在第一保护层远离薄膜层的一侧;交变磁场发生装置设置在固定支架远离第一保护层的一侧;信号处理电路的信号输入端连接压阻传感模组的信号输出端;信号处理电路分别供电连接交变磁场发生装置和压阻传感模组。本发明提供了差压式压阻传感系统能的压力自测试功能,省去了搭建片外测试设备、反复拆卸测试的过程,提高了差压式压阻传感系统的检测效率。
  • 种差压式压阻传感系统及其测试方法
  • [发明专利]感测装置及对应的测试方法-CN202011621043.3在审
  • 朱曼红;李佳;王玮冰;陈大鹏 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-12-31 - 2022-07-01 - G01L1/20
  • 本发明公开一种感测装置及对应的测试方法,所述装置包括:压阻传感器、自测结构以及控制模块;所述控制模块包括:磁性单元,所述磁性单元用于提供均匀磁场,使得所述压阻传感器处于所述均匀磁场中;以及CPU,与磁性单元及所述压阻传感器相连,所述CPU用于控制所述磁性单元产生所述均匀磁场,以及输出控制信号至所述自测结构,所述自测结构在磁场作用下产生压力,所述压力使得所述敏感层发生形变,进而使得所述压敏电阻的阻值发生变化,所述电极输出代表所述压敏电阻阻值变化的电压值,所述CPU接收所述电压值,并根据所述电压值判断所述压阻传感器的性能参数是否正常。本发明具有传感器性能自测功能。
  • 装置对应测试方法
  • [发明专利]感测装置及对应的测试方法-CN202011621049.0在审
  • 朱曼红;李佳;王玮冰;陈大鹏 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-12-31 - 2022-07-01 - G01L1/20
  • 本发明公开一种感测装置及对应的测试方法,所述装置包括:压阻传感器、自测结构以及控制模块;所述控制模块包括:磁性单元,所述磁性单元用于提供均匀磁场,使得所述压阻传感器处于所述均匀磁场中;以及CPU,与磁性单元及所述压阻传感器相连,所述CPU用于控制所述磁性单元产生所述均匀磁场,以及输出控制信号至所述自测结构,所述自测结构在磁场作用下产生压力,所述压力使得所述敏感层发生形变,进而使得所述压敏电阻的阻值发生变化,所述电极输出代表所述压敏电阻阻值变化的电压值,所述CPU接收所述电压值,并根据所述电压值判断所述压阻传感器的性能参数是否正常。本发明具有传感器性能自测功能。
  • 装置对应测试方法

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