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[实用新型]一种室内墙面粉刷装置-CN202222077191.4有效
发明人：张晃齐;徐佳微;裴泓媛;王玉麒 -专利权人：张晃齐
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： E04F21/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种室内墙面粉刷装置，包括底部框架，底部框架的底端四个边角处均安装有万向轮，底部框架的顶部两端均固定安装有支撑背板，两个支撑背板之间安装有移动组件，底部框架的中部固定连接有两个横梁，两个横梁之间固定安装有支撑板，支撑板顶部设置有混料组件，底部框架一侧固定安装有泵机，通过设置的第一直线模组和第二直线模组使得喷头可以水平和竖向移动，且第一直线模组和第二直线模组的移动速度便于调节，从而使得喷头对墙面喷涂的粉刷涂料厚度保持一致，通过将第二直线模组侧向安装或移动块向上安装使得喷头的喷涂方向可调，从而方便对竖向墙面或顶部墙面进行喷涂粉刷。
一种室内墙面粉刷装置

[发明专利]一种压接式IGBT模块及功率半导体器件-CN201911381706.6有效
发明人：石廷昌;常桂钦;李寒;彭勇殿;吴义伯;董国忠;康强;张文浩;王玉麒 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本申请提供了一种压接式IGBT模块，包括多个能够相对于管壳上下移动的子模组，子模组包括：并排间隔设置在导电基板上的多个芯片；能够容置在管壳中或者延伸出管壳的下表面的承压件；设置在芯片的上方的旁路母排，且其上部抵接在承压件的上表面；设置在旁路母排和所述导电盖板之间的弹性件；当压装力不大于弹性件的弹力时，导电盖板延伸出所述管壳的上表面，导电基板和承压件均延伸出管壳的下表面，且导电基板的下表面和承压件的下表面齐平，当压装力大于弹性件的弹力时，导电基板的下表面和承压件的下表面与管壳的下表面齐平，导电盖板的上表面与管壳的上表面齐平。本申请的压接式IGBT模块能够保证芯片受力的均匀性。
一种压接式 igbt 模块功率半导体器件

[发明专利]功率模块结构-CN201911290617.0有效
发明人：方赏华;李亮星;赵凯;时海定;冯加云;王玉麒;方杰;常桂钦;徐凝华;吴义伯 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01R12/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种功率模块结构，涉及半导体器件技术领域，用于改善端子与内部电路板之间的硬连接并提升功率模块的可靠性。本发明的功率模块结构，包括盖板、散热基板和弹性导电元件，由于在端子与内部电路板之间设置了弹性导电元件，并且仅弹性导电元件与内部电路板之间的连接为硬连接，而弹性导电元件与端子之间的连接为接触连接，因此在实现电气导通的前提下，使二者之间具有缓冲的余量，避免了现有技术中的硬连接及由此引入的不确定性，有利于功率模块结构在该连通界面可靠性的提升。
功率模块结构

[实用新型]一种果蔬保鲜用包装袋-CN202220381342.2有效
发明人：雷娟;李霞;姚兴海;王光耀;王玉麒 -专利权人：甘肃畜牧工程职业技术学院
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： B65D77/04 文献下载
摘要：一种果蔬保鲜用包装袋，本实用新型涉及包装袋技术领域，加固条分别等距固定设置在放置袋的右侧内壁上；一号封口板设置在包装盒的左侧上部，且一号封口板的下侧开设有凹槽；二号封口板设置在包装盒的左侧下部，且二号封口板的下侧一体成型有凸板，凸板和凹槽相配合设置；导向块分别上下对称固定设置在包装盒的左侧，且一号封口板和二号封口板的右侧均开设有导向槽，导向块分别滑动设置在导向槽中；插扣分别前后对称固定设置在一号封口板的下侧，且二号封口板的上侧前后对称开设有插槽，插扣分别插设在插槽中；能够将其内部的果蔬保护好，在运输时不会受到外界的挤压而导致破损。
一种保鲜装袋

[发明专利]建筑物穹顶结构的吊装方法-CN202010247672.8有效
发明人：王冬平;舒真理;祁迹;王玉麒 -专利权人：五冶集团上海有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： E04G21/14 文献下载
摘要：一种建筑物穹顶结构的吊装方法，通过在建筑物内浇筑吊装支撑平台和锚固台，然后在吊装支撑平台上搭建环梁支撑塔并对环梁支撑塔通过钢索、锚固件和锚固台进行锚固，再在环梁支撑塔的顶部搭建起环梁支架，通过吊车分次吊装环梁段，并通过环梁支架承接各环梁段，然后在环梁支架上拼接成为环梁；通过两台吊车分片同时对称吊装各顶架片，使顶架片一端搭接在环梁上，另一端与建筑物墙体/框架体连接，再通过顶架间构件连接各顶架片使之成为整体顶架，且与环梁连接构成穹顶结构；然后拆除所有辅助装置，即可完成建筑物穹顶结构的吊装。本发明可在缺乏一次性吊装穹顶结构设备的情况下，高效、安全、经济地完成建筑物特别是大型建筑物穹顶结构的吊装。
建筑物穹顶结构吊装方法

[发明专利]原料磨磨辊安装施工方法-CN202010413517.9在审
发明人：王冬平;祁迹;王玉麒 -专利权人：五冶集团上海有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： B66C13/08 文献下载
摘要：原料磨磨辊安装施工方法，包括以下步骤：在地面将原料磨4个磨辊与密封门组装一起，并使用履带吊按照磨辊序号移动到相对应的四个基础位；磨辊灌浆后使用铁板对底座表面孔洞进行焊接封堵，在吊装前将液压螺栓进行就位；根据基础高度及磨辊总重量，选择履带吊进行吊装工作；在锥体支架设置两个手拉葫芦和钢丝绳，在吊装磨辊过程中钢丝绳与选粉机壳体接触时，履带吊缓慢下降同时使用手拉葫芦将磨辊头部拉入壳体内部，完成就位；磨辊就位后使用液压千斤顶对磨辊精调，使用电动液压扳手打紧螺栓。本发明很好解决了原料磨磨辊底座因由于受选粉机壳体影响而无法吊装就位问题。
原料磨磨安装施工方法

[发明专利]一种附着式三角支撑平台及其施工方法-CN202010424317.3在审
发明人：祁迹;毕亚魁;王玉麒;杨明辉 -专利权人：五冶集团上海有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： E04G3/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种附着式三角支撑平台及其施工方法，用于高空作业施工，包括三角支撑架和操作平台，其中，三角支撑架固定在建筑物墙面，包括两个相互连接在一起平行设置的三角架；相邻两个三角支撑架之间设置操作平台，所述操作平台包括铺设在三角架水平支撑上的安全跳板以及设置在安全跳板外侧的踢脚板。适合用于超高超大型框架结构或设备吊装的高空作业安全通道和操作平台的搭设，可以根据结构框架形式以及设备外形搭设不同的操作平台，解决了高空作业的安全通道和操作平台搭设问题，不需要再增加满堂脚手架的搭设和其他措施费用。安全，快捷，经济，缩短了脚手架搭设周期、保障了安全、节约了施工成本。
一种附着三角支撑平台及其施工方法

[发明专利]一种高效散热绝缘衬板-CN202010026532.8在审
发明人：吴义伯;时海定;常桂钦;徐凝华;方杰;童颜;王玉麒;彭勇殿;罗海辉 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提出了一种高效散热绝缘衬板，包括依次层叠设置的上金属层、陶瓷层和下金属层，所述陶瓷层内设置有流道结构，所述流道结构布满半导体芯片的发热区域。本发明的绝缘衬板陶瓷层内部设置有通道结构，使得高效散热效果的绝缘衬板设计不再受限于材料特性的选择，可以实现从半导体芯片到冷却液之间的直接散热，改善了模块内部散热路径，增强了模块散热效率，提高功率模块的热稳定性及长期可靠性。
一种高效散热绝缘

[实用新型]一种焊接底座及使用该焊接底座的功率半导体模块-CN201920256976.3有效
发明人：时海定;吴义伯;徐凝华;姚卫刚;王玉麒;童颜;常桂钦;方杰;彭勇殿 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开一种焊接底座，其特征在于，所述焊接底座为中空的圆柱结构，所述圆柱的两个端面上均设置有多个凹槽，所述凹槽由所述圆柱的侧面延伸至所述中空处。本实用新型还公开一种使用该焊接底座的功率半导体模块。本实用新型明中的焊接底座加工简单，成本低廉，进并且该焊接底座可以与陶瓷衬板焊接牢固；从而增强了功率半导体器件焊接的可靠性。
焊接底座本实用新型焊接功率半导体模块功率半导体器件侧面延伸陶瓷衬板圆柱结构中空处中空的加工

[实用新型]联结插座、功率半导体模块和具有该模块的电路装置-CN201822209212.7有效
发明人：姚卫刚;吴义伯;童颜;时海定;徐凝华;方杰;常桂钦;王玉麒;彭勇殿 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种联结插座，其在纵向方向上延伸，包括第一端和与第一端呈相对设置的第二端；第一凸缘设置在第一端远离第一端端面的位置；凹槽设置在第二端，用于插设联结插销；联结插座以第一凸缘在前的方式放置在与纵向方向垂直的平面上时，第一端端面与平面相接触。一种功率半导体模块，包括电路载体和联结插座，电路载体设置有平坦导体区域，联结插座以第一凸缘在前的方式焊接在平坦导体区域，第一端端面的面积小于平坦导体区域的面积，联结插座的纵向方向与平坦导体区域垂直。一种电路装置，包括印刷电路板和功率半导体模块，联结插销的末端伸出壳体后与印刷电路板连接。本实用新型能够解决联结插座与金属层之间焊接不牢靠和爬锡的问题。
联结插座平坦导体区域第一端第一凸缘功率半导体模块本实用新型印刷电路板插销电路载体焊接末端伸出壳体凹槽设置电路装置方式放置相对设置垂直的金属层平面相插设爬锡垂直延伸

[实用新型]一种功率模块用焊接底座-CN201920260298.8有效
发明人： 王玉麒;时海定;童颜;吴义伯;徐凝华;姚卫刚;常桂钦;方杰;彭勇殿 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率模块用焊接底座，包括导电接触元件，所述导电接触元件在纵向方向上延伸，所述导电接触元件的第一端设置有固定部，所述导电接触元件的第二端设置成自由端，所述第一端与所述第二端呈相对布置，在所述导电接触元件上设置有贯穿所述第一端和所述第二端的插针孔。本实用新型能够解决焊料焊接面积小，焊接可靠性差的技术问题，且能够提高自动化程度。
导电接触元件第一端本实用新型焊料焊接可靠性功率模块焊接底座相对布置插针孔固定部自由端焊接自动化贯穿延伸

[实用新型]一种功率模块用焊接底座-CN201920255168.5有效
发明人： 王玉麒;童颜;吴义伯;徐凝华;姚卫刚;康强;常桂钦;方杰;彭勇殿 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种功率模块用焊接底座，涉及电子功率器件技术领域，用于用于为IGBT模块实现结构紧凑化、功率密度高效化提供有力的条件。本实用新型的功率模块用焊接底座包括焊接部和插针部，插针可设置在插针部中，通过焊接部就可在绝缘衬板上直接焊接墩子与插针，从而使模块的结构更加紧凑，功率密度得以提高。
本实用新型功率模块焊接底座插针部焊接部插针电子功率器件绝缘衬板直接焊接高效化紧凑

[发明专利]聚合半抗原成为免疫原的方法-CN201210355280.9有效
发明人：林哲雄;王玉麒 -专利权人： 王玉麒
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： C08G12/32 文献下载
摘要：本发明是将不具免疫原性的半抗原(hapten)直接聚合成为免疫原(immunogen)，并用于使动物产生对应抗体的技术方法。在半抗原分子含有胺基(NH2)及/或羧基(COOH)的化学结构的情况下，可利用特定的交联剂将半抗原聚合成为大分子，并用作为免疫原注射于动物体内以产生标的抗体。
聚合半抗原成为免疫原方法

[实用新型]机械压缩式风冷热泵冷热水机组回路-CN98247095.9无效
发明人：吴季培;沈建荣;王玉麒 -专利权人：上海桑菱环境能源研究所
申请日： 1998-11-26 - 公布日： 2001-01-03 - 主分类号： F25B30/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种机械压缩式风冷热泵冷热水机组回路,包括压缩机,四通换向阀,空气热交换器,水热交换器,贮液器,气液分离器,热力膨胀阀,干燥过滤器及连接管路,其特点是还包括一能自动开关动作的电磁阀,它设置在水热交换器下部进出液管口和制冷剂贮液器相连接的管路中;一其内设有止逆阀毛细管的气体平衡管,它设置在水热交换器上部进出管口和贮液器上部相连的管路中。由此能较大程度地提高整个热泵冷热水机组的效率。
机械压缩风冷热泵冷热水机组回路

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