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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片结构及其形成方法-CN200910134779.5有效
发明人： 王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-04-20 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： H01L23/482 文献下载
摘要：一种芯片结构，包括一晶粒、一第一绝缘层、一导电层、一凹口(notch)及一第一线路图案。晶粒具有一上表面、一下表面及一侧面，晶粒具有至少一接垫，至少一接垫形成于上表面上，侧面连接上表面与下表面。第一绝缘层形成于下表面。导电层形成于第一绝缘层上。凹口形成于侧面上，并且从上表面延伸至导电层的下表面。第一线路图案具有一走线，部分的走线形成于上表面，并电性连接至对应的接垫，部分的走线形成于凹口上，并与导电层电性连接。
芯片结构及其形成方法

[发明专利]无核心封装基板及其制造方法-CN200910118552.1有效
发明人： 王建皓;李明锦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-03-04 - 公布日： 2010-09-08 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明关于一种无核心封装基板及其制造方法。该无核心封装基板的制造方法包括以下步骤：(a)提供载板及第一导电层，该载板具有第一表面及第二表面，该第一导电层位于该载板的第一表面；(b)形成第一内埋线路于该第一导电层上；(c)形成第一介电层，以覆盖该第一内埋线路；(d)移除该载板；(e)移除部分该第一导电层，以形成至少一第一焊垫；及(f)形成第一防焊层，以覆盖该第一内埋线路及该第一介电层，并显露该至少一第一焊垫。由此，本发明的无核心封装基板可提高线路布线密度，减少制作成本，且降低产品厚度。
核心封装及其制造方法

[发明专利]电性接触垫的电镀方法及具有电性接触垫的半导体基板-CN200810211000.0有效
发明人：陈敏尧;王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-08-13 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明关于一种电性接触垫的电镀方法及具有电性接触垫的半导体基板。该电镀方法主要包括以下步骤：图案化位于一基板的一第一表面上的一第一金属层及位于该基板的一第二表面上的一第二金属层，以形成至少一电性接触垫及至少一连接线；形成一第一防焊层于该第二金属层上，且部分该第二金属层显露于该第一防焊层之外；形成一第三导电层于该基板的第一表面；移除该第三导电层的一第一部分，该第一部份的面积涵盖该电性接触垫及部分该连接线；形成一电镀层于该电性接触垫；移除剩余的该第三导电层；形成一第二防焊层于该基板的第一表面，且该电性接触垫显露于该第二防焊层之外。藉此，该第一防焊层不会产生剥落的情况，进而提升产品良率。
接触电镀方法具有半导体

[发明专利]线路板制造工艺-CN200810129056.1有效
发明人： 王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-06-20 - 公布日： 2008-11-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种线路板制造工艺，其通过第一基板与第二基板相堆栈而形成可容置多个芯片的凹穴，并通过第三金属层覆盖于凹穴的上方，以形成屏蔽。第一基板具有基层、第一金属层、第二金属层以及贯通基层并电性连接第一金属层以及第二金属层的至少一第一导通结构。第一金属层经图案化而形成具有多个第一接垫的第一线路层。第二基板上形成具有多个第三接垫的第三线路层，第一接垫与第三接垫不在同一打线平面上。
线路板制造工艺

[发明专利]内埋元件的基板制程-CN200710100549.8有效
发明人： 王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-04-10 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种内埋元件的基板制程，其包括下列步骤：首先，提供一核心层，核心层具有一第一介电层、一第一图案化线路层，以及一第二图案化线路层，第一图案化线路层与第二图案化线路层分别位于第一介电层的一上表面与一下表面；然后，在核心层中形成一贯孔；接着，将核心层配置于一支撑板上，且将一内埋元件放置于贯孔中，其中内埋元件具有至少一电极；再接着，进行一灌胶制程，使内埋元件固定于贯孔中；接下来，移除支撑板；最后，电性连接内埋元件的电极与第二图案化线路层。
元件基板制程

[发明专利]多芯片封装结构及其制作方法-CN200810083572.5有效
发明人： 王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-03-12 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明一种多芯片封装结构的制作方法，其于第一硅片的一预定的切割线上，形成多个局部移除第一硅片以及第一金属层所产生的凹穴，并使第一线路层的导电壁与显露于凹穴中的第一金属层的切割剖面电性连接。此外，第二硅片以其导电凸块压合于一覆盖层中，并与第一线路层电性连接。接着，图案化第一金属层，以形成具有多个第二接垫的一第二线路层。最后，沿着预定的切割线切割第一硅片以及第二硅片，以形成多个分离的多芯片封装结构。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]线路板的表面处理工艺-CN200810085895.8有效
发明人： 王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-04-02 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提出一种线路板的表面处理工艺。线路板包括基板以及分别配置在基板的上、下表面且相互电性连接的第一线路层与第二线路层。线路板的表面处理工艺是通过浸渍的方式在部分的第一线路层上形成第一抗氧化层以及在部分的第二线路层上形成第二抗氧化层。并且，对未被第一抗氧化层覆盖的第一线路层进行黑化，以形成一黑氧化层。其中，第一抗氧化层的厚度小于或等于黑氧化层的厚度。
线路板表面处理工艺

[发明专利]内埋半导体组件的封装工艺及封装结构-CN200810086150.3有效
发明人： 王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-03-17 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种内埋半导体组件的封装工艺及封装结构，由至少一绝缘层与基板相堆栈，并压合一第三金属层于绝缘层之上，以使半导体组件可内埋于绝缘层中。基板具有一基层、一第一线路层、一第二线路层以及贯通基层并电性连接第一线路层以及第二线路层的至少一第一导通结构。此外，第三金属层可经由图案化而形成具有多个第三接垫的第三线路层。
半导体组件封装工艺结构

[发明专利]集成电路基板及其制造方法-CN200810083250.0有效
发明人： 王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-03-04 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路基板及其制造方法。该集成电路基板包含具有表面与至少第一开口的绝缘层(insulation layer)、位于表面上的至少一介电层，此介电层具有第一表面、第二表面及至少第二开口、曝露于第一开口中以电性连接至少一芯片的至少一接垫(chip－side pad)、位于介电层的第一表面并覆盖第二开口的至少一金属凸块(metal bump)、位于介电层的第二表面以电性连接金属凸块与接垫的至少一线路层、位于接垫上的至少第一金属覆层以及位于金属凸块上的至少第二金属覆层。本发明具有多层封装结构、较低的封装厚度、良好的连接信赖度、低成本的组装以及小间距、高封装接点密度等等诸多优点。
集成路基及其制造方法

[发明专利]内埋芯片的散热型无芯板薄型基板及其制造方法-CN200710007960.0有效
发明人： 王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-02-01 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种内埋芯片的散热型无芯板薄型基板，主要包含图案化承载金属层、至少一芯片、至少一介电层以及至少一线路层。该芯片贴设于该图案化承载金属层的散热片部。该介电层形成于该图案化承载金属层上并覆盖该芯片。该线路层形成于该介电层上，并电学连接该图案化承载金属层与该芯片。在该内埋芯片的散热型无芯板薄型基板工艺中，该图案化承载金属层的该散热片部在该线路层形成之后被图案化形成。由此形成一种能整合散热片、承载基板与内埋芯片成为一体化的薄板电子装置。
芯片散热型无芯板薄型基板及其制造方法

[发明专利]光电芯片的增层封装构造及方法-CN200710007961.5无效
发明人： 王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-02-01 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电芯片的增层封装构造，其主要包含透明电路载板、至少一光电芯片以及增层封装结构的至少一介电层与至少一线路层。该光电芯片倒装焊接合至该透明电路载板。而该增层封装结构形成于该透明电路载板上，其中该介电层覆盖该光电芯片并具有多个通孔，该线路层形成于该介电层上并经由该通孔电学连接至该透明电路载板的基板线路层。因此该光电芯片的增层封装构造能薄化光电产品并能增进被内埋光电芯片的散热性、密封度与电学密集度。
光电芯片封装构造方法

[发明专利]具有凸块的基板工艺及其结构-CN200810001488.4有效
发明人： 王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2008-01-29 - 公布日： 2008-07-16 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有凸块的基板工艺及基板结构。该基板工艺包含下列步骤：首先，提供具有本体及多个导电元件的金属基材，接着，形成第一介电层于该本体，且该第一介电层包覆该导电元件，之后，形成多个线路及多个接点于该第一介电层的表面，且该接点电连接该导电元件，接着，形成第二介电层于该第一介电层的该表面，该第二介电层覆盖该线路，最后，图案化该本体以形成多个凸块，该凸块通过该导电元件电连接该接点。本发明通过蚀刻该本体以形成该凸块，其可使该凸块与该导电元件间的结合强度佳，且可降低工艺成本。
具有工艺及其结构

[发明专利]具有多层镀通孔的基板及其多层镀通孔的形成方法-CN200610161093.1无效
发明人： 王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-12-06 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：一种具有多层镀通孔的基板，其在一基板主体的一镀通孔内形成至少一以沉积方式形成的介电层以及一电镀层。该介电层局部覆盖该基板的线路层，并电性隔离该电镀层与该镀通孔，以节省该基板的镀通孔设置空间，并可达到多层镀通孔的功效。较佳地，该介电层的形成方法为电泳沉积，以控制该介电层的沉积厚度为均匀且相当薄，无需再钻孔对位，并能提升电性效能与降低串音效应。
具有多层镀通孔及其形成方法

[发明专利]制作电路板的方法及具有镀通孔结构的复合线路基板-CN200710167226.0有效
发明人： 王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-10-30 - 公布日： 2008-04-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开一种制作电路板的方法，包括下列步骤：提供至少两线路基板，且每一线路基板的两侧面分别具有线路层，并至少形成一贯穿孔于线路基板上。制作一金属层于贯穿孔侧壁，以连通线路基板两侧面的线路层。进行一电泳沉积程序，至少在一金属层表面形成一绝缘薄膜(linear dielectric film)。对准两线路基板的贯穿孔，并将两线路基板互相压合，而构成一复合线路基板。接着，形成另一金属层于绝缘薄膜上，使两金属层成为彼此独立的电性连结通道。
制作电路板方法具有镀通孔结构复合线路

[发明专利]电路板及其制作方法-CN200710167234.5有效
发明人： 王建皓 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2007-10-30 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开一种制作电路板的方法，先制作第一线路层于一基板上。接着，进行电泳沉积程序，在第一线路层外表面形成一绝缘层。然后，形成第二线路层于绝缘层及基板表面上，最后，进行形成焊罩等后续制程。通过这种方式可以减低电路板的厚度，并提高电路布局的密度。
电路板及其制作方法

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