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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]物件取放顺序的计算方法及用于自动仓储取放的电子装置-CN202211239078.X在审
发明人：李佳霖;王上棋;徐琦媛;吴翰宗 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G06Q10/087 文献下载
摘要：本发明提供一种物件取放顺序的计算方法及用于自动仓储取放的电子装置。在欲进行入库作业时，进行下述步骤。获得欲放入至货架的待入库物件的重量。将重量分别代入至多个未使用格位所对应的多个坐标位置，借此计算多个预估重心位置。判断这些预估重心位置是否位于平衡规范区域内，以自这些未使用格位中筛选出多个候选格位。自所述候选格位中选择其中一个作为待入库物件的推荐位置。
物件顺序计算方法用于自动仓储电子装置

[发明专利]识别晶片的方法-CN202210384904.3在审
发明人： 王上棋;李佳融;林柏廷;蔡佳琪 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种识别晶片的方法，包括下述步骤。自晶片检测图片获得标记框。基于标记框所包括的多个像素各自对应的灰阶值，计算标记框对应的灰阶指标。灰阶指标表示灰阶值大于指定值的像素所占的比例。基于灰阶指标，判断标记框中的痕迹图样为刮伤或晶界。
识别晶片方法

[发明专利]碳化硅材料验证方法及装置-CN202210499914.1在审
发明人： 王上棋;徐文庆;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： G06F18/22 文献下载
摘要：本发明提供一种碳化硅材料验证方法及装置。所述方法包括：取得碳化硅材料；在碳化硅材料的第一表面上决定N个第一参考点，并取得上述第一参考点的多个第一X光绕射结果；在碳化硅材料的第二表面上决定N个第二参考点，并取得上述第二参考点的多个第二X光绕射结果；基于各第一X光绕射结果及对应的各第二X光绕射结果取得N个绕射结果差异；取得参考差异上限，并基于参考差异上限在上述绕射结果差异中找出多个特定差异；基于参考差异上限及上述特定差异估计碳化硅材料的弯曲度变异值。
碳化硅材料验证方法装置

[发明专利]碳化硅晶碇评估方法及装置-CN202210404522.2在审
发明人： 王上棋;徐文庆;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： G01N23/20 文献下载
摘要：本发明提供一种碳化硅晶碇评估方法及装置。所述方法包括：取得碳化硅晶碇的第一芯片及第二芯片；在第一芯片上决定N个第一参考点，并取得各第一参考点的X光衍射结果；在第二芯片上决定对应于所述多个第一参考点的N个第二参考点，并取得各第二参考点的X光衍射结果；以及基于各第一参考点的X光衍射结果及各第二参考点的X光衍射结果评估碳化硅晶碇的晶碇质量。
碳化硅评估方法装置

[发明专利]晶锭评估方法-CN202210408236.3在审
发明人： 王上棋;李佳融;陈苗霈;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明提供一种晶锭评估方法。将由多个晶锭所切割的多个晶片各自对应的晶片图像分割成多个区域。计算各区域所包括的多个缺陷种类的统计数量。基于所述区域中所包括的缺陷种类的统计数量，获得多个统计参数。利用各晶片对应的统计参数以及弯曲值来执行回归分析，而获得多个回归系数。基于所述回归系数来建立弯曲度预测方程式组。
评估方法

[发明专利]用于切割晶锭的评估方法-CN202210379549.0在审
发明人： 王上棋;徐文庆;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种用于切割晶锭的评估方法。所述评估方法包括下述步骤。在晶锭的检验片上设定多个取样点。接着，设定多个观测面。每一观测面由至少相邻两个取样点所形成。之后，计算各观测面所包括的取样点的测量值的平均值。并且，将平均值最小者对应的观测面作为晶锭的入刀参考面。
用于切割评估方法

[发明专利]晶锭评估方法-CN202210408237.8在审
发明人： 王上棋;李佳融;陈苗霈;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明提供一种晶锭评估方法，包括下述步骤。分别基于多个晶锭各自的第一端的第一晶片与第二端的第二晶片的缺陷信息来获得多个统计参数。测量各晶锭的第一端的第一弯曲度与其第二端的第二弯曲度，借此将晶锭标记至对应的多个种类中的其中一个。基于所述晶锭的统计参数与其所标记的类别来建立分类模型。
评估方法

[发明专利]晶片的加工方法-CN202210409820.0在审
发明人： 王上棋;徐文庆;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片的加工方法，包括：检测晶片的弯曲度，其中晶片具有第一面与相对于第一面的第二面，其中第一面为凹面，且第二面为凸面；依序对第一面与第二面进行中研磨工艺，以获得经中研磨的第一面以及经中研磨的第二面；依序对经中研磨的第一面以及经中研磨的第二面进行细研磨工艺，以获得经细研磨的第一面以及经细研磨的第二面。
晶片加工方法

[发明专利]材料分析方法-CN202111665027.9在审
发明人： 王上棋;徐文庆;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01N23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种材料分析方法。经由测量仪器测量由多个晶锭经加工而成的多个晶片，以获得各晶锭经加工后的晶片的弯曲度平均值以及各晶片的多个半高宽。基于各晶片的半高宽来计算各晶锭对应的关键因子。利用这些关键因子以及弯曲度平均值来获得回归方程式。
材料分析方法

[发明专利]晶圆加工系统及其重工方法-CN202210015855.6在审
发明人： 王上棋;杨承叡;陈苗霈;吴翰宗 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆加工系统及其重工方法。图像获取装置获取晶圆片的图像，以产生获取图像。控制装置检测获取图像中的缺陷图案，依据缺陷图案的对比值的分布计算目标削除厚度，依据目标削除厚度控制加工装置对晶圆片执行加工处理。
加工系统及其重工方法

[发明专利]晶圆检测方法及其装置-CN202210042177.2在审
发明人： 王上棋;陈苗霈;吴翰宗;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-01-14 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆检测方法及晶圆检测装置。所述方法包括：接收至少一晶圆的扫描信息，其中所述扫描信息包括多个雾度值；根据单位区块分割所述扫描信息为多个信息区块，并且根据各所述多个信息区块包括的所述多个雾度值计算各所述多个信息区块的特征值；以及根据雾度上限值及雾度下限值将所述特征值转换为色彩值，并根据所述特征值所转换的色彩值产生对应所述至少一晶圆的色彩图，其中所述色彩图显示所述至少一晶圆的纹理内容。
检测方法及其装置

[发明专利]晶圆表面缺陷检测方法及其装置-CN202210055920.8在审
发明人： 王上棋;陈苗霈;吴翰宗;蔡佳琪;李依晴 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆表面缺陷检测方法及晶圆表面缺陷检测装置。所述方法包括：接收晶圆的扫描信息，其中所述扫描信息包括多个扫描参数；决定所述扫描信息的至少一参考点，并根据所述至少一参考点及参考值产生路径信息；根据所述路径信息取得所述扫描参数中对应所述路径信息的多个第一扫描参数，以产生曲线图；以及根据所述曲线图判断所述晶圆是否具有缺陷并判断所述缺陷的缺陷类型。
表面缺陷检测方法及其装置

[发明专利]自动光学检测方法、自动光学检测系统及记录媒体-CN202111345573.4在审
发明人：古承伟;王上棋;李佳烨 -专利权人：环球晶圆股份有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种自动光学检测方法、系统及记录媒体。此方法经由光学镜头获取待测物的原始图像，其中原始图像包括多个第一图像；对原始图像执行边缘检测，以获得具有边缘图案的边缘图像，其中边缘图像包括多个第二图像；计算第二图像中像素值的最大值、最小值及平均值至少其中之一；根据单位面积分割边缘图像为多个图像区块，并根据图像区块中包括的多个第二图像对应的最大值、最小值及平均值至少其中之一计算多个特征值；以及根据特征值与待测物数据训练对应待测物缺陷的回归模型以获得最佳回归模型。
自动光学检测方法系统记录媒体

[发明专利]撕膜机构-CN201711382225.8有效
发明人： 王上棋;叶雲瀚;吴权邦 -专利权人：景硕科技股份有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种撕膜机构适于撕除一薄膜，该薄膜位于表面具有一裸露区的基板。该撕膜机构包含敲击构件、连动构件和控制组件。该连动构件连接该敲击构件。该控制组件驱动该连动构件而使该敲击构件敲击多个位置，该等位置位于该薄膜与该裸露区的邻接处。
机构

[发明专利]撕箔机构-CN201711405335.1有效
发明人： 王上棋;叶雲瀚;吴权邦 -专利权人：景硕科技股份有限公司
申请日： 2017-12-22 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： B32B38/10 文献下载
摘要：一种撕箔机构适于撕除一位于基板上之一箔膜，撕箔机构包含起箔元件、连动构件、控制组件。控制组件驱动连动构件而使起箔元件以一运动路径运动，起箔元件于该运动路径运动时，起箔元件的起箔面系以一初始角度接触基板的一角落、接着朝一进给方向位移一第一进给量、续该起箔面朝上Z及朝该基板方向位移一第二进给量且该第一进给角缩小。
机构

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