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[发明专利]一种用于SiCp/Al复合材料硬钎焊的膏状钎料及其制备方法和使用方法-CN201310076752.1有效
发明人： 牛济泰;王鹏;杨顺成;徐冬霞;李强 -专利权人：河南理工大学;郑州正机协和能源装备科技有限公司;河南晶泰航空航天高新材料科技有限公司
申请日： 2013-03-11 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：一种用于SiCp/Al复合材料硬钎焊的膏状钎料及其制备方法和使用方法，它涉及一种用于SiCp/Al复合材料硬钎焊的钎料及其制备方法和使用方法。本发明的目的是要解决现有带状带状或者箔状钎料不利于钎焊过程的自动化，不适宜焊接不规则的、小型的或几何形状复杂的零件的问题。一种用于SiCp/Al复合材料硬钎焊的膏状钎料由合金钎料粉、钎剂和粘结剂混合而成；制备方法：一、制备合金钎料粉；二、制备钎剂；三、制备粘结剂；四、混合，即得到用于SiCp/Al复合材料硬钎焊的膏状钎料；使用方法：采用涂覆式布料或针管式布料，然后进行真空加热处理，即完成焊接。本发明主要用于制备用于SiCp/Al复合材料硬钎焊的膏状钎料。
一种用于 sicp al 复合材料钎焊膏状料及制备方法使用方法

[发明专利]高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的激光诱导纳米钎焊方法-CN201210204398.1有效
发明人： 牛济泰;王西涛;高增;李强;张宝庆;木二珍;陈思杰;线恒泽;曾岗 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2012-06-20 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的激光诱导纳米钎焊方法，它涉及高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊方法。方法：一、在上层基体和下层基体的被焊表面制备纳米晶粒层；二、制备银基、铝基或锌基钎料；三、装配待焊件：将步骤二中制备的钎料置于经步骤一处理的上层基体和下层基体的被焊表面之间，组成待焊件；四、在氩气保护下，进行双光束激光钎焊，实现复合材料的激光诱导纳米钎焊。本发明在焊接过程中不会产生高温，所得接头剪切强度可达到260MPa左右，完全满足电子封装，或其他含有大量陶瓷相、同时又不允许焊接温度高的材料及其产品的焊接要求。本发明的钎焊方法用于高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊。
体积分数碳化硅颗粒增强复合材料激光诱导纳米钎焊方法

[发明专利]高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的火焰软钎焊方法-CN200910073309.2有效
发明人： 牛济泰;陈思杰;李强;高增;穆云超;廉丕芬;郭永良;王长利;徐冬霞 -专利权人：河南理工大学
申请日： 2009-11-30 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的火焰软钎焊方法，它涉及一种复合材料的火焰软钎焊方法。本发明解决了采用熔化焊高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料难以焊成工程结构的问题。本发明方法是将高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料表面化学镀Ni-P，再进行火焰软钎焊。本发明方法可使钎料与母材互扩散，形成了致密的冶金结合，得到较高室温强度的钎缝。采用本发明方对法碳化硅颗粒体积分数为55％的SiCp/ZL101进行同种材料的连接，得到接头强度为255MPa；达到了母材拉伸强度(300MPa)的85％。
体积分数碳化硅颗粒增强复合材料火焰钎焊方法

[发明专利]高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与可伐合金的软钎焊方法-CN200910073340.6无效
发明人： 牛济泰;卢金斌;冯强;裴寅鑫;穆云超;罗相尉;郭建;刘英;张瑞杰 -专利权人：中原工学院
申请日： 2009-12-03 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与可伐合金的软钎焊方法，它涉及异种材料的软钎焊方法。本发明解决了因SiCp/Al复合材料和可伐金属熔化焊焊接接头强度低难以焊成工程结构的问题。本发明方法是将高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面化学镀Ni-P，组装待焊件后在钎剂及保护气氛下进行软钎焊焊接。本发明的钎料与可伐合金及镀镍层产生了互扩散，形成了致密的冶金结合。本发明方法连接碳化硅颗粒体积分数为55％的SiCp/Al与可伐合金4J29的接头剪切强度为225MPa。
体积分数碳化硅颗粒增强复合材料合金钎焊方法

[发明专利]TIG焊堆焊SiC颗粒增强铝基复合材料覆层的方法-CN200910073339.3无效
发明人：汤文博;牛济泰;关绍康;陈永;李杏瑞;卢广玺;潘继民;田昊;汪喜和;王典亮;郭永良 -专利权人：郑州大学
申请日： 2009-12-03 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23K9/04 文献下载
摘要：TIG焊堆焊SiC颗粒增强铝基复合材料覆层的方法，它涉及颗粒增强铝基复合材料表面覆层的制备方法。本发明解决了目前在铝合金表面激光熔覆层存在覆层容易开裂和剥落、成本高的问题。本发明方法是采用TIG焊在铝合金表面堆焊SiC颗粒增强铝基复合材料覆层。本发明具有操作简便、覆层耐磨性远高于基体铝合金并与基体铝合金结合强度高的特点从而避免了开裂和剥落，同时还有利于提高结构的耐热性和抗振能力。在所有的铝基复合材料覆层制备方法中，钨极惰性气体保护电弧焊堆焊因其对焊件形式和尺寸等工艺适应性强，焊接设备成本低，操作灵活，最具有推广应用价值。
tig 堆焊 sic 颗粒增强复合材料覆层方法

[发明专利]熔化极惰性气体保护电弧堆焊SiCp/Al复合材料覆层的方法-CN200910073304.X无效
发明人：汤文博;牛济泰;关绍康;李杏瑞;陈永;潘继民;卢广玺;田昊;王典亮;李冬青;来忠红 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2009-11-30 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23K9/173 文献下载
摘要：熔化极惰性气体保护电弧堆焊SiCp/Al复合材料覆层的方法，它涉及一种颗粒增强铝基复合材料表面覆层的制备方法。本发明解决目前在铝合金表面激光熔覆层存在覆层容易开裂和剥落、成本高的问题。本发明采用熔化极惰性气休保护电弧在铝合金表面堆焊SiCp/Al复合材料覆层。本发明熔覆层与铝合金结合强度高，从而避免了开裂和剥落，本发明方法具有成本低、效率高的优点。
熔化惰性气体保护电弧堆焊 sicp al 复合材料覆层方法

[发明专利]高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与可伐合金异种材料的硬钎焊方法-CN200910073310.5无效
发明人： 牛济泰;罗相尉;陈思杰;李强;赵丕峰;徐冬霞;王长利;曾岗;张宝友 -专利权人：河南理工大学
申请日： 2009-11-30 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与可伐合金异种材料的硬钎焊方法，它涉及异种材料的硬钎焊方法。本发明解决了现有硬钎焊异种材料需金属化处理造成焊接成本高的问题。本发明方法如下：将母材及箔状钎料清理后将箔状钎料置于母材之间，再放入真空炉内钎焊，完成母材硬钎焊。本发明方法得到钎缝的组织致密，形成牢固的冶金结合；本发明无需将母材进行金属化处理，降低了焊接成本。
体积分数碳化硅颗粒增强复合材料合金材料钎焊方法

[发明专利]高体积分数颗粒增强铝基复合材料硬钎焊自钎钎料及其制备方法-CN200910073303.5有效
发明人： 牛济泰;罗相尉;卢广玺;关绍康;郭永良;张杰;孟庆昌;线恒泽;于杰 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2009-11-30 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：高体积分数颗粒增强铝基复合材料硬钎焊自钎钎料及其制备方法，它涉及颗粒增强铝基复合材料硬钎焊自钎钎料及其制备方法。本发明解决了高体积分数颗粒增强铝基复合材料钎焊性差以及现有焊接工艺下所得钎缝耐高温差、耐腐蚀性差的问题。本发明的自钎钎料为箔状，其成分由Cu、Si、Mg、Bi、La、Li和Al制成。本发明方法：一、称取原料；二、将原料制成合金圆棒；三、制成急冷态箔状钎料，退火。本发明制得的硬钎焊自钎钎料具有良好的钎焊性，并使钎缝具有耐高温、耐腐蚀的优点。
体积分数颗粒增强复合材料钎焊料及制备方法

[发明专利]SiC颗粒增强铝基复合材料熔化焊焊缝原位增强实芯焊丝-CN200910304131.8有效
发明人： 牛济泰;龙伟民;关绍康;卢广玺;汤文博;程东峰;田昊 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2009-07-08 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：SiC颗粒增强铝基复合材料熔化焊焊缝原位增强实芯焊丝，它涉及一种SiC颗粒增强铝基复合材料熔化焊用实芯焊丝。本发明解决了现有焊丝焊接颗粒增强铝基复合材料得到焊缝的强度只能达到母材的40％左右的问题。SiC颗粒增强铝基复合材料熔化焊焊缝原位增强实芯焊丝按质量百分比由4％～8％的SiC、5％～10％的Si、1.0％～1.8％的Ti、0.1～0.3％的Sc、0.05～0.15％Y、0.1％～0.3％的B、0.3～0.8％的Mg和余量的Al组成。本发明焊丝具有焊缝外观成形良好、拉伸强度增大及应用范围广的优点；其可用来作为TIG、MIG、等离子弧焊、电子束焊及激光焊的填料。本发明焊丝焊接颗粒增强铝基复合材料得到焊缝的强度高达母材的70％。
sic 颗粒增强复合材料熔化焊缝原位焊丝

[发明专利]铝基复合材料的电阻点焊新方法-CN200910065736.6无效
发明人：李杏瑞;牛济泰;汤文博;关绍康 -专利权人：郑州大学
申请日： 2009-08-11 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝基复合材料的电阻点焊新方法，在对铝基复合材料进行电阻点焊连接时，在电极和铝基复合材料之间添加一不锈钢片，在电极和铝基复合材料之间添加一不锈钢片进行电阻点焊连接时，其预压时间为0.4～1秒，维持时间为0.4～1.2秒，电极压力为2000～3500牛顿，焊接时间为0.1～0.3秒，焊接电流为1.2～1.8千安。本发明在对铝基复合材料进行电阻点焊连接时，在电极和复合材料之间增加一定厚度的不锈钢薄片，该焊接工艺简单，并且使接头区的增强相颗粒或晶须分布均匀，显著提高了电阻点焊接头的拉剪力，扩大焊机的适用范围，降低了对电阻点焊机设备的损伤。因此，该发明是一种有效的铝基复合材料电阻点焊新技术，具有重要的应用价值。
复合材料电阻点焊新方法

[实用新型]焊接设备节电保护装置-CN200720117291.8无效
发明人：孟凡城;牛济泰;张华森 -专利权人：孟凡城
申请日： 2007-10-26 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： G05B11/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接设备，具体为一种焊接设备节电保护装置。其特点是：电器(KA2)、固态继电器(QC2)的一端与电源C点连接，继电器KA1(6)的常开端KA1一端与继电器(KA2)连接、另一端与电源A点连接，断路器(QR)一端与固态继电器(QC2)连接、另一端与电源A点连接，中间继电器(KA2)的常开点KA2一端与固态继电器(QC2)、备用程序开关(QCS)连接，另一端与固态继电器(QC2)、电源A点连接。本实用新型的优点是：结构简单、成本低廉，操作使用方便，节省时间、节省能源，使用安全可靠；对所有的交流、直流、手弧焊接设备、焊接变压器、电阻焊、中大容量碳弧气刨、切割等离子弧焊电源等各种焊接工艺的手弧焊接电源的缓启动和空载断电保护。电压输入范围为220V/380V，三相四线380V供电，容量范围为12～150KVA。具有高频引弧，解决了缓启动短路电路问题，启动电流降低60％以上，负载节能15％以上，空载时自动断电，空载节电率98％以上。
焊接设备节电保护装置

[发明专利]非连续增强铝基复合材料钨极氩弧焊焊缝原位增强方法-CN200510010266.5有效
发明人： 牛济泰 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2005-08-17 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： B23K9/16 文献下载
摘要：非连续增强铝基复合材料钨极氩弧焊焊缝原位增强方法，它涉及一种铝基复合材料焊缝的增强工艺。本发明的目的是为解决铝基复合材料的焊接接头强度低、焊接接头与母材性能相差甚远的问题。本发明的步骤如下：制备焊缝的填充材料；在焊枪上安装电磁搅拌装置；焊接电流为140～170安培的脉冲电流，焊接电压为16伏；纯氩气或氮－氩混合气体保护，气体流量为0.5～1.2立方米/小时；焊接速度为180～210毫米/分钟；焊后处理；将焊件加热至510～550℃并保温0.7～1.3小时，然后将焊件放入水中冷却，再加热到150～200℃并保温40～55小时，保温结束后将焊件空冷至室温即可。本发明具有操作简便、焊接接头强度高、焊接接头与母材强度接近的优点。本发明铝基复合材料的焊接接头强度可达母材强度的85％。
连续增强复合材料钨极氩弧焊焊缝原位方法

[发明专利]铝基复合材料液相冲击扩散焊接新工艺-CN200310118246.0无效
发明人： 牛济泰;郭伟;翟瑾璠;郭永良;孟庆昌;张新梅;刘兴秋;线恒泽 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2003-12-08 - 公布日： 2004-11-17 - 主分类号： B23K20/233 文献下载
摘要：本发明提出的一种铝基复合材料液相冲击扩散焊接新工艺属于金属的扩散焊连接工艺技术领域。本发明的焊接新工艺要解决铝基复合材料扩散焊连接质量不高的技术问题。本发明主要包括：焊接保温温度选择在该种铝基复合材料的液、固相温度区间内、并且相应于其基体液相体积分率为20－35％的温度范围内，保温时间为30秒，首先施加初始焊接压力5MPa，冲击压力为80－120MPa，冲击速度施加于焊接温度保温开始后5－10秒内，冲击温度为350－700mm/秒。冲击度施加时间间隔为0.0001－0.01秒。本发明的焊接新工艺适用于由铝基材料6061、6063、2014、2A12、5A06、6A02、7A04、ZL101、ZL102和增强材料SiC、Al₂O₃、TiC、AlN组成的铝基复合材料。
复合材料冲击扩散焊接新工艺

[发明专利]铝基复合材料的液相扩散焊连接新工艺-CN00107203.X无效
发明人： 牛济泰;刘黎明;王慕珍;翟瑾番;孟庆昌;于杰;线恒泽;刘兴秋;郭永良;吴林 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2000-04-28 - 公布日： 2003-04-23 - 主分类号： B23K20/233 文献下载
摘要：本发明专利提出一种铝基复合材料液相扩散焊连接的新工艺，该连接工艺属于金属的扩散焊连接工艺技术领域。本发明为了解决铝基复合材料焊接接头质量不高的问题。本专利的特征是，只利用两个要被焊接的铝基复合材料件对接或搭接，扩散焊连接工艺中焊接温度应当选择在该铝基复合材料的液、固相温度区间内的相应于其液相基体相分率为20～35％的一温度范围内，扩散焊接连接工艺的其余规范参数为真空度1.33×10-1～1.33×10-2Pa，焊接压力4～6MPa，焊接时间30分钟。本专利的工艺可以广泛地用于铝基复合材料的扩散焊。
复合材料扩散连接新工艺

[实用新型]一种用于交流等离子弧焊接设备的电源-CN98244263.7无效
发明人： 牛济泰;张修智;顾根富;孟繁城;吕世雄;崔大中;张德库 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 1998-09-24 - 公布日： 1999-11-17 - 主分类号： B23K10/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于交流等离子弧焊接设备的电源,主要包括主变压器,带抽头维弧电抗器,高频振荡引弧器及消除主回路直流分量的RD吸收回路等,本实用新型采用一个交流电源,利用阻抗匹配原理,组成一个联合交流等离子弧,使得电弧具有较好的稳定性。本实用新型结构简单,成本低廉,稳定性好,实用性强,是交流等离子弧焊接设备中理想的电源。
一种用于交流等离子焊接设备电源

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