专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种硅片检测装置-CN202110706393.8有效
  • 卢亚宾;王维;王聚;杜若愚;刘中海;陈淼淼;马行;程智;韩鑫;顾一鹏;朱江兵;梁坤;牛广升 - 博众精工科技股份有限公司
  • 2021-06-24 - 2023-02-03 - G01N21/88
  • 本发明涉及硅片检测设备技术领域,公开了一种硅片检测装置。其包括:图像采集件、挡板组件和光源组件。图像采集件用于采集待检测硅片上采集区域的图像;挡板组件置于图像采集件与待检测硅片之间,挡板组件包括第一挡板;光源组件包括两个光源,其中一个光源位于第一挡板的第一侧,另一个光源以及图像采集件位于第一挡板的第二侧,第一侧与第二侧相背设置,位于第一侧的光源发出的光线照射至第一挡板上并能够通过第一挡板散射至采集区域内,位于第二侧的光源出的光线能够由第二侧达到采集区域内。本发明实现了采集到的图像灰度分布均匀,提升了图像的对比度,更易于分析出硅片的缺陷,提高了硅片的检测精度。
  • 一种硅片检测装置
  • [发明专利]产品表面检测方法-CN202211117507.6在审
  • 牛广升;李鑫昌 - 有为图像技术(苏州)有限公司
  • 2022-09-14 - 2022-11-25 - G06V10/26
  • 本发明公开了一种产品表面检测方法及应用,该产品表面检测方法包括如下步骤:获取产品表面图像并进行预处理;利用深度学习模型将预处理后的图像进行检测并提取缺陷区域;利用传统算法提取所述缺陷区域的局部特征,并对所述局部特征进行二次分析,若该局部特征判定为OK区域,则将该缺陷区域信息传输至深度学习模型。该产品表面检测方法,有效结合了深度学习模型与传统算法的优点,避免了深度学习模型和传统算法单一使用时的缺点,对于多数工业场景,都能实现高检测效率、高稳定性、高检出率以及低误检率。
  • 产品表面检测方法
  • [发明专利]一种芯片检测机-CN202110485846.9在审
  • 戚翔尔;杭圣超;孙振兴;牛广升;李鑫昌 - 博众精工科技股份有限公司
  • 2021-04-30 - 2021-08-13 - G01N21/88
  • 本发明属于芯片检测技术领域,公开了一种芯片检测机,该芯片检测机用于检测芯片待检测面的缺陷,芯片检测机包括相机、第一光源组件及光学投影组件,相机与检测装置的检测区域正对设置,以采集芯片的待检测面的图像,第一光源组件包括四个第一条形光源,四个第一条形光源于相机的光轴的四周两两相对设置,并均能够朝向芯片的待检测面发射光束,相机获取芯片待检测面的二维图像,光学投影组件包括两个以上的投影件,两个以上的投影件绕相机的光轴均匀排列,并能够朝向芯片的待检测面投射结构光,进而获取芯片待检测面的三维数据,本发明通过分析得到半导体芯片的锡球高度,既能够检测芯片的待检测面缺陷,同时还能量测半导体芯片的锡球高度。
  • 一种芯片检测
  • [发明专利]一种芯片分拣方法及芯片分拣机-CN202110482231.0在审
  • 李鑫昌;孙振兴;牛广升;肖鸣波 - 博众精工科技股份有限公司
  • 2021-04-30 - 2021-08-06 - B07C5/02
  • 本发明属于分拣技术领域,公开了一种芯片分拣方法及芯片分拣机,该芯片分拣机包括至少两条第一输送轨道、第二输送轨道及分拣装置,其中一条第一输送轨道输送第一料盘,其余第一输送轨道均输送第二料盘,第二输送轨道输送第三料盘,分拣装置能够分拣芯片,选定第二料盘中的至少一行/列存放位作为间隔区,分拣装置将第二料盘中的良品芯片分拣至第一料盘中,并按照次品类别将第一料盘和第二料盘中的次品芯片分拣至第二料盘中被间隔区划分形成的各个放置区中,第三料盘缓存冗余于第一料盘及第二料盘的所有放置区的芯片,本发明能够将芯片分拣为良品和次品,同时能够按照次品类别分拣次品芯片,缩减了分拣的步骤,减少分拣耗时,提高了效率。
  • 一种芯片分拣方法
  • [发明专利]一种检测装置及检测方法-CN202110429763.8在审
  • 李鑫昌;孙振兴;肖鸣波;牛广升 - 博众精工科技股份有限公司
  • 2021-04-21 - 2021-07-16 - G01N21/95
  • 本发明属于芯片检测技术领域,公开了一种检测装置及检测方法,该检测装置用于检测芯片的外观,检测装置包括两个以上的输送机构及两个以上的检测组件,每个输送机构均包括输送轨道及送料组件,所有输送轨道平行设置,送料组件滑动连接于输送轨道,以沿输送轨道输送芯片,检测组件的数量等于输送机构的数量,各个检测组件用于检测芯片不同的外观特征,各个检测组件均能够移动至各个输送轨道处,以检测位于各个送料组件上的芯片,即两个以上的检测组件能够分别对应检测两个以上的输送轨道输送的芯片,耗费相同的取料及输送时间能够检测多组芯片,同时避免增加额外的检测组件,提高了检测效率,同时节省了制造成本。
  • 一种检测装置方法
  • [发明专利]一种多路光源频闪和相机触发控制装置及控制系统-CN202110407612.2在审
  • 李鑫昌;郝继恒;牛广升;顾一鹏 - 博众精工科技股份有限公司
  • 2021-04-15 - 2021-07-06 - G03B15/05
  • 本发明实施例公开了一种多路光源频闪和相机触发控制装置及控制系统。该控制装置包括时序控制模块,用于在外部电压信号触发下进行时序控制,并输出第一脉冲序列,至少一个光源控制模块,与时序控制模块电连接,用于根据第一脉冲序列触发多路光源,其中,每个光源控制模块设置有多个输出通道,每个输出通道连接一个光源,光源控制模块用于根据第一脉冲序列控制任意一个输出通道对应光源的频闪参数,其中,所述频闪参数包括电流强度和频率。本发明实施例的技术方案,通过增加输出通道的数量,提高了可控制光源的数量,减少整体系统复杂程度,提升多光源应用场景的可靠性以及稳定性及拓展性,并且实现了光源触发和相机触发的完全同步。
  • 一种光源相机触发控制装置控制系统

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