专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种划片机真空气路过滤装置及过滤方法-CN202310770591.X有效
  • 张明明;余胡平;石文;牛子乐;陈野;徐双双 - 沈阳和研科技股份有限公司
  • 2023-06-28 - 2023-10-13 - B28D5/00
  • 本发明的实施例提供了一种划片机真空气路过滤装置及过滤方法,涉及划片机技术领域。该划片机真空气路过滤装置包括真空工作盘、过滤水箱、第一真空管路、第一真空发生器以及过滤塞,过滤水箱和真空工作盘连通,过滤水箱用于收集水汽,第一真空管路的一端和过滤水箱连通,第一真空发生器和第一真空管路的另一端连接,第一真空发生器用于对第一真空管路抽真空将过滤水箱中的水汽吸附进第一真空管路,过滤塞设置于过滤水箱,过滤塞和第一真空管路的端部连通,过滤塞的底部贯穿有导流槽,过滤塞用于对进入第一真空管路的水汽进行冷却使水汽液化,液化后的水通过导流槽倒流回过滤水箱。能有效提高排除真空气路中的水汽的效果,保证真空气路的稳定性。
  • 一种划片空气路过装置过滤方法
  • [发明专利]划片机-CN202310713199.1有效
  • 张明明;余胡平;王港;吴洪柏;赵鹏;牛子乐 - 沈阳和研科技股份有限公司
  • 2023-06-16 - 2023-09-08 - B23D79/00
  • 本申请提供了一种划片机,涉及划片机技术领域。本申请的划片机,显微镜机构在第一水平方向上的运动通过保持构件与第一限定构件和第二限定构件的活动连接实现,显微镜机构穿设在保持构件内,保持构件既允许显微镜机构驱动保持构件而使得显微镜机构沿着第一水平方向运动,又允许显微镜机构在保持构件的贯通部内相对于保持构件在竖直方向上运动。第一遮蔽构件和第二遮蔽构件遮蔽了间隙的除保持构件以外的部分,这使得显微镜机构在第一水平方向和竖直方向的运动的过程中,显微镜机构以下的水气始终被阻隔在第一遮蔽构件和第二遮蔽构件的下方,而不会上升对划片机的丝杠导轨造成影响,实现了相对有效的动态遮挡,有利于确保划片机的精度。
  • 划片
  • [发明专利]划片机接触测高方法-CN202310671684.7有效
  • 张明明;余胡平;石文;吴洪柏;徐双双;吴多乐;牛子乐 - 沈阳和研科技股份有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-08-25 - B24B27/06
  • 本发明的实施例提供了一种划片机接触测高方法,涉及划片机技术领域。划片机接触测高方法包括:S1:计算出刀片与视觉模块的相对位置差值;S2:利用视觉模块在工作盘的金属表面选取测高范围;S3:利用相对位置差值,将刀片移至测高范围的正上方;S4:控制刀片在测高范围内测高。划片机接触测高方法利用刀片与视觉模块的相对位置关系固定,采用视觉模块观察工作盘的表面、并在其金属表面选取到测高范围,可直接计算出实际测高时各运动轴的坐标值范围,进而达到刀片会在选取的测高范围内进行自动测高的目的,能够便捷、高效、精准地在工作盘上找到测高点、完成测高。
  • 划片接触测高方法
  • [发明专利]一种集中排水式划片机-CN202310385986.8在审
  • 张明明;石文;王晓禹;吴洪柏;徐双双;牛子乐 - 沈阳和研科技股份有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-08-08 - B23Q11/00
  • 本发明属于划片机技术领域,特别提供了一种集中排水式划片机。一种集中排水式划片机包括箱体和箱盖,箱体一侧的内壁上设置有主废气输入口和进水口,箱体另一侧的内壁上设置有副废气输入口和排水口,箱体的中部水平装配有分离板,分离板的表面垂直装配有消音板,消音板用于遮挡主废气输入口。本划片机配备有外置的集中排水箱,排水箱的侧壁合理划分工作区域,并按分区设置多组管路,通过在箱体上开设透气孔以平衡箱内气压,即使同时通入多组气路也不会出现内压不平衡的情况,以达到单排水箱就能够满足复杂生产设备废水废气回收需求的效果;主废气输入口处设置消音板,在不复杂化箱体结构的前提下达到降噪的目的。
  • 一种集中排水划片
  • [发明专利]贴膜装置-CN202310378181.0在审
  • 张明明;余胡平;石文;牛子乐;吴洪柏;徐双双 - 沈阳和研科技股份有限公司
  • 2023-04-10 - 2023-06-30 - H01L21/677
  • 本申请提供了一种贴膜装置,涉及晶圆贴膜技术领域。根据本申请提供的贴膜装置,利用供膜机构向与其间隔设置的贴膜机构输送膜,在这一过程中,膜在供膜机构和贴膜机构两者之间沿着一预定的输送路径被输送,当活动部件对供膜机构的收纳构件施力,从而将收纳构件的旋转阻止后,收纳构件被锁定而不再继续输送膜,在供膜机构和贴膜机构之间的沿着前述输送路径延伸的膜的长度是一定的,在此基础上,利用张紧构件对膜施力,使得膜的输送路径的长度增加,这种情况下膜被张紧,从而在将膜贴合到待贴合物上时,膜不会出现塌陷,而影响贴合效果。
  • 装置

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