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- [实用新型]连接组件、半导体器件及电子设备-CN202121777789.3有效
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梁晓彤;熊建波
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华为技术有限公司
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2021-07-30
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2022-03-11
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H05K1/02
- 本申请实施例提供一种连接组件、半导体器件及电子设备,连接组件用于连接散热器与电路板,连接组件包括连接件、限位件和弹性件,限位件套设在连接件上,限位件与连接件之间形成有容置区,弹性件位于容置区中,弹性件在容置区内往复移动,容置区内设置有止挡结构,止挡结构抵接至少部分弹性件,以限制弹性件在容置区内的移动范围,这样在使用过程中,弹性件在容置区内为受压缩状态,一方面在弹性件的弹力作用下,能够确保散热器与芯片之间充分接触,从而对芯片进行散热;另一方面当散热器受到跌落或者冲击时,限位件能够对散热器基板的移动范围进行限制,防止散热器基板过冲,从而避免散热器对芯片造成过大的冲击力。
- 连接组件半导体器件电子设备
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