专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]连接组件、半导体器件及电子设备-CN202121777789.3有效
  • 梁晓彤;熊建波 - 华为技术有限公司
  • 2021-07-30 - 2022-03-11 - H05K1/02
  • 本申请实施例提供一种连接组件、半导体器件及电子设备,连接组件用于连接散热器与电路板,连接组件包括连接件、限位件和弹性件,限位件套设在连接件上,限位件与连接件之间形成有容置区,弹性件位于容置区中,弹性件在容置区内往复移动,容置区内设置有止挡结构,止挡结构抵接至少部分弹性件,以限制弹性件在容置区内的移动范围,这样在使用过程中,弹性件在容置区内为受压缩状态,一方面在弹性件的弹力作用下,能够确保散热器与芯片之间充分接触,从而对芯片进行散热;另一方面当散热器受到跌落或者冲击时,限位件能够对散热器基板的移动范围进行限制,防止散热器基板过冲,从而避免散热器对芯片造成过大的冲击力。
  • 连接组件半导体器件电子设备
  • [实用新型]一种电路板组件、散热器和电子设备-CN202120747922.4有效
  • 熊建波;汤郑;张戈;赵亚涛 - 华为技术有限公司
  • 2021-04-13 - 2021-12-21 - H01L23/367
  • 本申请实施例提供了一种电路板组件、散热器和电子设备。其中,该电路板组件包括:印刷电路板、热源器件、散热器和限位结构;热源器件至少包括基板和芯片裸晶,基板固定在印刷电路板上,芯片裸晶封装在基板上;散热器通过紧固件固定在印刷电路板上,散热器包括面向热源器件的热接触面;限位结构位于热接触面与热源器件之间,使得芯片裸晶与热接触面之间用于容纳导热材料且使导热材料不会从热接触面与芯片裸晶之间溢出的第一间隙。这样,散热器承受的冲击力大部分都会被热源器件承载,不会作用到导热材料和芯片裸晶之上,从而避免芯片裸晶和导热材料产生损伤,保证热接触的可靠性。
  • 一种电路板组件散热器电子设备

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