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[发明专利]一种micro-led芯片及其集成方法-CN202311159970.1在审
发明人：胡诗益;颜怡锋;吴世平;陈洋 -专利权人： 深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2023-09-11 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种micro‑led芯片的集成方法，包括如下步骤：在辅助膜上通过激光3D成型方法形成焊盘；在焊盘上形成与焊盘连通的线路图形；去除辅助膜，对焊盘进行双面沉金；并通过焊盘将线路图形连接至micro‑led芯片中。本发明提供的一种micro‑led芯片及其集成方法，借助辅助膜以及激光3D成型方法形成焊盘，再在焊盘上形成线路图形，并采用焊盘形成芯片和线路图形的连接，提高了micro‑led芯片的制作精度和效率，提高micro‑led芯片的产品稳定性。
一种 micro led 芯片及其集成方法

[发明专利]改善小面积BGA电镀硬金效果的线路制作方法-CN202310956015.4在审
发明人：徐北水;徐华胜;商涛;黄海伟 -专利权人： 深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善小面积BGA电镀硬金效果的线路制作方法，包括以下步骤：步骤S1：在外层线路图形上添加电镀增宽辅助线，并形成为辅助线增置线路图形；步骤S2：将感光膜贴附于基板的铜层上；步骤S3：将辅助线增置线路图形转移到感光膜上；步骤S4：将感光膜上的辅助线增置线路图形区域去除；步骤S5：在铜层的待电镀线路图形区域上形成有镀铜层；步骤S6：通过电镀硬金工艺形成有镀硬金层；步骤S7：将余下的感光膜去除；步骤S8：将铜层的待蚀刻区域去除；步骤S9：将辅助镀铜线和辅助镀硬金线去除。本发明可减少镍厚超标、镀硬金层表面不良或者上镍、上金不良的电镀异常问题，可提高镀硬金层的品质。
改善面积 bga 电镀效果线路制作方法

[发明专利]一种超厚铜芯板制作方法及多层超厚铜电路板-CN202310832433.2在审
发明人：陈丽琴;段李权;李星 -专利权人： 深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜芯板制作方法及多层超厚铜电路板，该超厚铜芯板制作方法包括以下步骤：步骤S1：预备好至少两铜板体；步骤S2：在各铜板体的第一端上覆盖感光层；步骤S3：对铜板体第一端的感光层进行第一次曝光处理，并对铜板体第一端的感光层的未曝光区域进行第一次显影处理；步骤S4：对第一次显影处理后铜板体第一端露出来的铜进行第一次蚀刻，以在铜板体的第一端上形成第一蚀刻图形；步骤S5：将两个形成有第一蚀刻图形的铜板体与一绝缘体以各铜板体的第一端均面向绝缘体的方式压合在一起；步骤S6：在叠置压合体的两铜板体的第二端上蚀刻制得第二蚀刻图形。本发明可减少侧蚀，并可满足更多的不同线路间距的线路制作要求。
一种超厚铜芯板制作方法多层超厚铜电路板

[发明专利]高阶HDI印制线路板的制作方法-CN202310410491.6在审
发明人：李春斌;徐华胜;胡诗益;李龙飞 -专利权人： 深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种高阶HDI印制线路板的制作方法，包括以下步骤：制作子板；制作子板的增阶互联部分；所述制作子板的增阶互联部分包括：用树脂将子板表面的线路周围填满‑对子板进行烘烤使树脂固化‑将子板、PP、PET膜预粘结在一起‑钻塞浆孔‑使用导电浆对塞浆孔进行塞孔处理‑塞浆烘烤固化形成导电柱‑去除PET膜，使导电柱外漏；制作母板；本制作方法无需考虑线路层残铜率或铜厚，可选更低含胶量的同类型pp，降低了介质层厚度，同厚径比条件下，可以做更小孔径的盲，提高高阶板层数/板厚/高厚径比制作能力。
hdi 印制线路板制作方法

[实用新型]一种防溢胶的埋铜压合构件-CN202321012388.8有效
发明人：李龙飞;李晓维;许士玉;李春斌 -专利权人： 深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防溢胶的埋铜压合构件，包括上置覆盖层、位于上置覆盖层下方的下置覆盖层、以及从上至下依次排列在上置覆盖层与下置覆盖层之间的至少两基板单元；所述基板单元包括嵌置铜块、基板、覆盖于基板上表面上的上置阻胶膜层、位于上置阻胶膜层上方的上置支撑板、覆盖于基板下表面上的下置阻胶膜层、以及位于下置阻胶膜层下方的下置支撑板；所述基板设置有贯穿槽，所述贯穿槽的上端贯穿基板的上表面，且贯穿槽的下端贯穿基板的下表面；所述嵌置铜块位于贯穿槽内，所述基板具有粘接胶层。本实用新型在压合后可显著降低嵌置铜块周围溢胶量，甚至可避免嵌置铜块周围溢胶，可提高板面平整度，而且，还有助于提高生产效率和产品良品率。
一种防溢胶埋铜压合构件

[发明专利]Mini LED产品沉锡工艺制作方法-CN202310952610.0在审
发明人：张成明;陈奇;吴也;吴世平;颜怡锋 -专利权人： 深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种Mini LED产品沉锡工艺制作方法，包括S1、前期加工步骤：将铜柱表面覆盖防止被焊锡的油墨，且预留待焊锡窗口，进而通过紫外光的照射，使受到照射的局部区域固化，再通过显影以形成阻焊图形；再将所需的文字、商标、零件符号，印刷在已固化的油墨表面，再通过紫外线照射进行文字固定；后烤步骤：通过高温进行对整个PCB的烘烤，通过减铜工序：将铜柱表面焊盘区域减沉至周围油墨以下的负凹陷状态，在铜柱表面焊盘区域进行锡金属沉积，且经过沉积的锡金属完全没过铜柱表面焊盘顶部；进一步通过陶瓷磨板将铜柱表面焊盘区域已沉积的锡金属磨平至与周围的油墨一致平整。本发明通过采用沉锡工艺，制作流程及设计方法，实现最终加工品质提升，且节省加工成本。
mini led 产品工艺制作方法

[发明专利]一种空腔PCB板的压合方法及其形成的空腔PCB板-CN202310479668.8在审
发明人：徐华胜;李晓维;周卫卫;李春斌 -专利权人： 深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种空腔PCB板的压合方法，包括：将PCB板堆叠放置，并在相邻PCB板中放置半固化片；在所述空腔远离半固化片的一侧铺设热塑性膜，且所述热塑性膜的熔点低于所述半固化片的熔点；对堆叠的PCB板进行压合；压合过程中，所述热塑性膜先融化填充在空腔内部，半固化片再熔融固化将相邻两个PCB板进行粘结；去除热塑性膜，得到压合后的空腔PCB板。本发明在压合过程中借助熔点比半固化片低的热塑性膜对空腔进行占位，避免半固化片融化之后溢流至空腔底部，避免了空腔在压合过程中溢胶、残胶现象，提升了PCB产品性能稳定性。
一种空腔 pcb 方法及其形成

[发明专利]Mini-LED PCB的制造方法-CN202310233471.6在审
发明人：吴世平;颜怡锋;刘龙江;胡诗益 -专利权人： 深圳明阳电路科技股份有限公司;深圳明阳芯蕊半导体有限公司
申请日： 2023-03-02 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种Mini‑LED PCB的制造方法，先在基板的导通孔的孔壁上覆盖导通铜层；接着对加工铜层进行磨削，以降低加工铜层的厚度；而后，对加工铜层进行蚀刻加工，以形成预设线路。在对基板的导通孔的孔壁上覆盖导通铜层时，部分铜会覆盖在加工铜层上，从而对加工铜层进行加厚，通过磨削以降低加工铜层的厚度，使得在对加工铜层进行蚀刻时，能够减小蚀刻液对加工铜层的腐蚀时间，进而减少蚀刻液在横向对加工铜层的腐蚀，从而保证线路的宽度达标，进而降低生产出的PCB的不良率。
mini led pcb 制造方法

[发明专利]一种降低天线板焊盘钝化度的方法-CN202310600971.9在审
发明人：徐北水;李星;陈丽琴 -专利权人： 深圳明阳电路科技股份有限公司;九江明阳电路科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低天线板焊盘钝化度的方法，该天线板的外层天线阵列图形包括焊盘图形、围绕于焊盘图形外的焊盘外框；所述焊盘外框包括焊盘横边边线、与焊盘横边边线配合形成为焊盘外框外角的焊盘纵边边线、与焊盘横边边线配合形成为焊盘外框内角的传输线边线；该降低天线板焊盘钝化度的方法包括以下步骤：正补偿步骤：对外层天线阵列图形的焊盘外框的外角进行正补偿，以在焊盘外框的外角处叠加正补偿区域；负补偿步骤：对外层天线阵列图形的焊盘外框的内角进行负补偿；外层天线阵列制得步骤。本发明可优化内角和外角的补偿，以降低焊盘的钝化度，从而提高了天线的增益，并抑制频漂形成窄波束。
一种降低天线板焊盘钝化方法

[发明专利]电路板制造方法及电路板-CN202310128957.3在审
发明人：陈超 -专利权人：九江明阳电路科技有限公司;深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种电路板制造方法及电路板，电路板制造方法包括：在基板的表面设置字符；将基板和补强板进行压合；压合步骤在印字符步骤之后进行。本发明的电路板制造方法，由于在基板未与补强板压合之前设置字符，在印字符时，基板尚未发生翘曲，这有利于提高字符的位置准确性；此外，由于是在基板未翘曲的时候印字符，字符所附着的表面较平整，这有利于提高字符的清晰度。
电路板制造方法

[发明专利]一种半导体载板的制备方法-CN202310257489.X有效
发明人：颜怡锋;王康兵;徐华胜;刘龙江 -专利权人： 深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体载板的制备方法，包括：半导体载板预处理，预处理之后的半导体载板中包括填充在通孔中的载板铜层；在载板铜层上通过刻蚀方法形成M层铜互连层；第M层铜互连层形成之前，在第M‑1层铜互连层上压合绝缘介质层，使得绝缘介质层的上表面与第M‑1层铜互连层的上表面齐平；在铜互连层上进行阻焊印刷；对半导体载板进行后处理。本发明提供的一种半导体载板的制备方法，采用刻蚀方法形成铜互连层，减少镭射加工需求，降低设备投入成本，提高半导体载板的线路良率。
一种半导体制备方法

[发明专利]压接孔制作的管控方法、电路板的制作方法及印制电路板-CN202310064835.2在审
发明人：陈超;谢小南 -专利权人：九江明阳电路科技有限公司;深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2023-02-03 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种压接孔制作的管控方法、电路板的制作方法及印制电路板，应用于印刷电路板技术领域，包括：获取待处理基板和补偿控制表；根据所述补偿控制表对所述待处理基板进行钻孔，得到设置有多个压接孔的目标电路板，所述补偿控制表用于记录所述压接孔的钻咀补偿与孔铜之间的关系。本申请通过补偿控制表对钻孔过程的管控，以对压接孔的大小进行校正管理，使得压接孔满足预设要求，进而使得目标电路板能够与压接器件进行安装连接，提高了目标电路板和压接孔的质量。
压接孔制作方法电路板制作方法印制

[发明专利]厚铜PCB板的制作方法及厚铜PCB板-CN202211728992.0在审
发明人：陈超;谢小南;曾春梅;张慧博 -专利权人：九江明阳电路科技有限公司;深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种厚铜PCB板的制作方法及厚铜PCB板，厚铜PCB板的制作方法包括：将基板通过管位钉固定于阻焊操作台；对所述基板进行阻焊操作；其中，所述阻焊操作包括：对所述基板进行阻焊丝印制作；在阻焊丝印制作完成后，将基板上的基材区域以及线路宽度小于预设范围的线路区域作为下油区域；对所述下油区域进行菲林曝光处理并对所述基板上除所述下油区域以外的区域进行开窗处理，以在所述基板上形成第一阻焊油墨层；其中，在菲林曝光处理过程中采用卤素灯进行曝光处理。厚铜PCB板应用上述方法，有效提高了制作的良品率。
厚铜 pcb 制作方法

[发明专利]一种用于mini-led类PCB的制备方法-CN202310244395.9在审
发明人：颜怡锋;王康兵;徐华胜;刘龙江 -专利权人： 深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于mini‑led类PCB的制备方法，包括：S1：内层芯板制备；所述内层芯板包括内层线路；S2：外层芯板制备，所述外层芯板中包括至少一层的绝缘介质层、所述绝缘介质层中设置有连通内层线路的铜互连层；其中，绝缘介质层采用印刷工艺制备，具体包括：填充在内层芯板外侧的绝缘材料先进行光固化形成柔性绝缘阻焊层，对柔性绝缘组焊层进行整平，再进行热固化，形成绝缘介质层；S3：在外层芯板外侧形成阻焊印刷层，并进行后处理。本发明提供的一种用于mini‑led类PCB的制备方法，采用印刷工艺代替压合工艺，实现mini‑led类PCB中不同基板之间的结合，降低了mini‑led类PCB的生产成本，提高了mini‑led类PCB的线路良率。
一种用于 mini led pcb 制备方法

[发明专利]树脂塞孔制作工艺-CN202310064361.1在审
发明人：陈超;谢小南 -专利权人：九江明阳电路科技有限公司;深圳明阳电路科技股份有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种树脂塞孔制作工艺，树脂塞孔制作工艺包括：对预处理线路板进行钻孔，得到包括塞孔的钻孔线路板，将烤炉预热至烤板温度，对钻孔线路板进行烤板，得到烤板线路板，对塞孔进行大小检测，得到孔径数据，根据孔径数据从预设的塞孔板中筛选得到第一目标塞孔板和第二目标塞孔板，根据孔径数据将第一目标塞孔板放置于第一板面，并根据孔径数据将第二目标塞孔板放置于第二板面，以对第一板面和第二板面进行树脂塞孔，得到塞孔线路板，将烤炉预热至固化温度，对塞孔线路板放进行固化，得到固化线路板，对固化线路板进行研磨，得到目标线路板。本发明能够对线路板的两面同时进行树脂塞孔，减少了人工流程，进而减少了生产成本。
树脂制作工艺

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