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- [发明专利]一种基于氮化镓芯片封装的全桥功率模块-CN202310551208.1在审
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贾润杰;张耀
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深圳市盛元半导体有限公司
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2023-05-16
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2023-08-11
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H01L25/065
- 本发明涉及一种基于氮化镓芯片封装的全桥功率模块，包括外壳、位于外壳内的层压电路板，还包括位于层压电路板一侧的多个第一引线端子和另一侧的多个第二引线端子，每个第一引线端子和第二引线端子都包括靠近层压电路板侧边的接线端；层压电路板表面并排敷设有多个铜箔构成的基区，每个基区上装有一个氮化镓芯片，相邻两个氮化镓芯片互连组成一个全桥电路；层压电路板表面还安装有驱动电路板，每个全桥电路电连接一个驱动电路板；每个基区分别与一个第二引线端子的接线端电连接，每个驱动电路板部分地通过绑定线与所述第一引线端子的接线端电连接，且另一部分通过绑定线连接辅助转接板、辅助连接板再通过绑定线与第一引线端子的接线端电连接。
- 一种基于氮化芯片封装功率模块
- [发明专利]一种三相全桥电路的功率封装模块-CN202310338748.1在审
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贾润杰;张耀
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深圳市盛元半导体有限公司
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2023-03-31
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2023-08-01
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H01L25/16
- 本发明涉及一种三相全桥电路的功率封装模块，包括陶瓷介质基板、第一引线框架、第二引线框架、IGBT模组和IC芯片；所述陶瓷介质基板包括陶瓷绝缘层、位于陶瓷绝缘层上表面的多个安装区和刻蚀电路线、刻蚀连接点；第一引线框架位于陶瓷介质基板上表面的一侧侧边上，第二引线框架位于另一侧侧边上；每个IGBT模组均焊接在安装区上，安装区中的第一安装区内装有多个IGBT模组；IC芯片安装在第一安装区与第二引线框架之间的区域内，第一安装区与IC芯片之间设置有多个刻蚀连接点，第一安装区内的IGBT模组一端通过绑定线电连接到刻蚀连接点，刻蚀连接点通过绑定线电连接到IC芯片，从而将第一安装区内的IGBT模组一端与IC芯片电连接。
- 一种三相电路功率封装模块
- [发明专利]一种芯片切割废水过滤装置-CN202310612914.2在审
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刘德强;石建新
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深圳市盛元半导体有限公司
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2023-05-26
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2023-07-07
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C02F9/00
- 本申请公开了一种芯片切割废水过滤装置，其包括安装于工作平台上的原水桶、药剂桶、第二出水管、第三出水管、过滤机构和储水桶；原水桶用于暂存芯片切割过程中产生的废水；药剂桶用于向原水桶内添加药水使芯片切割废水内的纳米级微粉进行团聚，纳米级的微粉团聚成微米级微粉，第二出水管一端连通于原水桶的底部，过滤机构接收第二出水管排出的芯片切割废水，过滤机构将团聚的芯片切割废水进行过滤，第三出水管的一端连通于储水桶，过滤机构过滤后的洁净水排入到第三出水管内，第三出水管的洁净水再流入到储水桶内进行存储。本申请具有减少处理芯片切割废水处理的占地面积，降低能耗的效果。
- 一种芯片切割废水过滤装置
- [发明专利]一种IPM封装模块的固晶组装治具-CN202310250260.3在审
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贾润杰;张耀
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深圳市盛元半导体有限公司
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2023-03-15
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2023-06-23
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H01L21/56
- 本发明涉及一种IPM封装模块的固晶组装治具，包括框架盖板、框架载具、陶瓷片盖板和陶瓷片载具组成；陶瓷片载具开设有多个片位槽；陶瓷片载具底部分布有多个第一沉头孔，第一沉头孔内埋置磁石；陶瓷片盖板位于陶瓷片载具之上，在对应于每个片位槽的位置分别开设有板位槽；框架载具位于陶瓷片盖板上面，上表面设有一凹陷构造的盖板凹槽用以容纳引线框架，盖板凹槽中间设多个与板位槽一一对应的的行位槽，盖板凹槽的周围设有定位销钉，框架载具底部分布有多个第二沉头孔，第二沉头孔内埋置磁石；框架盖板位于盖板凹槽内用以盖住引线框架，开设有多个与行位槽一一对应的的框架位槽，框架位槽周围设置有用于与框架载具的定位销顶进行配合的定位销孔。
- 一种ipm封装模块组装
- [发明专利]一种环保型智能化IC软胶清洗装置-CN202211454246.7在审
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刘德强
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深圳市盛元半导体有限公司
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2022-11-21
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2023-04-14
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B29C37/02
- 本发明公开了一种环保型智能化IC软胶清洗装置，其包括工作台、软胶料架以及安装于工作台上的加热机构、第一甩干机构、传输机构和回收机构；加热机构包括加热桶和第一加热件，加热桶安装于工作台上，第一加热件安装于加热桶内，第一加热件用于加热加热桶内药水升温；软胶料架放置于加热桶内，软胶料架用于放置IC产品储料盒；第一甩干机构包括固定桶、甩干座和甩干驱动组件，固定桶安装于工作台上，甩干驱动组件安装于固定桶上，甩干驱动组件用于驱动甩干座进行转动，甩干座位于固定桶内，甩干座用于固定软胶料架；传输机构用于取放软胶料架并驱动软胶料架移动；回收机构用于回收固定桶内的药水。本申请具有无废水排放和降低药水实用成本的效果。
- 一种环保智能化ic清洗装置
- [实用新型]一种IC芯片排片机对位机构-CN202123320127.6有效
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刘德强
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深圳市盛元半导体有限公司
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2021-12-27
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2022-12-23
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H01L21/677
- 本申请涉及一种IC芯片排片机对位机构，属于芯片产品封装领域，其操作台及设置在操作台上的排片板、设置在排片板上的若干定位销钉、支撑架及设置在支撑架上的激光测距仪；若干定位销钉相互平行且竖直设置，激光测距仪设置在定位销钉的上方，激光测距仪的检测端朝向排片板，激光测距仪用于检测其自身与排片板所在平面之间的距离；操作台上设置有数据处理模块及与数据处理模块电连接的警报器，数据处理模块用于接收、处理并输出激光测距仪的测量结果，激光测距仪与数据处理模块电连接。本申请具有尽量避免由于定位销钉没有精准地插接在定位孔内，导致在后续的注塑合膜的过程中会将产品压坏的问题的效果。
- 一种ic芯片排片机对位机构
- [发明专利]一种劈刀防粘铝涂层电镀处理系统-CN202111121117.1有效
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贾润杰
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深圳市盛元半导体有限公司
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2021-09-24
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2022-11-01
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C23C28/00
- 本发明涉及焊线金属耗材制造加工技术领域，具体提出了一种防粘铝劈刀制造加工工艺,且涉及到一种上述的劈刀防粘铝涂层电镀处理系统，包括悬挂输送机、劈刀夹具和电镀槽，所述悬挂输送机的输送路径为腰型环路结构，所述悬挂输送机上在位于所述腰型环路上均匀分布设置有若干输送挂具，每个所述输送挂具上对应固定安装有所述劈刀夹具，所述电镀槽为依照所述悬挂输送机输送路径设计的腰型环槽结构，所述悬挂输送机位于所述电镀槽的内腰型环壁之中，所述劈刀夹具倾斜伸向所述电镀槽中；通过本发明提供的处理系统可以在劈刀防粘铝涂层加工制备的电镀环节实现自动化、流水化的加工处理，大大提高了整个电镀加工的生产加工效率。
- 一种劈刀防粘铝涂层电镀处理系统
- [实用新型]一种芯片清洗装置-CN202123434302.4有效
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刘德强
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深圳市盛元半导体有限公司
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2021-12-30
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2022-08-09
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B08B3/02
- 本申请涉及清洗装置领域，尤其涉及一种芯片清洗装置，其包括清洗槽、出液件、出风件、供液组件、风能发生器和驱动组件，所述清洗槽的槽口朝上，所述清洗槽内转动设置有用于放置芯片的承托件，所述清洗槽内转动连接有连接件，所述出液件与出风件连接于连接件，所述供液组件与出液件相连接，所述风能发生器和所述出风件相连接，所述承托件与连接件的转动均由驱动组件驱动。本申请通过将出液件和出风件通过一个连接件相连接，芯片放置于转动的承托件上，承托件和连接件均由驱动组件进行驱动，实现资源的充分利用，从而提高资源的利用率。
- 一种芯片清洗装置
- [实用新型]一种用于切筋机的堆料装置-CN202123436785.1有效
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刘德强
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深圳市盛元半导体有限公司
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2021-12-31
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2022-06-14
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B65G57/18
- 本申请涉及半导体封装设备的技术领域，尤其涉及一种用于切筋机的堆料装置，其包括安装架、物料管、设于安装架上的空管存放架、设于安装架上的收集存放架、移动机构、导料件和抬升机构，所述物料管设有开口；所述空管存放架与收集存放架均设有用于码放物料管的放置空间，所述收集存放架的放置空间包括上料区和堆码区；所述移动机构连接于所述安装架，所述导料件将收集存放架与切筋机相连接，所述堆码区设有用于限制物料管下移的阻挡件。本申请具有在收集存放架上同时实现物料的收集和物料管存放功能，减少了物料管从收集架移动至堆码架的时间，提高了物料收集的效率。
- 一种用于切筋机装置
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