“深圳市哈德胜精密科技股份有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果117个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]纸浆成型设备以及纸浆成型方法-CN202310898001.1在审
发明人：文莲;邹贵明;洪悌俊 -专利权人： 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请日： 2023-07-20 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： D21J3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种纸浆成型设备以及纸浆成型方法,纸浆成型设备包括：纸浆沉积装置、热压成型装置和裁切装置；第一转运装置、第二转运装置和第三转运装置，第一转运装置设于纸浆沉积装置和热压成型装置之间且适于将捞浆网板转运至纸浆沉积装置和热压成型装置；第二转运装置设于纸浆沉积装置和裁切装置之间且适于将位于第一转运装置的捞浆网板上的纸浆模胚转运至第三转运装置；第三转运装置适于将纸浆模胚装入或取出裁切装置，以及将纸浆模胚转运至纸浆模胚输出装置。由此，通过多个转运装置配合，每个转运装置仅按照纸浆模胚成型步骤在纸浆成型设备的部分装置间转运物品，与现有技术相比，可以缩短每个转运装置完成一次转运流程所需时间。
纸浆成型设备以及方法

[发明专利]一种芯片贴装设备-CN202310872637.9在审
发明人：王毅;张占平;向清宝;钟亮亮;杨凯 -专利权人： 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片贴装设备，涉及RFID标签生产设备的技术领域，贴装设备包括上料装置、点胶装置、贴装装置、热压装置、检测装置和收料装置；点胶装置包括点胶机，贴装装置包括贴装机，点胶机与贴装机沿竖直方向下侧均间隔设置有主动定位平台；主动定位平台包括主动定位板，主动定位板沿自身长度方向两侧均设置有用于输送料带的传输辊组，主动定位板上设置有能够驱动主动定位板在水平面内移动的定位驱动组件。本申请通过点胶机与贴装机的位置固定，主动定位平台采用传输辊组实现料带沿自身输送方向向前或向后的大距离输送，实现料带的快速就位；配合定位驱动组件实现料带的小距离高精度的微调纠准。从而能够加快料带上芯片的贴装效率。
一种芯片装设

[发明专利]一种不间断换料的结构及工艺-CN202310741267.5在审
发明人：张占平;王毅;王相波;陈强 -专利权人： 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B65H19/14 文献下载
摘要：本申请涉及一种不间断换料的结构及工艺，涉及机械设备技术领域，其中，一种不间断换料的结构包括机架，机架上设有送料跟随装置以及料带牵引装置，送料跟随装置设有两组，两组送料跟随装置对称设于机架上；送料跟随装置包括转动设于机架上的送料辊以及设于机架上的跟随粘贴机构，两个送料辊可独立驱动正/反向转动，两个送料辊上均固定套设有料带卷；跟随粘贴机构包括可升降地设于机架上的升降座、滑移设于升降座上的滑移座以及设于滑移座上的吸附板，滑移座可在升降座上沿水平方向滑移，吸附板上设有第一真空腔体，吸附板上还设有贴合组件。本申请通过不停机换料实现不间断换料，具有换料的方式较为省时省力，生产效率较高的效果。
一种不间断结构工艺

[发明专利]一种RFID芯片贴装方法、系统-CN202211340765.0有效
发明人：王毅;向清宝;张占平 -专利权人： 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请日： 2022-10-29 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请涉及芯片组装的领域，尤其是涉及一种RFID芯片贴装方法、系统，其包括如下步骤：获取点胶位对应的点胶位置数据；依据点胶位置数据控制点胶头移动往点胶位点胶；获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据；依据芯片显示排布数据获取全部好芯片对应的芯片位置数据；依据芯片位置数据确定拾取起点位置数据；控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位；将点胶后的芯片进行固化；控制贴装头继续拾取芯片放置到点胶位，其中，点胶位为下一个需要贴装芯片的位置。本申请具有提高RFID芯片贴装效率的效果。
一种 rfid 芯片方法系统

[发明专利]一种全自动网纱贴合机-CN201710739373.4有效
发明人：石福军;李玉辉;帅发青 -专利权人： 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请日： 2017-08-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明涉及一种全自动网纱贴合机，用于冲裁网纱并把冲裁后的网纱片贴合到产品的网孔上，包括上料装置、下料装置、旋转圆盘和网纱冲裁贴合装置，所述旋转圆盘上设有多个工位，所述上料装置用于自动把产品放置到工位上，所述下料装置用于自动把产品从工位上取出，所述网纱冲裁贴合装置用于把网纱冲裁成网纱片，并把网纱片贴合到产品的网孔上。所述全自动网纱贴合机实现了全自动的操作，生产效率高，网纱冲裁贴合装置在冲裁的同时把网纱片贴合至产品的网孔上，贴合位置精确，品质一致性高，稳定可靠，大幅降低了人工操作劳动强度，值得推广。
一种全自动贴合

[发明专利]一种纳米材料的筛分方法及筛分设备-CN201710506031.8有效
发明人：卢德文;霍灿广;李阳 -专利权人： 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B07B7/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种纳米材料的筛分方法及筛分设备，筛分方法是采用离子风吹送纳米材料，将所述纳米材料分散并将不同粒径范围的纳米材料分离，筛分设备包括纳米材料储存装置、筛分室、离子风机和纳米材料收集装置，所述纳米材料储存装置包括出料口，所述出料口具有进风端和出风端，所述离子风机包括出风结构，所述出风结构与所述进风端连接，所述出风端设于所述筛分室内，离子风机通过出风结构向出料口吹离子风，纳米材料在离子风作用下从出风端吹入筛分室内，离子风能够有效分散纳米材料，防止纳米材料团聚，在离子风吹送下，不同粒径的纳米材料行进不同的距离后沉降下来，不同粒径的纳米材料行进不同的距离后沉降下来，实现颗粒的筛分。
一种纳米材料筛分方法设备

[实用新型]一种圆压圆剪切式模切装置-CN202222869677.1有效
发明人：孙世荣;霍灿广;范金龙 -专利权人： 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B26F1/38 文献下载
摘要：本申请涉及一种圆压圆剪切式模切装置，包括承切辊和模切辊，承切辊和模切辊同步转动，且承切辊的转动方向和模切辊的转动方向相反；承切辊上设置有第一模切刀具，模切辊上设置有第二模切刀具；第一模切刀具和第二模切刀具错位设置；第一模切刀具和第二模切刀具在竖直方向上的间距小于待切割物品的厚度，第一模切刀具靠近模切辊的侧面和第二模切刀具靠近承切辊的侧面在水平方向上具有重叠的投影面积。本申请通过设置间距来避免刀锋和承切辊直接接触，避免刀锋和承切辊碰撞导致刀具损坏，进一步有效提升刀具寿命的效果。并且刀具之间的间隔能够充分为待切割物品提供释放挤压力的空间，能够较大程度上降低切割时产生的粉尘。
一种圆压圆剪切式模切装置

[实用新型]一种RFID芯片高速高精点胶装置-CN202222270315.0有效
发明人：王毅;张占平;文莲 -专利权人： 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本申请涉及机械设备技术的领域，尤其涉及一种RFID芯片高速高精点胶装置，包括双动子直线电机模组、点胶部和CCD检测部；双动子直线电机模组包括双动子直线电机主体、第一磁动子和第二磁动子；双动子直线电机主体设有沿双动子直线电机主体长度方向的导轨，并且点胶部和CCD检测部均嵌装于导轨，双动子直线电机主体还设有磁定子，磁定子的长度方向与导轨的长度方向同向设置，并且第一磁动子和第二磁动子位于磁定子的同一侧，然后点胶部安装于第一磁动子，CCD检测部安装于第二磁动子，因此，双动子直线电机主体控制第一磁动子和第二磁动子沿导轨长度方向进行快速滑移，便于快速调节点胶部和CCD检测部的位置，节省时间，提高工作效率。
一种 rfid 芯片高速高精点胶装置

[实用新型]一种CCD视觉定位纠姿的系统装置-CN202222271849.5有效
发明人：王毅;张占平;文莲 -专利权人： 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B65B35/58 文献下载
摘要：本申请涉及芯片贴装技术领域，尤其涉及一种CCD视觉定位纠姿的系统装置。其包括：取放料机构和设置在取放料机构下方的纠姿机构；取放料机构包括固定件和设置在固定件上的旋转组件、升降组件、吸嘴组件，旋转组件用于基于旋转功能，来校正吸嘴组件上吸取的RFID芯片的角度；升降组件，用于基于升降功能，来调节吸嘴组件的高度，以确保吸嘴组件能够将RFID芯片进行吸取、转载和贴装至封装膜上；吸嘴组件，用于基于真空吸附的功能，来将RFID芯片吸取、转载和贴装至封装膜上。本申请能够使得校正结构简单、体积小、成本低。
一种 ccd 视觉定位系统装置

[实用新型]一种RFID标签芯片单张对裱装置-CN202220093151.6有效
发明人：文莲;张占平;王毅;陈景文 -专利权人： 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： G06K19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种RFID标签芯片单张对裱装置，包括RFID标签芯片入料装置、底纸上料装置、面纸上料装置、标签分切装置、底纸胶水涂布装置、面纸胶水涂布装置、标签贴合装置及对裱装置；包括RFID标签芯片入料装置用于将RFID标签芯片入料，所述底纸上料装置用于将底纸上料，面纸上料装置用于将面纸上料，标签分切装置用于将RFID标签芯片卷材分切成为独立的标签芯片，底纸胶水涂布装置用于对底纸进行胶水涂布工作，所述面纸胶水涂布装置用于对面纸进行胶水涂布工作，对裱装置用于将贴合有RFID标签芯片的底纸与涂布胶水后的胶水进行对裱处理。该种RFID标签芯片单张对裱装置具有节省工艺、生产效率高、产品对裱精度高、产品质量好等现有技术所不具备的优点。
一种 rfid 标签芯片单张装置

[发明专利]一种高速金属天线的生产工艺-CN202210654924.8在审
发明人：文莲;张占平;陈景文;王毅 -专利权人： 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：本申请涉及一种高速金属天线的生产工艺，其包括S1：产品基材进行施胶处理，胶水的形状与天线的形状相适配；S2：产品基材、胶水以及金属箔复合固化后形成产品基材复合物；S3：以半切金属箔至产品基材的方式切割处理产品基材复合物，切割的形状与胶水的形状相适配；S4：剥离基材进行施胶处理，胶水的形状与被排废的金属箔的形状相适配；S5：剥离基材与被排废的金属箔复合，以剥离被排废的金属箔；S6：产品基材复合物进行收料处理；S1至S6中，产品基材以及剥离基材均以连续料带的运动形式进行传输。本申请具有提升金属天线的生产效率以及减少金属天线的生产成本的效果。
一种高速金属天线生产工艺

[发明专利]一种测试盒快速测试的方法及可快速测试的测试盒-CN202210494650.0在审
发明人：王毅;张占平;文莲 -专利权人： 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C12M1/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试盒快速测试的方法及可快速测试的测试盒，所述方法在测试盒主体内部设置测试卡腔体、测试液腔体及棉签存放腔体，在测试卡腔体中设置测试卡，在测试液腔体内存放测试液，在棉签存放腔体中存放棉签，测试盒主体内部设置第一导流堵头及第二导流堵头；测试盒包括测试盒主体，测试盒主体内部设置有测试卡腔体、测试液腔体及棉签存放腔体，测试卡腔体中设置有测试卡，测试液腔体用于存放测试液，棉签存放区用于放置棉签，测试盒主体内部还设置有第一导流堵头及第二导流堵头。该种测试盒快速测试的方法及可快速测试的测试盒具的集成度高，可降低生产及运输成本，节省空间体积，提升使用的便捷性，测试效率更高，使用体验更好。
一种测试快速方法

[发明专利]一种测试卡便捷测试的包装方法及便捷测试的测试卡-CN202210495184.8在审
发明人：张占平;王毅;文莲 -专利权人： 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试卡便捷测试的包装方法及便捷测试的测试卡，其中包装方法在于设置下托膜和上盖膜，在下托膜内放置测试卡条，采用上盖膜将测试卡条封闭在下托膜与上盖膜形成的内部空间中，在上盖膜开设观察窗及测试窗，在观察窗处设置透明保护膜，在测试窗口处设置快撕膜；所述便捷测试的测试卡，包括下托膜及上盖膜，所述下托膜与上盖膜之间设置有测试卡条，所述上盖膜上开设有观察窗及测试窗，所述观察窗处设置有透明保护膜，所述测试窗处设置有快撕膜。该种测试卡便捷测试的包装方法及便捷测试的测试卡具有体积小、结构简单、生产成本低、使用便捷、测试液外溢风险低、安全可靠性好等现有产品所不具备的优点。
一种测试便捷包装方法

[实用新型]一种双吸头芯片吸取装置-CN202122471573.0有效
发明人：王毅;文莲;张占平 -专利权人： 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双吸头芯片吸取装置，包括外壳、安装座、旋转驱动电机及CCD模块，安装座上设置有中空旋转轴，中空旋转轴外端延伸到壳体外部并固定安装有吸头安装板，吸头安装板两端均设置有浮动吸头，壳体内部还设置有光学棱镜管，光学棱镜管内部具有光学棱镜通道，光学棱镜管在其外端开设有光学开口，光学棱镜通道在其内部对应光学开口的位置设置有反射棱镜，光学棱镜通道的内端出口适配CCD模块的安装位置。该种双吸头芯片吸取装置具有结构紧凑、集成度高的特点，在实际应用时可提升加工精度，动作速度更快，有利于提升生产效率及生产质量。
一种吸头芯片吸取装置

[发明专利]一种RFID标签芯片单张对裱工艺-CN202210039403.1在审
发明人：文莲;张占平;王毅;陈景文 -专利权人： 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B31D1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种RFID标签芯片单张对裱工艺，将底纸、面纸及RfID标签芯片单独上料，底纸及面纸上料后涂布胶水，对RF ID标签芯片进行分切处理并贴合在底纸上涂布又胶水的位置，底纸贴合RGID标签芯片后与涂布胶水后的面纸进行对裱处理，形成对裱产品并出料。该种RFID标签芯片单张对裱工艺具有节省工艺、生产效率高、产品对裱精度高、产品质量好等现有技术所不具备的优点。
一种 rfid 标签芯片单张裱工

1
2
3
4
5
6
7
8
下一页»
尾页
共 117 条