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[发明专利]一种宇航用大尺寸硅铝LTCC一体化产品的高可靠性焊接方法-CN202110368020.4有效
发明人：周燕;沐方清;吴建利 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了电子陶瓷封装领域的一种宇航用大尺寸硅铝LTCC一体化产品的高可靠性焊接方法，包括玻璃绝缘子、陶瓷基板与金属管壳，焊接方法包括以下步骤：步骤1：测试玻璃绝缘子的气密性，保留测试合格的玻璃绝缘子；步骤2：将陶瓷基板按照温度曲线一通过真空回流焊焊接到金属管壳内；步骤3：将玻璃绝缘子采用助焊剂浸泡后组装到金属管壳上，然后放入到真空焊接炉中按照温度曲线二烧结，烧结完成后取出。本发明改变了焊接顺序，首先焊接陶瓷基板与金属管壳，再焊接玻璃绝缘子，减少了玻璃绝缘子承受的热应力，避免了玻璃绝缘子的撕裂。在提供给客户的100套产品中，采用本发明提供的焊接方法后，玻璃绝缘子上均未出现裂纹。
一种宇航尺寸 ltcc 一体化产品可靠性焊接方法

[发明专利]一种提高手动印制机对位精度的方法-CN202011552737.6有效
发明人：李建辉;沐方清;吕洋;李峰;魏启朋 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B41F15/02 文献下载
摘要：本发明公开了丝网印制领域的一种提高手动印制机对位精度的方法，包括对位膜层，对位膜层由透明膜及包围在透明膜四周的围框组成；方法步骤如下：步骤1：印制机上固定网版后，选择与印制平台尺寸相近的对位膜层，并将对位膜层放置在印制平台上，通过印制机上位于对位膜层宽边侧的两个支脚和位于长边侧的支柱共同确定围框的放置位置；步骤2：网版上浆料，通过网版印制到对位膜层上，形成印制图形；步骤3：将基板放置在印制平台上并处于对位膜层下方，调整基板的放置位置使之与印制图形上下对正；步骤4：取下对位膜层，手动印制机对基板进行印制。本发明可以利用转移到对位膜层上的印制图形与基板清晰对图，实现网版与基板的准确快速对位。
一种提高手动印制对位精度方法

[实用新型]可拆分LTCC平面变压器-CN202220711475.1有效
发明人：李峰;沐方清;丁小聪 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可拆分LTCC平面变压器，其包括：第一磁芯，其包括相互隔开的若干第一生瓷片，所述第一生瓷片的表面印刷有初级线圈；以及第二磁芯，其包括相互隔开的若干第二生瓷片，所述第二生瓷片的的表面印刷有次级线圈；其中，所述第一磁芯和所述第二磁芯互相嵌入形成可拆分LTCC平面变压器，所述第一生瓷片和所述第二生瓷片交替叠片。该可拆分LTCC平面变压器由可拆分的第一磁芯和第二磁芯组成，当需要满足不同的匝数比要求时，可直接替换第一磁芯或第二磁芯即可，能够极大的降低成本。
拆分 ltcc 平面变压器

[发明专利]一种低介LTCC生瓷带及其制备方法和用途-CN201911197245.7有效
发明人：吕洋;董兆文;周万丰;沐方清 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： C04B35/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种低介LTCC生瓷带及其制备方法和用途，其由粉体、溶剂、分散剂、粘结剂和增塑剂组成，所述粉体的质量分数为40‑60%，其是由10~40wt%玻璃材料、1~10wt%低熔点氧化物烧结助剂和余量的陶瓷材料制备而成的，所述陶瓷材料的化学组成为Zn2‑xSiO4‑x，其中x=0.05~0.3。在本发明中，通过应用可析晶玻璃材料以及烧结助剂的复合添加，解决了Zn2‑xSiO4‑x陶瓷的低温烧结问题，同时又能够提升体系的机械特性及高频电学特性。
一种 ltcc 生瓷带及其制备方法用途

[发明专利]可拆分LTCC平面变压器的制作方法-CN202210319126.X在审
发明人：李峰;沐方清;丁小聪 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01F41/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种可拆分LTCC平面变压器的制作方法，主要步骤包括：将所述生瓷片分别加工形成初级线圈介质层、次级线圈介质层以及连接生瓷带；形成由初级线圈介质层组成和连接生瓷带交替组成的第一层叠体，且相邻的初级线圈介质层之间由牺牲材料填充；形成由交替层叠连接生瓷带和次级线圈介质层组成的第二层叠体，且相邻的次级线圈介质层之间由牺牲材料填充；烧结成型，两层叠体相互嵌入组合形成LTCC平面变压器。该制作方法可制作的LTCC平面变压器的初级陶瓷部分和次级陶瓷部分可拆分，其转化效率高，并且针对不同使用条件，能够满足LTCC平面变压器不同的匝数比要求。
拆分 ltcc 平面变压器制作方法

[发明专利]一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法-CN201910222477.7有效
发明人：王岩;董兆文;沐方清;马涛;魏启朋 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法，在对导带印刷后的低温共烧陶瓷生瓷片进行叠片前，对所述低温共烧陶瓷生瓷片进行热压预处理，对通孔浆料表面形貌进行修饰，可以将通孔浆料填充密实，改善层间浆料的扩散程度，从而防止低温共烧陶瓷电路板通孔层间界面微裂纹，从而保证低温共烧陶瓷电路板的可靠性。
一种低温陶瓷电路板制造方法

[发明专利]一种减小异质材料焊接变形的方法-CN201911295901.7在审
发明人：李峰;吴建利;沐方清 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种减小异质材料焊接变形的方法，所述异质材料为热膨胀系数不同的两种材料，包括以下步骤：获取所述异质材料的物理性能，通过有限元分析对所述异质材料进行焊接仿真，确定所述异质材料焊接应力导致的最大变形量；选择平衡材料，所述第一材料的热膨胀系数记为X ppm/℃，则所述平衡材料的热膨胀系数为X±5ppm/℃。通过有限元分析对所述异质材料和所述平衡材料进行焊接仿真，确定所述平衡材料的厚度；将所述平衡材料与所述第二材料焊接，形成依次为所述第一材料、所述第二材料和所述平衡材料的焊接结构。通过本发明的方法，可以明显减小异质材料焊接变形，防止脆性材料的开裂。
一种减小材料焊接变形方法

[实用新型]高载流能力多层陶瓷基板-CN201821561349.2有效
发明人：李建辉;项玮;马涛;沐方清;李峰;王秀文 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高载流能力多层陶瓷基板，在生瓷片上设有连续贯通槽，在所述连续贯通槽内填充导体进行布线，大大增加了导体布线厚度，使多层陶瓷基板的载流能力明显增强，从而使得更多较大功率电路产品可以采用多层布线陶瓷基板实现小型化、平面化和集成化，提高了该类电路产品的集成度。
载流能力多层陶瓷基板贯通槽大功率电路导体导体布线电路产品多层布线多层陶瓷陶瓷基板集成度集成化平面化布线瓷片填充

[发明专利]一种LTCC基板共烧阻焊层制作方法-CN201811185254.X在审
发明人：王伟;沐方清;孙轼;项玮;董兆文 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LTCC基板共烧阻焊层制作方法，包括：S1：制作阻焊浆料：将生瓷片分割为尺寸较小的片状放入研磨体中；倒入无水乙醇，使用搅拌棒进行搅拌，使生瓷片充分溶于无水乙醇；待研磨体内的液体变成粘稠状时，将研磨体置于抽风柜内，等待无水乙醇挥发干净后，加入有机载体进行研磨，制成阻焊浆料；S2：制作阻焊层印刷用丝网版；S3：在基板导体印制阶段，待焊接浆料和导体浆料印刷完毕后，使用所述阻焊浆料进行基板表面多层热压层叠印刷；S4：将印刷后的基板进行烧制，使焊接浆料、导体浆料和阻焊浆料紧密结合，形成LTCC基板。本发明所述的基板共烧阻焊层制作方法缩减了产品工艺制备流程，提高了阻焊精度及阻焊可靠性。
阻焊阻焊层浆料无水乙醇共烧印刷制作导体浆料焊接浆料研磨生瓷片研磨体基板产品工艺基板表面基板导体有机载体抽风柜搅拌棒丝网版粘稠状多层放入挥发热压制备烧制体内印制分割

[发明专利]一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法-CN201811270163.6在审
发明人：吕洋;程迎;董兆文;李建辉;沐方清;吴建利;李峰 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： C04B35/447 文献下载
摘要：本发明提供了一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法，以LiMgPO₄陶瓷为基体，采用Zn²⁺置换Mg²⁺的方式制备了LiMg_(1‑x)Zn_xPO₄固溶体材料，采用钙硼硅玻璃为低烧助剂，通过调节玻璃配方使其具有较低的玻璃软化温度（600~620℃），在低温时可促进LiMg_(1‑x)Zn_xPO₄材料的流动传质，使其可以在850℃烧结，且此玻璃可在800~820℃晶化成CaSiO₃等低损耗相，使得其能够降低材料的介电损耗，且与导体浆料能够匹配共烧，使得其适合高频低介LTCC基板材料应用领域。
制备低温共烧陶瓷钙硼硅玻璃固溶体材料玻璃玻璃配方材料应用导体浆料介电损耗烧结低损耗传质低介共烧晶化软化匹配置换陶瓷流动

[发明专利]一种用于三维MCM的隔板及其制作方法-CN201510942044.0有效
发明人：李建辉;沐方清;吴建利;马涛;吕洋 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本发明提供一种用于三维MCM的隔板及其制作方法，所述隔板采用多层LTCC生瓷带，根据MCM的尺寸先制作单边隔板；然后将制作的多个单边隔板拼接成用于连接上下MCM的一环形结构的整体隔板。本发明应用拼接法制作的隔板不仅节省了材料，有利于散热，而且隔板可与基板分开制作，操作方便，工艺灵活。该方法制作的隔板也可用于氧化铝、氮化铝及PCB等基板的三维MCM的组装。
一种用于三维 mcm 隔板及其制作方法

[实用新型]一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构-CN201721904501.8有效
发明人：吕洋;董兆文;沐方清;李建辉;项玮;马涛;王岩;吴建利 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构，包括上层生瓷带和下层生瓷带，所述上层生瓷带沿其下表面设有向外延伸的第一连接部，所述下层生瓷带沿其上表面设有与所述第一连接部相对应的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部连接，上层生瓷带和下层生瓷带之间设有金属接地层，所述金属接地层上设有开孔，所述上层生瓷带和下层生瓷带通过开孔压紧烧结紧密连接。本实用新型所述的气密性LTCC基板及穿墙微带结构，通过减少接地金属与白瓷的接触面积，从而在烧结过程中使得上下层生瓷间形成致密连接，这样既不影响接地金属信号功能的连续性，又能够通过材料设计使得上下两层烧结致密，从而减少了气体的泄漏通道，降低了基板的漏率。
生瓷带下层第一连接部微带结构穿墙上层本实用新型第二连接部金属接地层接地金属烧结开孔密性致密材料设计紧密连接上下两层烧结过程泄漏通道信号功能致密连接气密性上表面上下层下表面白瓷基板漏率生瓷压紧延伸

[发明专利]一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构-CN201711480334.3在审
发明人：吕洋;董兆文;沐方清;李建辉;项玮;马涛;王岩;吴建利 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种气密性LTCC基板及穿墙微带结构，包括上层生瓷带和下层生瓷带，所述上层生瓷带沿其下表面设有向外延伸的第一连接部，所述下层生瓷带沿其上表面设有与所述第一连接部相对应的第二连接部，所述第一连接部与第二连接部连接，上层生瓷带和下层生瓷带之间设有金属接地层，所述金属接地层上设有开孔，所述上层生瓷带和下层生瓷带通过开孔压紧烧结紧密连接。本发明所述的气密性LTCC基板及穿墙微带结构，通过减少接地金属与白瓷的接触面积，从而在烧结过程中使得上下层生瓷间形成致密连接，这样既不影响接地金属信号功能的连续性，又能够通过材料设计使得上下两层烧结致密，从而减少了气体的泄漏通道，降低了基板的漏率。
一种气密性 ltcc 穿墙微带结构

[发明专利]一种LTCC平面变压器的制作方法-CN201711299702.4在审
发明人：王伟;沐方清;孙轼;项玮;董兆文 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2017-12-09 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种LTCC平面变压器的制作方法，包括选取低导磁率介质层，将初级线圈和次级线圈分别印制在同一层所述低导磁率介质层上，得到线圈介质层；将线圈介质层沿线圈的内径和外径进行裁剪，得到线圈层；选取铁氧体基板层，裁剪出与线圈层外部及内部形状相匹配的铁氧体片一、铁氧体片二；将铁氧体片一及铁氧体片二分别镶嵌在线圈层的外部和内部，得到镶嵌层；将多个镶嵌层与上、下铁氧体端盖层叠一起，经过热压烧结形成LTCC平面变压器。本发明所述的LTCC平面变压器的制作方法与传统平面变压器相比，具有更高的耦合系数，低的漏感，可满足高压平面变压器和高频平面变压器的设计要求。
一种 ltcc 平面变压器制作方法

[实用新型]一种用于三维MCM的隔板-CN201521051023.1有效
发明人：李建辉;沐方清;吴建利;马涛;吕洋 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于三维MCM的隔板，所述隔板采用多层LTCC生瓷带，将多个单边隔板拼接成用于连接上下MCM的一环形结构的整体隔板，其上设有多个电互连金属化通孔和焊盘，可用于焊接与制作焊料凸点，既起电互连也起机械互连的作用。本实用新型采用LTCC材料将单边隔板通过拼接形成适用于三维MCM的整体隔板。应用拼接法制作的隔板节省了材料，有利于散热，组装方便。该种隔板也可用于氧化铝、氮化铝及PCB等基板的三维MCM的组装。
一种用于三维 mcm 隔板

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