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[发明专利]基于倒谱编辑与谱平均负熵的轴承定量诊断方法-CN202310812135.7在审
发明人：林京;沈田;刘宗阳;李豪;张博瑶;路鑫宇 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F18/241 文献下载
摘要：本发明提供一种基于倒谱编辑与谱平均负熵的轴承定量诊断方法，其包括以下步骤：S1、采集被测滚动轴承外表面时域信号，并对采集的信号进行预处理；S2、将时域信号变换至倒谱域进行倒谱编辑；S3、确定最优频带；S4、对最优频带对应的时域信号进行滤波，得到双冲击故障信号；S5、基于双冲击故障信号计算滚动轴承外圈故障尺寸。本发明通过将负熵值进行平均作为最终体现故障信息所在频带的判定指标，能够避免幅值较大的随机冲击给信号频带选择带来的错误影响，可以直接进行自动判断，提升了判断的效率和准确度。
基于编辑平均轴承定量诊断方法

[发明专利]基于信号分割网络和指纹特征的轴承故障诊断方法及系统-CN202310794833.9在审
发明人：林京;刘宗阳;李豪;焦金阳;沈田;张博瑶;刘翰扬 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01M13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种基于信号分割网络和指纹特征的轴承故障诊断方法及系统，涉及轴承故障诊断技术领域，首先构建信号分割网络并基于历史数据集进行训练，得到训练好的信号分割网络；然后对待测轴承进行信号采集，并基于训练好的信号分割网络进行分割，得到分割信号；再基于筛选阈值将分割信号分为冲击部分和背景部分，并基于冲击部分构建故障指纹特征图，最后基于故障指纹特征图对待测轴承进行故障诊断。本发明可以在多变转速工况下实现高精度的故障诊断。
基于信号分割网络指纹特征轴承故障诊断方法系统

[实用新型]集成电路芯片导电胶装置-CN202223550713.4有效
发明人：杜全;沈田;赵凡奎 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了集成电路芯片导电胶装置，涉及芯片加工技术领域，包括安装台，安装台上设有传输件，安装台上设有贴胶件，并且贴胶件位于传输件的上方，安装台的一侧水平滑动安装有卡套，卡套与贴胶件的位置对应，并且卡套位于传输件的一侧，安装台上设有驱动卡套向传输件进行移动的直线驱动件，卡套内设有固定槽，并且固定槽与传输件的一侧通过向外的斜形槽连通；本实用新型通过直线驱动件带动卡套向电路芯片进行移动，卡套带动电路芯片抵靠在安装台上，从而对电路芯片的四周都进行进行卡接固定，提高电路芯片的固定效果；同时卡套上的斜形槽也能对电路芯片进行导向，电路芯片也能沿着斜形槽移动到固定槽内，从而完成电路芯片的固定。
集成电路芯片导电装置

[实用新型]一种THT元器件装配用整形装置-CN202223546881.6有效
发明人：杜全;沈田;冯库 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B21F1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种THT元器件装配用整形装置，包括固定底座，固定底座的上端面固定有固定块，固定块的上端面设置有升降块，固定块的上端面开设有下卡槽，下卡槽的内壁上固定有弧形橡胶层一，升降块的下端面开设有上卡槽，上卡槽的内壁上固定有弧形橡胶层二，固定底座上设置有整形组件；本实用新型在使用的过程中，可将THT元器件夹持固定在下卡槽与上卡槽之间，并且通过设置的弧形橡胶层一与弧形橡胶层二，抵触包裹在THT元器件的外侧壁上，对其进行限位固定，避免在对THT元器件的引线进行整形时，THT元器件出现晃动，影响使用效果。
一种 tht 元器件装配整形装置

[实用新型]一种SMT回流焊试验用夹具-CN202223272474.0有效
发明人：杜全;沈田;胡寻彬 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT回流焊试验用夹具，包括基座，所述基座的顶部分别固定连接有进料通道和出料通道，所述基座的顶部固定连接有双杆夹持气缸，所述双杆夹持气缸活塞杆的两端均固定连接有连接板，本实用新型涉及电子元件生产技术领域。该一种SMT回流焊试验用夹具，通过电路板从进料通道落入到夹持架内的限位槽内，通过导入槽调节位置后滑入限位槽内，然后被在限位槽内的限位杆抵住进行限位，焊接完毕后电机复位带动转动架复位，然后此时双杆夹持气缸复位，取消对电路板的限位，然后此时限位气缸带动限位杆收回，电路板失去限位在重力的作用下从限位槽内滑落到出料通道内，在可以翻转进行两面加工时，可以快速的进行进出料。
一种 smt 回流试验夹具

[实用新型]一种芯片的超声热压焊装置-CN202223343396.9有效
发明人：杜全;沈田;赵凡奎 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片的超声热压焊装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定安装有竖直设置的安装板，所述安装板正面的工作台上放置有电路板，所述电路板的顶面放置有芯片，所述安装板的正面还设置有用于安装芯片的安装机构，所述安装机构的两侧对称设置有用于限位电路板的限位机构；通过升降板带动两个超声热焊工装与芯片引脚处接触，方便对其进行热压焊接，焊接的过程中，由于限位槽对芯片提供限位，使得芯片不会发生偏移，且该结构在使用时操作简单，不需要人工对放置到电路板上的芯片位置进行微调。
一种芯片超声热压装置

[发明专利]一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法-CN202010949263.2有效
发明人：黄晓波;沈田 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法，封装引线框架，包括引线焊盘、接线槽、载片台、接线组件、粘结槽、银浆片、粘接片和防护组件,所述引线焊盘的端面设置有防护组件,所述引线焊盘的顶部端面一侧焊接安装有载片台,所述载片台的端面中央开设有粘结槽,且粘结槽的端面设置有银浆片,所述银浆片的端面中央固定安装有粘接片；本发明，封装引线框架结构稳定，散热效果好；通过将接线引脚模块化处理，能够根据使用需要将引脚进行安装，安装方便，连接紧固，具有良好的导电性；同时，封装件生产的过程中，工艺简单，能够有效消除封装件内部的应力，而且，成品光检效果好，能够有效降低光检失误的情况。
一种稳定性封装引线框架生产方法

[发明专利]一种芯片制造用高压蒸煮试验装置-CN202211642864.4在审
发明人：杜全;沈田;胡寻彬 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片制造用高压蒸煮试验装置，包括机箱，在机箱的内部设置一个蒸煮箱，然后在蒸煮箱的上方设置一个接料箱，在机箱内且位于接料箱的上方设置一个空压机，其中，空压机的出口端设置于机箱上，再将空压机的进口端与接料箱上的增压口连接，同时，在增压口上设置一个增压阀，空压机用来控制接料箱内的压强，另外，再在机箱内位于蒸煮箱的一侧设置储水罐，并将储水罐通过浸水管与接料箱连接，最后，在机箱内位于储水罐的上方设置一个湿度试验组件，通过湿度试验组件可以水蒸气吹向芯片，根据水蒸气对芯片表面的作用时间，可以依次对芯片的稳定性进行数据的检测，可以记录芯片在湿度较高的环境下，其自身的稳定性和工作效率。
一种芯片制造高压试验装置

[发明专利]一种新型大推力贮存承力架-CN202211282489.7在审
发明人：何嘉琪;瞿灿;沈田;蔡凡;王闯;肖琴;易武鹏;蔡伟 -专利权人：中国长江动力集团有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： F42B15/00 文献下载
摘要：本发明涉及航天发动机承力架技术领域，基于现有技术的技术需求，提供了一种满足发动机大尺寸、大推力要求的可长期贮存备用的承力架；其包括地上部分与地下部分，地下部分包括固定座，四个固定座形成正方形的四个角，固定座之间连接有拉梁，地上分布包括设于固定座顶部的连接底座，连接底座上方连接有沿正方形对角线向上延伸的承力斜柱，承力斜柱的端部连接有沿正方形对角线向下延伸的立柱，立柱的底部连接有承力环梁，承力环梁与承力斜柱之间连接有下斜撑，承力斜柱、立柱与下斜撑形成三角承力结构；本承力架降低了形变，且具有较高的稳定性，满足了承力架要承受向上和向下轴向载荷的设计要求，同时克服了大倾角斜柱和低对接高度等设计难题。
一种新型推力贮存承力架

[实用新型]一种可调式碳化硅芯片封装用机械手-CN202222153948.3有效
发明人：杜全;沈田;胡寻彬 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种可调式碳化硅芯片封装用机械手，涉及机械手技术领域，包括基座，所述基座上表面靠近输送结构的两侧均安装有驱动结构，所述驱动结构的外侧安装有移动架，所述移动架内部的两侧均固定连接有第一气缸，且移动架内部位于两组第一气缸之间固定连接有第二气缸，两组所述第一气缸的输出端均固定连接有机械爪，所述第二气缸的输出端固定连接有定位架，两组所述机械爪的下表面均安装有底部支撑结构。本实用新型在两组机械爪将芯片进行夹持后，底部支撑结构可以将芯片的下表面进行支撑和防护，相较于现有技术，其防护面积更大，从而可以避免芯片在转移时，表面被损伤。
一种调式碳化硅芯片封装机械手

[实用新型]一种用于半导体封装的除尘装置-CN202222212575.2有效
发明人：许秀冬;沈田;胡寻彬 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体封装的除尘装置，包括产风设备和封装座，产风设备位于封装座的后方，封装座的内部滑动连接有封装框，封装框的后端固定安装有连接横板，连接横板的后端固定安装有分流座，分流座与产风设备之间固定连接有输送管；封装框两侧的内部均设置有若干个第一导管，封装框内表面的两侧均固定安装有若干个限位横板，若干个限位横板的内部均安装有第一分管；分流座内部的两侧均安装有若干个第二导管，若干个第二导管的外表面均固定连接有若干个第二分管；本实用新型可以解决现有方案中没有从不同的方向对半导体的上下表面进行全面除尘的技术问题。
一种用于半导体封装除尘装置

[发明专利]芯片生产用温湿度试验设备-CN202211275454.0在审
发明人：杜全;沈田;赵凡奎 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了芯片生产用温湿度试验设备，涉及芯片生产技术领域，包括设备主体；转运机构，所述转运机构活动设置在设备主体的一侧，所述转运机构用于运输芯片；温湿度试验机构，所述温湿度试验机构的数量为若干个，若干个温湿度试验机构相互叠加在设备主体的内腔中，所述温湿度试验机构包括试验板；监测终端；设置的多个温湿度试验机构可以形成不同的试验环境，因此，可以同时试验多种环境下芯片的工作状态，由于密封机构将试验槽与外部环境隔离，所以在多组芯片试验的时候，会互不干扰，设置的转运机构可以自动运输芯片，无需人工操作，稳定性好，安全性高，密封机构在芯片进出试验槽的时候，可以及时封闭试验槽，保证试验槽内腔环境的稳定。
芯片生产温湿度试验设备

[发明专利]一种翻转夹持式芯片封装机构-CN202210947266.1在审
发明人：黄晓波;沈田;许秀冬 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开了一种翻转夹持式芯片封装机构，包括封装本体和上顶板，上顶板位于封装本体的上端，封装本体的内部滑动连接有限位框，限位框的前端连接有限位板，限位框的后端固定安装有连接板；连接板的内部滑动连接有滑板，滑板的前端固定安装有推柱；限位框内表面的两侧均安装有限位柱和支撑柱，限位柱位于支撑柱的上方，限位框内表面的两侧还设置有通槽，限位柱与通槽之间连接有若干个限位弹簧；本发明用于解决现有方案中不同规格芯片封装时的灵活性和稳定性不佳的技术问题。
一种翻转夹持芯片封装机构

[实用新型]一种芯片封装用抓取装置-CN202221544822.2有效
发明人：沈田;胡寻彬;许秀冬 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-06-20 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装用抓取装置，包括工作台，所述工作台顶部的一侧固定连接有放置组件，所述工作台的顶部固定连接有置物条，所述置物条的内表面滑动连接有滑动板，所述滑动板正面的两侧均固定连接有支撑块，通过在置物条的内部设置可滑动的滑动板，再配合伺服电机上的单向螺纹杆与螺纹块之间的配合关系，能够使得电动推杆上的抓取组件精准的移动，再利用抓取组件上的电磁铁和卡块，当电磁铁通电后，能够使得电磁铁以包裹的形式将卡块吸引，通过此结构能够将芯片进行精准定位，能够有效提高抓取的效率。
一种芯片封装抓取装置

[发明专利]晶圆级芯片封装结构及其制作方法-CN202210969434.7在审
发明人：黄晓波;罗云红;沈田 -专利权人：安徽龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开晶圆级芯片封装结构及其制作方法，涉及芯片加工技术领域，包括第一封装壳和第一封装壳，所述第一封装壳和第二封装壳内部一端的上、下两侧均固定连接有非刚性的卡边块，且第一封装壳和第二封装壳内部靠近卡边块的一侧均填充有弹性填充件，所述第一封装壳朝向第二封装壳的一侧内壁开设有卡槽，所述第二封装壳朝向第一封装壳的一侧设置有卡件，所述卡槽侧面和卡件之间开设有若干个第二凹槽和第一凹槽。本发明中第一封装壳和第二封装壳的内部均设置具有形变能力的卡变块和弹性填充件，在芯片组装筋两组封装壳后，通过卡边块即可将芯片的边缘进行夹持加固，第一封装壳和第二封装壳之间通过卡件和卡槽进行装配。
晶圆级芯片封装结构及其制作方法

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