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[发明专利]一种压力传感器芯片的制造工艺-CN202110397707.0有效
发明人：费友健;贾永平 -专利权人： 江西新力传感科技有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种压力传感器芯片的制造工艺，该工艺包括：提供衬底和第一支座；通过离子注入掺杂工艺在衬底上表面制作压阻电路；通过化学气相沉积方法在压阻电路上沉积一层第一绝缘介质层；在第一支座下表面刻蚀形成对应于真空腔的凹槽；将第一支座下表面与衬底上表面进行对准键合；其中还包括：制作调制电路，使调制电路连接压阻电路；制作输出电极，使输出电极一端连接调制电路、另一端设于芯片外部。本发明通过将用于感应压力信号的压阻电路和用于对压力信号进行调制的调制电路通过特定方式集成到同一芯片当中，该芯片同时具有MEMS芯片与调制芯片的功能，这样压力传感器就可以只需布置一个芯片，可以进一步缩小传感器的尺寸和成本。
一种压力传感器芯片制造工艺

[实用新型]一种基于派瑞林涂层的压力传感器-CN202220064666.3有效
发明人：李凡 -专利权人： 江西新力传感科技有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G01L19/06 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供的基于派瑞林涂层的压力传感器，在压力传感器的接触面以及受压面上设置派瑞林涂层的同时，将整个PCB板表面同样设置派瑞林涂层，使得压力传感器在具有保护受压面以及接触面的同时，处于PCB板下表面(靠近受压面的一侧)的派瑞林涂层还能防止水气入侵传感器内部电路模块，进而保护传感器内部电路模块。而PCB板上表面(远离受压面的一侧)的派瑞林涂层能够阻止外部的电磁干扰，进而提高压力传感器的测量精度。
一种基于派瑞林涂层压力传感器

[实用新型]一种小直径压力传感器-CN202220070622.1有效
发明人：宗兴军 -专利权人： 江西新力传感科技有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G01L9/08 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供的小直径压力传感器。测压时，被测介质通过金属壳体的压腔进入，倒装芯片感知压力数据并传递压力信号，通过PCBA放大板作用成标准的电流、电压信号，通过引出线输出压力信号。通过利用倒装焊压力烧结底座体积小特点，设计传感器封装结构，无传压油以及膜片等结构，大幅降低传感器的整体尺寸，使得本实用新型提供的小直径压力传感器可嵌入到精细的仪表或设备中。
一种直径压力传感器

[发明专利]一种压力传感器芯片及压力传感器-CN202110397709.X有效
发明人：费友健;贾永平 -专利权人： 江西新力传感科技有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种压力传感器芯片及压力传感器，该芯片包括：衬底；压阻电路，设于衬底的上表面，包括压敏电阻及与压敏电阻连接的导电电极；第一支座，层叠于衬底的上表面，设有凹槽；第一绝缘介质层，设于衬底和第一支座之间，凹槽被第一绝缘介质层密封形成为真空腔；调制电路，调制电路与导电电极连接；输出电极，其一端连接调制电路、另一端设于压力传感器芯片的外部。本发明通过将用于感应压力信号的压阻电路和用于对压力信号进行调制的调制电路通过特定方式集成到同一芯片当中，该芯片同时具有MEMS芯片与调制芯片的功能，这样压力传感器就可以只需布置一个芯片，可以进一步缩小传感器的尺寸和成本、并提高可靠性。
一种压力传感器芯片

[实用新型]一种压力传感器-CN202020262808.8有效
发明人：何杨 -专利权人： 江西新力传感科技有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： G01L11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种压力传感器，包括具有空腔的传感器主体、从传感器主体的空腔内引出的信号输出端子、以及设于传感器主体的空腔内的压力传感组件；压力传感器组件包括承载基板、固定于承载基板上的压力芯片及与信号输出端子电连接的PCBA电路板，PCBA电路板上设有容置通孔，压力芯片设于容置通孔内且与PCBA电路板电连接，承载基板上设有介质进入通孔且被压力芯片覆盖，一介质进入通道与介质进入通孔连通，内部依次填充有传压液体层以及第一凝胶层，传压液体层靠近承载基板。本实用新型通过在PCBA电路板上设置容置通孔，把压力芯片置于容置通孔内而集成在承载基板上，且通过传压液体层和第一凝胶层来传递压力，缩小体积。
一种压力传感器

[发明专利]基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器的生产工艺-CN201811254212.7有效
发明人：娄帅;刘术林;费友健;刘召利 -专利权人： 江西新力传感科技有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器的生产工艺，所述压力传感器包括壳体和设于壳体内侧的陶瓷基板，介质隔离型压力传感器的生产工艺包括有如下具体步骤：在陶瓷基板的底部印刷厚膜电路；在厚膜电路上刷上玻璃釉，使玻璃釉覆盖厚膜电路，以保护陶瓷基板上的厚膜电路应用在多种介质中而不受侵蚀；将MEMS压力敏感芯片倒装焊接在陶瓷基板的底部；将陶瓷基板底部的厚膜电路的焊点通过边卡与陶瓷基板顶部的柔性电路板焊接在一起，实现MEMS压力敏感芯片和柔性电路板的电气连接；本发明的目的是提供一种工艺简单的压力传感器，并能够实现传感器在恶劣环境及介质中的应用，以高的性价比实现MEMS压力传感器在恶劣环境及介质中稳定可靠地工作。
基于倒装芯片介质隔离压力传感器生产工艺

[发明专利]一种压力传感器及其制备方法-CN202010148316.0在审
发明人：何杨 -专利权人： 江西新力传感科技有限公司
申请日： 2020-03-05 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： G01L11/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种压力传感器及其制备方法，包括具有空腔的传感器主体、从传感器主体的空腔内引出的信号输出端子、以及设于传感器主体的空腔内的压力传感组件；压力传感器组件包括承载基板、固定于承载基板上的压力芯片及与信号输出端子电连接的PCBA电路板，PCBA电路板上设有容置通孔，压力芯片设于容置通孔内且与PCBA电路板电连接，承载基板上设有介质进入通孔且被压力芯片覆盖，一介质进入通道与介质进入通孔连通，内部依次填充有传压液体层以及第一凝胶层，传压液体层靠近承载基板。本发明通过在PCBA电路板上设置容置通孔，把压力芯片置于容置通孔内而集成在承载基板上，且通过传压液体层和第一凝胶层来传递压力，缩小体积。
一种压力传感器及其制备方法

[实用新型]一种电缆出线型压力传感器-CN201921389107.4有效
发明人：邹安邦 -专利权人： 江西新力传感科技有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电缆出线型压力传感器，包括壳体、盖、电缆防水接头和电缆，所述壳体的内部底端涂覆有粘接胶，所述粘接胶上紧贴有压力测量模块，所述壳体的上端外侧通过台阶和盖装配到一起，所述盖与电缆防水接头连接在一起，所述电缆防水接头与电缆同轴装配在一起，所述电缆包括缆芯，所述缆芯的下端端部焊接在焊盘上，所述焊盘设置在压力测量模块上。本实用新型将输出电缆集成到传感器上，减少了对接处的体积，同时其结构简单，减少了产品成本，生产工艺简单，设备投资低，避免了注塑件、嵌件开模设计等高成本，高难度工艺，提高产品的良品率，便于安装，防水效果好。
一种电缆线型压力传感器

[实用新型]压力传感器封装结构-CN201920940841.9有效
发明人：费友健;娄帅;刘召利 -专利权人： 江西新力传感科技有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种压力传感器封装结构，属于测量压力技术领域。该结构包括壳体、设于壳体腔内的电路板和压力敏感芯片；电路板包括陶瓷电路板和PCB电路板；其封装是在压力敏感芯片周围包覆有胶体，在壳体底座中通的孔道另一端的端面上焊接密封有基板，陶瓷电路板设于基板的一侧表面并位于孔道内，PCB电路板贴靠于基板的另一侧表面并位于壳体腔内，PCB电路板与接插件形成电连接，压力敏感芯片倒装焊于陶瓷电路板一侧表面上，陶瓷电路板、基板和PCB电路板顺序叠放并通过端子柱贯穿通孔的两端分别与陶瓷电路板和PCB电路板焊接密封。由此形成与壳体腔隔绝的测试腔的整体隔绝密封结构，可以更好解决测量介质与电路器件之间的密封问题。
陶瓷电路板基板压力敏感芯片壳体腔电路板焊接密封孔道本实用新型压力传感器测量介质测量压力电路器件封装结构隔绝密封壳体底座密封问题顺序叠放测试腔倒装焊电连接端子柱接插件包覆壳体贴靠通孔封装贯穿

[发明专利]一种电缆出线型压力传感器及其制备方法-CN201910788577.6在审
发明人：邹安邦 -专利权人： 江西新力传感科技有限公司
申请日： 2019-08-27 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： G01L1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电缆出线型压力传感器及其制备方法，包括壳体、盖、电缆防水接头和电缆，所述壳体的内部底端涂覆有粘接胶，所述粘接胶上紧贴有压力测量模块，所述壳体的上端外侧通过台阶和盖装配到一起，所述盖与电缆防水接头连接在一起，所述电缆防水接头与电缆同轴装配在一起，所述电缆包括缆芯，所述缆芯的下端端部焊接在焊盘上，所述焊盘设置在压力测量模块上。本发明将输出电缆集成到传感器上，减少了对接处的体积，同时其结构简单，减少了产品成本，生产工艺简单，设备投资低，避免了注塑件、嵌件开模设计等高成本，高难度工艺，提高产品的良品率，便于安装，防水效果好。
电缆电缆防水接头壳体压力传感器粘接胶焊盘缆芯制备出线压力测量模块防水效果好产品成本便于安装测量模块输出电缆同轴装配对接处良品率有压力注塑件上端传感器等高底端开模嵌件涂覆生产工艺焊接紧贴装配

[实用新型]一种小型化数字压力传感器-CN201920417444.3有效
发明人：邹安邦 -专利权人： 江西新力传感科技有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小型化数字压力传感器，属于传感器技术领域。该小型化数字压力传感器包括壳体，所述壳体的内部空间可分隔成相互连通的第一腔室和第二腔室；陶瓷电路板，设于所述第一腔室内，并能够隔离所述第一腔室和所述第二腔室；ASIC芯片，设于所述第一腔室内，并与所述陶瓷电路板形成连接；压力芯片，设于所述第二腔室内，并与所述陶瓷电路板形成连接；所述第二腔室中填充有用于传递压力的第一胶体；信号输出件，其一端与所述陶瓷电路板连接，另一端伸出所述第一腔室的自由端设置。本实用新型的小型化数字压力传感器采用胶体填充，生产工艺简单，设备的投资低，有效地降低了生产成本。
数字压力传感器陶瓷电路板第二腔室第一腔室本实用新型室内壳体填充传感器技术领域信号输出件压力芯片有效地自由端分隔生产工艺生产成本连通隔离伸出传递投资

[发明专利]压力传感器封装结构及其封装方法-CN201910536266.0在审
发明人：费友健;娄帅;刘召利 -专利权人： 江西新力传感科技有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： G01L1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种压力传感器封装结构及其封装方法，属于测量压力技术领域。该结构包括壳体、设于壳体腔内的电路板和压力敏感芯片；电路板包括陶瓷电路板和PCB电路板；其封装是在压力敏感芯片周围包覆有胶体，在壳体底座中通的孔道另一端的端面上焊接密封有基板，陶瓷电路板设于基板的一侧表面并位于孔道内，PCB电路板贴靠于基板的另一侧表面并位于壳体腔内，PCB电路板与接插件形成电连接，压力敏感芯片倒装焊于陶瓷电路板一侧表面上，陶瓷电路板、基板和PCB电路板顺序叠放并通过端子柱贯穿通孔的两端分别与陶瓷电路板和PCB电路板焊接密封。由此形成与壳体腔隔绝的测试腔的整体隔绝密封结构，可以更好解决测量介质与电路器件之间的密封问题。
陶瓷电路板基板压力敏感芯片壳体腔封装电路板压力传感器封装结构焊接密封孔道测量介质测量压力电路器件隔绝密封壳体底座密封问题顺序叠放测试腔倒装焊电连接端子柱接插件包覆壳体贴靠通孔贯穿

[发明专利]一种小型化数字压力传感器-CN201910249005.0在审
发明人：邹安邦 -专利权人： 江西新力传感科技有限公司
申请日： 2019-03-29 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： G01L19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型化数字压力传感器，属于传感器技术领域。该小型化数字压力传感器包括壳体，所述壳体的内部空间可分隔成相互连通的第一腔室和第二腔室；陶瓷电路板，设于所述第一腔室内，并能够隔离所述第一腔室和所述第二腔室；ASIC芯片，设于所述第一腔室内，并与所述陶瓷电路板形成连接；压力芯片，设于所述第二腔室内，并与所述陶瓷电路板形成连接；所述第二腔室中填充有用于传递压力的第一胶体；信号输出件，其一端与所述陶瓷电路板连接，另一端伸出所述第一腔室的自由端设置。本发明的小型化数字压力传感器采用胶体填充，生产工艺简单，设备的投资低，有效地降低了生产成本。
数字压力传感器陶瓷电路板第二腔室第一腔室室内壳体填充传感器技术领域信号输出件压力芯片有效地自由端分隔生产工艺生产成本连通隔离伸出传递投资

[实用新型]基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器-CN201821743065.5有效
发明人：娄帅;刘术林;费友健;刘召利 -专利权人： 江西新力传感科技有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-06-14 - 主分类号： G01L7/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器，包括壳体和设于壳体内侧的陶瓷基板，所述壳体的底部设有可供介质进入的通孔；所述陶瓷基板的底部印刷有厚膜电路，所述厚膜电路的外侧还印刷有玻璃釉层；所述陶瓷基板的顶部固定有柔性电路板，所述厚膜电路位于所述玻璃釉层外侧的焊点通过边卡连接所述柔性电路板；所述陶瓷基板的底部还倒装焊接有MEMS压力敏感芯片；所述MEMS压力敏感芯片的底部及周边设置有填充层，所述填充层附着在所述MEMS压力敏感芯片四周；本实用新型的目的是提供一种能够耐受多种介质、应用范围广的基于倒装焊芯片介质隔离型压力传感器。
陶瓷基板压力敏感芯片压力传感器厚膜电路芯片介质倒装焊隔离型壳体本实用新型柔性电路板玻璃釉层填充层边卡焊点应用范围广印刷倒装焊接周边设置附着耐受通孔

[实用新型]介质隔离型压力传感器封装结构-CN201821101096.0有效
发明人：刘术林;娄帅;费友建 -专利权人： 江西新力传感科技有限公司;南京新力感电子科技有限公司
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了介质隔离型压力传感器封装结构，其封装结构包括壳体，壳体包括顶面和底部设置为开口的腔体，腔体的顶部内壁上开设有第一通孔，且第一通孔的顶部高度和顶面的高度相同，顶面的上方设有自带第二通孔的衬板，且衬板的底部四周与顶面之间填充有衬板粘接胶，衬板顶部放置有自带第三通孔的印刷电路板，且印刷电路板的底部与衬板的顶部填充有印刷电路板粘接胶，印刷电路板包括两个焊接在印刷电路板顶部的绑线焊盘，第三通孔的内部放置有压力敏感芯片。本实用新型中的压力敏感芯片与被测介质完全分开，使得压力传感器可以对具有导电性或者具有腐蚀性的待测介质进行测量。
印刷电路板通孔衬板压力传感器封装结构本实用新型介质隔离型粘接胶顶面壳体腔体自带填充压力敏感芯片导电性被测介质衬板顶部顶部内壁敏感芯片有压力绑线焊盘焊接开口测量

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