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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子模块-CN202310985670.2在审
发明人：吕俊弦;吕保儒;江凯焩 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子模块，其包含：一电感器，包含一本体，该本体具有一上表面、一下表面、一第一侧表面以及与第一侧表面相对的一第二侧表面，其中该电感器具有一第一接脚以及一第二接脚，其中该第二接脚从该第二侧表面延伸至该本体的外部；以及一基板，具有一上表面、一下表面以及一第三侧表面，其中至少一个电子组件设置在该基板的上表面或下表面上，其中该基板和该第二接脚位于该第二侧表面的同一侧且该基板的该第三侧表面面向该本体的该第二侧表面，该第二接脚从该第二侧表面延伸至该基板，以将该电感器电性连接至该基板，其中该第一接脚不与该基板接触以用于与一外部电路电性连接；以及一封装体，封装所述基板。
电子模块

[发明专利]具有磁性装置的电子模块-CN201910878048.5有效
发明人：吕俊弦;吕保儒;江凯焩 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装结构和一种电子模块。该电子模块包括具有一磁性本体的一磁性装置、电子组件及一基板，其中一第一接脚从一第一侧表面延伸出，一第二接脚从与磁性本体的第一侧表面相对的一第二侧表面延伸出，所述基板和磁性装置的第二接脚位于所述磁性本体的一相同横向侧，所述第二接脚从所述磁性本体的第二侧表面延伸至所述基板，以电性连接所述磁性装置和所述基板。
具有磁性装置电子模块

[发明专利]电子模块-CN202010619669.4在审
发明人： 江凯焩;陈大容;吕保儒;吕俊弦 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2020-07-01 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子模块，其包括：一电路板，其中多个电子装置设置在所述电路板的上表面上；一电感器，设置在所述电路板的一下表面上；以及多个波形引脚，设置在所述电路板的下表面的下方，其中每个波形引脚包括一导电本体以及在所述导电本体的一下表面上的至少一凹陷部，其中，所述电感器电性连接至所述电路板的所述多个波形引脚中的至少一波形引脚。本发明提供的电子模块例如可以为稳压器模块，具有功率电感器和设置在电路板下表面上的功率波引脚，以减小尺寸并增加稳压器模块的散热能力。
电子模块

[发明专利]具有磁性装置的电子模块-CN201710056407.X有效
发明人：吕俊弦;吕保儒;江凯焩 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种电子模块。该电子模块包括具有一磁性本体的一磁性装置、电子组件及一基板，其中一第一接脚从一第一侧表面延伸出，一第二接脚从与磁性本体的第一侧表面相对的一第二侧表面延伸出，所述基板和磁性装置的第二接脚位于所述磁性本体的一相同横向侧，所述第二接脚从所述磁性本体的第二侧表面延伸至所述基板，以电性连接所述磁性装置和所述基板。
具有磁性装置电子模块

[发明专利]电子模块及电路板-CN201710009969.9有效
发明人：游惠任;吕保儒;江凯焩 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2017-01-06 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子模块和一种电路板。该电子模块包含一磁性本体，具有封装在其中的一线圈，形成一电感器，以及其上具有电子装置的一基板。第一电极的至少一部分设置在磁性本体的一上表面上，且第二电极的至少一部分设置在磁性本体的一侧表面上。线圈具有分别电性连接第一电极和第二电极的一第一端和一第二端。电感器的上表面与基板的下表面并排设置以电性连接该电感器与该基板。其中多个第三电极设置在所述基板的一侧表面上，用以电性连接一外部电路。
电子模块及其形成封装结构方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201610326353.X有效
发明人：吕保儒;李正人;江凯焩 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2012-10-12 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明揭示一种由金属基板和导线架结合组成的封装结构。在一具体实施中，在该金属基板中形成一凹洞，且具有至少一第一输入/输出端子的一第一传导元件于该凹洞中接合。在该金属基板上形成一导线架，且此导线架包含复数个电性连接端用来连接该第一传导元件的至少一第一输入/输出端子。在另一具体实施中，在该导线架的空隙中设置另一传导元件。本发明也揭示一种由金属基板和导线架结合组成的封装结构的制造方法。
封装结构及其制造方法

[发明专利]电子封装结构及其封装方法-CN201510168662.4有效
发明人：吕保儒;江凯焩;陈大容;吴宗展 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装结构的封装方法其包含以下步骤：提供一基板；提供一电感模块；将电感模块接合于基板，藉以使电感模块与基板间界定出一空间；将一胶材填充于电感模块与基板所界定出的空间内，以形成一封装层。
电感模块基板电子封装结构界定封装胶材填充接合封装层

[发明专利]电子封装结构及其封装方法-CN201510168652.0有效
发明人：吕保儒;江凯焩;陈大容;吴宗展 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装结构的封装方法其包含以下步骤提供一基板；提供一电感模块；将电感模块接合于基板，藉以使电感模块与基板间界定出一空间；将一胶材填充于电感模块与基板所界定出的空间内，以形成一封装层。
电子封装结构及其方法

[发明专利]封装结构-CN201710081260.X在审
发明人：吕保儒;李正人;施坤宏;江凯焩 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2013-02-21 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装结构，其包含一导线架，包括多个由金属制成的子导线架，其中每两个相邻的子导线架通过一空隙隔开，所述空隙填充有绝缘材料，其中一凹槽形成在所述导线架中；一基板，包括多个导电图案；以及一第一传导元件，设置在所述基板上并电性连接至所述基板的多个导电图案，其中，所述基板设置在所述导线架上，所述第一传导元件的至少一部分设置在所述凹槽中，所述第一传导元件经由所述基板的多个导电图案电性连接至所述导线架。
封装结构

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201310055552.8有效
发明人：吕保儒;李正人;施坤宏;江凯焩 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2013-02-21 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开一种由一元件承载具和一可修改的基板结合组成的封装结构。在一个实施例中，一凹洞形成在该元件承载具上，以及一传导元件配置在该基板上，其中该基板配置在该元件承载具上，以及该传导元件配置在该元件承载具的该凹洞。在该基板内的导电图案电性连接至该元件承载具和该第一传导元件的输入/输出端。本发明也公开一种由一元件承载具和一可修改基板结合组成的封装结构的制造方法。在一个实施例中，可修改在该基板内一部分的该导电图案。
封装结构及其制造方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201210387647.5有效
发明人：吕保儒;李正人;江凯焩 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2012-10-12 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明揭示一种由金属基板和导线架结合组成的封装结构。在一具体实施中，在该金属基板中形成一凹洞，且具有至少一第一输入/输出端子的一第一传导元件于该凹洞中接合。在该金属基板上形成一导线架，且此导线架包含复数个电性连接端用来连接该第一传导元件的至少一第一输入/输出端子。在另一具体实施中，在该导线架的空隙中设置另一传导元件。本发明也揭示一种由金属基板和导线架结合组成的封装结构的制造方法。
封装结构及其制造方法

[发明专利]电源转换模块-CN201010513127.5有效
发明人：陈大容;江凯焩;方昱超;林逸程 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2010-10-15 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种电源转换模块，其包括一电路载板、一半导体模块和一电感模块，半导体模块设置于电路载板的一第一表面上，电路载板和电感模块的其中一个上设有多个接线垫，电路载板和电感模块的另一个上设有沿一第一方向延伸的多根接脚，多根接脚一一对应地与多个接线垫电性连接，电感模块上形成一容纳半导体模块的空间。本发明电源转换模块的这种结构可有效减少电源转换模块的工艺并降低生产成本。
电源转换模块

[发明专利]电子封装结构及其封装方法-CN201010265449.2有效
发明人：吕保儒;江凯焩;陈大容;吴宗展 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2010-08-26 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装结构的封装方法其包含以下步骤：提供一基板；提供一电感模块；将电感模块接合于基板，藉以使电感模块与基板间界定出一空间；将一胶材填充于电感模块与基板所界定出的空间内，以形成一封装层。
电子封装结构及其方法

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