“林逸程”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果18个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202310151789.X在审
发明人： 林逸程;陈远达 -专利权人：艾科微电子（深圳）有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L21/335 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体器件及其制造方法，涉及半导体技术领域。半导体器件的制造方法包括：提供晶圆，晶圆包括衬底和多个管芯，衬底具有在第一方向上相对的第一表面和第二表面，每个管芯包括衬底的一部分和第一电极，第一电极位于第一表面；形成至少一个管芯对应的至少一组金属部，每组金属部包括至少一个金属部，至少一个金属部包括对应的一个管芯的第一电极接触的第一金属部；形成包覆至少一组金属部的绝缘层；以绝缘层为支撑，沿第一方向从第二表面执行研磨以减小衬底的厚度；在研磨后，沿第一方向切割衬底和绝缘层，以分离多个管芯。如此，可以有效地减小半导体器件的导通阻抗。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202211710155.5在审
发明人： 林逸程 -专利权人：艾科微电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体器件及其制造方法，涉及半导体技术领域，所述方法包括：提供基板结构，基板结构包括：PCB，PCB包括有开口的叠层，叠层包括沿第一方向叠置的第一绝缘层和第一金属层；管芯位于开口中并包括衬底和第一电极，衬底有在第一方向上相对的第一表面和第二表面，第一电极位于第一表面；第二绝缘层填充开口并覆盖第二表面和第一绝缘层远离第一金属层的一面；形成包括与第一电极接触的第一金属部的至少一个金属部；形成包覆至少一个金属部的第三绝缘层；以第三绝缘层为支撑，沿第一方向从第二绝缘层远离第三绝缘层的一面研磨。如此，可以有效地减小衬底的厚度，从而减小半导体器件的导通内阻。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]转换器、电子设备及转换器的封装方法-CN202211187330.7在审
发明人： 林逸程 -专利权人：艾科微电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本公开提供一种转换器、电子设备及转换器的封装方法，涉及电子技术领域，转换器包括基板结构，包括：第一绝缘层，限定第一和第二空间；第一和第二晶体管，分别嵌入第一和第二空间中，包括栅极、第一和第二电极；第一金属层，位于第一绝缘层的一侧，连接至第一晶体管的第一电极和第二晶体管的第二电极，第一绝缘层远离第一金属层的第一表面具有与第一组电极一一对应的一个第一开口，第一组电极包括第一晶体管的第二电极、第二晶体管的第一电极和栅极中至少一个；第一金属部，位于一个第一开口中，与该第一开口对应的电极连接，第一开口的面积大于等于对应电极面积的50%。如此，可以改善晶体管的电极的传导与散热效率，提高转换器的转换效率。
转换器电子设备封装方法

[发明专利]一种电子模块-CN202210469736.8在审
发明人： 林逸程 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开一种电子模块，其包括：一电路板；多个电子元件，设置于该电路板上并电性连接至该电路板；一封装体，设置于该电路板以封装该多个电子元件，其中一第一凹槽形成于该封装体中；一第一电极，其中一外部元件的一电极的至少一部分设置在该第一凹槽中且电性连接至该电子模块的该第一电极。
一种电子模块

[发明专利]芯片堆叠结构-CN202210730936.4在审
发明人： 林逸程 -专利权人：艾科微电子(深圳)有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片堆叠结构，包括导线架、第一开关芯片、导电夹片及控制芯片。导线架包括芯片基座与接地引脚。第一开关芯片包括第一汲极、第一源极及第一闸极。第一源极与第一闸极配置于第一开关芯片的第一面，第一汲极配置于第一开关芯片的第二面，且第一汲极电连接芯片基座。导电夹片包括导线架端与芯片端，且芯片端包括第一面与第二面。第一面电连接第一源极，且导线架端电连接接地引脚。控制芯片包括结合面，且结合面电连接且贴合第二面或第一源极。
芯片堆叠结构

[发明专利]芯片堆叠结构-CN202210729979.0在审
发明人： 林逸程 -专利权人：艾科微电子(深圳)有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片堆叠结构，包括第一导线架、第一开关芯片、第二开关芯片、导电夹片以及输入电容。第一开关芯片的汲极电性连接第一导线架的第一芯片基座。第二开关芯片的汲极电性连接第一导线架的第二芯片基座以及第一开关芯片的源极。导线夹片电性连接第二开关芯片的源极以及第一导线架的接地引脚。输入电容的两端分别耦接在接地电位及输入电源。
芯片堆叠结构

[发明专利]转换器、电子设备和转换器的封装方法-CN202210990130.9在审
发明人： 林逸程 -专利权人：艾科微电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开提供了一种转换器、电子设备和转换器的封装方法，涉及转换器技术领域，转换器包括第一封装管脚；PCB，包括叠层，叠层包括绝缘层和位于绝缘层的一侧的第一布线层；第一晶体管，位于PCB的一侧，包括栅极、第一电极和第二电极，第一晶体管的第一电极经由第一布线层连接至第一封装管脚；控制芯片，位于PCB远离第一晶体管的一侧，并连接至第一晶体管的栅极，绝缘层位于第一布线层与控制芯片之间。这种方式下，利用PCB的第一布线层将第一晶体管的第一电极连接至第一封装管脚，同时，利用PCB本身的绝缘层即可防止位于PCB一侧的控制芯片与位于PCB另一侧的第一晶体管的第一电极电连接，不需要额外绝缘制程。如此，可以简化制造转换器的工艺流程。
转换器电子设备封装方法

[发明专利]一种电极结构-CN202110873527.5在审
发明人： 林逸程 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电极结构，该电极结构包括设置于一电路板上并电连接于电路板的第一金属结构，其中在该第一金属结构与该电路板的表面之间形成一空间，其中至少一个第一电子元件设置在该空间中，该第一金属结构的一外表面形成一电极，用于与外部元件电性连接。
一种电极结构

[发明专利]一种封装结构及其制造方法-CN201610251687.5有效
发明人：吕保儒;陈大容;林逸程 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2012-06-19 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种在金属架上形成传导图案的电性连结堆迭架的制造方法及具有该金属架的封装结构。在一具体实施中，该电性连结堆迭架是在金属架形成一凹洞以及于此凹洞中结合传导元件的方法制作。在另一具体实施中，该电性连结堆迭架是在一导线架的上表面或下表面或上下表面分别形成该传导图案。该封装结构具有使用该方法的导线架。
一种封装结构及其制造方法

[发明专利]具有堆叠电容的金属氧化物半导体场效应晶体管对及方法-CN201510102751.9有效
发明人：李汉祥;林逸程;陈大容 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种具有堆叠电容的金属氧化物半导体场效应晶体管对，用以调节输入电压与最佳化一低电磁干扰回路，其具有一下导线架与一上导线架可同时散逸由两金属氧化物半导体场效应晶体管所产生的热能而达到极佳的散热功能，并可于该下导线架与该上导线架以焊料、银环氧树脂或金球电性连接两金属氧化物半导体场效应晶体管而达成极佳的结构适应性，且该上导线架可堆叠如绝缘栅双极型晶体管、二极管、电感器、扼流器与散热器等装置，以形成有效的系统级封装模块；及提供一种简单、省时、适应性高、低成本与易使用的制造该具有堆叠电容的金属氧化物半导体场效应晶体管对的方法。
具有堆叠电容金属氧化物半导体场效应晶体管方法

[发明专利]电子封装结构-CN201310060649.8有效
发明人：李汉祥;林逸程;洪培钧;吕保儒;陈大容;李正人 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装结构包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。
电子封装结构

[发明专利]电子封装结构-CN201010299902.1有效
发明人：李汉祥;林逸程;洪培钧;吕保儒;陈大容;李正人 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2010-09-28 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装结构，包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。
电子封装结构

[发明专利]一种封装结构及其制造方法-CN201210209819.X有效
发明人：吕保儒;陈大容;林逸程 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2012-06-19 - 公布日： 2012-12-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种在金属架上形成传导图案的电性连结堆迭架的制造方法及具有该金属架的封装结构。在一具体实施中，该电性连结堆迭架是在金属架形成一凹洞以及于此凹洞中结合传导元件的方法制作。在另一具体实施中，该电性连结堆迭架是在一导线架的上表面或下表面或上下表面分别形成该传导图案。该封装结构具有使用该方法的导线架。
一种封装结构及其制造方法

[发明专利]具有堆叠电容的金属氧化物半导体场效应晶体管对及方法-CN201210119256.5有效
发明人：李汉祥;林逸程;陈大容 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2012-04-20 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明公开一种具有堆叠电容的金属氧化物半导体场效应晶体管对，用以调节输入电压与最佳化一低电磁干扰回路，其具有一下导线架与一上导线架可同时散逸由两金属氧化物半导体场效应晶体管所产生的热能而达到极佳的散热功能，并可于该下导线架与该上导线架以焊料、银环氧树脂或金球电性连接两金属氧化物半导体场效应晶体管而达成极佳的结构适应性，且该上导线架可堆叠如绝缘栅双极型晶体管、二极管、电感器、扼流器与散热器等装置，以形成有效的系统级封装模块；及提供一种简单、省时、适应性高、低成本与易使用的制造该具有堆叠电容的金属氧化物半导体场效应晶体管对的方法。
具有堆叠电容金属氧化物半导体场效应晶体管方法

[发明专利]电源转换模块-CN201010513127.5有效
发明人：陈大容;江凯焩;方昱超;林逸程 -专利权人：乾坤科技股份有限公司
申请日： 2010-10-15 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种电源转换模块，其包括一电路载板、一半导体模块和一电感模块，半导体模块设置于电路载板的一第一表面上，电路载板和电感模块的其中一个上设有多个接线垫，电路载板和电感模块的另一个上设有沿一第一方向延伸的多根接脚，多根接脚一一对应地与多个接线垫电性连接，电感模块上形成一容纳半导体模块的空间。本发明电源转换模块的这种结构可有效减少电源转换模块的工艺并降低生产成本。
电源转换模块

1
2
下一页»
尾页
共 18 条