专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子烟电路及电子烟-CN202010902443.5有效
  • 施铭镛 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2020-08-31 - 2023-10-27 - A24F40/40
  • 本发明公开一种电子烟电路及电子烟,该电子烟电路包括电容式咪头,被配置为感应气流强度,并根据气流强度,输出相应的气流强度信号;气流侦测芯片,气流侦测芯片内集成有:主控制器,与电容式咪头连接;主控制器被配置为在检测到气流强度信号时,输出使能控制信号;第一震荡器电路及第二震荡器电路,其受控端分别与主控制器连接,输入端与电容式咪头连接,第一震荡器电路及第二震荡器电路被配置为在接收使能控制信号时工作,并根据气流强度信号分别产生对应的震荡信号并输出;主控制器,还被配置为根据第一震荡器电路及第二震荡器电路产生的震荡信号输出PWM恒电压驱动信号或者固定电压驱动信号。
  • 电子电路
  • [发明专利]一种微机电系统麦克风及电子设备-CN202210343062.7在审
  • 邹泉波 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2022-03-31 - 2023-10-24 - H04R19/00
  • 本公开实施例公开了一种微机电系统麦克风及电子设备。该微机电系统麦克风包括衬底、振膜和背极板。振膜具有固定部和悬空部,背极板上形成有支撑结构,支撑结构将悬空部划分为内悬空区和外悬空区。本公开通过创造性地设置支撑结构,将振膜划分为内悬空区和外悬空区,以提高位于支撑结构内部的内悬空区的相对硬度,进而能够在保证产品频率带宽的同时增大振膜面积,降低噪音,提高信噪比,提高麦克风产品整体性能。
  • 一种微机系统麦克风电子设备
  • [发明专利]麦克风及智能可穿戴设备-CN202311022311.3在审
  • 张晓萌 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2023-08-14 - 2023-10-24 - H04R19/04
  • 本发明提供一种麦克风及智能可穿戴设备,麦克风包括印制电路板和安装于印制电路板的壳体,印制电路板与壳体形成有容纳腔,容纳腔内设置有信号连接的MEMS芯片和ASIC芯片,麦克风形成有声孔,印制电路板面向容纳腔的一侧形成有安装位,MEMS芯片安装于安装位以减小麦克风的前腔体积。通过在印制电路板面向容纳腔的一侧形成有安装位,MEMS芯片安装于安装位,通过安装位连接MEMS芯片以减小麦克风的前腔体积,当前腔体积减小时,共振频率会增大。
  • 麦克风智能穿戴设备
  • [发明专利]放大模组性能评估方法、装置、设备及存储介质-CN202310866566.1在审
  • 刘园园;王德信;王学斌;曾辉 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2023-07-14 - 2023-10-24 - G01R31/00
  • 本发明涉及性能评估技术领域,公开了一种放大模组性能评估方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:获取目标放大模组输出的电信号,并确定电信号的放大倍数;在放大倍数大于预设倍数阈值时,根据电信号生成目标频谱图;根据目标频率图确定有效电信号幅值和噪声信号幅值;根据有效电信号幅值和噪声信号幅值对目标放大模组进行性能评估;通过上述方式,确定目标放大模组输出的电信号的放大倍数,并判断放大倍数是否大于预设倍数阈值,若是,则根据目标频率图确定有效电信号幅值和噪声信号幅值,然后利用有效电信号幅值和噪声信号幅值对目标放大模组进行性能评估,从而能够快速、便捷地评估放大模组的性能,以及有效降低性能评估成本。
  • 放大模组性能评估方法装置设备存储介质
  • [发明专利]一种微机电系统麦克风及电子设备-CN202210344630.5在审
  • 邹泉波 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2022-03-31 - 2023-10-24 - H04R19/00
  • 本公开实施例公开了一种微机电系统麦克风及电子设备。该微机电系统麦克风包括衬底、振膜和背极板。背极板上形成有支撑结构,背极板包括第一背极区和第二背极区,第一背极区与第二背极区连接至不同的电极。本公开实施例的一个技术效果在于,通过创造性地利用支撑结构划分背极板为第一背极区和第二背极区,且第一背极区与第二背极区连接至不同的电极。以在不增加其余结构的情况下形成差分电容器,提高麦克风产品整体性能。
  • 一种微机系统麦克风电子设备
  • [发明专利]一种麦克风及智能设备-CN202310919287.7在审
  • 张永华 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2023-07-25 - 2023-10-20 - H04R19/04
  • 本发明涉及电声产品领域,公开了一种麦克风及智能设备,其中麦克风包括MEMS芯片,MEMS芯片包括衬底、设在衬底上面的支撑部及振膜,振膜的外边缘支撑于支撑部,支撑部内部设置有中空结构,中空结构与振膜的外边缘相对设置,此中空结构使振膜改变了固定方式,由现有固支式改为搭桥式,将振膜外边缘的固定约束转化为类似简支约束的方式,释放了振膜根部的转动自由度。因此,本发明既能削弱外载传递到振膜上的力,又能降低振膜根部的约束,相同外载下,增大了振膜有效变形面积,提高了灵敏度,提高了性能,从而提升了设有本麦克风的智能设备的性能,提升了用户体验。
  • 一种麦克风智能设备
  • [发明专利]麦克风及智能可穿戴设备-CN202311084526.8在审
  • 李安航;徐超;朱燕 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2023-08-25 - 2023-10-20 - H04R1/08
  • 本发明提供一种麦克风及智能可穿戴设备,麦克风包括底板、盖板,以及连接底板和盖板的连接板,底板、盖板和连接板围设形成有容纳腔,容纳腔内设置有第一MEMS芯片、第一ASIC芯片、第二MEMS芯片、质量件和连接件,底板上形成有声孔,第一MEMS芯片面向声孔设置,第一ASIC芯片分别与底板和第一MEMS芯片信号连接,质量件安装于盖板,连接件安装于质量件,第二MEMS芯片安装于连接件,连接件上设置有面向第二MEMS芯片的通孔,第二MEMS芯片与盖板信号连接。该麦克风能够同时实现环境降噪和主动降噪,大大降低了噪音的影响。
  • 麦克风智能穿戴设备
  • [发明专利]无阀压电微泵-CN202310695211.0在审
  • 张兴邦;俞胜平;蒋朝阳;张丹阳;魏迎迎 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2023-06-12 - 2023-10-10 - F04B43/04
  • 本发明提供了一种无阀压电微泵,包括:基体,基体设有流体进口、流道和流体出口;至少两个阻流件,每个阻流件位于流道,每个阻流件能够对沿从流体出口向流体进口的流体产生第一流动阻力;两个振动膜,每个振动膜与流道形成泵腔,两个振动膜中的一个位于流体进口和靠近流体进口的阻流件之间,两个振动膜中的另一个位于两个阻流件之间;控制元件,控制元件分别与两个振动膜连接,以用于控制每个振动膜朝向或者远离基体活动,以增大或者减小对应的泵腔的体积。本发明实施例的无阀压电微泵,不仅能够减小流体的回流量,有利于流道内流体定向流动,还可以实现流体更大的泵送量,提高输送的流体的流量。
  • 压电
  • [发明专利]导流结构和无阀压电微泵-CN202310696004.7在审
  • 张兴邦;俞胜平;张丹阳;蒋朝阳;毛咏发 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2023-06-12 - 2023-10-10 - F04B43/04
  • 本发明提供了一种导流结构和无阀压电微泵,导流结构包括:本体,所述本体的第一侧设有螺旋形的特斯拉阀,所述本体上设有间隔开分布的第一开口和第二开口,所述第一开口与所述特斯拉阀的第一端连通,所述第二开口与所述特斯拉阀的第二端连通,所述特斯拉阀具有沿从所述第一开口向所述第二开口的正向流动方向,以及沿从所述第二开口向所述第一开口的反向流动方向。本发明实施例的导流结构,不仅有利于减小流体的回流量,有利于实现流道内流体定向流动,还具有占用空间小的优点。
  • 导流结构压电
  • [发明专利]导流结构和无阀压电微泵-CN202310695658.8在审
  • 张兴邦;俞胜平;蒋朝阳;张丹阳;魏迎迎 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2023-06-12 - 2023-10-10 - F04B43/04
  • 本发明提供了一种导流结构和无阀压电微泵,导流结构包括:本体,所述本体的第一侧设有螺旋形的流道,所述本体上设有间隔开分布的第一开口和第二开口,所述第一开口与所述流道的第一端连通,所述第二开口与所述流道的第二端连通;阻流件,所述阻流件位于所述流道,以对沿从所述第二开口向所述第一开口的流体产生第一流动阻力,对沿从所述第一开口向所述第二开口的流体产生第二流动阻力,所述第一流动阻力大于所述第二流动阻力。本发明实施例的导流结构,不仅有利于减小流体的回流量,有利于实现流道内流体定向流动,还具有占用空间小的优点。
  • 导流结构压电
  • [发明专利]压力传感器和电子设备-CN202310764062.9在审
  • 王栋杰;陈磊;张强;胡洪;王雨晨;周汪洋;周志健 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2023-06-26 - 2023-10-10 - G01L9/06
  • 本申请实施例提供了一种压力传感器和电子设备,压力传感器包括支撑层,支撑层包括支撑本体、第一空腔和第二空腔;敏感层,敏感层设置于支撑层的第一表面并且覆盖第二空腔,第二空腔的真空度大于第一空腔;压力器件,压力器件设置于敏感层中,第一类压力器件与第一空腔的边缘相对,第二类压力器件与第二空腔的边缘相对;温度器件,温度器件设置于第一类压力器件和第二类压力器件之间。通过温度器件可以同时测量第一类压力器件和第二类压力器件位置的温度,以对第一类压力器件和第二类压力器的压力输出进行温度补偿,提升了压力传感器的压力测试精度和灵敏度。
  • 压力传感器电子设备
  • [发明专利]MEMS麦克风和电子设备-CN202310938668.X在审
  • 穆洪峰 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2023-07-27 - 2023-10-10 - H04R19/04
  • 本申请实施例提供了一种MEMS麦克风和电子设备,MEMS麦克风包括基板,基板上设置有进气口;壳体,壳体连接于基板上并与基板之间形成容纳腔;MEMS芯片,MEMS芯片设置于容纳腔内;缓冲件,缓冲件设置于容纳腔内,缓冲件中具有气流通道,所述气流通道的一端与所述进气口连通,所述气流通道的另一端朝向所述MEMS芯片;所述气流通道中设置有阻挡结构,气流在流通方向上遇到阻挡结构时会发生气流衰减,以起到保护MEMS芯片的作用,保证MEMS麦克风的收音音效稳定性。
  • mems麦克风电子设备
  • [发明专利]封装结构和电子设备-CN202310620656.2在审
  • 崔雪微;王德信;柯于洋 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-10-03 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种封装结构和电子设备,所述封装结构包括基板、第一芯片、第一转接板和支撑件,所述基板包括相对的第一表面和第二表面;所述第一芯片设置于所述基板的所述第一表面上,所述第一转接板设置于所述基板的所述第二表面上,且所述第一转接板位于所述基板的端部;支撑件设置于所述基板的所述第二表面上,所述支撑件与所述第一转接板之间具有第一间隙,且所述支撑件远离所述基板的一侧与所述第一转接板远离所述基板的一侧相齐平,以能够通过支撑件提高基板的下表面的支撑强度,降低了组装或者贴装过程中由于受力不均而导致的基板发生弯曲变形的风险,从而提高了基板和其上其它器件的连接可靠性。
  • 封装结构电子设备
  • [发明专利]MEMS芯片及其制造方法、MEMS声学传感器和电子设备-CN202310438631.0在审
  • 张贺存;邱冠勋 - 歌尔微电子股份有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-09-29 - H04R19/04
  • 本申请实施例提供了一种MEMS芯片及其制造方法、MEMS声学传感器和电子设备;其中,所述MEMS芯片包括叠置的衬底、氧化物层、振膜及背极板;所述衬底具有背腔;所述振膜包括有效区域及固定区域,所述有效区域与所述固定区域之间通过环形狭缝隔开,所述固定区域与所述衬底连接;所述有效区域包括悬置在所述背腔上方的振动主体部及边缘部;所述边缘部和/或所述固定区域上设有刻蚀通道;所述刻蚀通道用于将刻蚀液引入所述氧化物层,以在该氧化物层上刻蚀去除目标区域,所述目标区域包括介于所述边缘部与所述衬底之间的。本申请实施例能缩减氧化物层的释放时间,从而减少振膜长时间在刻蚀液里浸泡带来的机械损伤及减小振膜形变量。
  • mems芯片及其制造方法声学传感器电子设备

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