钻瓜专利网为您找到相关结果
305 个，建议您
升级VIP 下载更多相关专利
[实用新型] MEMS麦克风及电子设备 -CN202222891929.0 有效
发明人：
张永华 ;赵聪聪 ;刘诗婧 ;张浩
- 专利权人：
歌尔微电子股份有限公司
申请日：
2022-10-31
-
公布日：
2023-03-28
-
主分类号：
H04R19/04 文献下载
摘要： 本实用新型实施例公开了一种MEMS麦克风及电子设备，MEMS麦克风包括基板以及设于所述基板上的MEMS芯片、ASIC芯片与第一壳体，所述第一壳体罩设于所述MEMS芯片及ASIC芯片的外周并与所述基板围合成内腔；所述基板上开设有主声孔，所述主声孔与所述MEMS芯片的背腔连通；所述第一壳体上开设有与所述内腔连通的第一次声孔，所述第一次声孔连接有延长声道，所述延长声道开设有第二次声孔，所述第一次声孔与所述第二次声孔之间通过所述延长声道连通。本实用新型实施例的一个技术效果在于通过设置延长声道，从而增大通过第一次声孔及主声孔传递至MEMS芯片的声波的相位差，有效提高MEMS麦克风的单指向性及灵敏度。mems 麦克风 电子设备
[实用新型] MEMS麦克风和电子设备 -CN202222792470.9 有效
发明人：
赵聪聪 ;张浩
- 专利权人：
歌尔微电子股份有限公司
申请日：
2022-10-21
-
公布日：
2023-03-28
-
主分类号：
H04R19/04 文献下载
摘要： 本实用新型提供了一种MEMS麦克风和电子设备，其中，MEMS麦克风包括：具有第一声孔的线路板；第一壳体，设于线路板的一侧，第一壳体与线路板之间配合限定有第一收容空间，第一壳体上设有贯穿的第二声孔；MEMS声学传感器，位于第一收容空间，MEMS声学传感器包括振膜，振膜将第一收容空间分隔为第一声腔和第二声腔，第一声腔与第一声孔连通以使外界声波沿着第一声音路径进入第一声腔，第二声腔与第二声孔连通以使外界声波沿着第二声音路径进入第二声腔；阻尼结构，至少设于第二声音路径，以使与第二声音路径对应的声波受到的阻尼大于与第一声音路径对应的声波受到的阻尼，从而在振膜的两侧形成压差，使得MEMS麦克风在拾音时形成指向性。mems 麦克风 电子设备
[实用新型] 一种印制电路板 -CN202222788603.5 有效
发明人：
李安航
- 专利权人：
歌尔微电子股份有限公司
申请日：
2022-10-21
-
公布日：
2023-03-28
-
主分类号：
H05K1/02 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种印制电路板，属于电路板技术领域，包括若干层电路板，其中一层所述电路板上设置有电子器件，所述电路板的上侧面和下侧面设置为绿油面，相邻两所述电路板相对的上侧面和下侧面的边缘设置有环形焊盘，所述电路板上侧面位于所述环形焊盘内侧的部分高出所述环形焊盘形成凸起部，所述电路板下侧面位于所述环形焊盘内侧的部分上凹形成与所述凸起部相适配的凹槽，电路板通过凹槽和凸起部相互扣合在一起，焊接时环型焊盘的焊接面低于电路板的电子器件和绿油面，有效阻止锡膏迸溅到印制电路板的内部，提高产品良率。一种 印制 电路板
[发明专利] 电子设备防水模组的防水测试装置 -CN202110451181.X 有效
发明人：
张福涛 ;郑文岗 ;于南南
- 专利权人：
歌尔微电子股份有限公司
申请日：
2021-04-25
-
公布日：
2023-03-24
-
主分类号：
G01M99/00 文献下载
摘要： 本发明公开一种电子设备防水模组的防水测试装置，所述电子设备防水模组的防水测试装置包括壳体、电控组件及麦克风。所述壳体包括底座和上盖；其中，所述底座设置有测试槽，所述测试槽的槽底设置有进水孔；所述上盖盖合所述测试槽。所述电控组件设置在所述测试槽内，所述电控组件包括电路板，所述电路板设置在所述测试槽的底面并遮盖所述进水孔，并且，所述电路板的背面和所述进水孔之间形成有供防水模组安装的安装区。所述麦克风安装于所述电路板的与所述进水孔对应的位置上，并与所述电路板电性连接。本发明的电子设备防水模组的防水测试装置，能够应用于对电子设备的防水模组进行防水测试，以有效鉴别防水模组的防水性能是否合格。电子设备 防水 模组 测试 装置
[实用新型] 一种麦克风 -CN202223058278.3 有效
发明人：
张涵
- 专利权人：
歌尔微电子股份有限公司
申请日：
2022-11-17
-
公布日：
2023-03-24
-
主分类号：
H04R19/04 文献下载
摘要： 本实用新型涉及电声产品技术领域，公开了一种麦克风，包括基板和外壳，基板的上面设有容值可调芯片和阻值可调芯片，容值可调芯片和阻值可调芯片形成RC滤波电路；基板的外侧面设有第一导电部和第二导电部，第一导电部与容值可调芯片电连接，第二导电部与阻值可调芯片电连接；通过第一导电部与容值可调芯片电连接，可调节容值可调芯片的电容值；通过第二导电部与阻值可调芯片电连接，可调节阻值可调芯片的阻值。可见，本实用新型利用容值可调芯片和阻值可调芯片，替换了现有技术中基板内埋容及埋阻部分，简化了制作工艺，降低了成本，可方便地调节容值和阻值，以满足麦克风在不同通信或无线网络下的滤波需求。一种 麦克风
[实用新型] 一种组合传感器 -CN202223090187.8 有效
发明人：
孙延娥 ;闫文明 ;裴振伟 ;韩晓东
- 专利权人：
歌尔微电子股份有限公司
申请日：
2022-11-17
-
公布日：
2023-03-24
-
主分类号：
H04R19/04 文献下载
摘要： 本实用新型公开了一种组合传感器，包括基板和外壳，基板和外壳围成容纳腔，容纳腔内设有加速度传感器和麦克风；加速度传感器包括加速度传感器MEMS芯片和加速度传感器AS I C芯片，加速度传感器MEMS芯片与加速度传感器AS I C芯片电连接，加速度传感器AS I C芯片与基板电连接；麦克风包括麦克风MEMS芯片和麦克风AS I C芯片，麦克风MEMS芯片设在基板上面，麦克风MEMS芯片与麦克风AS I C芯片电连接，麦克风AS I C芯片与基板电连接，基板上设有声孔。加速度传感器拾取低频振动信号，麦克风拾取高频语音信号。可见，本实用新型可完成低频收音和高频收音二合一功能，实现高品质通话。一种 组合 传感器
[实用新型] 一种传感器 -CN202223090186.3 有效
发明人：
孙延娥 ;闫文明
- 专利权人：
歌尔微电子股份有限公司
申请日：
2022-11-17
-
公布日：
2023-03-24
-
主分类号：
H04R1/08 文献下载
摘要： 本实用新型涉及电子器件技术领域，公开了一种传感器，包括基板及设在基板上的外壳，基板和外壳之间围成容纳腔，容纳腔内设置有隔板，隔板将容纳腔分为第一腔室和第二腔室，第一腔室内收容有第一传感器芯片，第一传感器芯片设在基板的上面，第二腔室内收容有第二传感器芯片，第二传感器芯片设在基板的上面；基板的上面设有连通的外孔、第一内孔和第二内孔，第一内孔与第一腔室对应设置，第二内孔与第二腔室对应设置；且第一内孔的外侧设有第一防水膜，第二内孔的外侧设有第二防水膜，第一防水膜和第二防水膜分别设在基板内。可见，本实用新型具有良好的防水性能，提升了传感器的整体性能，且结构简单，易实现。一种 传感器
[发明专利] 数据处理方法、装置、设备及介质 -CN202110227180.7 有效
发明人：
卜子云 ;于强
- 专利权人：
歌尔微电子股份有限公司
申请日：
2021-03-01
-
公布日：
2023-03-21
-
主分类号：
G06F16/90 文献下载
摘要： 本发明公开了一种数据处理方法、装置、设备及存储介质，该方法通过获取待处理数据，对待处理数据进行解析，得到待处理数据的属性信息；输出所述属性信息以及数据处理功能选项，以供用户基于属性信息和所述数据处理功能选项触发选项选择指令；接收所述选项选择指令，根据所述选项选择指令对应的目标功能选项确定目标数据处理方案，根据所述目标数据处理方案对所述待处理数据进行数据处理。由于不需要人工输入公式或计算，能够大大降低数据分析的出错率，而且，在进行多批次的数据分析时，通过预设的数据处理功能选项和对应的数据处理方案，能够实现数据处的规范化和统一化管理，进一步地降低数据分析的出错率，同时还能提升数据分析的效率。数据处理 方法 装置 设备 介质
[实用新型] 一种传感器 -CN202223222248.1 有效
发明人：
王超
- 专利权人：
歌尔微电子股份有限公司
申请日：
2022-12-01
-
公布日：
2023-03-21
-
主分类号：
G01L7/10 文献下载
摘要： 本实用新型涉及电子器件封装技术领域，公开了一种传感器，包括基板及设在基板上面的外壳，外壳与基板共同围成容纳腔，容纳腔内收容MEMS芯片和ASIC芯片，ASIC芯片设在基板的上面，MEMS芯片设在ASIC芯片的上面，外壳上设置有透气孔，MEMS芯片包括底面、第一侧面和第二侧面，第一侧面设置敏感单元，第二侧面设置参考单元，敏感单元和参考单元共同组成惠斯通电桥；且MEMS芯片通过底面设在ASIC芯片的上面。可见，本实用新型中MEMS芯片的敏感单元和参考单元设在侧面，未与透气孔相对设置，使异物、灰尘等经透气孔进入容纳腔后，不会直接落在感应区，提升了防尘性能，使产品具有良好的灵敏度。一种 传感器
[实用新型] 一种振动传感器 -CN202223107472.6 有效
发明人：
周中恒 ;徐恩强 ;端木鲁玉 ;齐利克
- 专利权人：
歌尔微电子股份有限公司
申请日：
2022-11-22
-
公布日：
2023-03-21
-
主分类号：
H04R9/08 文献下载
摘要： 本实用新型涉及传感器技术领域，公开了一种振动传感器，包括结合在一起的PCB和外壳，PCB和外壳共同围成容纳腔，容纳腔内收容有电连接的振动感测组件和信号处理组件，振动感测组件包括相互平行设置的极板和振膜，振膜包括振环、膜片及质量块，质量设在膜片朝向外壳的一侧，振环设在外壳底部内侧上面；外壳底部内侧设置有凹槽，凹槽与质量块相对设置，凹槽为质量块提供振动空间。与现有技术相比，本实用新型节省了外壳和振膜之间的连接片，由凹槽为质量块提供振动空间，从而降低了成本，同时令产品具有更高的灵敏度，保证了产品性能。一种 振动 传感器
