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[发明专利]固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置-CN202310255963.5在审
发明人： 桥本慎太郎;青山和贤;下野智弘 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本公开的目的在于提供固化时显示出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，为含有第一马来酰亚胺化合物(A1)、以及具有与上述第一马来酰亚胺化合物(A1)中所含的结构单元不同的结构单元的第二马来酰亚胺化合物(A2)的固化性组合物，上述第二马来酰亚胺化合物(A2)为具有连接有2个以上的直链或支链状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基和马来酰亚胺基的化合物。
固化组合预浸料路基积层膜半导体密封材料装置

[发明专利]固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置-CN202310282590.0在审
发明人： 桥本慎太郎;青山和贤;下野智弘 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置。本公开的目的在于提供一种固化时表现出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物及其固化物。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和氰酸酯化合物(B)，该聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或分支状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。
固化组合预浸料路基积层膜半导体密封装置

[发明专利]固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置-CN202310256441.7在审
发明人： 桥本慎太郎;青山和贤;下野智弘 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本公开的目的在于提供固化时显示出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材料和半导体装置。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和具有反应性双键的不饱和烃化合物(B)，该聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或支链状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。
固化组合预浸料路基积层膜半导体密封材料装置

[发明专利]固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置-CN202310286473.1在审
发明人： 桥本慎太郎;青山和贤;下野智弘 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层膜、半导体密封材和半导体装置。本公开的目的在于提供一种固化时表现出低介电损耗角正切和低吸湿率的固化性组合物及其固化物。本公开为一种固化性组合物，其特征在于，含有聚马来酰亚胺化合物(A)和胺化合物(B)，上述聚马来酰亚胺化合物(A)含有连接有2个以上的直链或分支状的亚烷基的单环式或缩合多环式芳香族基。
固化组合预浸料路基积层膜半导体密封装置

[发明专利]膜状黏合剂、黏合片以及半导体装置及其制造方法-CN202180054989.2在审
发明人：中村奏美;桥本慎太郎;越野美春;山中大辅;谷口纮平 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C09J11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于黏合半导体元件与搭载半导体元件的支承部件的膜状黏合剂。膜状黏合剂含有热固性树脂、固化剂及弹性体。弹性体包括满足下述条件(i)及下述条件(ii)的弹性体。条件(i)：玻璃化转变温度为12℃以上；条件(ii)：重均分子量为80万以下。
黏合剂黏合片以及半导体装置及其制造方法

[发明专利]粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材及半导体装置的制造方法-CN201880087334.3有效
发明人： 桥本慎太郎;中村祐树;山崎智阳;菊地健太;舛野大辅 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明公开一种粘接剂组合物，其含有热固化性树脂、固化剂和弹性体，热固化性树脂包含具有脂环式环的环氧树脂。另外，本发明还公开使用了这种粘接剂组合的膜状粘接剂。进而，本发明提供使用了这种膜状粘接剂的粘接片材及半导体装置的制造方法。
粘接剂组合膜状粘接剂粘接片材半导体装置制造方法

[发明专利]热固化性树脂组合物、膜状粘接剂、粘接片材及半导体装置的制造方法-CN201980009495.5有效
发明人：舛野大辅;中村祐树;桥本慎太郎;菊地健太;山崎智阳 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明公开一种热固化性树脂组合物，其含有：环氧树脂；固化剂；重均分子量为20万～130万、且具有选自羧基及羟基中的至少1种官能团的第一弹性体；以及重均分子量为20万～130万、且不具有羧基及羟基的第二弹性体，第一弹性体及第二弹性体的合计含量以热固化性树脂组合物总量为基准计为40质量％以下。
固化树脂组合膜状粘接剂粘接片材半导体装置制造方法

[发明专利]FRP前体的制造方法和FRP的制造方法-CN202310318073.4在审
发明人：佐佐木亮太;中村幸雄;弹正原和俊;齐藤猛;桥本慎太郎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B29B15/12 文献下载
摘要：提供一种FRP前体的制造方法和FRP的制造方法，就所述FRP前体的制造方法而言，其为操作性良好且可以抑制树脂从骨料的端部喷出的、在大气压下向骨料贴附树脂膜的方法，并且树脂向骨料的松散空隙的填充性优异。具体而言，提供FRP前体的制造方法，其通过在大气压下向片状的骨料的一个表面贴附热固化性树脂膜而进行，所述制造方法包含下述工序：利用具有热固化性树脂膜显示最低熔融粘度的温度+5℃～热固化性树脂膜显示最低熔融粘度的温度+35℃的范围的温度的加压辊，将上述膜与上述骨料加热压接。
frp 制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法及膜状粘接剂-CN201880087177.6有效
发明人：山崎智阳;中村祐树;桥本慎太郎;菊地健太;舛野大辅 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其具备以下工序：介由第一导线将第一半导体元件电连接于基板上的第一芯片接合工序；在面积大于第一半导体元件的第二半导体元件的单面上粘贴100℃下的0.1秒后的剪切应力缓和率为40～85％的膜状粘接剂的层压工序；以及通过按照膜状粘接剂覆盖第一半导体元件的方式载置粘贴有膜状粘接剂的第二半导体元件，并对膜状粘接剂进行压接，从而将第一导线及第一半导体元件埋入膜状粘接剂中的第二芯片接合工序。
半导体装置制造方法膜状粘接剂

[发明专利]半导体装置的制造方法及膜状粘接剂-CN201880087166.8有效
发明人：山崎智阳;中村祐树;桥本慎太郎;菊地健太;舛野大辅 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其具备以下工序：介由第一导线将第一半导体元件电连接于基板上的第一芯片接合工序；在面积大于第一半导体元件的第二半导体元件的单面上粘贴150℃下的剪切弹性模量为1.5MPa以下的膜状粘接剂的层压工序；以及通过按照膜状粘接剂覆盖第一半导体元件的方式载置粘贴有膜状粘接剂的第二半导体元件，并对膜状粘接剂进行压接，从而将第一导线及第一半导体元件埋入膜状粘接剂中的第二芯片接合工序。
半导体装置制造方法膜状粘接剂

[发明专利]半导体装置的制造方法、膜状粘接剂及粘接片材-CN201880087159.8有效
发明人：菊地健太;中村祐树;桥本慎太郎;山崎智阳;舛野大辅 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2018-01-30 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明为一种半导体装置的制造方法，其具备以下工序：通过第一导线将第一半导体元件电连接于基板上的第一安装工序；在面积大于第一半导体元件的第二半导体元件的单面上粘贴膜状粘接剂的层压工序；以及通过将粘贴有膜状粘接剂的第二半导体元件按照膜状粘接剂覆盖第一半导体元件的方式载置来安装膜状粘接剂，从而将第一导线及第一半导体元件埋入膜状粘接剂中的第二安装工序，膜状粘接剂在频率为79.0Hz的条件下测定的80℃下的剪切粘度为300Pa·s以下，且当将在频率为0.1Hz、1.0Hz、10.0Hz及79.0Hz的条件下测定的80℃下的剪切粘度设为Y(Pa·s)、将频率设为X(Hz)、对X与Y的关系进行幂近似处理而用Y＝aXb表示时，指数b为‑0.67以下。
半导体装置制造方法膜状粘接剂粘接片材

[发明专利]FRP前体的制造方法和FRP的制造方法-CN201880020778.5有效
发明人：佐佐木亮太;中村幸雄;弹正原和俊;齐藤猛;桥本慎太郎 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B29B15/12 文献下载
摘要：提供一种FRP前体的制造方法和FRP的制造方法，就所述FRP前体的制造方法而言，其为操作性良好且可以抑制树脂从骨料的端部喷出的、在大气压下向骨料贴附树脂膜的方法，并且树脂向骨料的松散空隙的填充性优异。具体而言，提供FRP前体的制造方法，其通过在大气压下向片状的骨料的一个表面贴附热固化性树脂膜而进行，所述制造方法包含下述工序：利用具有热固化性树脂膜显示最低熔融粘度的温度+5℃～热固化性树脂膜显示最低熔融粘度的温度+35℃的范围的温度的加压辊，将上述膜与上述骨料加热压接。
frp 制造方法

[发明专利]聚马来酰亚胺化合物、固化性组合物、固化物、预浸料、电路板、和积层薄膜-CN202210770101.1在审
发明人：青山和贤;冈本竜也;桥本慎太郎;广田阳祐;下野智弘 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C08G73/12 文献下载
摘要：本发明涉及聚马来酰亚胺化合物、固化性组合物、固化物、预浸料、电路板、和积层薄膜。本公开为一种聚马来酰亚胺化合物，其将具有1个以上且3个以下的烷基的芳香族胺化合物(A)、具有2个乙烯基的芳香族二乙烯基化合物(B1)和马来酸酐作为反应原料(1)。本公开的目的在于，提供：固化时体现尺寸稳定性、低介质损耗角正切和低吸湿率的聚马来酰亚胺化合物、含有该聚马来酰亚胺化合物的固化性组合物和其固化物。
马来亚胺化合物固化组合预浸料电路板薄膜

[发明专利]无芯基板用预浸渍体、无芯基板、无芯基板的制造方法和半导体封装体-CN201880034089.X有效
发明人：坂本德彦;横田弘;桥本慎太郎;绳手克彦;土川信次;高根泽伸 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-03-28 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明涉及无芯基板用预浸渍体、以及使用其的无芯基板、无芯基板的制造方法和半导体封装体，所述无芯基板用预浸渍体包含热固化性树脂组合物，所述热固化性树脂组合物含有(甲基)丙烯酸类弹性体(a)、具有至少2个伯氨基的胺化合物(b)和具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(c)。
无芯基板用预浸渍无芯基板制造方法半导体封装

[发明专利]预浸渍体、层叠板、印刷线路板、无芯基板、半导体封装体和无芯基板的制造方法-CN201880010995.6有效
发明人：吉田雄麻;岛山裕一;中村幸雄;土川信次;绳手克彦;桥本慎太郎 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2018-02-19 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B32B5/28 文献下载
摘要：本发明涉及预浸渍体、使用该预浸渍体而得到的层叠板、印刷线路板、无芯基板、半导体封装体和无芯基板的制造方法，所述预浸渍体具有：含有纤维基材的纤维基材层；形成于该纤维基材层的一个面的第1树脂层；和形成于该纤维基材层的另一个面的第2树脂层，上述第1树脂层是使树脂组合物(I)形成层而成的层，所述树脂组合物(I)含有环氧树脂(A)作为树脂成分的主要成分，上述第2树脂层是使树脂组合物(II)形成层而成的层，所述树脂组合物(II)含有在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(B)、和在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(C)作为树脂成分的主要成分。
浸渍层叠印刷线路板无芯基板半导体封装制造方法

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