专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]层状结构的制造方法、电子装置的制造方法-CN202211630474.5在审
  • 柿村崇;白鸟仁朗 - 株式会社斯库林集团;株式会社巴川制纸所
  • 2022-12-19 - 2023-06-30 - H05K3/46
  • 本发明提供层状结构的制造方法、电子装置的制造方法,能够生产性良好地制造具有包含碳纳米管的层的层状结构。层状结构的制造方法包括第一工序至第五工序。在第一工序中,向基板的主表面涂布第一涂布液,第一涂布液具有包含碳纳米管的分散质和作为分散分散质的分散介质的液体。在第二工序中,对涂布在主表面上的第一涂布液进行干燥处理。在第三工序中,将上述液体改性并去除而形成包含分散质的第一层。在第四工序中,从第一层的与主表面相反的一侧向第一层涂布包含高分子材料的前体的第二涂布液。在第五工序中,使前体聚合而形成包含高分子材料的第二层。
  • 层状结构制造方法电子装置
  • [发明专利]电子元件的制造方法及层叠体-CN201611020516.8有效
  • 柿村崇 - 株式会社斯库林集团
  • 2016-11-17 - 2020-02-07 - H01L21/683
  • 本发明涉及一种电子元件的制造方法及层叠体。本发明涉及一种在制造电子元件时可将层叠体中的基层与电子元件良好地剥离的技术。当一面向腔室内供给含有氢的气体,一面在该腔室内形成类金刚石碳层时,调整相对于供给至基层的一方向侧的碳的供给量的氢的供给量的比率。类金刚石碳层作为通过使该层中的氢成分进行气化而从基层上剥离电子元件的剥离层发挥功能。因此,通过事先调整类金刚石碳层中的氢含有率,其后可从基层上良好地剥离电子元件。
  • 电子元件制造方法层叠
  • [发明专利]搬运装置以及基板处理装置-CN201510543115.X有效
  • 柿村崇 - 株式会社思可林集团
  • 2015-08-28 - 2018-04-10 - H01L21/677
  • 本发明提供一种当搬运基板时减小基板受到来自周围的气流的影响的搬运装置以及基板处理装置。搬运装置(30a)是搬运基板(90)的装置。搬运装置(30a)具有手部(313),保持基板(90);升降机构(32),使手部(313)沿着铅垂方向升降;旋转机构(33),使手部(313)围绕沿着铅垂方向的转动轴旋转;罩部(34),通过旋转机构(33)与手部(313)一起旋转,内部容置有手部。搬运装置(30a)具有第一臂部(311)及第二臂部(312),通过使手部(313)沿着水平方向移动,使手部通过罩部(34)的开口(OP)向罩部(34)的内侧以及外侧移动;门部(342),开闭罩部(34)的开口(OP)。
  • 搬运装置以及处理
  • [发明专利]减压干燥装置以及减压干燥方法-CN201310706279.0有效
  • 柿村崇 - 大日本网屏制造株式会社
  • 2013-12-19 - 2014-07-02 - H01L21/00
  • 本发明提供一种减压干燥装置以及减压干燥方法。在减压干燥装置中,在减压干燥处理之后,通过供气口(一侧供气口)向腔室内供给氮气,所述供气口从基板的中心位置观察时向水平方向一侧(+Y侧)的空间区域内开口。因此,在供气后不久,在供气口所处的+Y侧的空间区域内形成正压的环境。其结果为,在藉由供气而产生于腔室内的气流AF2中,在基板的第1主面侧流动的气流成为从+Y侧向-Y侧的单向气流。由此,“压力集中区域”产生于基板的第1主面侧的可能性下降。即,在压力集中区域内所产生的溶剂成分的液滴附着于基板的第1主面侧的残渣缺陷的风险下降。
  • 减压干燥装置以及方法
  • [发明专利]基板冷却方法以及基板冷却装置-CN200810149010.6有效
  • 柿村崇 - 大日本网屏制造株式会社
  • 2008-09-18 - 2009-04-22 - H01L21/00
  • 本发明提供一种基板冷却方法以及基板冷却装置,通过搬运辊搬运基板的同时更价格低廉并高效地冷却基板。冷却处理部(1C)在通过搬运辊(14)对加热处理之后的基板(S)进行搬运的同时,通过该搬运辊(14)冷却基板(S)。即,在通过搬运辊(14)搬运基板(S)的同时,通过喷嘴(26)向搬运辊(14)的内部喷洒常温的冷却水,该冷却水因所述搬运辊(14)所具有的热量而汽化(蒸发)并向外部排出,从而冷却搬运辊(14),由此冷却基板(S)。
  • 冷却方法以及装置
  • [发明专利]减压干燥装置-CN200710193223.4有效
  • 柿村崇 - 大日本网目版制造株式会社
  • 2007-11-20 - 2008-07-30 - F26B7/00
  • 本发明提供一种迅速地实施减压干燥处理和加热处理的同时,降低作为整体的装置的占有面积且对非加热时的基板的热影响小的减压干燥装置。该减压干燥装置(1)具有对腔室(10)内部进行减压的功能,并具有对腔室(10)内的基板(9)进行加热的加热部(30)。因此,减压干燥装置(1)能够在对基板(9)实施减压干燥处理后,不搬运基板(9)而对该基板(9)进行加热。因此,能够迅速地进行减压干燥处理和加热处理。另外,由于无需为了加热处理而另外设置装置,能够降低作为整体的装置的占有面积。另外,因加热部(30)从上方侧加热基板(9),所以非加热时的余热影响基板(9)的可能性小。
  • 减压干燥装置
  • [发明专利]基板处理装置-CN200710106687.7无效
  • 柿村崇 - 大日本网目版制造株式会社
  • 2007-06-15 - 2008-01-09 - H01L21/00
  • 本发明提供一种可以防止基板下表面的污染和损伤并能够均匀地对基板的面内进行热处理的基板处理装置。基板处理装置(1)以非接触方式将基板(90)保持在基板保持板(12)上,并使基板(90)沿一个方向移动的同时进行加热处理。因此,支承销等部件不会与基板(90)的下表面相抵接,从而防止了基板的损伤或污染。另外,支承销等部件也不会使加热处理局部不均匀。此外,因为搬送基板(90)的同时进行加热处理,所以不管基板(90)的下表面侧的气流如何,都能够均匀地对基板(90)的面内进行热处理。
  • 处理装置
  • [发明专利]减压干燥装置及基板干燥方法-CN200610108181.5无效
  • 柿村崇 - 大日本网目版制造株式会社
  • 2006-07-31 - 2007-03-14 - F26B5/04
  • 本发明提供一种防止在对基板上的处理液进行干燥时产生处理液不匀的减压干燥装置。该减压干燥装置具有2个可以升降的支承板和3个被固定配置的固定板。在干燥处理时,支承板的上表面和固定板的上表面的高度一致,形成一个支承基板的支承面。在干燥处理时,该支承面面接触基板的整个背侧,支承基板。因此,在基板的背侧不形成空间,不产生气流,可以防止处理液不匀。另外,在交接基板时,支承板上升,由支承板的上表面面接触基板的背侧来支承基板。因此,不必形成支承销的贯通孔等,可以简化装置结构,也可以防止以贯通孔为起因的处理液不匀。
  • 减压干燥装置方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN200610073620.3有效
  • 柿村崇;山本广 - 大日本网目版制造株式会社
  • 2006-04-13 - 2006-11-01 - H01L21/687
  • 本发明的目的在于提供一种在处理基板期间使基板适当支撑在支撑台上、同时在将基板装载到支撑台上或者从支撑台举起时也可以适当处理基板的机构。设置与基板(90)的周边部接触的第一支撑销(33)、与基板的中央部接触的第二支撑销(34)。第一支撑销的下端由固定设置在升降板(351)上的滑动接触板(352)支撑,第二支撑销的下端由提高加固构件(354)支撑。以贯通固定设置在升降板上的滑动接触板(353)的方式配置提高加固构件的下部,相对于升降板在规定的范围内升降自由地支撑。以第二支撑销以及提高加固构件的上下方向的尺寸加起来等于从保持面(30)到固定板(350)的上表面的尺寸的方式来设计。
  • 处理装置
  • [发明专利]减压干燥装置-CN200510129603.2无效
  • 柿村崇;北村嘉孝 - 大日本网目版制造株式会社
  • 2005-12-16 - 2006-09-20 - G03F7/38
  • 本发明的目的在于提供一种能够防止光致抗蚀剂等薄膜的成分附着在排气泵中的减压干燥装置。该减压干燥装置具备覆盖基板(W)的周围的腔室(10)、排气泵(50)、第一开闭阀(41)、第二开闭阀(42)、第三开闭阀(43)。通过打开第一开闭阀(41)对腔室内(10)进行排气,对形成在基板(W)的主面上的光致抗蚀剂进行减压干燥后,关闭第一开闭阀(41)而停止前述腔室(10)的排气。接着,通过打开第二开闭阀(42)向排气泵(50)供给惰性气体的同时,打开第三开闭阀(43)而向前述腔室(10)内供给惰性气体。
  • 减压干燥装置

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