专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]谐振器的制备方法以及谐振器-CN202310389487.6有效
  • 蔡耀;周杰;童欣;林炳辉;邹杨;孙成亮;孙博文;王健 - 武汉敏声新技术有限公司
  • 2023-04-13 - 2023-07-21 - H03H3/02
  • 本申请涉及半导体器件技术领域,具体公开了一种谐振器以及谐振器的制备方法。谐振器,包括衬底以及设置在衬底上的谐振结构,谐振结构包括依次设置在衬底上的下电极、压电层以及上电极;谐振结构与衬底之间设有底部声反射结构,底部声反射结构、下电极、压电层以及上电极的重叠区域形成有源区域;压电层在有源区域的边缘设置有横向声反射结构,横向声反射结构至少部分与上电极和/或下电极的外边缘重叠。本申请提供的谐振器通过横向声反射结构的设置能够增强谐振器对横向声波的反射,从而有效提高谐振器的品质因子。
  • 谐振器制备方法以及
  • [发明专利]一种薄膜体声波谐振器的制备方法-CN202211048802.0有效
  • 王雅馨;林炳辉;高超;邹杨;蔡耀;刘炎;孙博文;孙成亮 - 武汉敏声新技术有限公司
  • 2022-08-30 - 2023-07-14 - H03H3/02
  • 本申请公开了一种薄膜体声波谐振器的制备方法,涉及微电子技术领域。该所述方法包括:在衬底上刻蚀凹槽,在所述凹槽内填充牺牲层;在填充有所述牺牲层的所述衬底上沉积底电极层,在所述底电极层上均布刻蚀多个槽孔以形成底电极;在所述底电极上沉积第一压电层并平坦化;在平坦化的所述第一压电层上沉积第二压电层,其中,所述第一压电层和所述第二压电层所采用的压电材料相同;在所述第二压电层上沉积顶电极层,并对所述顶电极层图案化处理以形成顶电极;释放所述牺牲层,以形成所述衬底与所述底电极之间的空腔结构。该方法能够降低生成压电薄膜的应力,并提升压电薄膜的质量。
  • 一种薄膜声波谐振器制备方法
  • [发明专利]多工器-CN202310289669.6有效
  • 林炳辉;蔡耀;邹杨;张晋衔;高超;王雅馨;孙博文;孙成亮 - 武汉敏声新技术有限公司
  • 2023-03-23 - 2023-07-11 - H03H9/70
  • 本发明提供了一种多工器。该多工器包括:衬底,衬底具有第一表面;多频串联谐振器,多频串联谐振器设置于第一表面上,多频串联谐振器具有第一层叠结构,第一层叠结构包括至少两个第一工作区域,每个第一工作区域包括沿着第一方向顺序层叠设置的第一下电极、第一压电层和第一上电极,第一方向为远离衬底的方向,相邻第一工作区域的工作频率不同;多频并联谐振器,多频并联谐振器设置于第一表面上,且与多频串联谐振器相邻,多频并联谐振器具有第二层叠结构,第二层叠结构包括至少两个第二工作区域,每个第二工作区域包括沿着第一方向顺序层叠设置的第二下电极、第二压电层、第二上电极和质量负载层,相邻第二工作区域的工作频率不同。
  • 多工器
  • [发明专利]谐振器的制作方法以及谐振器-CN202310297640.2有效
  • 林炳辉;蔡耀;萧莉燕;丁志鹏;高超;王雅馨;邹杨;詹道栋;孙博文;孙成亮 - 武汉敏声新技术有限公司
  • 2023-03-24 - 2023-06-13 - H03H3/02
  • 本申请提供了一种谐振器的制作方法以及谐振器,该方法包括:首先,提供层叠的第一衬底以及预备压电层;然后,对预备压电层进行应力检测,得到预备压电层的第一应力值,根据预备压电层的第一应力值的分布情况,对预备压电层进行多次分割,形成多个压电层;之后,在压电层的远离第一衬底的表面上形成多个间隔设置的第一金属层,在各第一金属层的远离压电层的表面上形成层叠的牺牲层以及第一键合层;之后,提供层叠的第二衬底以及第二键合层,并且将第一键合层与第二键合层进行键合;最后,去除第一衬底,在压电层的远离第一金属层的表面上形成多个间隔设置的第二金属层,形成刻蚀孔,并通过刻蚀孔去除牺牲层,以得到空腔。保证了谐振器的性能较好。
  • 谐振器制作方法以及

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