专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种银钨废料回收再利用的方法-CN201610663527.1有效
  • 林旭彤;宋振阳;费家祥;孔欣;柏小平;林万焕 - 福达合金材料股份有限公司
  • 2016-08-13 - 2018-04-17 - C25C1/20
  • 本发明涉及一种银钨废料回收再利用的方法,主要是采用先电解后酸溶的方式回收银与钨,并将银与钨重新用于银钨产品投料。与传统的方式相比有环境污染小、工艺成本低、回收率高、材料再利用率高的优点。本发明所述方法包括以下几个工序(1)液相烧结(2)电解回收(3)将电解阳极泥烘干得到含银量低的钨骨架,用破碎机破碎并过40目筛;(4)将破碎后含银的钨粉用35%‑50%硝酸溶解并过滤得到虑液及滤渣,虑液中硝酸银用氨水调节PH值8‑10,再用水合肼还原成银粉;(5)将步骤(4)中的滤渣清洗、烘干,在还原性气氛中高温还原,得到钨粉。(6)将步骤(2)、(4)所得银粉与步骤(5)所得钨粉根据材料所需按比例重新混粉投料用于银钨材料的制备。
  • 一种废料回收再利用方法
  • [实用新型]散热封装结构及动力工具-CN201621025705.X有效
  • 闵军辉;毋宏兵;吴海全;周中亚;林万焕 - 苏州宝时得电动工具有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-05-03 - H05K7/20
  • 本实用新型涉及一种散热封装结构及动力工具,散热封装结构用于封装电子控制元件,所述散热封装结构包括其内设置有容置腔体的封装盒体及散热器,所述封装盒体的一侧还开设有与所述容置腔体贯通的开口,所述散热器置于所述容置腔体,且一侧从所述开口露出,所述电子控制元件设置于所述容置腔体,并与所述散热器相连。上述散热封装结构,电子控制元件的产生的工作热量可传导至散热器,并从散热器通过封装盒体的开口散发,从而可使电子控制元件快速冷却,延长电子控制元件的使用寿命,提高电子控制元件的工作稳定性。
  • 散热封装结构动力工具
  • [发明专利]一种新型电触头材料-CN201610742666.3在审
  • 费家祥;宋振阳;林旭彤;孔欣;柏小平;林万焕 - 福达合金材料股份有限公司
  • 2016-08-29 - 2016-12-14 - C22C5/06
  • 本发明涉及电工技术材料领域,具体涉及一种新型电触头材料,其组分和百分含量如下:银:74‑94%;二硼化锆:2‑24%;石墨:0.5‑4%。本发明提出的新型电触头材料,利用二硼化锆抗氧化能力强、硬度高、耐磨损及导电导热性能好等优点,代替常规电触头材料中的碳化钨或镍,既起到抗电弧侵蚀作用,又提高了触头的抗氧化能力;利用石墨高熔点、氧化后形成还原性气体且在工作面无残留的特点,在触头中起到抗熔焊作用。两者含量合理搭配,既能保证触头的抗电弧侵蚀能力,又能保证触头具有足够的抗熔焊能力,从而达到提高触头寿命、降低触头间接触电阻、降低温升的效果。
  • 一种新型电触头材料

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