“杨昌麟”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果41个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种电触头材料电接触性能模拟试验装置和试验方法-CN201610752322.0有效
发明人：王珩;翁桅;柏小平;颜小芳;李杰;张秀芳;杨昌麟;周龙;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2016-08-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电触头材料电接触性能模拟试验装置和试验方法，包括有基座、弹性簧片、拉压力传感器，基座上设置有高度可调的伸缩杆，所述的伸缩杆的外端固定连接于弹性簧片的一端，所述的弹性簧片的另一端固定设置有待测的静触头，所述的拉压力传感器设置于弹性簧片相对于静触头所在一端的边侧，所述的拉压力传感器的传感受力点上固定设置有待测的动触头，该动触头与静触头相互正对且间隔设置，还包括有电磁驱动机构和电磁驱动机构移动驱动机构。本发明电触头材料电接触性能模拟试验装置，该装置能够模拟出电触头材料实际测试的场景，从而对电触头的材料的电性能测试提供支持。
一种电触头材料接触性能模拟试验装置试验方法

[发明专利]一种高抗熔焊性能的银基电接触材料及其制备方法和应用-CN202210006579.7在审
发明人：张秀芳;杨昌麟;颜小芳;柏小平;万岱;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高抗熔焊性能的银基电接触材料及其制备方法和应用，所述的银基电接触材料为线材，由内外两层不同体系的银基触头组成：其中内层为抗烧损性能的银金属氧化物材料，外层为具有磁吹特性的银基材料。首先分别制备两种不同体系的银基触头粉体，制备成两个不同直径的圆锭，锭子经过烧结、复压后，在具有脱皮挤压杆和常规挤压杆的双挤压杆反挤压机上进行挤压。最终形成双层丝材，拉拔加工至所需的规格，冷镦成型制打铆钉型复合电触头。本发明所述的电接触材料可以加速将电弧移动至触头边缘，从而实现电弧快速熄灭，减少触头烧损，有效提升触头的抗烧损性能。
一种熔焊性能银基电接触材料及其制备方法应用

[发明专利]一种银基电触头线材制备方法-CN202211558931.4在审
发明人：张秀芳;柏小平;杨昌麟;颜小芳;潘杰;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01R43/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种银基电触头线材制备方法，其特征在于：该方法通过热挤压方式成型，其包括以下步骤：(1)将银基触头圆锭进行烧结、复压后，装入加热炉进行挤压前预热；(2)在挤压筒内部采用火焰喷涂纯银涂层圈套；(3)将加热好的银基触头圆锭放入含纯银涂层圈套的挤压筒内部，挤压成线材，获得挤压丝；(4)对挤压丝进行电解去除线材表面银层，得到内外层组织一致的银基触头线材。本发明的优点是：该方法使得制备的银基电触头线材具有连续均匀形变能力。
一种银基电触头线材制备方法

[发明专利]一种提高片状银氧化锡电触头材料结合强度的制备方法-CN202211558354.9在审
发明人：张秀芳;柏小平;杨昌麟;缪仁梁;颜小芳;张宇航;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B22F3/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高片状银氧化锡电触头材料结合强度的制备方法，包括以下步骤：(1)将AgSnO2触头粉锭进行烧结、复压后，装入加热炉进行挤压前预热；(2)在挤压筒内部采用火焰喷涂纯银涂层圈套；(3)将步骤(1)预热好的AgSnO2电触头粉锭放入含纯银涂层圈套的挤压筒内部，挤压成板材；(4)对步骤(3)制备的板进行热轧、冷轧、冲制，得到的片状银氧化锡电触头材料。本发明的优点是采用该工艺制备的片状AgSnO2电触头，结合界面组织均匀无孔隙，结合强度稳定。
一种提高片状氧化锡电触头材料结合强度制备方法

[发明专利]一种高氧化物含量银氧化锡片状触点材料的制备方法-CN202211287793.0在审
发明人： 杨昌麟;张秀芳;颜小芳;周克武;王美琪;张宇航;潘杰;柏小平;陈松扬 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C23C4/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种高氧化物含量银氧化锡片状触点材料的制备方法，其技术方案采用采用金属喷镀工艺对浇铸、车削好的锭子进行喷镀，使得锭子表面形成一定厚度的低硬度纯银层，该方法获得的纯银镀层厚度灵活可调，可柔性地适应于不同焊接层厚度要求的片状触点，尤其适用于制作薄纯银焊接层厚度要求的片状触点；其优点是极大提升成品片状触点的表面质量，并可显著提升挤压板材在后续热轧、冷轧成带材过程中的塑性加工能力，极大减少热轧、冷轧过程侧边开裂、断裂异常现象，提升材料的成品率，尤其在制备高氧化物含量银氧化锡片状触点领域优势更为明显。
一种氧化物含量氧化片状触点材料制备方法

[发明专利]铆钉型触头用银氧化锡丝材的制备方法-CN202211287777.1在审
发明人： 杨昌麟;张秀芳;颜小芳;王美琪;张宇航;潘杰;柏小平;陈松扬 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2022-10-20 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种铆钉型触头用银氧化锡丝材的制备方法，其技术方案是采用双向热压工艺，极大地提升锭子的致密性，使得成品丝材达近全致密，改善丝材的塑性加工变形能力，避免因材料致密性差而引起后续制打铆钉产生的开裂异常；通过在锭子表面喷镀形成的低硬度纯银镀层，在热挤压、热拉拔及退火过程中直接避免高硬度银氧化锡层与挤压内衬、挤压模具、挤压嘴、拉拔模具及退火工装进行接触，从而极大地提升最终成品丝材的表面质量，从而改善最终铆钉制打开裂异常；通过热喷镀工艺，使得挤压丝材形成多层结构复合材料，即表面低硬度、易加工纯银层包覆层‑内部高硬度、脆性AgSnO2结构，可显著提升挤压丝材在后续热拉拔出现的断裂异常现象，提升材料的成品率。
铆钉型触头用银氧化锡丝材制备方法

[发明专利]一种银镍混合粉体及其制备方法-CN202211275234.8在审
发明人：周克武;代林涛;缪仁梁;杨昌麟;王宝锋;林应涛 -专利权人：温州伟达贵金属粉体材料有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B22F1/145 文献下载
摘要：本发明公开了一种银镍混合粉体及其制备方法，该方法先将镍粉初步处理和钝化后，利用葡萄糖、氢氧化钠、铵根离子和银离子产生的还原反应使得银镍混合粉体更加均匀。本发明优点是混合粉体反应过程中成分稳定适合批量化生产，同时改善了银镍材料金相中团聚的缺陷。
一种混合及其制备方法

[发明专利]一种氧化物颗粒弥散分布的银氧化铁电接触材料及其制备方法-CN202011059050.9有效
发明人： 杨昌麟;张秀芳;颜小芳;周克武;林应涛;曹庆;柏小平;张明江;陈松扬 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B22F3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种氧化物颗粒弥散分布的银氧化铁电接触材料及其制备方法，包括以下步骤：(1)将银与改性添加物金属熔炼、水雾化成合金粉末；(2)将所述的合金粉末烘干、过200目筛，制备‑200目合金粉末；(3)将‑200目雾化合金粉与铁粉进行混合；(4)将步骤(3)混合后粉体进行粉末轧制成带材；(5)将带材进行退火，随后进一步冷轧；(6)将轧制后的带材进行内氧化，随后将内氧化后的带材进行冲断、压锭、烧结、复压、进一步热挤压成板材或线材。采用本发明方法制备的银氧化铁电接触材料，氧化物颗粒尺寸细小、组织均匀，且材料成材率较常规多次挤压工艺显著提高，适合大批量生产。
一种氧化物颗粒弥散分布氧化铁接触材料及其制备方法

[发明专利]一种超细氧化物颗粒银氧化铁电接触材料及其制备方法-CN202011059044.3有效
发明人： 杨昌麟;张秀芳;颜小芳;周克武;林应涛;曹庆;柏小平;张明江;陈松扬 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B22F9/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种超细氧化物颗粒银氧化铁电接触材料及其制备方法，其制备方法包括以下步骤：(1)制备复合金属盐前驱体粉末，将金属盐溶液进行混合均匀，然后将经pH调整的金属盐溶液在喷雾干燥设备上制备复合金属盐前驱体粉末；(2)将步骤(1)所制备的复合金属盐前驱体粉末经阶梯升温煅烧分解，制备银氧化物复合粉体，该银氧化物复合粉体含有超细氧化物颗粒；(3)将步骤(2)制备的银氧化物复合粉体经冷等静压成形、烧结、复压、热挤压成超细氧化物颗粒银氧化铁电接触材料的板材或线材。该方案能够实现氧化物颗粒的均匀分散且粒径超细，并且保证材料的制备过程中又不引入低熔点金属杂质。
一种氧化物颗粒氧化铁接触材料及其制备方法

[发明专利]一种组织均匀银镁镍合金电接触材料及其制备方法-CN202111337093.3有效
发明人： 杨昌麟;夏宗斌;林万焕;颜小芳;周克武;王美琪;柏小平;张明江;陈松扬 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01H1/023 文献下载
摘要：本发明公开一种组织均匀银镁镍合金电接触材料的制备方法，包含以下步骤：1)将银粉、银镁合金粉、镍镁合金粉进行混合；2)冷等静压成型；3)将等静压成型锭子进行特殊工艺真空烧结；4)真空自耗电弧熔炼；以及5)成型、内氧化，制备银镁镍合金材料。本发明方法制备的银镁镍合金电接触材料具有低熔点组元成分可靠、高熔点组元细小弥散分布且有效减少材料的含气量以避免成品起泡的效果，能够全面提升成品合金材料的综合性能。
一种组织均匀镍合金接触材料及其制备方法

[发明专利]一种铜石墨废料回收再利用的方法-CN202011203287.X有效
发明人：周克武;张秀芳;代林涛;金扬灯;黄钟;杨昌麟;宋振阳;林应涛;王达武 -专利权人：温州伟达贵金属粉体材料有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜石墨废料回收再利用的方法，其特征在于包括以下步骤：S1、破碎：将铜石墨废料投入真空连铸炉的耐高温容器中加热熔炼，并伴随搅拌，使铜石墨废料破碎成熔融状态的铜液和铜石墨粉I；S2、分离：熔融状态的铜液下沉并通过连铸炉下引铸成铜材I，耐高温容器内的铜石墨粉I通过向真空熔炼炉内充入氮气冷却，冷却至室温，取出铜石墨粉I；S3、筛铜石墨粉：将步骤S2分离和冷却后的铜石墨粉I在气流磨中过筛，得到铜石墨粉II；S4、铜角料回收：步骤S3完成后，将气流磨设备中无法过筛的铜角料取出设备，投入真空熔炼炉中熔铸成铜材II。本发明方法避免脱碳工艺，减少二氧化碳气体排放，回收铜和石墨粉，材料回收利用率高。
一种石墨废料回收再利用方法

[发明专利]一种银石墨废料回收和再利用的方法-CN202011204322.X有效
发明人：周克武;张秀芳;代林涛;金扬灯;黄钟;杨昌麟;宋振阳;林应涛;王达武 -专利权人：温州伟达贵金属粉体材料有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种银石墨废料回收和再利用的方法，该方法包括以下步骤：将银石墨废料通过熔炼破碎、分离、浇铸和过筛等步骤制取银石墨粉、银粉和银锭，分别投入各类产品使用。本发明优点是银石墨废料回收避免了脱碳工艺，减少二氧化碳气体排放，利于环境保护，同时回收再利用了石墨粉和银，降低回收和生产成本。
一种石墨废料回收再利用方法

[发明专利]基于纳米银线改性和3D梯度打印制备银金属氧化物电接触材料的方法及其产品-CN202010792088.0有效
发明人：李杰;颜小芳;柏小平;张明江;陈杨方;杨昌麟;张秀芳;刘映飞;马四平;陈松扬 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2020-08-08 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： B22F1/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于纳米银线改性和3D梯度打印制备银金属氧化物电接触材料的方法及其产品，其技术方案包括有以下步骤：(1)将纳米银线、银粉、金属氧化物多元复合粉与粘结剂为原料在3D打印设备进行梯度打印，形成银金属氧化物电接触材料的坯体；(2)将步骤(1)得到的坯体进行烧结处理，烧结处理后进行复压；(3)将步骤(2)处理后的坯体进行后处理，后处理包括清洗、干燥工序。本发明的优点是通过纳米银线和银粉的合理配合提高了触点材料的导电性能，同时，将多元金属氧化物粉体均匀分布在银基体中，提高触点材料的抗熔焊性能。
基于纳米改性梯度打印制备金属氧化物接触材料方法及其产品

[发明专利]一种银氧化锡角料电解除杂和再利用的方法-CN202011079502.X有效
发明人：张秀芳;周克武;杨昌麟 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种银氧化锡角料电解除杂和再利用的方法，包括：(1)将AgSnO2角料在低于银熔点的温度下，于氢气气氛中进行还原，将AgSnO2角料的表层的氧化锡和氧化铁还原为锡和铁，得到第一料；(2)将所述第一料作为阳极进行电解，电解处理后的第一料取出并清洗，记为第二料，该第二料中原附着的氧化铁已经去除；(3)将第二料与阴极析出的银粉取出，在氢气气氛中进行高温还原得到去除杂质的AgSn合金，将AgSn合金用于内氧化法、雾化粉或混粉法制备银氧化锡电接触材料的合金投料再利用。将AgSnO2电接触材料生产过程中产生的边角料里的贵金属进行选择性回收及再利用，工艺简单易行，过程银不发生损耗，材料周转快，且基本无工业三废污染，经济效益显著。
一种氧化锡角料电解除再利用方法

[发明专利]一种银镍电接触材料及其制备方法-CN202111337030.8有效
发明人： 杨昌麟;魏庆红;周元双;张秀芳;颜小芳;周克武;王美琪;柏小平;张明江;陈松扬 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2021-11-12 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种银镍电接触材料及其制备方法，包含以下步骤：将银粉、镍粉、添加物进行混合；将混合好的粉体冷等静压成型成圆柱形的锭子；将等静压成型锭子进行特殊工艺真空烧结；将烧结好的锭子作为自耗电极装入真空自耗电弧熔炼炉内进行真空自耗电弧熔炼以及将真空自耗电弧熔炼锭子热挤压成带材或丝材。本发明制备的电触头材料具有高致密度和高导电性、高抗熔焊性，可满足微电子行业和电子信息行业对高性能电触头铜合金的要求，可用于电阻焊电极、电气开关触桥、焊炬喷嘴、高压开关电器触头等领域，在机械工业、电力、国防工业和电子信息产业具有广泛的应用前景。
一种银镍电接触材料及其制备方法

1
2
3
下一页»
尾页
共 41 条