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[发明专利]一种带增强基体性能添加物的银氧化物触点材料及制备方法及其产品-CN201310700969.5有效
发明人：刘立强;颜小芳;鲁香粉;翁桅;柏小平;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种带增强基体性能添加物的银氧化物触点材料制备方法及其产品，它以带增强性能的添加物合金、氧化物粉、其他添加物粉以及银锭为原料，经过水雾化制粉、混粉、压锭、烧结、挤压，最后进行拉拔或轧制，制备成触点材料成品。该发明具有良好的电性能和机械性能银基体，氧化物颗粒和其他添加物材料均匀分散在银基体中，保证了触点材料电性能均匀稳定，加工性能良好等特点。该发明工艺制备的材料相对传统的银氧化物触点材料有更高的抗烧损、抗电转移、抗熔焊性能,能够满足低压电器体积小型化、性能优越化的要求；该发明工艺简单，适合批量生产。制备的银氧化物产品可广泛用于继电器、接触器以及断路器中。
一种增强基体性能添加物氧化物触点材料制备方法及其产品

[发明专利]一种组织均匀的银氧化锡电接触材料的制备方法-CN201310698853.2有效
发明人：李杰;颜小芳;柏小平;翁桅;杨坤;刘立强;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： H01H49/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种组织均匀的银氧化锡电接触材料的制备方法。步骤包括熔炼、表面处理、挤压、拉拔、冲断、压锭、内氧化、复压、表面处理、挤压、拉拔，所述添加物为Cu、Ga、Ce、Zr、Co其中任2种或2种以上，以重量百分比计，Ag86-92%，Sn5-8%，In2-3%，Cu0-2%，Ga0-1%、Ce0-0.2%、Zr0-0.3%、Co0-0.5%(以重量百分比计)。该工艺的关键为丝材冲断后的压锭、内氧化、复压、表面处理，该方法制备的丝材金相组织均匀，未出现氧化物聚集、银聚集现象。同时，丝材的硬度低、延伸率高，制打成铆钉后进行电性能试验，抗材料转移性能好，该方法制备的银氧化锡电触头材料适合应用在各种不同的车载继电器上。
一种组织均匀氧化接触材料制备方法

[发明专利]一种带增强基体性能添加物的银镍触点材料的制备方法及其产品-CN201310699874.6有效
发明人：刘立强;颜小芳;鲁香粉;翁桅;柏小平;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种带增强基体性能添加物的银镍触点材料的制备方法及其产品，它以带增强性能的添加物、镍粉、银锭以及其他添加物为原料，经过水雾化制粉、混粉、压锭、烧结、挤压，最后进行拉拔或轧制，制备成触点材料成品。该发明银基体具有良好的电性能和机械性能，镍颗粒和其他添加物材料均匀分散在银基体中，保证了触点材料电性能均匀稳定，加工性能良好等特点。该发明工艺制备的材料相对传统的银镍触点材料有更高的抗烧损、抗电转移、抗熔焊性能,能够满足低压电器体积小型化、性能优越化的要求，使银镍触点材料适应的电流提高到25A以上，甚至更高；该工艺简单，适合批量生产。制备的银镍产品可广泛用于继电器、接触器以及断路器中。
一种增强基体性能添加物触点材料制备方法及其产品

[实用新型]一种侧焊/感应钎焊触头组件用缓压式压头-CN201320634590.4有效
发明人：母仕华;何斌;刘轶;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2013-10-15 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种侧焊/感应钎焊触头组件用缓压式压头。主要解决了现有的焊接触头组件用压头在使用过程中压力是恒定的问题。其特征在于：所述的压力杆上套设有压力杆导向固定座；所述的压力杆上还套设有弹簧，所述的弹簧上部设有弹簧挡板，所述的弹簧挡板上设有使弹簧挡板固定在压力杆上的锁紧螺丝；所述的弹簧、弹簧挡板以及锁紧螺丝都位于压力杆导向固定座内。在侧焊和感应焊接过程中，通过弹簧与气缸的配合，弹簧对气缸压力起到阻尼的作用，达到压头随着钎料的熔化逐渐下压，逐渐施加触头压力，有利于钎料的铺张均匀及排除钎焊过程中产生的气泡等问题，提高了触头组件钎焊的焊接面积和焊接质量。
一种感应钎焊组件用缓压式压头

[发明专利]银金属氧化物钨复合电触头材料的制备方法及其产品-CN201310601397.5有效
发明人：万岱;翁桅;刘占中;杨辉;汪涛洪;柏小平;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种银金属氧化物碳化钨复合电触头材料的制备方法及其产品，其技术方案包括有触头基体和焊接银层，该触头基体包括以下组分：金属氧化物1-25%，碳化钨 0.05~12%，添加物≤5%，余量为银。本发明具有的优点和积极效果：1、在AgMeO触头材料中添加WC，可以明显提高触头的抗熔焊性，提高接触器的可靠性；2、选择适当成分的AgMeOWC触头材料，可以在小型断路器和保护开关中替代AgMeO触头材料，提高触头的抗电弧烧损能力和抗熔焊性能，同时降低触头银含量，起到一定的节银效果等等。
金属氧化物复合电触头材料制备方法及其产品

[发明专利]银金属氧化物石墨复合电触头材料的制备方法及其产品-CN201310601500.6有效
发明人：万岱;翁桅;夏承东;杨昌麟;刘洋;柏小平;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种银金属氧化物石墨复合电触头材料的制备方法及其产品，其技术方案主要是包括以下组分，包括有触头基体和焊接银层，该触头基体包括以下组分：金属氧化物1-25%，石墨0.05-5%，添加物≤5%，余量为银。本发明具有的优点和积极效果包括有（1）在AgMeO触头材料中添加C，可以明显提高触头的抗熔焊性，提高直流接触器的可靠性；（2）选择适当成分的AgMeOC触头材料，可以在小型断路器和保护开关中替代AgC触头材料，提高触头的抗电弧烧损能力，提高电寿命，同时降低触头银含量，起到明显的节银效果等等。
金属氧化物石墨复合电触头材料制备方法及其产品

[发明专利]银金属氧化物碳化钨复合电触头材料的制备方法及其产品-CN201310601506.3有效
发明人：万岱;翁桅;柏小平;鲁香粉;颜小芳;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种银金属氧化物碳化钨复合电触头材料的制备方法及其产品，其技术方案包括有触头基体和焊接银层，该触头基体包括以下组分：金属氧化物1-25%，碳化钨 0.05~12%，添加物≤5%，余量为银。本发明具有的优点和积极效果：1、在AgMeO触头材料中添加WC，可以明显提高触头的抗熔焊性，提高接触器的可靠性；2、选择适当成分的AgMeOWC触头材料，可以在小型断路器和保护开关中替代AgMeO触头材料，提高触头的抗电弧烧损能力和抗熔焊性能，同时降低触头银含量，起到一定的节银效果等等。
金属氧化物碳化复合电触头材料制备方法及其产品

[发明专利]一种具有自吹弧特性的软磁电触头材料的制备方法及其产品-CN201310533645.7无效
发明人：宋振阳;张秀芳;翁桅;柏小平;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：本发明公开了具有自吹弧特性的软磁电触头材料的制备方法及其产品。该种触头材料自身是一种复合材料，能够在触头分断时利用短路电流自身产生电磁力，来增强断路器灭弧系统的熄弧能力，达到加速电弧移动，减小触头烧损，提高短路开断容量的目的。这种触头材料的一个重要特征是，其可以被制作成各种规格、各种形状，方便应用于各型带有灭弧机构的交流断路器中。该触头材料制作方法简单，可通过模压法将软磁性粉体与现有触头材料原料粉体混合压制而成、可通过模压法将软磁性粉体与现有触头材料原料两层粉体复合压制而成、可通过热轧法将软磁性带材与现有触头材料带材复合而成，还可将软磁性粉体与现有触头材料原料粉体混合挤压再热轧复银而成。
一种具有自吹特性磁电材料制备方法及其产品

[发明专利]电触头材料的静熔焊力测试装置及其测试方法-CN201310212917.3有效
发明人：翁桅;李素华;王珩;李国伟;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2013-05-30 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种电触头材料的静熔焊力测试装置及其测试方法，用于对所有电器开关中使用的电触头材料进行静熔焊力测量。本装置由固定系统、施力系统和测试系统组成，其中固定系统主要包括固定轴、固定螺母、固定板、平衡轴和固定座，施力系统主要包括伺服电机、支撑轴、螺杆螺母和杠杆，测试系统主要包括夹具、压力传感器、数据采集器。通过施力系统对动静触点施加固定规定的压力闭合后加载规定的电流-时间，再由施力系统施加一定拉力将动静触点分离，最终由测试系统完成电触头材料静熔焊力的测量。
电触头材料熔焊测试装置及其方法

[发明专利]一种银氧化锡材料的制备方法-CN201210439786.8有效
发明人：柏小平;万岱;颜小芳;翁桅;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2012-11-07 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种银氧化锡材料的制备方法，包括以下步骤：（1）准备原料；所述原料为基料，或者为基料与添加物的混合物；（2）将所述原料进行中频熔炼，水雾化的同时进行氧化处理，得到合金粉；（3）将所述合金粉烘干筛分，经等静压后形成等静压锭坯；（4）将所述等静压锭坯在氢气加热炉中烧结，对烧结锭坯进行热挤压，挤压出银氧化锡材料的板材或线材。本发明所述的银氧化锡材料的制备方法中的氧化在雾化工序同时完成，粉体氧化充分，组织均匀，提高了材料的加工性能；使得材料体系的氧化物含量可以提高到20%，满足了大电流电器的使用要求；该材料制备的方法，整个过程环保无污染，工艺流程容易控制，生产周期短，可实现稳定大批量生产。
一种氧化材料制备方法

[发明专利]一种银氧化镍氧化铁的电接触材料及制备方法-CN201210443043.8有效
发明人：柏小平;万岱;颜小芳;翁桅;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2012-11-07 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01H1/023 文献下载
摘要：本发明提供了一种银氧化镍氧化铁的电接触材料及制备方法，包括重量百分比为1-8%的铁，重量百分比为0.5-10%的镍，余量为银。本发明还提供了一种银氧化镍氧化铁的电接触材料的制备方法，包括（1）准备原料；（2）将银、铁和镍一起进行中频熔炼，之后依次进行水雾化、粉体烘干筛分和粉体氧化，经等静压后形成等静压锭坯；（3）将所述等静压锭坯在加热炉中烧结，对烧结锭坯进行热挤压，挤压出板材或线材，得到银氧化镍氧化铁的电接触材料。本发明所述的银氧化镍氧化铁的电接触材料是一种新型的电接触材料体系，能够满足设备断路器、感性开关等有特殊要求的电器用电接触材料。本发明所述的制备方法中通过水雾化工艺解决了粉体团聚、氧化不彻底、分布不均匀的技术难题。
一种氧化氧化铁接触材料制备方法

[发明专利]一种高性能低压断路器用节银银碳化钨石墨电触头材料-CN201210440276.2有效
发明人：张秀芳;翁桅;鲁香粉;柏小平;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2012-11-07 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： C22C32/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能低压断路器用节银银碳化钨石墨电触头材料，包括以下组分，以质量百分比计：碳化钨9-16wt%，碳化钒2-9wt%，石墨1-4wt%，添加元素为以下元素中的一种或几种：0-0.4wt%Ni-P，0.1-0.9wt%Si，0.3-1wt%Co，0.1-0.3wt%Ni，其中Ni-P中Ni含量为76-85wt%，余为银。本申请的电触头具有较好的抗电弧烧损能力，表现为较高的电寿命，同时制造成本低，做到了成分和性能优化配合。
一种性能低压断路器用节银银碳化石墨电触头材料

[发明专利]一种银复铜镶嵌贯穿式复合带材的制备方法-CN201210440977.6有效
发明人：刘占中;刘立强;万岱;翁桅;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2012-11-07 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： B21B1/26 文献下载
摘要：本申请公开了一种银复铜镶嵌贯穿式复合材料的制备方法，将银、铜锭按设计形状挤压成异型带材，先分别对异型银带和购置的异型铜带进行表面清洗，去除其表面的油污、杂质和氧化物，再将银带和铜带相互镶嵌成一体，将两头进行加固焊接，制成预复合材料。将预复合坯料在完全气氛保护的状态下进行连续大轧下量热轧复合成一条银复铜复合材料，再由收料机牵引收料，然后扩散退火，轧制和裁剪等获得成品。本申请具有结合强度高，制造设备要求低，加工容易，带材长度长，便于自动化加工，可大批量制造，从而大大降低成本等优点。
一种银复铜镶嵌贯穿复合制备方法

[实用新型]一种微型线材的连续生产装置-CN201220424509.5有效
发明人：张小坤;刘立强;翁桅;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2012-08-24 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： B21C1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了微型线材的连续生产装置，包括有分条卷线放线架、绕线机、以及设置于放线架和绕线机之间用于线材行走的多个导轮，所述的放线架、绕线机之间依次分布有分条拉拔模具、清洗槽和干燥箱，所述的分条拉拔模具带有多个并排布置的拉拔孔。本实用新型的优点是适用于微型线材加工，且能提高生产效率，降低加工成本。
一种微型线材连续生产装置

[发明专利]侧复式银铜复合带材的制备方法-CN201210314140.7有效
发明人：万岱;颜小芳;汪涛洪;翁桅;柏小平;林万焕 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2012-08-30 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： B21B1/38 文献下载
摘要：本申请公开了一种侧复式银铜复合带材的制备方法，其技术方案是在长方形铜板上，铜板尺寸：长度L=100~2000mm，宽度B=60~200mm，厚度H=10~30mm，在铜板的长度方向加工出特定尺寸的一条或数条凹槽，凹槽尺寸：长度L1=L-20mm，宽度B1=5~70mm，深度H1=H×90%，将银锭挤压成型材后切断为银型材，银型材长×宽×高=L1×（B1-0.50）×（H1+1.50）；然后表面处理，再采用大变形量冷轧、扩散退火和二次冷轧结合的工艺制备侧复式银铜复合带材。本发明具有对设备要求低，可适用批量生产，且银铜复合强度好，满足熔断器使用的性能要求等优点。
复式复合制备方法