“杨之诚”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果59个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种毫米波天线面板以及毫米波天线面板加工方法-CN202210142582.1在审
发明人：薛阳;杨阳;韩国荣;杨之诚;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本申请公开了一种毫米波天线面板以及毫米波天线面板加工方法，该毫米波天线面板包括多个呈阵列排布的子天线面板，子天线面板的板边区域设置有至少一个子孔，相邻子天线面板的板边区域的至少两个子孔进行拼接以形成一个完整的固定孔；支撑件，支撑件设置于子天线面板的一侧表面，且覆盖子天线面板的板边区域，支撑件对应固定孔的位置设置有通孔；固定件，固定件配合固定孔以及通孔固定子天线面板。本身申请能够在不牺牲天线阵元的情况下，在较小的板边区域增加设定数量的固定孔，避免子天线面板之间出现翘曲，从而提高了毫米波天线面板的结构性能，且由于子天线面板中天线阵元的数量未减少，还能保证毫米波天线面板的电气性能。
一种毫米波天线面板以及加工方法

[发明专利]一种印制线路板及其制作方法-CN202010137094.2有效
发明人：廖志强;林淡填;刘海龙;崔荣;杨之诚;张利华 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，包括：获取待加工板件，待加工板件上设置有至少一个金属化通孔；通过控深涂覆的方式在至少一个金属化通孔的预定位置进行覆膜；将覆膜后的待加工板件进行蚀刻；对蚀刻后的待加工板件进行退膜，获得印制线路板。通过上述方式，本发明提供的印制线路板的制作方法先通过控深涂覆的方式进行覆膜，再通过蚀刻的方式将残桩进行去除，使得去残桩过程中能够精确地控制残桩范围，且在完整去除残桩的前提下，避免了印制线路板其他位置在去残桩过程中被损伤的情况发生，提高了印制线路板成品的合格率。
一种印制线路板及其制作方法

[发明专利]印刷电路板及孔圆柱度测试方法-CN202010280858.3有效
发明人： 杨之诚;林淡填;刘海龙;廖志强;吴杰 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： G01B7/28 文献下载
摘要：本申请属于孔圆柱度检测技术领域，公开了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多层层叠设置的子印刷电路板层，所述印刷电路板上定义有穿设多层所述子印刷电路板层的目标孔，在每一所述子印刷电路板层，围绕所述目标孔设置有至少一周测试导线；所述印刷电路板还设置有测试通孔，所述测试导线由所述测试通孔导出。印刷电路板，通过在目标孔周围设置测试导线，可以根据测试导线是否被切断，从而可以判断目标孔是否发生偏移，可以用于较完整的测试出孔圆柱度。
印刷电路板圆柱测试方法

[发明专利]一种印制线路板及其制作方法-CN202010531979.0有效
发明人： 杨之诚;李丹;冷科;刘金峰 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，其中，印制线路板的制作方法包括：先获取到第一板件，第一板件上形成有第一铜层；对第一铜层的第一预设位置进行第一干膜覆盖，并对第一铜层进行第一次微蚀以形成第二铜层；再对第二铜层的第二预设位置进行第二干膜覆盖，并对第二铜层进行第二次微蚀以形成第三铜层，其中，第一干膜的覆盖范围大于第二干膜的覆盖范围；通过上述方式，本发明的印制线路板的制作方法通过对印制线路板的铜层进行两次不同预设位置的微蚀处理，从而减少了印制线路板的铜层上存在的极差问题，提高了铜层的均匀性，增强了印制线路板的可靠性。
一种印制线路板及其制作方法

[发明专利]一种线路板的制作方法和线路板-CN202010247006.4有效
发明人：周进群;廖志强;蒋忠明;由镭;杨之诚;张利华 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路板的制作方法和线路板，其中，该线路板的制作方法包括：获取到预进行通孔钻削的线路板，以在线路板的预进行通孔钻削路径对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，并进行层压；以对孔金属图层的中心点为钻头入刀的中心点对设置有对孔金属图层的线路板进行通孔钻削；对通孔的内壁进行金属化处理，以获取到线路板。通过上述方式，本申请通过在预进行通孔钻削路径上对应的基材芯板上的无铜区域形成对孔金属图层，以能够在对相应线路板钻通孔过程中形成有力支撑作用，从能够有效改善最终得到的线路板孔壁的粗糙度，且实现成本低。
一种线路板制作方法

[发明专利]一种印制线路板及其制备方法-CN202110547593.3在审
发明人：唐昌胜;杨之诚;周进群 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板及其制备方法，其中，印制线路板的制备方法包括：获取待加工板件；对所述待加工板件的金属层的第一预设位置进行增厚，以形成凸台；在待加工板件形成有凸台的一侧表面设置阻焊层，其中，阻焊层覆盖待加工板的一侧表面的整面；对阻焊层进行研磨，以裸露出凸台远离金属层的一侧表面。通过上述方式，本发明能够大幅提升印制线路板的阻焊曝光效率，降低曝光要求，并避免对阻焊后的印制线路板进行显影，从源头解决阻焊印制线路板可能出现底部侧蚀的情况，提高印制线路板的品质。
一种印制线路板及其制备方法

[发明专利]一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法-CN202010246727.3有效
发明人：张利华;张冀仁;杨之诚;周进群;缪桦;由镭 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请属于印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种浸泡设备及刻蚀线去膜方法，浸泡设备包括上水刀、下水刀、载物传输机构和水盘，所述载物传输机构用于承载待浸泡件于所述上水刀和所述下水刀之间，并输送所述待浸泡件，所述上水刀和所述下水刀用于向所述待浸泡件喷射溶液；所述水盘设置于所述上水刀的下方，且所述下水刀设置于所述水盘形成的腔体内，所述载物传输机构承载所述待浸泡件于所述水盘形成的腔体内，所述水盘用于盛载溶液。本申请的浸泡设备可以使得待浸泡件浸泡于溶液中的同时，溶液具有循环流动性，能够提高浸泡效果，使得经过浸泡工序的待浸泡件不影响整体制作的流线化操作，保障制作效率，且提高印刷电路板等产品的制作良率。
一种浸泡设备刻蚀线去膜方法

[发明专利]封装结构的制作方法及封装结构-CN202010129734.5有效
发明人：张云川;由镭;杨之诚;周进群;张利华 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种封装结构的制作方法及封装结构，该制作方法包括获取基板，所述基板的预设位置设置有凹槽；在所述凹槽中的预设位置贴装电子元器件，并对所述电子元器件进行封装，以形成封装结构。从而不仅能够降低封装结构的整体高度，且缩短了电子元器件的散热途径，有效提高了散热效率。
封装结构制作方法

[发明专利]钻针转移组件-CN201911348181.6有效
发明人：杨平宇;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种钻针转移组件，提供的钻针转移组件用于转移钻针弹夹中的钻针，通过钻针盒卡件的凹槽卡住钻针盒，将钻针弹夹嵌入钻针卡件的卡槽内，钻针卡件的卡槽内设有贯穿卡槽的容孔，通过顶针件将穿过该容孔将钻针弹夹内的钻针通过钻针盒卡件上设置的贯穿的孔嵌入钻针盒。该方案解决了人工将钻针弹夹内的钻针转移至钻针容盒内转移者容易受伤且钻针易折断的问题。
转移组件

[发明专利]一种喷涂方法和喷涂装置-CN202010479231.0有效
发明人：李浩;杨之诚;缪桦 -专利权人：南通深南电路有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B05B12/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种喷涂方法和喷涂装置，本申请公开的喷涂方法中控制器在感应到当前待喷涂工件后，先获得当前待喷涂工件从传感器运行至第一喷枪的第一时间，以及从进入第一喷涂范围至完全离开第一喷涂范围的第二时间；然后判断当前待喷涂工件和上一待喷涂工件的间隔长度是否大于等于第一喷涂范围的长度；若是，则在上一待喷涂工件结束喷涂之后关闭喷枪，等待当前待喷涂工件对应的第一时间，然后开启喷枪；若否，则在上一待喷涂工件结束喷涂时不关闭喷枪，保持开启状态。本申请在相邻待喷涂工件之间的距离较远时，在第二时间后关闭喷枪，能够节省油墨，降低喷涂成本；在相邻待喷涂工件之间的距离较近时，保持喷枪开启，能够提高喷涂效率。
一种喷涂方法装置

[发明专利]一种PCB板除胶装置和方法-CN202010280856.4有效
发明人： 杨之诚;黄蕾 -专利权人：南通深南电路有限公司
申请日： 2020-04-10 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板除胶装置和方法，除胶装置包括箱体，箱体上相对位置设有第一进出气口和第二进出气口；第一进出气管道，分别包括第一进气管道和第一出气管道，且第一进气管道与第一出气管道的一端均连接第一进出气口；第二进出气管道，分别包括第二进气管道与第二出气管道，且第二进气管道与第二出气管道的一端均连接第二进出气口；控制器，与第一进出气管道与第二进出气管道信号连接。本发明通过控制器控制第一进出气管道和第二进出气管道相互配合，使气体能够依次通过相对设置的第一进出气管和第二进出气管输入或排出箱体，进而使气体被等离子化后能够充分的与PCB板接触，进而使PCB板表面和孔壁能够达到均匀除胶的目的。
一种 pcb 装置方法

[发明专利]一种电路板的加工系统和加工方法-CN202010387559.X有效
发明人： 杨之诚;邹奎 -专利权人：南通深南电路有限公司
申请日： 2020-05-09 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板的加工系统和加工方法，所述加工系统包括：设置有标识码的引导板；传送装置；第一读码器，用于读取标识码；控制器，用于接收标识码并将标识码和多个内层芯板对应的电路板的工单编码绑定；多个加工设备，用于接收控制器下发的绑定信息，并仅对多个内层芯板进行加工；收板机器人和第二读码器，第二读码器用于读取标识码并将发送至控制器，以使控制器将工单编码发送至收板机器人，收板机器人将引导板和多个内层芯板分别归类至第一载具和第二载具中。本申请提供的加工系统能够在电路板的工单编码与多个内层芯板之间形成统一的参考信息，能够实现压合之前的工艺流程前后工单信息准确从内层工单编码传递到电路板的工单编码。
一种电路板加工系统方法

[发明专利]一种电路板及其制造方法-CN202110114037.7在审
发明人：焦云峰;由镭;杨之诚;张利华;缪桦 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板及其制造方法。电路板包括：基板、金属块、导电线路层以及导电通孔。基板开设有第一通孔；金属块嵌设于第一通孔内与基板固定连接；导电线路层设置在基板至少一侧表面，导电线路层部分盖设于第一通孔位于基板表面的开口上；导电通孔依次贯穿导电线路层并与金属块电连接；其中，导电通孔包括第二通孔及镀设在第二通孔孔壁上的金属介质，金属介质两端分别连接导电线路层和金属块。本申请通过上述方案可以提高电路板的布线密度，从而提高电路板的空间利用效率。
一种电路板及其制造方法

[发明专利]一种垂直连续电镀挂件-CN201911311326.5有效
发明人：王尹鹏;孙昌杰;杨之诚;张利华 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本申请公开了一种垂直连续电镀挂件，该垂直连续电镀挂件包括挂架和间距控制单元。挂架包括挂具和夹具，挂具一端用于挂载在机架上，另一端连接夹具，夹具用于夹持工件。间距控制单元设置于挂具的端部，用于产生对相邻另一挂架的吸附力/排斥力，以控制相邻挂架的间距。通过上述方式，本申请能够控制相邻挂架间的间距，从而改善电镀均匀性。
一种垂直连续电镀挂件

[发明专利]一种覆铜板的层压方法以及电路板-CN202010323699.0有效
发明人： 杨之诚;廖志强;林淡填 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种覆铜板的层压方法以及电路板，其中，该覆铜板的层压方法包括：提供至少两个覆铜板，对每一覆铜板进行冲孔；在每一覆铜板的冲孔的周边位置处铣出根据冲孔的中心呈对称设置的第一连接桥和第二连接桥；通过冲孔对至少两个覆铜板进行对位，以叠层设置；对叠层设置的至少两个覆铜板进行层压，其中，第一连接桥和第二连接桥用于缓解至少两个覆铜板层压过程中的形变压力。通过上述方式，本申请通过在每一覆铜板的冲孔周边铣出第一连接桥和第二连接桥，以能够缓解至少两个覆铜板层压过程中的形变压力，并缓解了每一覆铜板局部弯曲变形的压力，从而保证了层压后的覆铜板介厚的均匀性。
一种铜板层压方法以及电路板

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 59 条