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[实用新型]电极组件及半导体设备-CN202320573080.4有效
发明人：孙佳贺;曹京星;简师节;徐日辉;李补忠;郑建宇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01J37/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电极组件及半导体设备，与射频源电连接的射频连接结构与射频极板具有间隔分布在射频极板上的多个射频馈入点，多个射频馈入点一一对应多个射频馈入区域，每个射频馈入区域均呈圆形，且圆心为对应的射频馈入点，半径为小于或等于馈入至射频极板的射频波长的四分之一，多个射频馈入区域共同覆盖整个射频极板；接地极板通过接地连接结构接地，接地连接结构与接地极板具有与射频馈入点一一对应的接地连接点。本实用新型能避免驻波产生，从而能提高电极组件电场的分布均匀性，提高基材表面等离子体密度的均匀性，继而能提高太阳能电池片的镀膜厚度均匀性，进而能提高太阳能电池片的发电效率，并使极板能向更大的尺寸发展。
电极组件半导体设备

[发明专利]反应腔室及半导体设备-CN202210743888.2有效
发明人：白云强;张源;李金龙;张洪;张文;谷孝刚;李补忠;郑建宇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C23C16/50 文献下载
摘要：一种反应腔室及半导体设备，反应腔室包括：腔体；承载装置，用于向腔体内传输晶片，承载装置包括多个从上至下依次间隔设置的承载板，多个承载板中的至少部分承载板的上表面用于承载晶片，多个承载板中的至少部分承载板内设有气体通道，气体通道贯穿承载板的下表面；进气机构，进气机构穿过腔体的侧壁，且能够相对于腔体移动，以使进气机构能够与气体通道活动连接，进气机构用于与外部气源连通，以向气体通道内通入气体；驱动机构，驱动机构与进气机构连接，用于驱动进气机构与气体通道连通或断开。该反应腔室能够提高布气均匀性，提高气体的利用率。
反应半导体设备

[发明专利]半导体热处理设备及其承载装置传输方法-CN202310540517.9在审
发明人：曹景阳;张强;赵福平;申震;李补忠;郑建宇;耿丹;刘爱旭 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供的半导体热处理设备及其承载装置传输方法，该设备包括多个工艺腔室，多个工艺腔室划分为至少一组腔室组；承载装置与腔室组一一对应；至少一个传输执行机构，与承载装置一一对应地连接，传输执行机构用于驱动对应的承载装置执行传入动作或传出动作；控制器，与传输执行机构通信连接，用于接收与指定的工艺腔室对应的传入指令或传出指令，并根据传入指令或传出指令，控制与指定的工艺腔室所属的腔室组对应的传输执行机构执行传入动作或传出动作；上位机，与控制器通信连接，用于采用预设调度方法向控制器发送传入指令或传出指令。本方案解决现有技术中自动化程度和调度效率较低、结构冗余、整机能耗高、设备制造和维护成本高的问题。
半导体热处理设备及其承载装置传输方法

[发明专利]晶舟组件和半导体工艺设备-CN202310272846.X在审
发明人：周振溪;闫志顺;侯鹏飞;赵福平;杨来宝;郑建宇;李补忠 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本发明提供一种晶舟组件，包括多个晶舟，至少一个晶舟的出舟侧底部具有前导电舟脚，至少一个晶舟的入舟侧底部具有后导电舟脚，前导电舟脚的顶部具有接触凸起，后导电舟脚的底部具有接触凹槽，相邻两个晶舟中位于出舟侧的晶舟进入工艺腔室中时，其后导电舟脚的接触凹槽能够与位于入舟侧的晶舟的前导电舟脚的接触凸起接触，以将相邻两个晶舟电连接。本发明通过后导电舟脚与前导电舟脚搭接的方式将相邻晶舟电连接，无需在工艺腔室的开口处设置电极，保证了半导体工艺效果，且前导电舟脚及后导电舟脚可随晶舟取出并单独进行清洁维护，在对晶舟进行维护时无需停机，提高了半导体工艺设备的维护效率，保证了机台产能。本发明还提供一种半导体工艺设备。
组件半导体工艺设备

[实用新型]用于半导体热处理设备的冷却装置及半导体热处理设备-CN202223135896.3有效
发明人：周裔朋;张洪;桂晓波;李补忠;郑建宇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开一种用于半导体热处理设备的冷却装置及半导体热处理设备，所述半导体热处理设备包括加热炉体(200)，所述冷却装置(100)用于冷却所述加热炉体(200)；所述冷却装置(100)包括支撑筒体(110)和冷却管路(120)；所述支撑筒体(110)包括外壳(116)，所述冷却管路(120)设置于所述外壳(116)的内壁上，所述支撑筒体(110)可拆卸的套装于所述加热炉体(200)之外。上述方案能够解决半导体热处理设备的加工效率较低的问题。
用于半导体热处理设备冷却装置

[实用新型]半导体腔室-CN202221899162.X有效
发明人：刘晓杰;赵永飞;赵佳彬;李补忠;郑建宇;王旸 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体腔室，包括腔体和用于传输承载部件的传输装置，传输装置包括多个平行间隔设置的传输组件，每个传输组件均包括驱动件、第一传动轴、第二传动轴和装配件，每个传输组件的驱动件和装配件分别固定设于腔体相对两侧的外部，第一传动轴和第二传动轴设于腔体内部，第一传动轴的一端与驱动件连接，另一端与第二传动轴的一端同轴连接，第二传动轴的另一端与装配件可转动连接，驱动件用于驱动第一传动轴和第二传动轴转动，第一传动轴和第二传动轴用于支撑承载部件，并在传输时在驱动件的驱动下带动承载部件移动。本实用新型提供的半导体腔室能够降低控制传输工作的电气和软件的精度要求，并能够降低成本，且能够提高传输稳定性。
半导体

[发明专利]一种晶片承载装置及半导体处理设备-CN202211023959.8在审
发明人：张源;曹京星;程勇杰;赵永飞;李补忠;郑建宇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种晶片承载装置及半导体处理设备，晶片承载装置包括：下电极板，用于承载载板，并且下电极板上设置有窗口；第一驱动部，与下电极板连接，用于驱动下电极板上升至第一位置，或驱动下电极板下降至第二位置；升降组件，可升降地设置于窗口中，用于相对于下电极板上升时打开窗口，并在上升至第三位置时对载板形成支撑，且能够沿第一方向传输载板；或相对于下电极板下降至第四位置时，盖合窗口，且升降组件的顶面不高于下电极板的顶面；第二驱动部，与升降组件连接，用于驱动升降组件相对下电极板做升降运动。本申请在下电极板上设置窗口，在窗口中设置升降组件，升降组件上升至第三位置时对载板形成支撑，避免载板变形。
一种晶片承载装置半导体处理设备

[发明专利]半导体工艺设备的调试平台和设备的调试方法-CN202210854817.X在审
发明人：刘爱旭;王旸;曹凯悦;李补忠;郑建宇;耿丹 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G06F30/28 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体工艺设备的调试平台和设备的调试方法，用于对半导体工艺设备中的各机台的运行进行独立调试，调试平台包括网络模块、模拟模块和交互模块，其中，网络模块用于在交互模块、模拟模块与当前调试的机台之间搭建调试网络；模拟模块用于模拟除当前调试的机台之外的其他机台的功能，以与当前调试的机台构成半导体工艺设备的整机功能；交互模块用于显示当前调试的机台的软件界面，并接收用户输入的指令，且根据指令通过网络模块运行当前调试的机台。本发明提供的调试平台和设备的调试方法，在实现整机调试的基础上，对当前调试的机台单独进行调试，无需与其他机台拼接，从而不仅可以提高场地利用率和调试效率，而且具有较强的兼容性和拓展性。
半导体工艺设备调试平台设备方法

[发明专利]晶片承载装置-CN202210898091.X在审
发明人：邓凌霄;孙佳贺;简师节;李补忠;郑建宇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种晶片承载装置，所述晶片承载装置包括：多个间隔设置的载片组；各所述载片组包括间隔设置的第一导体和第二导体；所述第一导体用于与射频电源的第一电极电连接，所述第二导体用于与所述射频电源的第二电极电连接，以使所述第一导体与所述第二导体之间产生电场；所述第一导体的相背的两侧面分别为第一侧面和第二侧面，所述第一侧面的电阻值小于所述第二侧面的电阻值；所述第一侧面用于放置所述晶片，且所述第一侧面与所述第二导体的任一一侧面相对设置。本申请实施例提供的所述晶片承载装置可用于提升镀设于待镀膜件的膜层的均匀性。
晶片承载装置

[发明专利]机械手及其高度调节方法、半导体工艺设备-CN202210497363.5在审
发明人：曹京星;赵永飞;张源;李补忠;郑建宇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种机械手及其高度调节方法、半导体工艺设备。该机械手包括：安装结构、多个托臂及多个调节组件；安装结构与一驱动机构连接，用于在驱动机构的带动下移动；托臂的连接端通过调节组件安装在安装结构上，多个托臂的承载端朝背离安装结构的方向延伸设置，并且多个托臂并列设置用于承载晶片；多个调节组件与多个托臂一一对应设置，调节组件能对连接端施加沿竖直方向的拉力和/或推力，用于调节多个托臂的承载端在竖直方向上的高度。本申请实施例实现了多个托臂之间水平高度一致，从而使得多个托臂与工艺腔室的开口位置匹配。
机械手及其高度调节方法半导体工艺设备

[发明专利]半导体工艺设备及其预热腔室-CN202210598891.X在审
发明人：张源;曹京星;赵永飞;徐日辉;李补忠;郑建宇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开一种半导体工艺设备及其预热腔室，涉及半导体技术领域，预热腔室包括腔室本体、载片装置、传动机构、加热组件、驱动机构和密封机构，腔室本体内设有预热腔，载片装置包括载板，载板用于承载晶片；传动机构设置在预热腔中，用于传送及支撑载片装置；加热组件与腔室本体活动连接，加热组件包括第一电极和第二电极，第一电极与第二电极的极性相反，第一电极和第二电极用于与载板电连接，以加热载板；驱动机构用于驱动第一电极和第二电极与载板电连接或断开；密封机构用于将腔室本体与加热组件密封连接。半导体工艺设备包括上述的预热腔室。如此设置，载板的热量直接传递给晶片，传热效率提高，晶片加热至工艺温度的时间缩短。
半导体工艺设备及其预热

[发明专利]晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备-CN202210498434.3在审
发明人：赵永飞;曹京星;张源;李补忠;郑建宇 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开一种晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备，所述晶片承载装置包括框架、多个承载件、多个托盘和多个张紧机构；所述框架围设有容纳空间；多个所述承载件排布于所述容纳空间内，所述承载件的两端分别连接于所述框架的两侧，至少部分所述承载件的至少一端为活动端；多个所述托盘间隔的承载于多个所述承载件上，每个所述托盘通过多个所述承载件共同承载，所述托盘用于承载晶片；所述张紧机构设置于所述框架，所述承载件的所述活动端与所述张紧机构相连接，所述张紧机构用于张紧与其相连接的所述承载件。上述方案能够解决晶片在传输过程中的安全性较差的问题。
晶片承载装置调节方法半导体工艺设备

[发明专利]反应腔室的压力控制系统及压力控制方法-CN201811354718.5有效
发明人：孙朋涛;耿丹;桂晓波;郑建宇;李补忠 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2018-11-14 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B01J19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种反应腔室的压力控制系统及压力控制方法。该装置包括尾气管、缓冲冷凝容器、进气管、排气管和控制器，并且在所述进气管上设置有气体质量流量控制器，所述排气管与真空泵连接，并且在其中设置有压力传感器。控制器与所述气体质量流量控制器、真空泵、压力传感器连接，通过将所述气体质量流量控制器的控制量设置为常量或零，以使所述压力传感器采集的压力值在设定压力范围内。本发明避免了使用变频控制方法及其昂贵复杂的耐腐蚀变频隔膜泵，同时气体质量流量控制器反应快速、控制简单，因此提高了控制效率。本发明通过简单、可靠且低成本的设计大幅延长了压力控制系统的使用寿命和安全性。
反应压力控制系统控制方法

[发明专利]一种控制源瓶压力的控制装置及方法-CN201910347459.1有效
发明人：孙朋涛;李补忠;郑建宇;耿丹;桂晓波 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： C30B31/18 文献下载
摘要：本发明公开一种用于控制低压扩散炉的源瓶压力的控制装置及方法，该装置包括：反应腔室；用于向反应腔室通入气体的气体管道，源瓶的进气口处设有压力传感器，出气口通过气体管路向反应腔室通入气体；压力传感器用于检测源瓶内的实际压力值；压力调节管路，压力调节管路的一端与气体管路的进气端连接，另一端与气体管路靠近反应腔室的一端连接，压力调节管路上设有第二气体质量流量控制器；控制器根据源瓶内的实际压力值与源瓶压力设定值的关系，控制压力调节管路的第二气体质量流量控制器的流量设定值，将源瓶实际压力值控制在源瓶压力设定值要求的范围内，实现源瓶内的压力控制，精准控制挥发源的浓度和氮气使用量。
一种控制压力装置方法

[发明专利]一种手动输送硅片机构-CN201611220409.X有效
发明人：桂晓波;张磊;宋晓彬;李补忠 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及硅片生产技术领域，尤其涉及一种手动输送硅片机构，其包括支座、滑动单元、滚动单元、硅片承载桶和手柄，所述支座上设有所述滑动单元，所述滑动单元固定连接所述手柄，所述滑动单元上设有所述滚动单元，所述滚动单元上设有所述硅片承载桶。本发明提供的手动输送硅片机构能够避免人为因素损坏硅片，能够输送具有一定数量和重量的硅片，能够保证人身安全。
一种手动输送硅片机构

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