专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果203个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种复合纳米银膏及快速烧结封装方法-CN201711005729.8在审
  • 杨帆;祝温泊;胡博;曾令玥;李明雨;杨世华 - 哈尔滨工业大学深圳研究生院;上海航天设备制造总厂
  • 2017-10-25 - 2018-03-23 - H01B1/22
  • 本发明提供了一种复合纳米银膏的制备方法及快速烧结封装方法,制备方法包括S1清洗、离心微米银片;S2在S1所得微米银片中混入纳米银颗粒和有机溶剂,超声、搅拌;S3在S2所得混合溶液中加入有机载体和表面活性剂,超声、搅拌得到复合纳米银膏;封装方法包括S1通过点胶或者丝网印刷涂覆银膏;S2将涂覆有复合纳米银膏的芯片和基板对准堆叠;S3使用热压焊或超声热压焊烧结完成互连。本发明实现了复合纳米银膏快速烧结封装,降低了材料成本,制备过程绿色环保,简化了封装工艺和设备,提高了生产效率,有利于节能减排,并能够减少纳米银膏烧结体在服役过程中继续烧结引起的体积收缩,提高封装器件的寿命和可靠性,适用于完成电子封装领域中高温电子器件的高可靠性低温封装互连。
  • 一种复合纳米快速烧结封装方法
  • [实用新型]一种基于STM32的户外楼梯清雪机器人-CN201621276525.9有效
  • 马莹;李明雨;王璐瑶;赵伟博 - 郑州大学
  • 2016-11-25 - 2017-08-04 - B25J19/02
  • 本实用新型公开一种基于STM32的户外楼梯清雪机器人,包括MCU、电机驱动模块、左转电机、右转电机、光电开关、红外测距模块、后支撑杆和前支撑杆,所述MCU分别连接继电器A、继电器B、电机驱动模块、光电开关和红外测距模块,所述电机驱动模块分别连接左转电机和右转电机,继电器A还连接后支撑杆,继电器B还连接前支撑杆。本实用新型基于STM32的户外楼梯清雪机器人利用单片机控制机器运转,通过传感器实现清雪、前进、后退、上台的检测,凭借前后两个齿条的升降达到机器自如上台的目的,方便可靠、美观大方、结构简易、安全可靠、造价低廉。
  • 一种基于stm32户外楼梯机器人
  • [发明专利]金属间化合物接头的室温超声制备方法-CN201611109238.3在审
  • 杨世华;李明雨;刘双宝;贺晓斌;徐燕铭;顾茹燕;王立江 - 上海航天设备制造总厂
  • 2016-12-06 - 2017-05-31 - B23K1/06
  • 本发明提供一种金属间化合物接头的室温超声制备方法,包括将钎料层预置于硬质母材之间,并将接头装配在夹具上,所述钎料层的熔点低于所述硬质母材的熔点;在室温条件下,将超声焊杆作用于所述母材表面并先后施加压力和超声振动,振动结束后继续保持压力,待所述钎料层完全凝固时取出所述接头,完成钎焊过程。本发明提供的金属间化合物接头的室温超声制备方法,在焊接过程中形成的金属间化合物的熔点通常要高于钎料层的熔点,因此该制备方法可以在较低的焊接温度下制备具有较高熔点的接头。通过该方法制备金属间化合物接头时,焊接过程在室温环境下进行,避免了其他制备金属间化合物接头方法中必需的高温加热过程。
  • 金属化合物接头室温超声制备方法
  • [发明专利]一种Cu@Sn核壳结构高温钎料及其制备方法-CN201310739337.X有效
  • 陈宏涛;王帅;李明雨 - 哈尔滨工业大学深圳研究生院
  • 2013-12-27 - 2017-02-01 - B23K35/30
  • 本发明提供了一种Cu@Sn核壳结构高温钎料及其制备方法,所述核壳结构金属粉的成分仅有Sn、Cu两种元素,具有Sn包覆Cu颗粒的核壳结构,颗粒尺寸在1μm至20μm之间。所述金属粉与市售钎剂混合得钎料,可以用于多种基板的焊接,在回流过程中颗粒外层的Sn能够与内核的Cu反应形成Cu6Sn5,从而形成在金属间化合物中弥散分布铜颗粒的焊缝结构,该结构能够在Sn的熔点以上便形成,形成后可以在Cu6Sn5熔点以下服役,达到低温连接高温服役的目的。本发明工艺简单,成本低廉,实用性强,解决了目前功率器件芯片粘贴成本高,工艺温度高以及工艺时间长等问题。
  • 一种cusn结构高温料及制备方法
  • [发明专利]一种新型预制片高温钎料及其制备方法-CN201410393141.4有效
  • 陈宏涛;王帅;李明雨 - 哈尔滨工业大学深圳研究生院
  • 2014-08-11 - 2017-01-11 - B23K35/30
  • 本发明提供了一种新颖的Cu@Sn核壳结构金属粉,以及由其制成新型预制片高温钎料,以及所述预制片用于焊盘焊接的应用,从而形成高温焊缝的方法,所述金属粉颗粒尺寸在1μm至40μm之间。所述预制片可以用于多种基板的焊接,在回流过程中,预制片内部的颗粒由于压力作用紧密接触,从而能够形成在金属间化合物中弥散分布铜颗粒的致密焊缝结构,较钎料膏形成的焊缝质量高出很多。该结构能够在250℃作用形成,形成后可以在350℃下服役,达到低温连接高温服役的目的。本发明工艺简单,成本低廉,实用性强,解决了目前功率器件芯片粘贴成本高,工艺温度高以及工艺时间长等问题。
  • 一种新型预制高温料及制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top