专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]三维半导体存储器装置和包括其的电子系统-CN202310049127.1在审
  • 沈昇宰;朴柄善;李在哲;崔大宪 - 三星电子株式会社
  • 2023-02-01 - 2023-08-18 - H10B41/35
  • 公开了一种三维半导体存储器装置和包括该三维半导体存储器装置的电子系统。该半导体存储器装置可包括:衬底,其包括第一区域和第二区域;多个堆叠件,其包括第一堆叠件和第二堆叠件,每个堆叠件包括衬底上的层间绝缘层和与层间绝缘层交替堆叠的栅电极,并且在第二区域上具有台阶结构;绝缘层,其位于第一堆叠件的台阶结构上;多个竖直沟道结构,其设置在第一区域上以穿透第一堆叠件;以及分离结构,将第一堆叠件和第二堆叠件彼此分离。绝缘层可包括一种或多种掺杂剂,并且绝缘层的掺杂剂浓度可随着距衬底的距离的增加而减小。
  • 三维半导体存储器装置包括电子系统

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