专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]组织盒排序收集装置-CN202021911757.3有效
  • 张莉萍;李健荣;王治才 - 广州蓝勃生物科技有限公司
  • 2020-09-04 - 2021-06-08 - B65D25/02
  • 本实用新型公开了一种组织盒排序收集装置,包括有固定架、收集盒及顶推模块,固定架上设置承放组织盒的槽孔,收集盒下端形成开口,且顶推模块具备顶推板、固定在顶推板上的顶块及驱动顶推板运动的竖向驱动机构,在竖向驱动机构的作用下,顶块可上移至槽孔内与组织盒接触,并将组织盒从开口处推入收集盒内,实现对组织盒的自动收集;同时,收集盒内设有卡舌,且卡舌与收集盒之间连接弹性元件,组织盒在收集盒内与卡舌接触时,卡舌将被压平,当组织盒越过卡舌,在弹性元件的作用下卡舌即弹出复位,实现对组织盒的承托,从而有效避免了组织盒的掉落,提高了组织盒在收集盒内排序的准确性。
  • 组织排序收集装置
  • [发明专利]一种高性价比环氧组合物的制备方法-CN202011592988.7在审
  • 李健荣;李刚;李海亮 - 江苏科化新材料科技有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-06-01 - B29B9/04
  • 本发明提供了一种高性价比环氧组合物的制备方法,包含以下步骤:第一步:先将环氧树脂、酚醛树脂、脱模剂、固化促进剂、阻燃剂和改性剂粉碎;所述的粉碎时温度为5‑30℃;第二步:将粉碎的各原料进行过筛;第三步:将过筛的后各原料称重;第四步:将硅微粉、着色剂加入高速搅拌机并用硅烷偶联剂处理;第五步:将过筛后的各原料加入高速搅拌机混合均匀;第六步:挤出、压片、冷却、粉碎和打饼。本发明通过将环氧组合物中所需的原材料粉碎、过筛然后进行混合、挤出,省略了提前将酚醛、脱模剂和改性剂长时间常温混合的步骤,缩短原材料的周转周期,提高原材料的周转速度,从而降低生产成本,提高环氧组合物的性价比。
  • 一种性价比组合制备方法
  • [实用新型]一种化学教具箱-CN202022536534.X有效
  • 李健荣 - 李健荣
  • 2020-11-05 - 2021-05-11 - G09B19/00
  • 本实用新型公开了一种化学教具箱,包括底部壳体,底部壳体的顶部设置有顶盖,且顶盖呈U型结构,顶盖的内侧对称设置有滑槽,顶盖的内侧顶部设置有标贴,标贴靠近顶盖的一侧设置有黏贴层,标贴的另一侧依次设置有张贴栏,底部壳体与顶盖形成的容腔内设置有内芯,内芯包括第一夹层、第二夹层和第三夹层,第一夹层的内部贯穿设置有第一放置槽和第二放置槽。本实用新型是一种化学教具箱,该化学教具箱可以有效解决化学教具箱的使用问题,该化学教具箱使用合理的实验装置拼图设计,提高了该化学教具箱的高效性和趣味性;该化学教具箱通过把手,提高了该化学教具箱的便携性;在教师使用该化学教具箱进行教学时,可与学生实时互动。
  • 一种化学教具
  • [发明专利]三芯通信电路与系统-CN201811022641.1有效
  • 李健荣;李球 - 广东志高暖通设备股份有限公司
  • 2018-09-03 - 2021-04-09 - H04B1/40
  • 本申请揭示了一种三芯通信电路与系统,其中三芯通信电路包括:发送电路、接收电路与通信线COM1;所述发送电路具有数据发送引脚TXD1,所述接收电路具有数据接收引脚RXD1;所述发送电路与接收电路在所述通信线COM1处电连接;所述数据发送引脚TXD1用于发送数据信号;所述数据接收引脚RXD1用于接收数据信号;所述接收电路包括:PNP型三极管Q1、NPN型三极管Q2、二极管D1和多个电阻;所述发送电路包括:NPN型三极管Q3、PNP型三极管Q4和多个电阻;从而实现了仅利用一根通信线完成信号交互。
  • 通信电路系统
  • [发明专利]一种试管摇匀装置-CN202011335140.6在审
  • 张莉萍;李健荣;覃德远;王治才 - 广州蓝勃生物科技有限公司
  • 2020-11-24 - 2021-02-05 - B01F11/00
  • 本发明涉及试管摇匀装置技术领域,公开了一种试管摇匀装置,包括试管架平台,所述试管架平台上设置有试管架,所述试管架上排列设置有多个试管槽,各个所述试管槽均对应装设有试管,所述试管架平台上设置有驱动所述试管架移动的驱动装置,还包括设置于所述试管架平台一侧的立板,所述立板上设置有升降装置,所述升降装置的驱动端连接有安装板,本发明实施例的试管摇匀装置,通过驱动装置驱动试管架移动,升降装置和摇匀装置可以对试管夹的位置进行调整,试管夹可以逐次对试管架内的试管进行夹取摇匀,能够根据检测的实时需求,对单一试管进行摇匀,不论摇匀的效果和稳定性,还是动作效率都大大提高。
  • 一种试管摇匀装置
  • [发明专利]一种多工质管壳式换热器及换热系统-CN202011119707.6在审
  • 李文斌;丁颖;王小尚;孙少杰;刘景俊;张建民;李健荣 - 青岛中稷龙源能源科技有限公司
  • 2020-10-19 - 2021-01-05 - F28D7/00
  • 本发明公开了一种多工质管壳式换热器和换热系统,属于换热技术领域,多工质管壳式换热器包括:壳体,具有工质进口和工质出口,工质进口和工质出口形成换热腔,由工质进口进入和/或由工质出口排出的工质为气态;第一隔板,设置于换热腔内,第一隔板将换热腔分隔形成多个换热通道;换热管路,每个换热通道内均设有一换热管路,换热管路具有进口和出口。当每个换热管路内的工质与对应的换热通道的工质之间的换热效率存在差异,且由于换热通道内气态工质的存在,使得每个换热通道内的压力不同,进而使得由工质进口进入到每个换热通道内的工质流量不同,实现每个换热通道内工质流量的自动调节,能够省去流量分配结构等部件,降低换热系统的运维成本。
  • 一种工质管壳换热器系统
  • [实用新型]空调组件及空调-CN202020190612.2有效
  • 郭振标;李健荣;谭兆恒;郭溥敦 - 广东积微科技有限公司
  • 2020-02-20 - 2020-12-11 - F24F13/20
  • 本申请涉及空调技术领域,特别涉及一种空调组件及空调。一种空调组件包括面框和底盘,所述面框置于所述底盘上,所述面框采用三处连接与底盘连接,所述三处连接包括第一处连接、第二处连接和第三处连接,所述第二处连接位于所述第一处连接和所述第三处连接之间,所述第二处连接为所述面框与所述底盘的压紧连接,所述第一处连接和所述第三处连接均为所述面框与所述底盘具有左右移动间隙的限位连接。第一处连接和第三处连接是左右移动间隙的限位连接,在此两处的面框没有完全固定在底盘上,并且,是存在移动间隙,减少了面框与底盘因热胀冷缩而产生的摩擦力,解决因热胀冷缩,底盘与面框会产生位移,会发出异响的问题。
  • 空调组件
  • [实用新型]空调电控板整流电路及其空调-CN201922204067.8有效
  • 李健荣;邵志勇 - 广东志高暖通设备股份有限公司
  • 2019-12-09 - 2020-09-01 - H02M7/04
  • 本实用新型提供了一种空调电控板整流电路,包括:至少三个整流桥,各所述整流桥之间并联连接,每个所述整流桥的第一输入端与火线连接,每个所述整流桥第二输入端与所述零线连接,每个所述整流桥的正极输出端与负载的输入端连接,每个所述整流桥的负极输出端与所述负载的输出端连接。本实用新型的有益效果:通过至少三个整流桥并联使用,在同等的输出功率下,与使用一个桥堆相比,具有更优的成本和散热优势,可以达到减少制造成本和减少散热的技术效果。
  • 空调电控板整流电路及其
  • [实用新型]空调换热系统及空调-CN201921388547.8有效
  • 王宇贤;李健荣;林华广 - 广东志高暖通设备股份有限公司
  • 2019-08-23 - 2020-07-24 - F24F1/16
  • 本实用新型揭示了一种空调换热系统及空调,其中,空调换热系统,包括:机箱以及换热器;所述换热器的两端分别设置于所述机箱相对的两内侧,所述换热器将所述机箱分隔成第一容纳腔和第二容纳腔;所述机箱上设置有与所述第一容纳腔贯通的进风孔;所述第二容纳腔内至少设置有两个风机,所述风机的进风口对应所述换热器设置;且所有所述风机的进风口错位设置;所述机箱上设置有与所述第二容纳腔贯通的出风孔,所述风机的出风口对应所述出风孔设置;旨在解决现有空调在大风量、高换热量时换热速度较慢、换热效果不佳的缺点。
  • 调换系统空调
  • [发明专利]一种改善环氧塑封料封装后产品外观的方法-CN201911337669.9在审
  • 李健荣;李海亮;李刚;王善学;卢绪奎 - 科化新材料泰州有限公司
  • 2019-12-23 - 2020-05-08 - B29B13/02
  • 本发明提供了一种改善环氧塑封料封装后产品外观的方法,将经挤出机挤出或者开放式炼胶机混炼后的环氧塑封料放入恒温或者不恒温的环境中放置一定时间;所述的塑封料的放置温度范围为15‑35℃。本发明通过将制备的塑封料在恒温或者不恒温的环境中,放置一定时间,可以使得塑封料内进一步反应,提高分子量,同时因为放置的温度为15‑35℃间,塑封料的反应速度比在挤出机或者开放式炼胶机上慢同时比在5℃以下的反应快,这样使得各分子量的比例较均匀,且能实现工业化生产。改善封装集成电路和半导体后出现的外观问题如溢料、气孔、缺封和框架残胶等问题。
  • 一种改善塑封封装产品外观方法

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