专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体封装件-CN201910701419.2有效
  • 朴智恩;朴美珍 - 三星电子株式会社
  • 2019-07-31 - 2023-09-12 - H01L23/31
  • 本发明提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:支撑框架,包括腔;半导体芯片,设置在所述腔中,并具有布置有接触焊盘的有效表面;以及连接构件,位于所述支撑框架和所述半导体芯片的所述有效表面上。所述半导体芯片包括:第一绝缘膜,设置在所述有效表面上并使所述接触焊盘暴露;第二绝缘膜,设置在所述第一绝缘膜上并包括使所述接触焊盘的连接区域暴露的第一开口;以及导电防裂层,设置在所述连接区域上并具有外周区域,所述外周区域延伸到围绕所述第一开口的所述第二绝缘膜的一部分上。所述连接构件包括:绝缘层,包括使所述连接区域暴露的第二开口;以及重新分布层,通过所述第二开口连接到所述接触焊盘。
  • 半导体封装
  • [发明专利]半导体封装件-CN201910179385.5有效
  • 朴美珍;朴智恩;河兆富 - 三星电子株式会社
  • 2019-03-11 - 2023-08-11 - H01L23/488
  • 本发明提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括:连接构件,包括多个连接焊盘和重新分布层;半导体芯片,设置在连接构件上;包封剂,密封半导体芯片;钝化层,设置在连接构件上;多个凸块下金属(UBM)焊盘,设置在钝化层上;以及多个UBM过孔,将所述多个UBM焊盘分别连接到所述多个连接焊盘,其中,所述多个UBM焊盘包括在堆叠方向上与半导体芯片重叠的第一UBM焊盘以及位于重叠的区域外部的第二UBM焊盘,并且在堆叠方向上叠置关联的第一UBM焊盘,第一连接焊盘具有比关联的第一UBM焊盘的面积大的面积,并且具有比第二连接焊盘的面积大的面积。
  • 半导体封装
  • [发明专利]显示装置-CN202110418630.0在审
  • 李镇禹;朴常镐;梁泰勳;金振永;金珍泽;文秀贤;朴美珍 - 三星显示有限公司
  • 2021-04-19 - 2021-11-12 - H01L27/32
  • 公开了一种显示装置。所述显示装置包括:第一基底,包括多个单元发光区域;第一电极和第二电极,位于第一基底的所述多个单元发光区域中的每个中;第一绝缘层,暴露第一电极和第二电极中的每个的一个区域;发光元件,位于第一绝缘层上并且具有在长度方向上的第一端和第二端;光转换图案,与发光元件相邻,覆盖发光元件的上表面的一部分,并且暴露发光元件的第一端和第二端;第一接触电极,位于第一电极上,并且将暴露的第一电极的所述一个区域与发光元件的第一端连接;以及第二接触电极,位于第二电极上。
  • 显示装置
  • [发明专利]显示装置和制造显示装置的方法-CN202010644355.X在审
  • 金振永;金珍泽;朴美珍;梁泰勋;郑雄喜 - 三星显示有限公司
  • 2020-07-07 - 2021-01-12 - H01L27/32
  • 公开了显示装置和制造显示装置的方法。显示装置包括衬底、第一像素电极、第一中间层以及绝缘层,衬底包括第一透射区域、第二透射区域以及位于第一透射区域和第二透射区域之间的像素区域,第一像素电极位于像素区域中,第一中间层布置在第一像素电极上以发射第一颜色的光,并且绝缘层覆盖第一像素电极的边缘并且通过暴露第一像素电极的一部分的第一开口来限定第一发射区域。第一分隔壁在第一发射区域和第一透射区域之间布置在绝缘层上。第二分隔壁在第一发射区域和第二透射区域之间布置在绝缘层上。相对电极在像素区域中布置在第一中间层上并且部分接触第一分隔壁和第二分隔壁。
  • 显示装置制造方法
  • [发明专利]半导体封装件及板组件-CN201911069279.8在审
  • 金智勋;朴美珍;李镇洹 - 三星电子株式会社
  • 2019-11-05 - 2020-05-12 - H01L21/60
  • 本公开提供一种半导体封装件及板组件,所述半导体封装件包括:连接结构,包括多个绝缘层和分别设置在多个绝缘层上的重新分布层;半导体芯片,具有连接到重新分布层的连接垫;包封剂,包封半导体芯片;第一垫和第二垫,布置在连接结构的至少一个表面上,并且各自具有多个通孔;表面安装组件,设置在连接结构的至少一个表面上,并且包括分别位于第一垫和第二垫的区域中的第一外电极和第二外电极;第一连接过孔和第二连接过孔,布置在多个绝缘层中,并且分别将第一垫和第二垫连接到重新分布层;以及第一连接金属件和第二连接金属件,第一连接金属件使第一垫和第一外电极彼此连接,第二连接金属件使第二垫和第二外电极彼此连接。
  • 半导体封装组件

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